CN219153255U - 一种无悬挂砖模 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无悬挂砖模，涉及砖模领域，并包括围板、框板、透水底板和无悬梁模芯，该框板设置在围板内侧，并开设有模腔；透水底板，活动设置于模腔下方，透水底板包括仿形结构并开设有透水孔；无悬梁模芯设置于透水底板上，并位于模腔内，无悬梁模芯包括横截面呈锥形的渐缩段，该锥形的尖部朝向模腔开口设置。本实用新型的无悬挂砖模无需悬梁也能实现脱模作业，结构更加简单，降低了制作成本，并能够适用干法和湿法两种制砖工艺，适用性好。

Description

一种无悬挂砖模

技术领域

本实用新型涉及砖模领域，具体涉及一种无悬挂砖模。

背景技术

砖块是常见的建筑材料，砖块的制作多通过压砖模具完成。现有的压砖模具主要包括湿法制砖和干法制砖。

相关技术中，一套模具通常仅能通过湿法或干法制砖且通常需要通过悬梁连接模芯，如现有空心砖生产用的液压全自动免烧装置，使用时，原料注入成型模具内部，通过电动分度盘带动连接杆以及成型模具进行转动，在注入原料的成型模具转动至成型模芯底部时，通过液压杆带动成型模芯下移对原料进行挤压成型，当成型后的产品转动至脱模模芯内部时，通过电动伸缩杆带动成型模具上移，并通过脱模模芯进行限制，使成品与成型模具分离并落至传动带顶部。

发明人在实现本实用新型的技术方案时，发现现有无悬挂砖模存在以下技术问题：

现有砖模通常只能进行湿法或干法制砖，且其模芯需要连接悬梁以实现脱模，整体结构更加复杂，制作成本较高。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种无悬挂砖模，至少解决现有砖模需要悬梁连接模芯实现脱模，结构复杂，成本较高的问题，能够简化砖模结构，降低生产成本。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种无悬挂砖模，包括：

围板；

框板，该框板设置在所述围板内侧，并开设有模腔；

透水底板，活动设置于模腔下方，所述透水底板包括仿形结构并开设有透水孔；

无悬梁模芯，设置于所述透水底板上，并位于所述模腔内，所述无悬梁模芯包括横截面呈锥形的渐缩段，该锥形的尖部朝向模腔开口设置。

在进一步设置的方案中，所述框板开设有安装槽，该安装槽位于所述模腔腔壁上，所述无悬挂砖模还包括贴块，该贴块可拆卸连接于所述安装槽内。

在进一步设置的方案中，所述贴块的热膨胀系数小于框板的热膨胀系数。

在进一步设置的方案中，所述贴块沿模腔腔壁的长度方向等间距排布。

在进一步设置的方案中，所述框板上开设有与安装槽连通的顶出孔，该顶出孔延伸至所述框板的外侧面。

在进一步设置的方案中，所述透水底板包括仿形区域和位于仿形区域外围的光滑区域，所述仿形区域之间的光滑区域上开设有锁孔，所述无悬梁模芯固定于锁孔上。

在进一步设置的方案中，所述仿形结构包括凸部和凸部之间形成的纹路，所述凸部之间阵列设置，所述透水孔位于凸部之间。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供的无悬挂砖模，具备以下有益效果：

该无悬挂砖模工作时，制砖原料注入框板的模腔内，在制砖机压制成型过程中，透水底板的仿形结构能够压印在砖块表面，湿法制砖时水分能够从透水孔排出，而无悬梁模芯可以制成砖块的内孔；脱模时，制砖机的吸附装置将砖块顶部吸附固定，底板和无悬梁模芯下行移动，使砖块从底板和模芯上分离，分离过程中，无悬梁模芯的渐缩段能够减小脱模阻力，避免砖块因粘连而损坏。可以看出，本实用新型的无悬挂砖模无需悬梁也能实现脱模作业，结构更加简单，降低了制作成本，并能够适用干法和湿法两种制砖工艺，适用性好。

附图说明

图1为实施例中无悬挂砖模的立体图；

图2为图1中A区域的示意图。

附图标记：围板1、框板2、透水底板3、无悬梁模芯4、贴块5、模腔20、安装槽21、顶出孔22、仿形结构30、透水孔31、仿形区域32、光滑区域33、渐缩段40、凸部301、纹路302。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

现有砖模通常只能进行湿法或干法制砖，且其模芯需要连接悬梁以实现脱模，整体结构更加复杂，制作成本较高。

为解决上述技术问题，请参阅图1和图2所示，图1为实施例中无悬挂砖模的立体图，图2为图1中A区域的示意图。

本实施例提供一种无悬挂砖模，包括：围板1、框板2、透水底板3和无悬梁模芯4。

上述围板1用于连接制砖机的机台，并通过螺栓安装等方式相对机台固定。

框板2设置在围板1内侧，并开设有模腔20。

上述框板2用于形成砖块的模腔20，可以是一体成型的刚体结构。

透水底板3，活动设置于模腔20下方，透水底板3包括仿形结构30并开设有透水孔31。

上述透水底板3用于承载和支撑制砖的原料；仿形结构30可以根据所需仿制的材料的形状进行调整，其可以是突出于透水底板3顶面的部分，也可以是凹槽结构，仿形结构30可以实现不同型面的制造，提高仿石程度；透水孔31用于排出湿法制砖工艺中多余的水分，满足湿法制砖的要求。

无悬梁模芯4，设置于透水底板3上，并位于模腔20内，无悬梁模芯4包括横截面呈锥形的渐缩段40，锥形的尖部朝向模腔20开口设置。

上述无悬梁模芯4用于形成砖块的通孔，其形状和数量可根据砖块所需形状设置，如在多孔砖的砖模中，无悬梁模芯4数量可以是多个，并规则排布；渐缩段40的横截面为锥形，用于减少无悬梁模芯4退模过程中与砖块间的阻力，实现空心砖无痕生产；该横截面可以是一个横截面，也可以是两个横截面，甚至是任意横截面，如圆锥形的渐缩段40结构，打破了传统砖模对孔型的限制。

以上技术方案的无悬挂砖模工作时，制砖原料注入框板2的模腔20内，在制砖机压制成型过程中，透水底板3的仿形结构30能够压印在砖块表面，湿法制砖时水分能够从透水孔31排出，而无悬梁模芯4可以制成砖块的内孔；脱模时，制砖机的吸附装置将砖块顶部吸附固定，底板和无悬梁模芯4下行移动，使砖块从底板和模芯上分离，分离过程中，无悬梁模芯4的渐缩段40能够减小脱模阻力，避免砖块因粘连而损坏，并突破了传统砖模脱模方向的限制。可以看出，本实用新型的无悬挂砖模无需悬梁也能实现脱模作业，结构更加简单，降低了制作成本，并能够适用干法和湿法两种制砖工艺，适用性好。

为了实现一个模腔20能够适用多种砖块制作，框板2开设有安装槽21，安装槽21位于模腔20腔壁上，该无悬挂砖模还包括贴块5，贴块5可拆卸连接于安装槽21内。如此，贴块5可根据砖块样式不同而进行更换，提升砖模的适用性。

在贴块5的一种实施方式中，贴块5的热膨胀系数小于框板2的热膨胀系数。热处理时，模腔20容易因为变形而对砖块成型造成不良影响，而贴块5由于热膨胀系数小于框板2，框板2热膨胀时能够向贴块5方向延伸，进而减小模腔20的变形量，提升砖块的成型质量。

为了进一步减少热处理变形对砖型的影响，贴块5沿模腔20腔壁的长度方向等间距排布，如此模腔20内各处变形量均匀，砖块整体受热处理变形影响减少。

为了方便贴块5从安装槽21中拆下更换，框板2上开设有与安装槽21数连通的顶出孔22，该顶出孔22延伸至框板2的外侧面，贴块5拆下时，操作人员可以通过推杆手动或驱动装置驱动从顶出孔22将贴块5从安装槽21顶出，提高贴块5拆卸的效率。

在透水底板3的一种实施方式中，透水底板3包括仿形区域32和位于仿形区域32外围的光滑区域33，仿形区域32之间的光滑区域33上开设有锁孔34，无悬梁模芯4通过粘接、焊接或螺栓连接等方式固定于锁孔34上。其中，仿形结构30包括凸部301和凸部301之间形成的纹路302。凸部301之间可以是阵列设置，透水孔31位于凸部301之间，这样，底板所受压力能够均匀分布，进而能够提高砖块成型效果，并提高透水底板3的使用寿命提升。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解为在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种无悬挂砖模，其特征在于，包括：

围板；

框板，该框板设置在所述围板内侧，并开设有模腔；

透水底板，活动设置于模腔下方，所述透水底板包括仿形结构并开设有透水孔；

无悬梁模芯，设置于所述透水底板上，并位于所述模腔内，所述无悬梁模芯包括横截面呈锥形的渐缩段，该锥形的尖部朝向模腔开口设置。

2.根据权利要求1所述的无悬挂砖模，其特征在于，所述框板开设有安装槽，该安装槽位于所述模腔腔壁上，所述无悬挂砖模还包括贴块，该贴块可拆卸连接于所述安装槽内。

3.根据权利要求2所述的无悬挂砖模，其特征在于，所述贴块的热膨胀系数小于框板的热膨胀系数。

4.根据权利要求3所述的无悬挂砖模，其特征在于，所述贴块沿模腔腔壁的长度方向等间距排布。

5.根据权利要求2所述的无悬挂砖模，其特征在于，所述框板上开设有与安装槽连通的顶出孔，该顶出孔延伸至所述框板的外侧面。

6.根据权利要求1所述的无悬挂砖模，其特征在于，所述透水底板包括仿形区域和位于仿形区域外围的光滑区域，所述仿形区域之间的光滑区域上开设有锁孔，所述无悬梁模芯固定于锁孔上。

7.根据权利要求1所述的无悬挂砖模，其特征在于，所述仿形结构包括凸部和凸部之间形成的纹路，所述凸部之间阵列设置，所述透水孔位于凸部之间。

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