CN210908430U - 激光焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊锡加工技术领域，提供一种激光焊锡装置，包括工件承载结构、工件传送机构、点锡膏机构和激光焊锡机构，点锡膏机构包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件，焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对焊区进行定位检测，在点锡膏作业组件位于点锡膏作业位置且工件承载结构位于工件点锡膏位置时，点锡膏作业组件位于焊区的上方，并将锡膏点至焊区上；激光焊锡机构包括激光发生器和焊锡驱动组件，在激光发生器位于焊锡作业位置且工件承载结构位于工件焊锡位置时，激光发生器位于工件的上方，并将激光聚焦至焊区上。该激光焊锡装置通过焊区定位组件对工件的焊区进行精确定位，提高最终成型的产品的焊接品质和焊接良率。

Description

激光焊锡装置

技术领域

本实用新型涉及焊锡加工技术领域，尤其涉及一种激光焊锡装置。

背景技术

激光焊锡是一种将激光聚焦于焊区以形成热源区，并使焊区内的焊物熔化以形成牢固的焊点和焊缝的非接触焊接工艺，其具有焊接效率高、加工精度高的特点，适用于小型化或具有精密焊接要求的工件的焊接。

然而，传统的激光焊锡装置无法对工件的焊区精确定位，导致既无法精确对焊区上锡，焊锡时，也无法保证激光能准确地聚焦至焊区上，从而导致最后成型的产品的焊接品质和焊接良率较低，无法达到精密焊接要求。

实用新型内容

本实用新型的目在于提供一种激光焊锡装置，旨在解决现有激光焊锡装置无法对工件的焊区精确定位，而导致最后成型的产品的焊接品质和焊接良率较低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光焊锡装置，用于将锡膏点至工件的焊区上，并将激光聚焦至所述焊区上以实现激光焊锡，包括：

工件承载结构，设有至少一个，并用于承载并固定所述工件；

工件传送机构，设有至少一个，与所述工件承载结构连接，并用于驱动所述工件承载结构移动经过工件装载位置、工件点锡膏位置、工件焊锡位置和工件卸载位置；

点锡膏机构，包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件，所述焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对所述焊区进行定位检测，所述点锡膏驱动组件用于根据所述焊区定位组件的检测数据驱动所述焊区定位组件和所述点锡膏作业组件一并从所述点锡膏待业位置移动至点锡膏作业位置，在所述点锡膏作业组件位于所述点锡膏作业位置且所述工件承载结构位于所述工件点锡膏位置时，所述点锡膏作业组件位于所述焊区的上方，并将所述锡膏点至所述焊区上；

激光焊锡机构，包括用于产生激光的激光发生器和焊锡驱动组件，所述焊锡驱动组件用于根据所述焊区定位组件的检测数据驱动所述激光发生器从焊锡待业位置移动至焊锡作业位置，在所述激光发生器位于所述焊锡作业位置且所述工件承载结构位于所述工件焊锡位置时，所述激光发生器位于所述工件的上方，并将所述激光聚焦至所述焊区上。

进一步地，所述焊区定位组件包括焊区水平定位组件和焊区高度定位组件，所述焊区水平定位组件用于检测所述焊区的相对于水平面的相对位置和外形尺寸，所述焊区高度定位组件用于检测所述焊区的相对高度。

进一步地，所述激光焊锡装置还包括控制机构，所述激光焊锡机构还包括与所述控制机构连接的温度反馈组件，所述温度反馈组件还与所述焊锡驱动组件连接，所述温度反馈组件用于检测所述焊区的温度并反馈至所述控制机构，所述控制机构根据所述温度反馈组件的反馈数据调整所述激光的输出能量。

进一步地，所述激光焊锡机构还包括与所述控制机构连接的焊区状态监测组件，所述焊区状态监测组件还与所述焊锡驱动组件连接，所述焊区状态监测组件用于监测所述焊区的焊锡状态并反馈至所述控制机构，所述控制机构根据所述温度反馈组件的反馈数据并结合所述焊区状态监测组件的监测数据调整所述激光的输出能量。

进一步地，所述工件传送机构包括工件传送驱动器、工件传送滑轨及用于在所述工件传送驱动器的驱动下沿所述工件传送滑轨滑动的工件传送滑块，所述工件传送滑块还与所述工件承载结构连接，所述工件装载位置、所述工件点锡膏位置、所述工件焊锡位置和所述工件卸载位置均位于所述工件传送滑轨上。

进一步地，所述工件传送机构设有两个，两所述工件传送机构相互并行设置且间隔设置。

进一步地，所述点锡膏驱动组件包括锡膏竖直驱动组件和与所述锡膏竖直驱动组件垂直设置的锡膏水平驱动组件，所述锡膏竖直驱动组件包括锡膏竖直驱动器、锡膏竖直滑轨和锡膏竖直滑块，所述锡膏竖直滑块与所述点锡膏作业组件连接，并用于在所述锡膏竖直驱动器的驱动下带动所述点锡膏作业组件沿所述锡膏竖直滑轨竖直滑动；所述锡膏水平驱动组件包括锡膏水平驱动器、锡膏水平滑轨和锡膏水平滑块，所述锡膏水平滑块与所述锡膏竖直滑轨连接，并用于在所述锡膏水平驱动器的驱动下带动所述锡膏竖直驱动组件沿所述锡膏水平滑轨水平滑动，所述锡膏水平滑轨还与所述工件传送机构上下错位设置且相互垂直设置。

进一步地，所述焊锡驱动组件包括焊锡竖直驱动组件和与所述焊锡竖直驱动组件垂直设置的焊锡水平驱动组件，所述焊锡竖直驱动组件包括焊锡竖直驱动器、焊锡竖直滑轨和焊锡竖直滑块，所述焊锡竖直滑块与所述激光发生器连接，并用于在所述焊锡竖直驱动器的驱动下带动所述激光发生器沿所述焊锡竖直滑轨竖直滑动；所述焊锡水平驱动组件包括焊锡水平驱动器、焊锡水平滑轨及焊锡水平滑块，所述焊锡水平滑块与所述焊锡竖直滑轨连接，并用于在所述焊锡水平驱动器的驱动下带动所述焊锡竖直驱动组件沿所述焊锡水平滑轨水平滑动，所述焊锡水平滑轨还与所述工件传送机构上下错位设置且相互垂直设置。

进一步地，所述激光焊锡装置还包括：

排烟机构，设于所述工件传送机构旁侧，且与所述工件焊锡位置对位设置，所述排烟机构用于将所述激光焊锡机构在将所述激光聚焦至所述焊区时所产生的烟雾排至所述激光焊锡装置的外部。

进一步地，所述工件装载位置和所述工件卸载位置重合设置。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的激光焊锡装置通过工件传送机构驱动工件承载结构经过工件点锡膏位置和工件焊锡位置，其中，在工件点锡膏位置，通过焊区定位组件对工件的焊区进行定位，随后根据焊区定位组件的数据，通过点锡膏驱动组件驱动点锡膏作业组件靠近焊区并将锡膏点至焊区上，而在工件焊锡位置，通过焊锡驱动组件根据焊区定位组件的数据调整激光发生器的位置，并使激光发生器所发射的激光聚焦至已点锡膏的焊区上，使其上的锡膏熔化形成焊点和焊缝，从而实现对工件的激光焊锡作业。本实用新型提供的激光焊锡装置可先通过焊区定位组件对工件的焊区进行精确定位，确保点锡膏机构可将锡膏精确点至工件的焊区上，并确保激光焊锡机构可将激光精确地聚焦至工件的焊区上，从而提高了最终成型的产品的焊接品质和焊接良率，实现精密焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的激光焊锡装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的激光焊锡装置的部分结构示意图；

图3为图2提供的工件传送机构的立体结构示意图；

图4为图2提供的点锡膏机构的立体结构示意图；

图5为图4提供的点锡膏机构的部分结构示意图；

图6为图2提供的激光焊锡机构的立体结构示意图；

图7为图6提供的激光焊锡机构的部分结构示意图。

其中，图中各附图标记：

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

还需要说明的是，本实用新型实施例中，按照图1中所建立的XYZ直角坐标系定义：位于X轴正方向的一侧定义为前方，位于X轴负方向的一侧定义为后方；位于Y轴正方向的一侧定义为左方，位于Y轴负方向的一侧定义为右方；位于Z轴正方向的一侧定义为上方，位于Z轴负方向的一侧定义为下方。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行更加详细的描述：

请参阅图1-7，本实用新型实施例提供了一种激光焊锡装置，用于将锡膏点至工件的焊区上，并将激光聚焦至焊区上以实现激光焊锡，该激光焊锡装置包括工件承载结构、工件传送机构10、点锡膏机构20和激光焊锡机构30。在此需要说明的是，上述工件可为但不限于为光模块、柔性电路板、连接器件、传感器的应变片、汽车倒车雷达等各种组件、机电系统里的集成器件等各种需要进行焊接的元器件或组件。

其中，工件承载结构设有至少一个，并用于承载并固定工件。在此需要说明的是，上述工件承载结构需根据工件进行定制设计，且可对工件起夹持、支撑和固定作用。优选地，上述工件承载结构为夹具。

工件传送机构10设有至少一个，与工件承载结构连接，并用于驱动工件承载结构移动经过工件装载位置、工件点锡膏位置、工件焊锡位置和工件卸载位置。在此需要说明的是，在工件装载位置，操作人员将工件通过工件承载结构夹持固定之后，将工件承载结构可拆卸连接于工件传送机构10上。随后，在工件传送机构10的传送下，工件承载结构将经过工件点锡膏位置、工件焊锡位置和工件卸载位置，其中，在工件点锡膏位置，激光焊锡装置将把锡膏点至工件的焊区上；而在工件焊锡位置，激光焊锡装置将将激光聚焦至工件的焊区上以实现激光焊锡；最终，在工件卸载位置，操作人员可将完成焊接的工件从工件承载结构上取下。随后，工件传送机构10将驱动工件承载结构快速从工件卸载位置返回至工件装载位置，以进行循环流程、重复作业。

点锡膏机构20包括焊区定位组件21、点锡膏作业组件22和点锡膏驱动组件23，焊区定位组件21用于在点锡膏待业位置对焊区进行定位检测，点锡膏驱动组件23用于根据焊区定位组件21的检测数据驱动焊区定位组件21和点锡膏作业组件22一并从点锡膏待业位置移动至点锡膏作业位置，在点锡膏作业组件22位于点锡膏作业位置且工件承载结构位于工件点锡膏位置时，点锡膏作业组件22位于焊区的上方，并将锡膏点至焊区上。在此需要说明的是，上述点锡膏待业位置为相对于点锡膏作业位置而设的相对概念，其可设于任何一处固定点处，也可设于工件点锡膏位置的正上方，在此，本实施例不对其做任何的限定。而点锡膏作业位置的设定数量则与工件上的焊区数量呈一一对应关系，且点锡膏作业位置应相对设于焊区的上方不远处，应使得在点锡膏作业组件22位于点锡膏作业位置且将锡膏点至工件的焊区上时，焊膏不因点锡膏作业组件22和工件焊区之间的高度差出现喷溅现象出现，避免降低焊接品质。

在此还需要说明的是，上述点锡膏机构20先通过焊区定位组件21获取工件上的焊区的位置坐标，该坐标为常规的直角坐标，即(X,Y,Z)三点坐标，且应为相对坐标。随后，点锡膏机构20将根据焊区定位组件21所反馈的焊区的坐标数据，通过点锡膏驱动组件23驱动点锡膏作业组件22逐一抵达各个点锡膏作业位置，并通过点锡膏作业组件22将锡膏点至工件的焊区上。上述点锡膏作业组件22点至各个焊区上的锡膏的单位含量应趋于稳定，以避免锡膏的含量不均衡致使激光的效用过强或不足从而降低焊接良率的情况出现。通过点锡膏机构20可将锡膏精确地点至工件的各个焊区上，保证了该环节的精确度，从而对后续的焊接品质提供了良好的基础。

激光焊锡机构30包括用于产生激光的激光发生器31和焊锡驱动组件32，焊锡驱动组件32用于根据焊区定位组件21的检测数据驱动激光发生器31从焊锡待业位置移动至焊锡作业位置，在激光发生器31位于焊锡作业位置且工件承载结构位于工件焊锡位置时，激光发生器31位于工件的上方，并将激光聚焦至焊区上。在此需要说明的是，上述激光发生器31内置于图示相应位置处的壳体内部。与上述同理，上述焊锡待业位置为相对于焊锡作业位置而设的相对概念，其可设于任何一处固定点处，也可设于工件焊锡位置的正上方，在此，本实施例不对其做任何的限定。而焊锡作业位置的设定数量则与工件上的焊区数量呈一一对应关系，且当激光发生器31位于焊锡作业位置时，其所发射的激光将准确聚焦至工件的一个焊区上。

在此还需要说明的是，根据焊区定位组件21之前所反馈的焊区的相对位置信息，激光焊锡机构30中的焊锡驱动组件32将驱动激光发生器31逐一抵达各个焊锡作业位置，以将激光发生器31发射出的激光逐一聚焦至工件的各个焊区上，从而使得该焊区成为热源区，通过热量使焊区内的锡膏熔化以形成牢固的焊点和焊缝。

综上，本实用新型实施例提供的激光焊锡装置通过工件传送机构10驱动工件承载结构经过工件点锡膏位置和工件焊锡位置，其中，在工件点锡膏位置，通过焊区定位组件21对工件的焊区进行定位，随后根据焊区定位组件21的数据，通过点锡膏驱动组件23驱动点锡膏作业组件22靠近焊区并将锡膏点至焊区上，而在工件焊锡位置，通过焊锡驱动组件32根据焊区定位组件21的数据调整激光发生器31的位置，并使激光发生器31所发射的激光聚焦至已点锡膏的焊区上，使其上的锡膏熔化形成焊点和焊缝，从而实现对工件的激光焊锡作业。本实用新型实施例提供的激光焊锡装置可先通过焊区定位组件21对工件的焊区进行精确定位，确保点锡膏机构20可将锡膏精确点至工件的焊区上，并确保激光焊锡机构30可将激光精确地聚焦至工件的焊区上，从而提高了最终成型的产品的焊接品质和焊接良率，实现精密焊接。

请参阅图1-2、4-5，在本实施例中，焊区定位组件21包括焊区水平定位组件211和焊区高度定位组件212，焊区水平定位组件211用于检测焊区的相对于水平面的相对位置和外形尺寸，焊区高度定位组件212用于检测焊区的相对高度。在此需要说明的是，上述焊区水平定位组件211可检测焊区相对于水平面的相对位置坐标，即获取焊区的(X,Y)坐标，并检测焊区的外形尺寸，而焊区高度定位组件212则可检测焊区的相对高度，即获取焊区的Z方向上的坐标。补充说明的是，优选地，上述焊区水平定位组件211可为但不限于为工业相机，而上述焊区高度定位组件212可为但不限于激光位移传感器。通过焊区水平定位组件211和焊区高度定位组件212的设置，可避免人工数据测量和输入所带来的误差，提高焊区的定位精度，从而提高焊接品质和焊接良率，同时，还避免误差补偿过程，一定程度上提高了焊接效率。

请参阅图1-2、6-7，在本实施例中，激光焊锡装置还包括控制机构40，激光焊锡机构30还包括与控制机构40连接的温度反馈组件33，温度反馈组件33还与焊锡驱动组件32连接，温度反馈组件33用于检测焊区的温度并反馈至控制机构40，控制机构40根据温度反馈组件33的反馈数据调整激光的输出能量。在此需要说明的是，上述控制机构40与工件传送机构10、点锡膏机构20和激光焊锡机构30连接，并控制工件传送机构10、点锡膏机构20和激光焊锡机构30的运作，其中，该控制机构40可接收并保存焊区定位组件21所反馈的数据，并控制点锡膏驱动组件23和焊锡驱动组件32的运作，以保证其运作平稳性和精确度。补充说明的是，上述控制机构40还包括传送启动按钮41，该传送启动按钮41与工件传送机构10连接，操作人员通过按压该传送启动按钮41，可令工件传送机构10启动，即驱动工件承载结构从工件装载位置出发，并顺序经过工件点锡膏位置、工件焊锡位置和工件卸载位置。补充说明的是，上述温度反馈组件33可为但不限于为红外温度测控组件。

在此还需要说明的是，温度反馈组件33与激光发生器31相邻而设，且共同设于图中所示相应壳体内部。在激光发生器31启动并发射激光之后，温度反馈组件33将实时监测焊区的温度，并将其检测数据实时反馈至控制机构40上，以生成温度曲线，随后，控制机构40将根据温度反馈组件33所反馈的检测数据对激光的输出能量进行调控使其稳定在一定范围内，具体通过调控激光的功率来调控其输出能量。通过温度反馈组件33的设置，可在焊锡的时候，避免因激光的输出能量过强而导致击穿工件的现象出现，或避免因激光输出能量过弱而导致焊锡效果不佳的问题出现；通过温度反馈组件33的设置，可保障焊区温度的稳定性，从而提高其焊接品质和焊接良率，实现精密焊接。

请参阅图1-2、6-7，在本实施例中，激光焊锡机构30还包括与控制机构40连接的焊区状态监测组件34，焊区状态监测组件34还与焊锡驱动组件32连接，焊区状态监测组件34用于监测焊区的焊锡状态并反馈至控制机构40，控制机构40根据温度反馈组件33的反馈数据并结合焊区状态监测组件34的监测数据调整激光的输出能量。在此需要说明的是，在激光发生器31将激光聚焦至焊区上进行激光焊接的过程中，焊区状态监测组件34将实时对该焊区的状态进行监测，并将画面反馈至控制机构40，在焊区的焊接状态不佳时，操作人员可结合温度反馈组件33所反馈的温度数据和焊区状态监测组件34所反馈的焊区状态实时通过控制机构40对该激光的温度进行调控，具体可通过调控激光的效率来调控其温度，或可通过控制机构40即时中止激光焊锡装置的运作，避免造成更大的损失。通过焊区状态监测组件34的设置，可进一步保障激光温度的稳定性，确保焊接效果和品质，从而提高其焊接品质和焊接良率，实现精密焊接。

请参阅图1-3，在本实施例中，工件传送机构10包括工件传送驱动器11、工件传送滑轨12及用于在工件传送驱动器11的驱动下沿工件传送滑轨12滑动的工件传送滑块13，工件传送滑块13还与工件承载结构连接，工件装载位置、工件点锡膏位置、工件焊锡位置和工件卸载位置均位于工件传送滑轨12上。在此需要说明的是，在工件装载位置，将工件承载结构与工件传送滑块13可拆卸连接，随后通过控制机构40的传送启动按钮41启动传送机构，在工件传送驱动器11的驱动作用下，工件传送滑块13即可带动工件承载结构沿工件传送滑轨12滑动，并使其经过工件点锡膏位置和工件焊锡位置，以进行激光焊锡作业。在此还需要说明的是，上述工件传送滑轨12呈直线型设计，且前后延伸设置。通过工件传送驱动器11、工件传送滑轨12和工件传送滑块13的设置，可轻松实现工件承载结构的变位移动，并利于确保在批量生产作业时，工件承载结构在工件点锡膏位置和工件焊锡位置停滞的准确度，从而提高该激光焊锡装置的操作便利性。

请参阅图1-3，在本实施例中，工件传送机构10设有两个，两工件传送机构10相互并行设置且间隔设置。在此需要说明的是，具体地，在第一个工件传送机构10传送工件承载结构经过工件点锡膏位置和工件焊锡位置进行激光焊锡作业时，操作人员可在第二个工件传送机构10上完成工件的装载；并在第一个工件传送机构10上的工件完成激光焊锡作业，并传送该工件承载结构离开工件焊锡位置并预计抵达工件卸载位置时，即时启动第二个工件传送机构10，以使其传送工件承载结构经过工件点锡膏位置和工件焊锡位置进行激光焊锡作业；且在第二个工件传送机构10运作期间，完成对第一个工件传送机构10上的已完成焊接的工件的卸载操作和待焊接工件的装载工作。通过两个相互并行设置且左右间隔设置的工件传送机构10交替作业，可大幅缩短工件焊接所耗费的平均时长，从而提高该激光焊锡装置的焊接效率，十分利于批量生产作业。

请参阅图1-2、4-5，在本实施例中，点锡膏驱动组件23包括锡膏竖直驱动组件231和与锡膏竖直驱动组件231垂直设置的锡膏水平驱动组件232，锡膏竖直驱动组件231包括锡膏竖直驱动器2311、锡膏竖直滑轨2312和锡膏竖直滑块2313，锡膏竖直滑块2313与点锡膏作业组件22连接，并用于在锡膏竖直驱动器2311的驱动下带动点锡膏作业组件22沿锡膏竖直滑轨2312竖直滑动；锡膏水平驱动组件232包括锡膏水平驱动器2321、锡膏水平滑轨2322和锡膏水平滑块2323，锡膏水平滑块2323与锡膏竖直滑轨2312连接，并用于在锡膏水平驱动器2321的驱动下带动锡膏竖直驱动组件231沿锡膏水平滑轨2322水平滑动，锡膏水平滑轨2322还与工件传送机构10上下错位设置且相互垂直设置。在此需要说明的是，根据焊区定位组件21所反馈的焊区的坐标数据，先通过锡膏水平驱动组件232中的锡膏水平驱动器2321驱动锡膏水平滑块2323沿锡膏水平滑轨2322滑动，从而带动点锡膏作业组件22水平移动并与工件上的焊区上下对位，随后通过锡膏竖直驱动组件231中的锡膏竖直驱动器2311驱动锡膏竖直滑块2313沿锡膏竖直滑轨2312滑动，从而使点锡膏作业组件22逐步靠近焊区，最终使得点锡膏作业组件22居于焊区的正上方不远处以完成点锡膏操作。通过锡膏竖直驱动组件231和锡膏水平驱动组件232的设置，可使点锡膏作业组件22精确对位至各个焊区的上方完成点锡膏操作，从而保障其作业的精确度，进一步保障其最终的焊接品质和焊接良率。在此还需要说明的是，通过将锡膏水平滑轨2322与工件传送机构10上下错位设置且相互垂直设置，并将锡膏水平滑轨2322与锡膏竖直滑轨2312相互垂直设置，可缩短点锡膏组件从点锡膏待业位置移动至点锡膏作业位置所需耗费的时间，从而提高其焊接效率，适于批量生产作业。

补充说明的是，上述锡膏水平驱动组件232还包括与锡膏水平滑轨2322连接的锡膏水平限位组件2324，该锡膏水平限位组件2324将锡膏水平滑块2323沿锡膏水平滑轨2322的滑动范围限制在恰好包括工件传送机构10的范围内，从而缩短了锡膏水平滑块2323从点锡膏待业位置移动至与点锡膏作业位置竖直对应的位置处所需耗费的时间，从而提高其焊接效率，适于批量生产作业。

请参阅图1-2、6-7，在本实施例中，焊锡驱动组件32包括焊锡竖直驱动组件321和与焊锡竖直驱动组件321垂直设置的焊锡水平驱动组件322，焊锡竖直驱动组件321包括焊锡竖直驱动器3211、焊锡竖直滑轨3212和焊锡竖直滑块3213，焊锡竖直滑块3213与激光发生器31连接，并用于在焊锡竖直驱动器3211的驱动下带动激光发生器31沿焊锡竖直滑轨3212竖直滑动；焊锡水平驱动组件322包括焊锡水平驱动器3221、焊锡水平滑轨3222及焊锡水平滑块3223，焊锡水平滑块3223与焊锡竖直滑轨3212连接，并用于在焊锡水平驱动器3221的驱动下带动焊锡竖直驱动组件321沿焊锡水平滑轨3222水平滑动，焊锡水平滑轨3222还与工件传送机构10上下错位设置且相互垂直设置。在此需要说明的是，根据焊区定位组件21所反馈的焊区的坐标数据，先通过焊锡水平驱动组件322中的焊锡水平驱动器3221驱动焊锡水平滑块3223沿焊锡水平滑轨3222滑动，从而对激光发生器31的水平方向上的位移进行调整，随后通过焊锡竖直驱动组件321中的焊锡竖直驱动器3211驱动焊锡竖直滑块3213沿焊锡竖直滑轨3212滑动，从而对激光发生器31的竖直方向上的位移进行调整，最终使得激光发生器31所发射的激光聚焦至焊区上以完成激光焊锡作业。通过焊锡竖直驱动组件321和焊锡水平驱动组件322的设置，可使激光发生器31所发射的激光能精确聚焦至各个焊区上以完成激光焊锡作业，从而保障其作业的精确度，进一步保障其最终的焊接品质和焊接良率。在此还需要说明的是，通过将焊锡水平滑轨3222与工件传送机构10上下错位设置且相互垂直设置，并将焊锡水平滑轨3222与焊锡竖直滑轨3212相互垂直设置，可缩短激光发生器31从焊锡待业位置移动至焊锡作业位置所需耗费的时间，从而提高其焊接效率，适于批量生产作业。

补充说明的是，上述焊锡水平驱动组件322还包括与焊锡水平滑轨3222连接的焊锡水平限位组件3224，该焊锡水平限位组件3224将焊锡水平滑轨3222沿焊锡水平滑轨3222的滑动范围限制在恰好包括工件传送机构10的范围内，从而缩短了焊锡水平滑轨3222从点锡膏待业位置移动至与点锡膏作业位置竖直对应的位置处所需耗费的时间，从而提高其焊接效率，适于批量生产作业。

请参阅图1-3，在本实施例中，激光焊锡装置还包括排烟机构50，设于工件传送机构10旁侧，且与工件焊锡位置对位设置，排烟机构50用于将激光焊锡机构30在将激光聚焦至焊区时所产生的烟雾排至激光焊锡装置的外部。在此需要说明的是，在激光焊锡机构30将激光聚焦至焊区时，焊区上的锡膏熔化将产生一定的烟雾，该烟雾可能会对激光发生器31或焊区状态监测组件34等的作业造成一定的负面的影响，通过相对工件焊锡位置设于工件传送机构10左右两侧的排烟机构50可将该烟雾排至激光焊锡装置的外部，从而消除上述负面影响，从而进一步对其最终的焊接品质和焊接质量进行保障。

请参阅图1-3，在本实施例中，工件装载位置和工件卸载位置重合设置。在此需要说明的是，将工件装载位置和工件卸载位置重合设置，可便于操作人员对工件承载结构或工件的装载或卸载操作，从而提高了激光焊锡装置的操作便利性。

本实用新型实施例提供的激光焊锡装置通过工件传送机构10驱动工件承载结构经过工件点锡膏位置和工件焊锡位置，其中，在工件点锡膏位置，通过焊区定位组件21对工件的焊区进行定位，随后根据焊区定位组件21的数据，通过点锡膏驱动组件23驱动点锡膏作业组件22靠近焊区并将锡膏点至焊区上，而在工件焊锡位置，通过焊锡驱动组件32根据焊区定位组件21的数据调整激光发生器31的位置，并使激光发生器31所发射的激光聚焦至已点锡膏的焊区上，使其上的锡膏熔化形成焊点和焊缝，从而实现对工件的激光焊锡作业。本实用新型实施例提供的激光焊锡装置可先通过焊区定位组件21对工件的焊区进行精确定位，确保点锡膏机构20可将锡膏精确点至工件的焊区上，并确保激光焊锡机构30可将激光精确地聚焦至工件的焊区上，从而提高了最终成型的产品的焊接品质和焊接良率，实现精密焊接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光焊锡装置，用于将锡膏点至工件的焊区上，并将激光聚焦至所述焊区上以实现激光焊锡，其特征在于，包括：

工件承载结构，设有至少一个，并用于承载并固定所述工件；

工件传送机构，设有至少一个，与所述工件承载结构连接，并用于驱动所述工件承载结构移动经过工件装载位置、工件点锡膏位置、工件焊锡位置和工件卸载位置；

点锡膏机构，包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件，所述焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对所述焊区进行定位检测，所述点锡膏驱动组件用于根据所述焊区定位组件的检测数据驱动所述焊区定位组件和所述点锡膏作业组件一并从所述点锡膏待业位置移动至点锡膏作业位置，在所述点锡膏作业组件位于所述点锡膏作业位置且所述工件承载结构位于所述工件点锡膏位置时，所述点锡膏作业组件位于所述焊区的上方，并将所述锡膏点至所述焊区上；

激光焊锡机构，包括用于产生激光的激光发生器和焊锡驱动组件，所述焊锡驱动组件用于根据所述焊区定位组件的检测数据驱动所述激光发生器从焊锡待业位置移动至焊锡作业位置，在所述激光发生器位于所述焊锡作业位置且所述工件承载结构位于所述工件焊锡位置时，所述激光发生器位于所述工件的上方，并将所述激光聚焦至所述焊区上。

2.如权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述焊区定位组件包括焊区水平定位组件和焊区高度定位组件，所述焊区水平定位组件用于检测所述焊区的相对于水平面的相对位置和外形尺寸，所述焊区高度定位组件用于检测所述焊区的相对高度。

3.如权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡装置还包括控制机构，所述激光焊锡机构还包括与所述控制机构连接的温度反馈组件，所述温度反馈组件还与所述焊锡驱动组件连接，所述温度反馈组件用于检测所述焊区的温度并反馈至所述控制机构，所述控制机构根据所述温度反馈组件的反馈数据调整所述激光的输出能量。

4.如权利要求3所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡机构还包括与所述控制机构连接的焊区状态监测组件，所述焊区状态监测组件还与所述焊锡驱动组件连接，所述焊区状态监测组件用于监测所述焊区的焊锡状态并反馈至所述控制机构，所述控制机构根据所述温度反馈组件的反馈数据并结合所述焊区状态监测组件的监测数据调整所述激光的输出能量。

5.如权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述工件传送机构包括工件传送驱动器、工件传送滑轨及用于在所述工件传送驱动器的驱动下沿所述工件传送滑轨滑动的工件传送滑块，所述工件传送滑块还与所述工件承载结构连接，所述工件装载位置、所述工件点锡膏位置、所述工件焊锡位置和所述工件卸载位置均位于所述工件传送滑轨上。

6.如权利要求5所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述工件传送机构设有两个，两所述工件传送机构相互并行设置且间隔设置。

7.如权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述点锡膏驱动组件包括锡膏竖直驱动组件和与所述锡膏竖直驱动组件垂直设置的锡膏水平驱动组件，所述锡膏竖直驱动组件包括锡膏竖直驱动器、锡膏竖直滑轨和锡膏竖直滑块，所述锡膏竖直滑块与所述点锡膏作业组件连接，并用于在所述锡膏竖直驱动器的驱动下带动所述点锡膏作业组件沿所述锡膏竖直滑轨竖直滑动；所述锡膏水平驱动组件包括锡膏水平驱动器、锡膏水平滑轨和锡膏水平滑块，所述锡膏水平滑块与所述锡膏竖直滑轨连接，并用于在所述锡膏水平驱动器的驱动下带动所述锡膏竖直驱动组件沿所述锡膏水平滑轨水平滑动，所述锡膏水平滑轨还与所述工件传送机构上下错位设置且相互垂直设置。

8.如权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述焊锡驱动组件包括焊锡竖直驱动组件和与所述焊锡竖直驱动组件垂直设置的焊锡水平驱动组件，所述焊锡竖直驱动组件包括焊锡竖直驱动器、焊锡竖直滑轨和焊锡竖直滑块，所述焊锡竖直滑块与所述激光发生器连接，并用于在所述焊锡竖直驱动器的驱动下带动所述激光发生器沿所述焊锡竖直滑轨竖直滑动；所述焊锡水平驱动组件包括焊锡水平驱动器、焊锡水平滑轨及焊锡水平滑块，所述焊锡水平滑块与所述焊锡竖直滑轨连接，并用于在所述焊锡水平驱动器的驱动下带动所述焊锡竖直驱动组件沿所述焊锡水平滑轨水平滑动，所述焊锡水平滑轨还与所述工件传送机构上下错位设置且相互垂直设置。

9.如权利要求1所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述激光焊锡装置还包括：

排烟机构，设于所述工件传送机构旁侧，且与所述工件焊锡位置对位设置，所述排烟机构用于将所述激光焊锡机构在将所述激光聚焦至所述焊区时所产生的烟雾排至所述激光焊锡装置的外部。

10.如权利要求1-9中任一项所述的激光焊锡装置，其特征在于，所述工件装载位置和所述工件卸载位置重合设置。

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