CN110814582A - 焊接系统 - Google Patents

焊接系统 Download PDF

Info

Publication number
CN110814582A
CN110814582A CN201810889912.7A CN201810889912A CN110814582A CN 110814582 A CN110814582 A CN 110814582A CN 201810889912 A CN201810889912 A CN 201810889912A CN 110814582 A CN110814582 A CN 110814582A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
module
welding system
cables
heads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810889912.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王长军
张丹丹
鲁异
刘云
胡绿海
谢逢春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
TE Connectivity Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Shanghai Co Ltd, TE Connectivity Corp filed Critical Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201810889912.7A priority Critical patent/CN110814582A/zh
Priority to US16/532,889 priority patent/US11637407B2/en
Priority to DE102019211763.5A priority patent/DE102019211763A1/de
Publication of CN110814582A publication Critical patent/CN110814582A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04Heating appliances
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/063Solder feeding devices for wire feeding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02Carriages for supporting the welding or cutting element
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0211Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
    • B23K37/0229Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track the guide member being situated alongside the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0211Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
    • B23K37/0235Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track the guide member forming part of a portal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/02Carriages for supporting the welding or cutting element
    • B23K37/0258Electric supply or control circuits therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/53Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356Cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Abstract

本发明公开一种焊接系统,包括焊接模块和移动模块。移动模块适于将焊接模块移动到预定的焊接位置。焊接模块包括:引导装置,适于将焊丝引导到线缆的将被焊接到电路板上的接头处;和焊接工具,适于加热被引导到接头处的焊丝,以便将线缆的接头焊接到电路板上。引导装置上形成有排成一行的多个管状引导头,多个管状引导头的端部分别靠近多根线缆的接头,用于将多根焊丝分别引导到多根线缆的接头处;焊接工具上形成有排成一行的多个齿状焊头,多个齿状焊头的末端分别靠近多根线缆的接头,用于同时加热被引导到多根线缆的接头处的多根焊丝。在本发明中,焊接系统适于将排成一行的多个线缆同时焊接到电路板上,减小了焊接时间,提高了焊接效率。

Description

焊接系统
技术领域
本发明涉及一种焊接系统,尤其涉及一种适于将线缆焊接到电路板上的焊接系统。
背景技术
在现有技术中,焊接系统通常一次只能将一根线缆焊接到电路板上。因此,当待焊接的线缆的数量很多时,就需要很长的焊接时间,焊接效率非常低。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种焊接系统,包括焊接模块和移动模块。移动模块适于将所述焊接模块移动到预定的焊接位置。焊接模块包括:引导装置,适于将焊丝引导到线缆的将被焊接到电路板上的接头处;和焊接工具,适于加热被引导到所述接头处的焊丝,使得所述焊丝熔融,以便将所述线缆的接头焊接到所述电路板上。所述引导装置上形成有排成一行的多个管状引导头,所述多个管状引导头的端部分别靠近多根线缆的接头,用于将多根焊丝分别引导到多根线缆的接头处;所述焊接工具上形成有排成一行的多个齿状焊头,所述多个齿状焊头的末端分别靠近多根线缆的接头,用于同时加热被引导到多根线缆的接头处的多根焊丝,以便将多根线缆的接头同时焊接到所述电路板上。
根据本发明的一个实例性的实施例,所述引导装置上的相邻两个管状引导头之间的间距等于所述相邻两根线缆的接头之间的间距,使得所述引导装置上的多个管状引导头可与所述多根线缆的接头分别对齐。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接工具上的相邻两个齿状焊头之间的间距等于所述相邻两根线缆的接头之间的间距,使得所述焊接工具上的多个齿状焊头可与所述多根线缆的接头分别对齐。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括多个焊丝输送装置,每个焊丝输送装置适于将一根焊丝输送到所述引导装置的一个管状引导头中。
根据本发明的另一个实例性的实施例,每个所述焊丝输送装置包括:滚筒,在其上盘绕有焊丝;夹持棍对,适于夹持从所述滚筒上松开的焊丝;和驱动装置,适于驱动所述夹持棍对转动,以便通过所述夹持棍对向前输送焊丝。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括第一调节装置,所述焊接工具安装在所述第一调节装置上,所述第一调节装置用于微调所述焊接工具上的齿状焊头相对于所述线缆的接头的位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括第二调节装置,所述引导装置安装在所述第二调节装置上,所述第二调节装置用于调节所述引导装置上的管状引导头相对于所述焊接工具上的齿状焊头的角度和位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述引导装置上的管状引导头相对于所述焊接工具上的齿状焊头处于预定角度和预定位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括一个安装支架,所述第一调节装置和所述第二调节装置安装在所述安装支架上。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述安装支架固定到所述移动模块上,所述移动模块用于移动所述安装支架,以便将安装在所述安装支架上的所述焊接模块移动到预定的焊接位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括视觉模块,所述视觉模块用于视觉识别所述线缆的接头的位置,所述移动模块适于在所述视觉模块的视觉引导下将所述焊接模块移动到预定的焊接位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述视觉模块安装在所述移动模块上,并与所述安装支架同步移动。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述移动模块为可沿第一水平方向、与所述第一所述第一水平方向垂直的第二水平方向、以及与所述第一所述第一水平方向和所述第二水平方向垂直的竖直方向移动的平移机构。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括两个移动台,所述两个移动台在所述第二水平方向上并排布置,并且每个移动台可沿所述第一水平方向上移动;待焊接的线缆和电路板被装载在所述移动台上,所述移动台适于将待焊接的线缆和电路板移动到焊接工位。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在每个所述移动台上安装有两个载具,每个所述载具适于夹持和固定待焊接的线缆和电路板;当所述两个载具中的一个被移动所述焊接工位时,所述两个载具中的另一个被移动到装卸工位。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括焊接参数控制器,所述焊接参数控制器用于设定和优化所述焊接工具的工作参数,使得所述焊接工具的工作参数达到最优。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述焊接系统还包括复位控制器,所述复位控制器可通过控制所述移动模块将所述焊接模块自动移动到初始位置。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中,焊接系统适于将排成一行的多个线缆同时焊接到电路板上,减小了焊接时间,提高了焊接效率。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实施例的焊接系统的示意图;
图2显示图1所示的焊接系统的焊接模块的局部放大示意图;
图3显示图2所示的焊接模块的焊接工具以及将被焊接到电路板上的线缆的平面示意图;
图4显示图2所示的焊接模块的引导装置以及将被焊接到电路板上的线缆的平面示意图;
图5显示根据本发明的另一个实施例的焊接工具的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思,提供一种焊接系统,包括焊接模块和移动模块。移动模块适于将所述焊接模块移动到预定的焊接位置。焊接模块包括:引导装置,适于将焊丝引导到线缆的将被焊接到电路板上的接头处;和焊接工具,适于加热被引导到所述接头处的焊丝,使得所述焊丝熔融,以便将所述线缆的接头焊接到所述电路板上。所述引导装置上形成有排成一行的多个管状引导头,所述多个管状引导头的端部分别靠近多根线缆的接头,用于将多根焊丝分别引导到多根线缆的接头处;所述焊接工具上形成有排成一行的多个齿状焊头,所述多个齿状焊头的末端分别靠近多根线缆的接头,用于同时加热被引导到多根线缆的接头处的多根焊丝,以便将多根线缆的接头同时焊接到所述电路板上。
图1显示根据本发明的一个实施例的焊接系统的示意图;图2显示图1所示的焊接系统的焊接模块1的局部放大示意图。
如图1所示,在图示的实施例中,该焊接系统主要包括:焊接模块1和移动模块2。焊接模块1安装在移动模块2上,移动模块2适于将焊接模块1移动到预定的焊接位置。
如图1所示,在图示的实施例中,焊接模块1主要包括:焊接工具100和引导装置200。引导装置200适于将焊丝30引导到线缆10的将被焊接到电路板20上的接头11处。焊接工具100适于加热被引导到接头11处的焊丝30,使得焊丝30熔融,以便将线缆10的接头11焊接到电路板20上。
图3显示图2所示的焊接模块1的焊接工具100以及将被焊接到电路板20上的线缆10的平面示意图;图4显示图2所示的焊接模块1的引导装置200以及将被焊接到电路板20上的线缆10的平面示意图。
如图2和图4所示,在图示的实施例中,引导装置200上形成有排成一行的多个管状引导头210。引导装置200上的多个管状引导头210的端部分别靠近多根线缆10的接头11,用于将多根焊丝30分别引导到多根线缆10的接头11处。
如图2至图4所示,在图示的实施例中,焊接工具100上形成有排成一行的多个齿状焊头110。焊接工具100上的多个齿状焊头110的末端分别靠近多根线缆10的接头11,用于同时加热被引导到多根线缆10的接头11处的多根焊丝30,以便将多根线缆10的接头11同时焊接到电路板20上。
如图2至图4所示,在图示的实施例中,引导装置200上的相邻两个管状引导头210之间的间距等于相邻两根线缆10的接头11之间的间距,使得引导装置200上的多个管状引导头210可与多根线缆10的接头11分别对齐。
如图2至图4所示,在图示的实施例中,焊接工具100上的相邻两个齿状焊头110之间的间距等于相邻两根线缆10的接头11之间的间距,使得焊接工具100上的多个齿状焊头110可与多根线缆10的接头11分别对齐。
在图3和图4所示的实施例中,焊接工具100上形成有2个齿状焊头110,引导装置200上形成有两个管状引导头210。但是,本发明不局限于此,焊接工具100上可以形成有3个或更多个齿状焊头110,类似地,引导装置200上可以形成有3个或更多个管状引导头210。
图5显示根据本发明的另一个实施例的焊接工具100的示意图。在图5所示的实施例中,焊接工具100上形成有4个齿状焊头110。尽管未图示,此时,引导装置200上应当形成有至少4个管状引导头210。
如图4所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括多个焊丝输送装置310、320。每个焊丝输送装置310、320适于将一根焊丝30输送到引导装置200的一个管状引导头210中。
如图4所示,在图示的实施例中,每个焊丝输送装置310、320主要包括:滚筒310、夹持棍对320和驱动装置(未图示)。在滚筒310盘绕有焊丝30。从滚筒310上松开的焊丝30从夹持棍对320之间穿过。夹持棍对320适于夹持从滚筒310上松开的焊丝30。驱动装置适于驱动夹持棍对320转动,这样可以通过夹持棍对320向前输送焊丝30。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括第一调节装置400。焊接工具100安装在第一调节装置400上,第一调节装置400用于微调焊接工具100上的齿状焊头110相对于线缆10的接头11的位置。在图示的实施例中,在移动模块2将焊接模块1移动到预定的焊接位置之后,可以通过第一调节装置400微调焊接工具100上的齿状焊头110相对于线缆10的接头11的位置,使得焊接工具100上的齿状焊头110能够处于最佳的焊接位置。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,第一调节装置400可以为螺旋调节装置,其可以调节焊接工具100上的齿状焊头110相对于线缆10的接头11的高度位置。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括第二调节装置500。引导装置200安装在第二调节装置500上,第二调节装置500用于调节引导装置200上的管状引导头210相对于焊接工具100上的齿状焊头110的角度和位置。
如图2至图4所示,在图示的实施例中,在焊接时,引导装置200上的管状引导头210相对于焊接工具100上的齿状焊头110应当处于预定角度和预定位置。这样,可以提高焊接精度。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括一个安装支架600。第一调节装置400和第二调节装置500安装在安装支架600上。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,安装支架600固定到移动模块2上。移动模块2可通过移动安装支架600将安装在安装支架600上的焊接模块1移动到预定的焊接位置。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括视觉模块3。该视觉模块3用于视觉识别线缆10的接头11的位置。视觉模块3可以包括摄像机。移动模块2适于在视觉模块3的视觉引导下将焊接模块1移动到预定的焊接位置。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,视觉模块3安装在移动模块2上,从而可与安装支架600以及焊接模块1同步移动。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,移动模块2为可沿第一水平方向X、与第一水平方向X垂直的第二水平方向Y、以及与第一水平方向X和第二水平方向Y垂直的竖直方向Z移动的平移机构。
但是,本发明不局限于图示的实施例,例如,在本发明的另一个实施例中,移动模块2可以为具有多个自由度的机器人。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括两个移动台4。两个移动台4在第二水平方向Y上并排布置,并且每个移动台4可沿第一水平方向X上移动。待焊接的线缆10和电路板20被装载在移动台4上,移动台4适于将待焊接的线缆10和电路板20移动到焊接工位。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,在每个移动台4上安装有两个载具5。每个载具5适于夹持和固定待焊接的线缆10和电路板20。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,由于在每个移动台4上安装有两个载具5。因此,当两个载具5中的一个载具5被移动焊接工位时,另一个载具5则被移动到装卸工位。这样,能够保证焊接和装卸操作同步进行,从而能够极大地提高焊接效率。
如图1所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括焊接参数控制器6。焊接参数控制器6用于设定和优化焊接工具100的工作参数,使得焊接工具100的工作参数达到最优。例如,焊接参数控制器6可以调节焊接工具100的温度参数。
如图1所示,在图示的实施例中,焊接系统还包括复位控制器7。复位控制器7可通过控制移动模块2将焊接模块1自动移动到初始位置。这样,可以消除移动模块2在移动过程中产生的累积误差,有利于提高焊接精度。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (17)

1.一种焊接系统,包括:
焊接模块(1),包括:
引导装置(200),适于将焊丝(30)引导到线缆(10)的将被焊接到电路板(20)上的接头(11)处;和
焊接工具(100),适于加热被引导到所述接头(11)处的焊丝(30),使得所述焊丝(30)熔融,以便将所述线缆(10)的接头(11)焊接到所述电路板(20)上;和
移动模块(2),适于将所述焊接模块(1)移动到预定的焊接位置,
其特征在于:
所述引导装置(200)上形成有排成一行的多个管状引导头(210),所述多个管状引导头(210)的端部分别靠近多根线缆(10)的接头(11),用于将多根焊丝(30)分别引导到多根线缆(10)的接头(11)处;
所述焊接工具(100)上形成有排成一行的多个齿状焊头(110),所述多个齿状焊头(110)的末端分别靠近多根线缆(10)的接头(11),用于同时加热被引导到多根线缆(10)的接头(11)处的多根焊丝(30),以便将多根线缆(10)的接头(11)同时焊接到所述电路板(20)上。
2.根据权利要求1所述的焊接系统,其特征在于:
所述引导装置(200)上的相邻两个管状引导头(210)之间的间距等于所述相邻两根线缆(10)的接头(11)之间的间距,使得所述引导装置(200)上的多个管状引导头(210)可与所述多根线缆(10)的接头(11)分别对齐。
3.根据权利要求1或2所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接工具(100)上的相邻两个齿状焊头(110)之间的间距等于所述相邻两根线缆(10)的接头(11)之间的间距,使得所述焊接工具(100)上的多个齿状焊头(110)可与所述多根线缆(10)的接头(11)分别对齐。
4.根据权利要求1所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括多个焊丝输送装置(310、320),每个焊丝输送装置(310、320)适于将一根焊丝(30)输送到所述引导装置(200)的一个管状引导头(210)中。
5.根据权利要求4所述的焊接系统,其特征在于,每个所述焊丝输送装置(310、320)包括:
滚筒(310),在其上盘绕有焊丝(30);
夹持棍对(320),适于夹持从所述滚筒(310)上松开的焊丝(30);和
驱动装置,适于驱动所述夹持棍对(320)转动,以便通过所述夹持棍对(320)向前输送焊丝(30)。
6.根据权利要求1所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括第一调节装置(400),所述焊接工具(100)安装在所述第一调节装置(400)上,所述第一调节装置(400)用于微调所述焊接工具(100)上的齿状焊头(110)相对于所述线缆(10)的接头(11)的位置。
7.根据权利要求6所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括第二调节装置(500),所述引导装置(200)安装在所述第二调节装置(500)上,所述第二调节装置(500)用于调节所述引导装置(200)上的管状引导头(210)相对于所述焊接工具(100)上的齿状焊头(110)的角度和位置。
8.根据权利要求7所述的焊接系统,其特征在于:
所述引导装置(200)上的管状引导头(210)相对于所述焊接工具(100)上的齿状焊头(110)处于预定角度和预定位置。
9.根据权利要求8所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括一个安装支架(600),所述第一调节装置(400)和所述第二调节装置(500)安装在所述安装支架(600)上。
10.根据权利要求9所述的焊接系统,其特征在于:
所述安装支架(600)固定到所述移动模块(2)上,所述移动模块(2)用于移动所述安装支架(600),以便将安装在所述安装支架(600)上的所述焊接模块(1)移动到预定的焊接位置。
11.根据权利要求10所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括视觉模块(3),所述视觉模块(3)用于视觉识别所述线缆(10)的接头(11)的位置,
所述移动模块(2)适于在所述视觉模块(3)的视觉引导下将所述焊接模块(1)移动到预定的焊接位置。
12.根据权利要求10所述的焊接系统,其特征在于:
所述视觉模块(3)安装在所述移动模块(2)上,并与所述安装支架(600)同步移动。
13.根据权利要求1所述的焊接系统,其特征在于:
所述移动模块(2)为可沿第一水平方向(X)、与所述第一所述第一水平方向(X)垂直的第二水平方向(Y)、以及与所述第一所述第一水平方向(X)和所述第二水平方向(Y)垂直的竖直方向(Z)移动的平移机构。
14.根据权利要求13所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括两个移动台(4),所述两个移动台(4)在所述第二水平方向(Y)上并排布置,并且每个移动台(4)可沿所述第一水平方向(X)上移动;
待焊接的线缆(10)和电路板(20)被装载在所述移动台(4)上,所述移动台(4)适于将待焊接的线缆(10)和电路板(20)移动到焊接工位。
15.根据权利要求14所述的焊接系统,其特征在于:
在每个所述移动台(4)上安装有两个载具(5),每个所述载具(5)适于夹持和固定待焊接的线缆(10)和电路板(20);
当所述两个载具(5)中的一个被移动所述焊接工位时,所述两个载具(5)中的另一个被移动到装卸工位。
16.根据权利要求1所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括焊接参数控制器(6),所述焊接参数控制器(6)用于设定和优化所述焊接工具(100)的工作参数,使得所述焊接工具(100)的工作参数达到最优。
17.根据权利要求1所述的焊接系统,其特征在于:
所述焊接系统还包括复位控制器(7),所述复位控制器(7)可通过控制所述移动模块(2)将所述焊接模块(1)自动移动到初始位置。
CN201810889912.7A 2018-08-07 2018-08-07 焊接系统 Pending CN110814582A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810889912.7A CN110814582A (zh) 2018-08-07 2018-08-07 焊接系统
US16/532,889 US11637407B2 (en) 2018-08-07 2019-08-06 Welding system
DE102019211763.5A DE102019211763A1 (de) 2018-08-07 2019-08-06 Schweißsystem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810889912.7A CN110814582A (zh) 2018-08-07 2018-08-07 焊接系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110814582A true CN110814582A (zh) 2020-02-21

Family

ID=69185911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810889912.7A Pending CN110814582A (zh) 2018-08-07 2018-08-07 焊接系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11637407B2 (zh)
CN (1) CN110814582A (zh)
DE (1) DE102019211763A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112935457A (zh) * 2021-01-21 2021-06-11 江苏诺森特电子科技有限公司 一种热压焊头缓压锡焊装置及锡焊工艺
CN115555776A (zh) * 2022-12-08 2023-01-03 苏州迪宏人工智能科技有限公司 一种线缆连接器的芯线焊接装置以及芯线的焊接方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110961761B (zh) * 2018-09-29 2022-08-26 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 机箱焊接装置
CN112975034A (zh) * 2020-12-31 2021-06-18 贵州中航聚电科技有限公司 一种自动锡焊机
WO2022241887A1 (zh) * 2021-05-19 2022-11-24 南京禹智智能科技有限公司 一种工业机器人制造用焊接工装
CN115241711B (zh) * 2022-07-27 2023-05-05 杭州德鸿电力科技有限公司 一种电缆熔接式接头热熔焊接装置及其工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277223A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Ando Electric Co Ltd 自動はんだ付け装置
CN201735925U (zh) * 2010-07-30 2011-02-09 陕西科技大学 金属软管多焊头电烙铁
CN104174998A (zh) * 2014-09-15 2014-12-03 北人机器人系统(苏州)有限公司 激光焊接系统
CN104551291A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 泰科电子(上海)有限公司 自动焊接系统
CN204584594U (zh) * 2015-04-20 2015-08-26 珠海智新自动化科技有限公司 一种可快速三维定位的焊接装置
CN206356689U (zh) * 2016-11-30 2017-07-28 广东立科自动化科技股份有限公司 一种焊接头结构
CN207577620U (zh) * 2017-12-14 2018-07-06 京信通信系统(中国)有限公司 同步送锡机构及镀锡设备
CN208787795U (zh) * 2018-08-07 2019-04-26 泰科电子(上海)有限公司 焊接系统
CN110814581A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 泰科电子(上海)有限公司 焊接系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2654015A (en) * 1950-03-01 1953-09-29 Lincoln Electric Co Method and apparatus for arc welding using a plurality of electrodes
US4339651A (en) * 1980-09-08 1982-07-13 Siemens Aktiengesellschaft Method for soldering leads to electrical components
US4870240A (en) * 1987-01-30 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for contacting wires with resistance welding
US5565119A (en) * 1995-04-28 1996-10-15 International Business Machines Corporation Method and apparatus for soldering with a multiple tip and associated optical fiber heating device
CN1676259A (zh) * 2005-04-22 2005-10-05 番禺得意精密电子工业有限公司 一种焊接方法及使用该焊接方法的电路板
US20080169336A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Spiegel Lyle B Apparatus and method for deep groove welding
EP2621658B1 (en) * 2010-09-29 2015-08-05 Esab AB A welding apparatus and a method for welding
US8701966B2 (en) * 2012-01-24 2014-04-22 Apple Inc. Induction bonding
US20140076956A1 (en) * 2012-09-20 2014-03-20 Tyco Electronics Corporation Soldering machine and method of soldering

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277223A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Ando Electric Co Ltd 自動はんだ付け装置
CN201735925U (zh) * 2010-07-30 2011-02-09 陕西科技大学 金属软管多焊头电烙铁
CN104551291A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 泰科电子(上海)有限公司 自动焊接系统
CN104174998A (zh) * 2014-09-15 2014-12-03 北人机器人系统(苏州)有限公司 激光焊接系统
CN204584594U (zh) * 2015-04-20 2015-08-26 珠海智新自动化科技有限公司 一种可快速三维定位的焊接装置
CN206356689U (zh) * 2016-11-30 2017-07-28 广东立科自动化科技股份有限公司 一种焊接头结构
CN207577620U (zh) * 2017-12-14 2018-07-06 京信通信系统(中国)有限公司 同步送锡机构及镀锡设备
CN208787795U (zh) * 2018-08-07 2019-04-26 泰科电子(上海)有限公司 焊接系统
CN110814581A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 泰科电子(上海)有限公司 焊接系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112935457A (zh) * 2021-01-21 2021-06-11 江苏诺森特电子科技有限公司 一种热压焊头缓压锡焊装置及锡焊工艺
CN115555776A (zh) * 2022-12-08 2023-01-03 苏州迪宏人工智能科技有限公司 一种线缆连接器的芯线焊接装置以及芯线的焊接方法
CN115555776B (zh) * 2022-12-08 2023-03-14 苏州迪宏人工智能科技有限公司 一种线缆连接器的芯线焊接装置以及芯线的焊接方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11637407B2 (en) 2023-04-25
DE102019211763A1 (de) 2020-02-13
US20200052451A1 (en) 2020-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110814582A (zh) 焊接系统
US20150108202A1 (en) Automatic Soldering System
US20230361433A1 (en) Apparatus For Assembling Battery Cells Or Battery Modules
JP6366561B2 (ja) 半田付け装置、および半田付け方法
CN110814581A (zh) 焊接系统
JPS60247474A (ja) ロボツト溶接機のワイヤ供給装置
US6490785B1 (en) Manufacturing apparatus of wire harness
JP2010170978A (ja) 電線ジョイント部形成装置、及び、電線ジョイント部形成方法
CN110548949A (zh) 焊线装置及电路板焊线机
CN210908430U (zh) 激光焊锡装置
CN110600960A (zh) 一种同轴电缆线束的端部连接器组装设备和组装方法
CN114932284B (zh) 一种应用于pcb板的四工位激光自动焊锡设备
KR101865159B1 (ko) 솔더 슬리브 커넥터 제조 장치
CN212495853U (zh) 一种基于双目视觉的激光锡焊系统
EP2732899B1 (en) Apparatus and terminal, and method for soldering a copper wire on the terminal, particularly for soldering the end of the winding wire of electric coils on a bronze terminal
KR20180137943A (ko) 열교환기의 튜브 결속장치
JP2005051916A (ja) コイル及び巻線方法及び巻線装置
JP2014164918A (ja) 圧着端子の製造方法および製造装置
CN116544015A (zh) 一种变压器包铜箔焊线设备及变压器包铜箔焊线方法
JP2014164917A (ja) 圧着端子の製造方法および製造装置
WO2021166248A1 (ja) 保持具
CN114043030B (zh) 一种用于sma天线连接器接口连接线头锡焊设备
CN208099602U (zh) 新型激光设备运动机构
CN211276852U (zh) 一种电路板焊接装置
CN216801514U (zh) 一种电子烟发热丝自动焊接设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200221

RJ01 Rejection of invention patent application after publication