CN218777749U - 一种用于电子设备的包装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及接近传感器技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的包装装置，包括包装机构，包装机构用于对电子设备进行限位安装；包装机构包括壳体与导向件，在壳体上开设有接入口，在接入口上设置有封闭标签，封闭标签与壳体之间相互粘接，在封闭标签上开设有多个接入孔，壳体与导向件之间通过触指相互连接；导向件设置在壳体的内部，导向件包括支撑部、支承部A与支承部B。本实用新型中触指上的触针穿过接入孔并与接触部相互接触，可以通过触指对电子设备进行定位，本实用新型中的封闭标签粘接在接入口处，可以挡住包装装置的接入口，外观美观，可以在不打开外包装的情况下，将数据配置装置中的数据传导至电子设备中。

Description

一种用于电子设备的包装装置

技术领域

本实用新型涉及接近传感器技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的包装装置。

背景技术

目前，电子设备是小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，电子元器件在生产制造完成之后，在电子设备的生产过程中需要使用包装装置对其进行包装。

如专利号为EP1266834A1、US2010/0218465 A1的专利中所公开的内容，目前现有技术中在电子设备的外包装上设有带穿孔的开口区，开口区与所述电子元件的插头呈相对设置，目前现有的包装结构可以打开外包装的一部分、对放置在内的电子元件进行连接和根据客户的特定需求进行配置。

然而目前现有技术中用于电子元件的包装装置的开口区较大，包装装置的在使用时不便于对电子元器件进行定位放置，同时较大开口区也会影响包装美观而且在对电子设备进行数据传输时需要打开电子设备的包装，十分不便。

对此，本申请特提出一种用于电子设备的包装装置以解决上述技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型针对上述现有技术存在的不足之处，提供了一种用于电子设备的包装装置，本实用新型在壳体上开设有接入口，在接入口上设置有封闭标签，在封闭标签上开设有多个接入孔，触指上的触针可以穿过接入孔并与接触部相互接触，从而实现将数据配置装置中的数据传导至电子设备中，本实用新型中的封闭标签粘接在接入口处，可以挡住包装装置的接入口，外观美观。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子设备的包装装置，包括包装机构，包装机构用于对电子设备进行限位安装；

所述包装机构包括壳体与导向件，在所述壳体上开设有接入口，在接入口上设置有封闭标签，封闭标签与所述壳体之间相互粘接，在封闭标签上开设有多个接入孔，所述壳体与所述导向件之间通过触指相互连接；

所述导向件设置在所述壳体的内部，所述导向件包括支撑部、支承部A与支承部B，所述支承部A与支承部B均固定连接在所述支撑部的下端，支承部A与支承部B之间相互竖向平行设置，所述支承部A与电子设备上开设的插孔B相互插接，所述支承部B与电子设备上开设的插孔A相互插接；

所述支撑部的内部设置有线路元件，所述线路元件的一端与所述电子设备相互连接，在线路元件的另一端连接有接触部；

所述接触部包括接触件与接触垫，所述接触垫与所述接触件之间相互固定连接，所述接触垫与所述连接导线A之间相互连接。

进一步，所述线路元件包括有多条连接导线A，所述连接导线A的一端连接有连接导线B，连接导线B与所述电子设备相互连接，所述连接导线A的另一端与所述接触部相互连接。

进一步，所述触指设置在所述壳体的上端，在所述触指的下端固定连接有多个触针。

进一步，所述触针贯穿所述封闭标签上开设的接入孔并与所述接触垫之间相互接触。

进一步，所述封闭标签为可刺穿弹性膜。

进一步，所述电子设备上开设有多个插孔C，插孔C设置在所述插孔A与插孔B之间。

进一步，所述触指的一端连接有数据配置装置。

本实用新型的优点在于：本实用新型提供了一种用于电子设备的包装装置，具有以下优点：

本实用新型中的包装机构包括壳体与导向件，本实用新型中的导向件设置在壳体的内部，导向件包括支撑部、支承部A与支承部B，支承部A与电子设备上开设的插孔B相互插接，支承部B与电子设备上开设的插孔A相互插接，本实用新型中的接触部包括接触件与接触垫，接触垫与所述接触件之间相互固定连接，由于触指上的触针穿过接入孔并与接触部相互接触，可以通过触指对电子设备进行定位；本实用新型在壳体上开设有接入口，在接入口上设置有封闭标签，在封闭标签上开设有多个接入孔，触指上的触针可以穿过接入孔并与接触部相互接触，从而实现数据传输的作用，本实用新型中的封闭标签粘接在接入口处，可以挡住包装装置的接入口，外观美观，可以在不打开外包装的情况下，将数据配置装置中的数据传导至电子设备中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的内部透视结构示意图。

图2为本实用新型中线路元件与导向件之间的连接结构示意图。

图3为电子设备的俯视结构示意图。

图4为电子设备在包装过程中的状态示意图。

图5为电子设备的结构示意图。

图6为触指与接触件之间的连接结构示意图。

图7为本实用新型中实施例2的结构示意图。

其中：

1、包装机构； 2、电子设备； 3、壳体；

4、接入口； 5、接触部； 6、线路元件；

61、连接导线A； 62、连接导线B； 71、插孔A；

72、插孔B； 73、插孔C； 10、导向件；

101、支撑部； 102、支承部A； 103、支承部B；

12、夹片； 13、接触件； 14、接触垫；

15、触指； 16、通孔； 17、连接电线；

18、触针； 19、封闭标签； 20、数据配置装置；

21、接入孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

图1为本实用新型的内部透视结构示意图，图2为本实用新型中线路元件与导向件之间的连接结构示意图，图3为电子设备的俯视结构示意图，图4为电子设备在包装过程中的状态示意图，图5为电子设备的结构示意图，图6为触指与接触件之间的连接结构示意图，如图1，图2，图3，图4，图5与图6所示的一种用于电子设备的包装装置，包括包装机构，包装机构用于对电子设备进行限位安装，电子设备为具有集成式存储模块的IO-Link主站，也可以采用具有集成式存储模块的其他电子设备。

本实用新型中的包装机构1包括壳体3与导向件10，本实用新型中的导向件10设置在所述壳体3的内部，所述导向件10包括支撑部101、支承部A102与支承部B103，所述支承部A102与支承部B103均固定连接在所述支撑部101的下端，支承部A102与支承部B103之间相互竖向平行设置，所述支承部A102与电子设备2上开设的插孔B72相互插接，所述支承部B103与电子设备2上开设的插孔A71相互插接，本实用新型中的电子设备2上开设有多个插孔C73，插孔C73设置在所述插孔A71与插孔B72之间，本实用新型中的壳体3可采用硬纸板或塑料材料，本实用新型在所述壳体3上开设有接入口4，在接入口4上设置有封闭标签19，封闭标签19与所述壳体3之间相互粘接，在封闭标签19上开设有多个接入孔21，所述壳体3与所述导向件10之间通过触指15相互连接，触指15设置在所述壳体3的上端，在触指15的一端连接有数据配置装置20，在所述触指15的下端固定连接有多个触针18，本实用新型中的封闭标签19为可刺穿弹性膜，封闭标签19也可采用可自闭合的翼片或者封闭唇结构，触针18可以贯穿过封闭标签19上开设的接入孔21并与所述接触垫14之间相互接触，可以在不打开壳体3的情况下，从外部穿过所述接入口4并与电子设备2之间建立连接，从而可以将数据配置装置20中的数据传送给电子设备2。

本实用新型在支撑部101的内部设置有线路元件6，所述线路元件6的一端与所述电子设备2相互连接，在线路元件6的另一端连接有接触部5，接触部5包括接触件13与接触垫14，所述接触垫14与所述接触件13之间相互固定连接，所述接触垫14与所述连接导线A61之间相互连接，本实用新型中的所述线路元件6包括有多条连接导线A61，所述连接导线A61的一端连接有连接导线B62，连接导线B62与所述电子设备2相互连接，所述连接导线A61的另一端与所述接触部5相互连接，本实用新型中的线路元件6可以将电子设备2与接触部5相互连接，从而实现数据传导的作用。

实施例2：

图7为本实用新型中实施例2的结构示意图，如图7所示，本实用新型中的包装机构1包括壳体3与导向件10，本实用新型中的导向件10设置在所述壳体3的内部，所述导向件10包括支撑部101、支承部A102与支承部B103，所述支承部A102与支承部B103均固定连接在所述支撑部101的下端，支承部A102与支承部B103之间相互竖向平行设置，所述支承部A102与电子设备2上开设的插孔B72相互插接，所述支承部B103与电子设备2上开设的插孔A71相互插接，本实用新型中的电子设备2上开设有多个插孔C73，插孔C73设置在所述插孔A71与插孔B72之间，本实用新型中的壳体3可采用硬纸板或塑料材料，在壳体3的一侧开设有通孔16，触指15可以贯穿过通孔16并伸入至壳体3的内部，设置在触指15上的触针18可以与接触垫14之间相互接触，本实用新型在通孔16的一侧连接有夹片12，当触针18与接触垫14之间相互接触后可以通过夹片12对通孔16进行封口，同样可以在不打开壳体3的情况下，将触针18与触指15从外部伸入至壳体3内并与电子设备2之间建立连接，从而可以将数据配置装置20中的数据传送给电子设备2中。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种用于电子设备的包装装置，包括包装机构(1)，包装机构(1)用于对电子设备(2)进行限位安装；

其特征在于：所述包装机构(1)包括壳体(3)与导向件(10)，在所述壳体(3)上开设有接入口(4)，在接入口(4)上设置有封闭标签(19)，封闭标签(19)与所述壳体(3)之间相互粘接，在封闭标签(19)上开设有多个接入孔(21)，所述壳体(3)与所述导向件(10)之间通过触指(15)相互连接；

所述导向件(10)设置在所述壳体(3)的内部，所述导向件(10)包括支撑部(101)、支承部A(102)与支承部B(103)，所述支承部A(102)与支承部B(103)均固定连接在所述支撑部(101)的下端，支承部A(102)与支承部B(103)之间相互竖向平行设置，所述支承部A(102)与电子设备(2)上开设的插孔B(72)相互插接，所述支承部B(103)与电子设备(2)上开设的插孔A(71)相互插接；

所述支撑部(101)的内部设置有线路元件(6)，所述线路元件(6)的一端与所述电子设备(2)相互连接，在线路元件(6)的另一端连接有接触部(5)；

所述接触部(5)包括接触件(13)与接触垫(14)，所述接触垫(14)与所述接触件(13)之间相互固定连接，所述接触垫(14)与所述连接导线A(61)之间相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的包装装置，其特征在于：所述线路元件(6)包括有多条连接导线A(61)，所述连接导线A(61)的一端连接有连接导线B(62)，连接导线B(62)与所述电子设备(2)相互连接，所述连接导线A(61)的另一端与所述接触部(5)相互连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的包装装置，其特征在于：所述触指(15)设置在所述壳体(3)的上端，在所述触指(15)的下端固定连接有多个触针(18)。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子设备的包装装置，其特征在于：所述触针(18)贯穿所述封闭标签(19)上开设的接入孔(21)并与所述接触垫(14)之间相互接触。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的包装装置，其特征在于：所述封闭标签(19)为可刺穿弹性膜。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的包装装置，其特征在于：所述电子设备(2)上开设有多个插孔C(73)，插孔C(73)设置在所述插孔A(71)与插孔B(72)之间。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的包装装置，其特征在于：所述触指(15)的一端连接有数据配置装置(20)。

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