CN218799829U - 一种双工位激光焊锡机 - Google Patents

Abstract

一种双工位激光焊锡机，包括机柜，所述机柜上设有移动模组和两个工位，每个工位上都设有工件输送机构，移动模组上设有CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构，CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头和送锡机构均位于工件输送机构的上方，机柜一侧设的操控台，机柜内设有电控箱，电控箱分别与操控台、移动模组、工件输送机构、CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构连接。本实用新型采用双工位结构形式，结合点锡膏和焊接的一体化操作，提高了生产效率，节省人力成本。

Description

一种双工位激光焊锡机

技术领域

本实用新型涉及一种焊锡机，具体地说是一种双工位激光焊锡机。

背景技术

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。

已知的激光焊锡机为四轴双工位式，其视觉拍照定位相机、点锡膏针筒、及激光焊锡头安装在同一个运动Z轴模组中，摆放产品的上、下料位置由底部的运动双Y轴组成双工位作业平台，其生产过程为先对产品完成视觉拍照定位，接着对产品进行点锡膏、等到完成点锡膏后才开始对产品进行激光焊接，其生产效率极为低下。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种双工位激光焊锡机。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种双工位激光焊锡机，包括机柜，所述机柜上设有移动模组和两个工位，每个工位上都设有工件输送机构，移动模组上设有CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构，CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头和送锡机构均位于工件输送机构的上方，机柜一侧设的操控台，机柜内设有电控箱，电控箱分别与操控台、移动模组、工件输送机构、CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构连接。

所述工件输送机构包括直线导轨、滑动块和直线气缸，滑动块活动装在直线导轨上，滑动块与直线气缸连接，滑动块上设有治具。

所述移动模组包括X轴移动模组和Y轴移动模组，Y轴移动模组装在X轴移动模组上，Y轴移动模组上设有Z轴升降机构，CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头和送锡机构均设在Z轴升降机构上。

所述Z轴升降机构包括Z轴气缸和连接板，连接板与Z轴气缸的驱动杆连接。

所述送锡机构设置在激光焊锡头的一侧。

所述CCD视觉点锡膏机构和激光焊锡头分别设置在X轴移动模组的两侧。

所述机柜上设有光栅检测器，用于检测工件输送机构所在区域是否有阻挡物。

所述机柜包括下机柜和上机柜，上机柜装在下机柜上，上机柜将CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构容纳在内，上机柜的侧壁设有观察窗。

本实用新型采用工位结构形式，配合点锡膏和焊接的一体化操作，可以在一边加工的时候，另外一边摆放产品，提供生产效率，提高了焊接效率，并节省了人力成本。

附图说明

图1为本实用新型去除上机柜后的结构示意图；

图2为图1的另一视角结构示意图；

图3为图1中的B处放大示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，如果有涉及到的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-3所示，本实用新型揭示了一种双工位激光焊锡机，包括机柜，所述机柜上设有移动模组和两个工位，每个工位上都设有工件输送机构2，移动模组上设有CCD视觉点锡膏机构7、激光焊锡头8、送锡机构9，CCD视觉点锡膏机构7、激光焊锡头8和送锡机构9均位于工件输送机构2的上方，机柜1一侧设的操控台6，机柜内设有电控箱，电控箱分别与操控台、移动模组、工件输送机构、CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构连接。通过工件输送机构对待焊锡的产品进行输送，先进行点锡膏处理，然后再进行焊锡，两个工位，可以实现一个在焊接，一个在摆放产品，从而形成循环不间断地处理。CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头均为现有公知部件，实现点锡膏和焊接的目的。

所述工件输送机构2包括直线导轨22、滑动块23和直线气缸21，滑动块23活动装在直线导轨22上，滑动块23与直线气缸21连接，滑动块23上设有治具5。通过直线气缸带动滑动块在直线导轨上的滑动，将待处理的产品输送到指定区域，完成相应的处理。

此外，所述移动模组包括X轴移动模组3和Y轴移动模组4，Y轴移动模组4装在X轴移动模组3上，Y轴移动模组4上设有Z轴升降机构10，CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头和送锡机构均设在Z轴升降机构上。X轴移动模组和Y轴移动模组均为现有公知部件，能够实现X向和Y向的移动，Z轴升降机构包括Z轴气缸和连接板，连接板与Z轴气缸的驱动杆连接。为了更好的装配，在连接板上可安装激光发生器光具座，提高了打标的精度和自动化程度。

所述送锡机构9设置在激光焊锡头的一侧。所述CCD视觉点锡膏机构和激光焊锡头分别设置在X轴移动模组的两侧。即在X轴移动模组的对称的两侧各设置有一个Y轴移动模组，这两个Y轴移动模组中，一个用于安装CCD视觉点锡膏机构，另外一个用于安装激光焊锡头。

所述机柜上设有光栅检测器，用于检测工件输送机构所在区域是否有阻挡物。该光栅检测器的位置并无具体限定，可设置在下机柜位于工位一侧，或者后方，或者其他区域，满足检测需求即可。

所述机柜包括下机柜1和上机柜，上机柜装在下机柜上，上机柜将CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构容纳在内，上机柜的侧壁设有观察窗。通过上机柜和下机柜的配合，整体的封闭性好，激光位于机柜内部，不易外泄，安全性高，可以避免工作人员受到伤害。

本实用新型中，定义两个工位，其中左侧的为A工位，右侧的为B工位。产品治具各安装到双工位工作台上的A工位与B工位，首先将产品放置A工位的治具上，然后启动开关后，光栅检测器没有感应到阻挡物，工件输送机构将A工位上的治具送到到点锡膏区域，CCD视觉点锡膏机构进行抓拍MAK点，然后点锡膏，完成后再输送到激光焊接位置，进行焊接。与此同时，B工位，继续放置产品到B工位的治具上，等待加工完成，A工位的治具退回原位，在到B工位重复A工位的动作，如此往复循环。

需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种双工位激光焊锡机，包括机柜，其特征在于，所述机柜上设有移动模组和两个工位，每个工位上都设有工件输送机构，移动模组上设有CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构，CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头和送锡机构均位于工件输送机构的上方，机柜一侧设的操控台，机柜内设有电控箱，电控箱分别与操控台、移动模组、工件输送机构、CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构连接。

2.根据权利要求1所述的双工位激光焊锡机，其特征在于，所述工件输送机构包括直线导轨、滑动块和直线气缸，滑动块活动装在直线导轨上，滑动块与直线气缸连接，滑动块上设有治具。

3.根据权利要求2所述的双工位激光焊锡机，其特征在于，所述移动模组包括X轴移动模组和Y轴移动模组，Y轴移动模组装在X轴移动模组上，Y轴移动模组上设有Z轴升降机构，CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头和送锡机构均设在Z轴升降机构上。

4.根据权利要求3所述的双工位激光焊锡机，其特征在于，所述Z轴升降机构包括Z轴气缸和连接板，连接板与Z轴气缸的驱动杆连接。

5.根据权利要求4所述的双工位激光焊锡机，其特征在于，所述送锡机构设置在激光焊锡头的一侧。

6.根据权利要求5所述的双工位激光焊锡机，其特征在于，所述CCD视觉点锡膏机构和激光焊锡头分别设置在X轴移动模组的两侧。

7.根据权利要求6所述的双工位激光焊锡机，其特征在于，所述机柜上设有光栅检测器，用于检测工件输送机构所在区域是否有阻挡物。

8.根据权利要求7所述的双工位激光焊锡机，其特征在于，所述机柜包括下机柜和上机柜，上机柜装在下机柜上，上机柜将CCD视觉点锡膏机构、激光焊锡头、送锡机构容纳在内，上机柜的侧壁设有观察窗。

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