CN106951880A - 传感模组封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种传感模组封装方法，传感模组封装方法包括步骤：提供一响应组件；提供一金属环，所述金属环的内侧形成有台阶部，所述台阶部的内轮廓围成一可被所述响应组件贯穿的开口；将所述响应组件穿设于所述开口，且所述响应组件的第一部分及第二部分分别位于所述开口的两侧；旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部。本发明一实施方式的传感模组封装方法既可以降低制造难度，又可以减小安装时竖直方向的误差，效果较佳。

Description

传感模组封装方法

技术领域

本发明涉及传感器模组技术领域，尤其涉及一种传感模组封装方法。

背景技术

目前，手机运用指纹识别技术来实现保密，而目前市面上的传感模组大致分为两种，其一是圆环形结构，其二是非圆环形结构。

典型的圆环形结构例如苹果手机使用的结构。

如图1所示，为苹果公司的专利申请（公开号US2016/0033342A1）。

手机壳体300的中心具有圆形的开口（未标示），开口用于容纳传感模组200并通过位于其中的传感模组200传感信号。

传感模组200包括盖板201、金属环202、指纹传感芯片203、弹性元件204、电极205、电线206等。

盖板201的外轮廓呈圆形。

金属环202的内侧形成有台阶部2021。

弹性元件204呈中空环状，弹性元件204及电极205位于盖板201的下方，电极205位于弹性元件204的上下两侧，且弹性元件204及电极205均承载于台阶部2021处。

指纹传感芯片203设置于盖板201的下方，以响应用户手指施加于盖板201处的操作。

电线206用于连接指纹传感芯片203及弹性元件204。

当用户按压盖板201时，弹性元件204产生一定的形变，使得弹性元件204两端的电极205之间产生电容变化量，电线206将电容变化量传输至指纹传感芯片203，而后指纹传感芯片203再将电容变化量传导至处理单元进行处理，以识别用户按压操作。

这里，通过于金属环202处设置台阶部2021，可以有效减小安装时竖直方向的高度误差，同时，台阶部2021可以承载盖板201受到的作用力。

在这种结构下，传感模组200的封装过程需遵循力学结构优先原则，即各个元件的结合顺序为：金属环202与盖板201封装——封装指纹传感芯片203。

也就是说，此时，电学结构的封装过程晚于力学结构的封装过程，导致的后果是制造难度变大，模组良品率下降，不利于提高传感器模组对极端环境下的耐受力。

典型的非圆环形结构例如为三星或小米手机使用的结构。

如图2所示，手机壳体（未标示）的中心具有跑道型的开口（未标示），开口用于通过位于其中的传感模组400传感信号。

三星或小米手机的金属环内侧无台阶，传感模组400的封装过程可以遵循电学结构优先于力学结构原则。

也就是说，此时，力学结构的封装过程晚于电学结构的封装过程，可以降低制造难度，但是，其缺点是安装时盖板与金属环在竖直方向的高度误差较大。

发明内容

为解决上述问题，迈瑞微电子有限公司提供一种封装工艺来生产传感模组，传感模组包括腰圆形的金属环，金属环向内延伸形成台阶部，台阶部用于承载盖板。

在盖板的底部贴合指纹传感芯片，指纹传感芯片与柔性电路板顶部电性连接。

盖板作为接收用户操作的区域同时承受操作外力而从前部保护指纹传感芯片。

传感模组还包括设置在柔性电路板底部的芯片补强板，芯片补强板可用于安装时与电子设备内部的部件配合形成受力结构而从后部保护指纹传感芯片。

如此，可以在盖板、芯片补强板和金属环围成的腔体内注胶使传感模组具有更好的受力性。

该种类型的传感模组排除了苹果和其他厂商传感模组的缺点，可以更好地提高垂直方向的装配精度，并提高对指纹传感芯片的保护，使得该指纹传感芯片对极端的应用环境具有很强的耐受能力。

上述的传感模组形成了一种“工”形结构，盖板和芯片补强板分别位于金属环台阶部的两侧，按照现有技术（苹果或三星的封装方案）的方案优先进行电学封装不具备可实施性，因此需要提供一种新的传感模组封装方法，使其在保证封装精度的同时可以优先进行电性连接。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种传感模组封装方法，包括步骤：

提供一响应组件，包括第一部分和第二部分；

提供一金属环，所述金属环的内侧形成有台阶部，所述台阶部的内轮廓围成一可被所述响应组件贯穿的开口；

将所述响应组件穿设于所述开口，且所述响应组件的第一部分及第二部分分别位于所述开口的两侧；

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括步骤：

弯折所述第二部分，使得所述第二部分与所述第一部分电性固定连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤“将所述响应组件穿设于所述开口”具体包括：

将所述响应组件由上向下或由下向上穿过所述开口。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤“提供一响应组件，包括第一部分和第二部分”具体包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端及第二端；

将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板分布于所述第一端形成第一部分；压敏元件分布于第二端形成第二部分。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤“将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板分布于所述第一端形成第一部分；压敏元件分布于第二端形成第二部分”具体包括：

将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板与所述第一端相连以形成第一部分，所述指纹传感芯片及所述芯片补强板分别位于所述柔性电路板的第一表面及第二表面，所述盖板位于所述指纹传感芯片远离所述第一表面的一侧；

将压敏元件与所述第二端电性固定相连以形成第二部分，所述压敏元件位于所述柔性电路板的第二表面。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述芯片补强板具有第一连接端子，所述压敏元件具有第二连接端子，步骤“旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部”具体包括：

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板承载于所述台阶部，且所述芯片补强板的所述第一连接端子朝向所述第二部分；

弯折所述第二部分，使得所述压敏元件与所述芯片补强板相互连接，且所述第二连接端子与所述第一连接端子电性导通。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤“旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板承载于所述台阶部”具体包括：

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板嵌合至所述金属环处，且所述盖板的外缘与所述环状边缘的内缘相互限位。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述盖板的外轮廓呈腰圆形。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述盖板用于接收用户手指操作，所述压敏元件用于感应用户手指操作。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述金属环处预留有可供所述柔性电路板通过的通道。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明一实施方式的传感模组封装方法既可以降低制造难度，又可以减小安装时竖直方向的误差，效果较佳。

附图说明

图1是现有技术中圆环形结构的传感模组剖视图；

图2是现有技术中带有非圆环形结构的传感模组的手机部分区域示意图；

图3是本发明一实施方式的电子设备部分区域示意图；

图4是本发明一实施方式的传感模组立体图；

图5是本发明一实施方式的传感模组爆炸图；

图6是图4中B-B剖视图；

图7是本发明一实施方式的金属环示意图；

图8是本发明一实施方式的电子设备封装方法步骤图；

图9是本发明一实施方式的传感模组封装方法步骤图；

图10是本发明一实施方式的响应组件穿设于开口的示意图；

图11是图10的俯视图；

图12是本发明一实施方式的响应组件于开口内旋转的示意图；

图13是本发明一实施方式的响应组件调整至盖板可倾倒之前的示意图；

图14是图13的状态对应的立体图；

图15是本发明一实施方式的响应组件弯折的示意图；

图16是图15的剖视图；

图17a是本发明第一实施例的金属环简化示意图；

图17b是本发明第一实施例的盖板及柔性电路板简化示意图；

图18a是本发明第二实施例的金属环简化示意图；

图18b是本发明第二实施例的盖板及柔性电路板简化示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

如图3所示，为本发明一实施方式的电子设备100的部分结构示意图。

电子设备100包括壳体101及传感模组10。

所述壳体101上具有一容纳所述传感模组10的孔洞1011。

电子设备100通过传感模组10进行指纹信号的传感，指纹信号例如可以进行电子设备100的解锁操作、应用程序支付操作等等。

需要说明的是，电子设备100可为手机、PAD、电子书等等。

如图4至图7所示，所述传感模组10包括盖板11、金属环12、指纹传感芯片13、柔性电路板14、芯片补强板15及压敏元件16。

盖板11用于接收用户手指操作。

这里，以所述盖板11的外轮廓呈腰圆型为例，但不以此为限。

腰圆型定义为跑道型，即盖板11的外轮廓包括两条相对平行设置的线段以及连接两条线段的两个弧线段，当然，也可为其他形状。

金属环12为中空环状结构，所述金属环12的内侧形成有台阶部121，所述台阶部121用于支撑所述盖板11。

这里，金属环12的形状实质与盖板11相互匹配，金属环12除支撑盖板11的功能之外还可提供驱动信号、屏蔽静电等。

指纹传感芯片13位于所述盖板11靠近所述台阶部121的一侧.

这里，指纹传感芯片13可为片状结构，其通过环氧树脂或UV胶与盖板11相互贴合，但不以此为限。

柔性电路板14的第一表面14a连接所述指纹传感芯片13。

所述金属环12处预留有可供所述柔性电路板14通过的通道。

当封装完成后，柔性电路板14的第一表面14a实质通过环氧树脂或UV胶与指纹传感芯片13贴合。

芯片补强板15连接于所述柔性连接板14的第二表面14b，也就是说，芯片补强板15与指纹传感芯片13位于柔性电路板14的不同侧。

压敏元件16位于芯片补强板15下方，压敏元件16也位于柔性电路板14的第二表面14b。

压敏元件16用于感应用户操作，压敏元件16的下端直接与柔性电路板14导通，其上端通过芯片补强板15与柔性电路板14导通。

压敏元件16可为压电薄膜、压电陶瓷、压敏电阻等等。

芯片补强板15一方面可以保护指纹传感芯片13，另一方面，芯片补强板15可以为压敏元件16提供支撑。

当盖板11接收到用户操作时，该种操作被传递至压敏元件16，压敏元件16受压之后产生一感应信号，感应信号通过与压敏元件16导通的柔性电路板14传递至处理单元（未标示）而实现用户操作的识别。

本实施方式可以先进行柔性电路板14、指纹传感芯片13、盖板11、芯片补强板15、压敏元件16的封装，再进行柔性电路板14、指纹传感芯片13、盖板11、芯片补强板15、压敏元件16组成的整体与金属环12的封装，即本实施方式的电学结构封装优先于力学结构封装。

因此，本实施方式的传感模组10既可以降低制造难度，又可以通过台阶部121的设置减小安装时竖直方向的误差，效果较佳。

在本实施方式中，台阶部121对称分布于金属环12的内侧。

这里，定义金属环12长度较长的方向为第一方向X，金属环12长度较短的方向为第二方向Y。

台阶部121的分布可以是仅在金属环12沿第一方向X的两侧具有台阶部121、或是仅在金属环12沿第二方向Y的两侧具有台阶部121、或是台阶部121环绕整个金属环12的内侧延伸、或是台阶部121为分段式结构。

另外，台阶部121可为多种形态，例如，在本实施方式中，台阶部121的内轮廓呈矩形，在其他实施方式中，台阶部121的内轮廓例如可为腰圆形等。

金属环12的外缘处还可形成有其他结构，以实现金属环12与其他元件的相互配合。

在本实施方式中，金属环12包括环状边缘122及朝内凸伸出环状边缘122的所述台阶部121，于竖直方向上，环状边缘122的上端面高于台阶部121的上端面1211，环状边缘122的下端面低于所述台阶部121的下端面，但不以此为限。

当盖板11组装至金属环12内时，盖板11的下端面抵接台阶部121的上端面1211，盖板11的上端面略低于或等于环状边缘122的上端面，且盖板11的外缘111与环状边缘122的内缘1221大致为完全干涉状态。

也就是说，当盖板11组装至金属环12内时，盖板11恰好卡嵌在环状边缘122的内缘1221及台阶部121上端面1211围设成的空间内。

需要说明的是，实际运用中，组装过程中可能存在一定的误差，例如，盖板11的外缘111与环状边缘122的内缘1221之间具有较小的间隙。

这里，当盖板11组装至金属环12内时，可以通过注胶方式将盖板11与金属环12进一步固定。

在本实施方式中，金属环12的台阶部121的内轮廓围成的空间尺寸大于指纹传感芯片14的尺寸。

也就是说，当整个传感模组10封装完成后，指纹传感芯片14实质与金属环12台阶部121互不干涉，或者，指纹传感芯片14的外缘与台阶部121的内缘之间具有间隙，但不以此为限。

在本实施方式中，所述传感模组10还可包括补强板（未标示），补强板设置于柔性电路板14的最下方，补强板有利于增强整个传感模组10的强度。

本发明还提供一种电子设备封装方法，结合上述电子设备100的说明，并结合图8，电子设备100的封装方法包括步骤：

形成一传感模组10；

提供一壳体101；

于所述壳体101上形成一与所述传感模组10形状相适应的孔洞1011；

将所述传感模组10安装至所述孔洞1011处。

这里，传感模组10的封装方法可以参考下面的说明。

本发明还提供一种传感模组10封装方法，结合上述传感模组10的结构，并结合图9至图16，所述方法包括步骤：

提供一响应组件A，包括第一部分A1和第二部分A2；

提供一金属环12，所述金属环12的内侧形成有台阶部121，所述台阶部121的内轮廓围成一可被所述响应组件A贯穿的开口S；

将所述响应组件A穿设于所述开口S，且所述响应组件A的第一部分A1及第二部分A2分别位于所述开口S的两侧；

旋转所述响应组件A至预定位置，倾倒所述第一部分A1，使得所述第一部分A1承载于所述台阶部121。

在本实施方式中，响应组件A可以包括盖板11、指纹传感芯片13、柔性电路板14、芯片补强板15及压敏元件16中的部分或全部。

本实施方式可以先进行盖板11、指纹传感芯片13、柔性电路板14、芯片补强板15及压敏元件16的封装，再通过穿插方式进行盖板11、指纹传感芯片13、柔性电路板14、芯片补强板15及压敏元件16形成的整体与金属环12的封装，即本实施方式的电学结构封装优先于力学结构封装。

因此，本实施方式的传感模组10既可以降低制造难度，又可以通过台阶部121的设置减小安装时竖直方向的误差，效果较佳。

在本实施方式中，所述方法还包括步骤：弯折所述第二部分A2，使得所述第二部分A2与所述第一部分A1电性固定连接。

在本实施方式中，步骤“提供一响应组件A，包括第一部分A1和第二部分A2”具体包括：

提供一柔性电路板14，所述柔性电路板14包括第一端141及第二端142；

将盖板11、指纹传感芯片13、芯片补强板15分布于所述第一端141形成第一部分A1；压敏元件16分布于所述第二端142形成第二部分A2。

进一步的，在本实施方式中，步骤“将盖板11、指纹传感芯片13、芯片补强板15分布于所述第一端141形成第一部分A1；压敏元件16分布于所述第二端142形成第二部分A2”具体包括：

将盖板11、指纹传感芯片13、芯片补强板15与所述第一端141相连以形成第一部分A1，所述指纹传感芯片13及所述芯片补强板15分别位于所述柔性电路板14的第一表面14a及第二表面14b，所述盖板11位于所述指纹传感芯片13远离所述第一表面14a的一侧；

将压敏元件16与所述第二端142电性固定相连以形成第二部分A2，所述压敏元件16位于所述柔性电路板14的第二表面14b。

需要说明的是，本实施方式将盖板11、指纹传感芯片13、芯片补强板15均连接于柔性电路板14的第一端141，在其他实施方式中，也可以是芯片补强板15与压敏元件16一起设置于柔性电路板14的第二端142，或者直接不设置芯片补强板15，又或者是后续再结合芯片补强板15，具体可以根据实际情况而定。

在本实施方式中，可以先将指纹传感芯片13与盖板11封装，再与柔性电路板14封装。

这里，由于指纹传感芯片13与盖板11的封装过程、对位过程均较难，预先将指纹传感芯片13与盖板11封装，可以提高指纹传感芯片13与盖板11封装的自由度，降低封装难度，且便于精准对位。

当然，响应组件A中各元件的封装顺序可以根据实际情况而定，并不以上述说明为限。

结合图10及图11，步骤“将所述响应组件A穿设于所述开口S处”具体包括：

将所述响应组件A由上向下或由下向上穿过所述开口S。

当响应组件A穿过所述开口S时，所述盖板11脱离所述开口S，且所述柔性电路板14至少部分位于开口S内。

此时，盖板11已经脱离了开口S的束缚，盖板11后续可以自由翻转。

参图11，沿第一方向X，盖板11的宽度一般大于指纹传感芯片13、柔性电路板14、芯片补强板15的宽度，而压敏元件16的宽度又大致与柔性电路板14宽度相同。

虽然柔性电路板14远离指纹传感芯片13的一端的连接端的宽度可能大于盖板11的宽度，但由于连接端可弯折，这里仍认为柔性电路板14的整体宽度是小于盖板11宽度的。

当盖板11的宽度大于开口S可容纳的最大穿过宽度且柔性电路板14的宽度小于开口S可容纳的最大穿过宽度时，响应组件A由上向下穿过所述开口S，即柔性电路板14优先穿过开口S，而盖板11并不穿过开口S；当盖板11的宽度不大于开口S可容纳的最大穿过宽度时，响应组件A可任意选择由上向下或由下向上穿过所述开口S。

需要说明的是，开口S 可容纳的最大穿过宽度定义为开口S于水平方向上各个角度的间隙，这与金属环12及台阶部121的形态相关，一般情况下，开口S斜对角方向的间隙相对较大。

这里，结合图11，以盖板11的宽度方向平行于第一方向X的方式竖直将响应组件A穿设于开口S中。

在本实施方式中，结合图12至图16，所述芯片补强板15具有第一连接端子（未标示），所述压敏元件16具有第二连接端子（未标示），步骤“旋转所述响应组件A至预定位置，倾倒所述第一部分A1，使得所述第一部分A1承载于所述台阶部121”具体包括：

旋转所述响应组件A至预定位置，倾倒所述第一部分A1，使得所述盖板11承载于所述台阶部121，且所述芯片补强板15的所述第一连接端子朝向所述第二部分A2；

弯折所述第二部分A2，使得所述压敏元件16与所述芯片补强板15相互连接，且所述第二连接端子与所述第一连接端子电性导通。

这里，当弯折柔性电路板14的第二部分A2时，柔性电路板14带动压敏元件16一起弯折，而当压敏元件16靠近芯片补强板15时，压敏元件16的第二连接端子正好与芯片补强板15上的第一连接端子相互导通，从而实现压敏元件16的两端均与柔性电路板14导通。

当响应组件A穿设于开口S中时，参图12，可以先通过顺时针、逆时针转动使得盖板11的宽度方向与第二方向Y相互平行，如图13及图14所示，而后沿方向g左右倾倒响应组件A的第一部分A1，使得盖板11呈水平设置而与金属环12相对固定，如此，便在电学结构优先封装的基础上同时实现了盖板11与台阶部121的配合。

具体的，可以优先倾倒盖板11使其与金属环12环状边缘122的内缘1221及台阶部121上端面1211围设成的空间相互匹配，即，所述盖板11承载于所述台阶部121处，且所述盖板11的外缘与所述环状边缘122的内缘相互干涉。

此时，位于盖板11下端面的指纹传感芯片13恰好容纳在台阶部121的内缘围成的空间（即开口S处）内，且指纹传感芯片13的外缘与台阶部121的内缘之间具有间隙。

参图15，而后沿方向f弯折柔性电路板14，使其上的压敏元件16与芯片补强板15相互配合，且柔性电路板14与台阶部121互不干涉。

这里，金属环12上形成有供柔性电路板14通过的通孔，以实现柔性电路板14的顺利弯折以及后续柔性电路板14延伸至处理单元处。

可以理解的，上述旋转、倾倒、弯折过程并没有限定的先后关系，例如，可以是上方的盖板11、下方的柔性电路板14同时倾倒、弯折等。

另外，可以通过胶体实现响应组件A与金属环12之间的相互固定。

在本实施方式中，步骤“旋转所述响应组件A至预定位置，倾倒所述第一部分A1，使得所述盖板11承载于所述台阶部121”具体包括：

旋转所述响应组件A至预定位置，倾倒所述第一部分A1，使得所述盖板11嵌合至所述金属环12处，且所述盖板11的外缘111与所述环状边缘122的内缘1221相互限位。

传感模组10的各个元件的其他说明可以参考上述传感模组10结构的说明，在此不再赘述。

在本实施方式中，所述盖板11的外轮廓呈圆形或腰圆形，金属环12的形状与盖板11相互匹配，所述台阶部121对称分布于所述金属环12的内侧。

下面，介绍几种具体实施例来详细说明, 为说明方便，省略了指纹传感芯片13、芯片补强板15及压敏元件16等结构，且简化了金属环12、盖板11、柔性电路板14的结构。

在第一实施例中，参图17a及图17b，盖板11c的外轮廓呈腰圆形，金属环12c的外轮廓也呈腰圆形，金属环12c包括长度较长的第一方向X及长度较短的第二方向Y，金属环12c内侧的台阶部121c为沿第一方向X对称分布且相互分离的两部分。

盖板11c包括长度较长的第三方向G及长度较短的第四方向H。

盖板11c沿第四方向H的宽度D3略小于或等于金属环12c环状内缘122c沿第二方向Y的宽度d3，且盖板11c的宽度D3大于柔性电路板14c的宽度W3。

此时，金属环12c的台阶部121c围成的开口S的可容纳的最大穿过宽度不小于环状内缘122c沿第二方向Y的宽度d3，盖板11c可以使其宽度方向偏离金属环12c第二方向Y的方式倾斜穿过开口S，响应组件A可任意选择由上向下或由下向上穿过开口S。

在第二实施例中，参图18a及图18b，盖板11d的外轮廓呈腰圆形，金属环12d的外轮廓也呈腰圆形，金属环12d包括长度较长的第一方向X及长度较短的第二方向Y，金属环12d内侧的台阶部121d为环绕金属环12d内缘设置的环状结构，即开口S为腰圆形通孔。

盖板11d包括长度较长的第三方向G及长度较短的第四方向H。

盖板11d沿第四方向F的宽度D4略小于或等于金属环12d环状内缘122d沿第二方向Y的宽度d4，且盖板11d的宽度D4大于柔性电路板14d的宽度W4。

另外，盖板11d沿第四方向H的宽度D4大于开口S沿第二方向Y的宽度d4’。

此时，金属环12d的台阶部121d围成的开口S的可容纳的最大穿过宽度不小于开口S沿第二方向Y的宽度d4’，盖板11d不一定可以穿过开口S，但是，盖板11d可以其宽度方向偏离金属环12d第二方向Y的方式由下向上倾斜穿过开口S，或是响应组件A以由上向下的方式穿过开口S。

综上所述，简单介绍了几种具体实施例，但金属环12、响应组件A的结构不以上述说明为限，总而言之，仅需保证响应组件A可以顺利穿过金属环12的开口S即可。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种传感模组封装方法，其特征在于包括步骤：

提供一响应组件，包括第一部分和第二部分；

提供一金属环，所述金属环的内侧形成有台阶部，所述台阶部的内轮廓围成一可被所述响应组件贯穿的开口；

将所述响应组件穿设于所述开口，且所述响应组件的第一部分及第二部分分别位于所述开口的两侧；

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部。

2.根据权利要求1所述的传感模组封装方法，其特征在于所述方法还包括步骤：

弯折所述第二部分，使得所述第二部分与所述第一部分电性固定连接。

3.根据权利要求1所述的传感模组封装方法，其特征在于步骤“将所述响应组件穿设于所述开口”具体包括：

将所述响应组件由上向下或由下向上穿过所述开口。

4.根据权利要求1所述的传感模组封装方法，其特征在于步骤“提供一响应组件，包括第一部分和第二部分”具体包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端及第二端；

将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板分布于所述第一端形成第一部分；压敏元件分布于第二端形成第二部分。

5.根据权利要求4所述的传感模组封装方法，其特征在于步骤“将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板分布于所述第一端形成第一部分；压敏元件分布于第二端形成第二部分”具体包括：

将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板与所述第一端相连以形成第一部分，所述指纹传感芯片及所述芯片补强板分别位于所述柔性电路板的第一表面及第二表面，所述盖板位于所述指纹传感芯片远离所述第一表面的一侧；

将压敏元件与所述第二端电性固定相连以形成第二部分，所述压敏元件位于所述柔性电路板的第二表面。

6.根据权利要求5所述的传感模组封装方法，其特征在于所述芯片补强板具有第一连接端子，所述压敏元件具有第二连接端子，步骤“旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部”具体包括：

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板承载于所述台阶部，且所述芯片补强板的所述第一连接端子朝向所述第二部分；

弯折所述第二部分，使得所述压敏元件与所述芯片补强板相互连接，且所述第二连接端子与所述第一连接端子电性导通。

7.根据权利要求6所述的传感模组封装方法，其特征在于步骤“旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板承载于所述台阶部”具体包括：

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板嵌合至所述金属环处，且所述盖板的外缘与所述环状边缘的内缘相互限位。

8.根据权利要求4-7中任意一项所述的传感模组封装方法，其特征在于，所述盖板的外轮廓呈腰圆形。

9.根据权利要求4-7中任意一项所述的传感模组封装方法，其特征在于，所述盖板用于接收用户手指操作，所述压敏元件用于感应用户手指操作。

10.根据权利要求4-7中任意一项所述的传感模组封装方法，其特征在于，所述金属环处预留有可供所述柔性电路板通过的通道。