CN212704873U - 双y式激光焊锡机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种双Y式激光焊锡机，包括工作台、左运动Y轴、右运动Y轴、左上下料治具、右上下料治具、两个激光焊锡运动X轴、两个激光焊锡运动Z轴、激光焊锡头以及点锡膏组件。上述双Y式激光焊锡机，加工时，将待加工产品放置在左上下料治具，并通过左运动Y轴运输至点锡膏组件下端进行点锡膏，然后移动至激光焊锡头下端进行焊锡，在这个过程中，作业人员继续在右上下料治具上固定新的待加工产品，并将新的待加工产品移动至点锡膏组件下端进行点锡膏，使得作业人员可以连续工作，减少了等待时间，提高了加工效率。

Description

双Y式激光焊锡机

技术领域

本实用新型涉及焊锡设备技术领域，特别涉及一种双Y式激光焊锡机。

背景技术

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。

已知的激光焊锡机为四轴双工位式，其视觉拍照定位相机、点锡膏针筒、及激光焊锡头安装在同一个运动Z轴模组中，摆放产品的上、下料位置由底部的运动双Y轴组成双工位作业平台，其生产过程为先对产品完成视觉拍照定位，接着对产品进行点锡膏、等到完成点锡膏后才开始对产品进行激光焊接，其生产效率极为低下，并不适用于对于产能要求较高的激光焊锡场合。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种双Y式激光焊锡机，以解决现有的激光焊锡机生产效率低的问题。

本实用新型提供了一种双Y式激光焊锡机，包括工作台、设于所述工作台上的左运动Y轴和右运动Y轴、设于所述左运动Y轴上的左上下料治具、设于所述右运动Y轴上的右上下料治具、设于所述左运动Y轴上方的两个激光焊锡运动X轴、分别设于两个所述激光焊锡运动X轴上的两个激光焊锡运动Z轴、设于一个所述激光焊锡运动Z轴上的激光焊锡头，以及设于另一个所述激光焊锡运动Z轴上的点锡膏组件。

上述双Y式激光焊锡机，加工时，将待加工产品放置在左上下料治具，并通过左运动Y轴运输至点锡膏组件下端进行点锡膏，然后移动至激光焊锡头下端进行焊锡，在这个过程中，作业人员继续在右上下料治具上固定新的待加工产品，并将新的待加工产品移动至点锡膏组件下端进行点锡膏，使得作业人员可以连续工作，减少了等待时间，提高了加工效率。

进一步地，所述点锡膏组件包括与对应的所述激光焊锡运动Z轴的视觉定位相机、设于所述视觉定位相机下侧的点锡测高传感器，以及设于所述点锡测高传感器下端的点锡膏针筒。

进一步地，两个所述左运动Y轴和所述右运动Y轴均与一个启动开关连接。

进一步地，所述工作台的外侧设有一个机罩。

进一步地，所述工作台的下端设有一个电气控制系统。

进一步地，所述电气控制系统还与一个警示灯连接。

进一步地，所述电气控制系统还与一个显控模组连接，所述显控模组包括显示屏、鼠标以及键盘。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的双Y式激光焊锡机的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例中的双Y式激光焊锡机的结构示意图。

主要元件符号说明：

工作台	10	激光焊锡运动X轴	40	启动开关	80
						机罩	11	激光焊锡运动Z轴	50	显控模组	90
警示灯	12	激光焊锡头	60	显示屏	91
						左运动Y轴	20	点锡膏组件	70	键盘	92
右运动Y轴	21	视觉定位相机	71	鼠标	93
						左上下料治具	30	点锡测高传感器	72
右上下料治具	31	点锡膏针筒	73

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型提供了一种双Y式激光焊锡机，包括工作台10、设于所述工作台10上的左运动Y轴20和右运动Y轴21、设于所述左运动Y轴 20上的左上下料治具30、设于所述右运动Y轴21上的右上下料治具31、设于所述左运动Y轴20上方的两个激光焊锡运动X轴40、分别设于两个所述激光焊锡运动X轴40上的两个激光焊锡运动Z轴50、设于一个所述激光焊锡运动Z轴 50上的激光焊锡头60，以及设于另一个所述激光焊锡运动Z轴50上的点锡膏组件70。

上述双Y式激光焊锡机，加工时，将待加工产品放置在左上下料治具30，并通过左运动Y轴20运输至点锡膏组件70下端进行点锡膏，然后移动至激光焊锡头60下端进行焊锡，在这个过程中，作业人员继续在右上下料治具31上固定新的待加工产品，并将新的待加工产品移动至点锡膏组件70下端进行点锡膏，此时，前一个产品已经焊锡完成，并回到原位，作业人员可再次在左上下料治具30装入待加工产品，使得作业人员可以连续工作，减少了等待时间，提高了加工效率。

具体的，在本实施例中，所述点锡膏组件70包括与对应的所述激光焊锡运动Z轴50的视觉定位相机71、设于所述视觉定位相机71下侧的点锡测高传感器72，以及设于所述点锡测高传感器72下端的点锡膏针筒73，点锡膏时，左运动Y轴20、激光焊锡运动X轴40、激光焊锡运动Z轴50同时运动，带动视觉定位相机71对产品焊接点进行拍照获取视觉定位数据，所得数据用于对产品的焊接点实现在XY方向上进行精密地点锡膏，在三个运动轴运动的同时，点锡测高传感器72获取产品焊接点的高度差数据，所得数据用于对产品的焊接点实现在Z方向上进行精密地点锡膏。

请参阅图2，本实用新型第二实施例提供的双Y式激光焊锡机，所述第二实施例与所述第一实施例的区别在于，所述第二实施例中，所述工作台10的外侧设有一个机罩11，以起到防尘防水的效果。

可以理解的，在具体实施过程中，需要在所述工作台的下端设置一个电气控制系统(图未示出)，以便控制双Y式激光焊锡机内所有电气元件的运行。

具体的，在本实施例中，两个所述左运动Y轴20和所述右运动Y轴21均与一个启动开关80连接，以分别控制所述左运动Y轴20和所述右运动Y轴21 的开关。

具体的，在本实施例中，所述电气控制系统还与一个警示灯12连接，以便显示电气控制系统运行状态，如，红色表示电气控制系统运行异常，绿色表示电气控制系统运行正常。

具体的，在本实施例中，所述电气控制系统还与一个显控模组90连接，以便显示电气控制系统的运行状态，并设置运行参数，具体的，所述显控模组90 包括显示屏91、鼠标93以及键盘92。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种双Y式激光焊锡机，其特征在于，包括工作台、设于所述工作台上的左运动Y轴和右运动Y轴、设于所述左运动Y轴上的左上下料治具、设于所述右运动Y轴上的右上下料治具、设于所述左运动Y轴上方的两个激光焊锡运动X轴、分别设于两个所述激光焊锡运动X轴上的两个激光焊锡运动Z轴、设于一个所述激光焊锡运动Z轴上的激光焊锡头，以及设于另一个所述激光焊锡运动Z轴上的点锡膏组件。

2.根据权利要求1所述的双Y式激光焊锡机，其特征在于，所述点锡膏组件包括与对应的所述激光焊锡运动Z轴的视觉定位相机、设于所述视觉定位相机下侧的点锡测高传感器，以及设于所述点锡测高传感器下端的点锡膏针筒。

3.根据权利要求1所述的双Y式激光焊锡机，其特征在于，两个所述左运动Y轴和所述右运动Y轴均与一个启动开关连接。

4.根据权利要求1所述的双Y式激光焊锡机，其特征在于，所述工作台的外侧设有一个机罩。

5.根据权利要求1所述的双Y式激光焊锡机，其特征在于，所述工作台的下端设有一个电气控制系统。

6.根据权利要求5所述的双Y式激光焊锡机，其特征在于，所述电气控制系统还与一个警示灯连接。

7.根据权利要求5所述的双Y式激光焊锡机，其特征在于，所述电气控制系统还与一个显控模组连接，所述显控模组包括显示屏、鼠标以及键盘。

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