CN108664898B - 一种改善缝隙的指纹模组组装方法 - Google Patents

一种改善缝隙的指纹模组组装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种改善缝隙的指纹模组组装方法，涉及指纹模组领域；包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机烘烤；(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤；(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，恒压烘烤；(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组；盖板是在金属环贴合之后才贴合，能够更好的控制盖板和金属环之间的缝隙，避免了现有技术中盖板与金属环缝隙一边大一边小的问题。

Description

一种改善缝隙的指纹模组组装方法
技术领域：
本发明涉及指纹模组领域，具体涉及一种改善缝隙的指纹模组组装方法。
背景技术：
指纹模块是指纹锁的核心部件，安装在如指纹门禁或者硬盘等器件上，用来完成指纹的采集和指纹的识别的模块。
指纹识别系统通过特殊的光电转换设备和计算机图像处理技术，对活体指纹进行采集、分析和比对，可以迅速、准确地鉴别出个人身份。系统一般主要包括对指纹图像采集、指纹图像处理、特征提取、特征值的比对与匹配等过程。现代电子集成制造技术使得指纹图像读取和处理设备小型化，同时飞速发展的个人计算机运算速度提供了在微机甚至单片机上可以进行指纹比对运算的可能，而优秀的指纹处理和比对算法保证了识别结果的准确性。
目前的指纹模组组装中，金属环是在玻璃盖板贴合之后才粘在指纹芯片上，这种操作使得金属环在保压烘烤时容易产生位移，导致金属环与芯片之间的缝隙一边大一边小，严重影响外观和使用，给用户造成体验满意度低。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种改善缝隙的指纹模组组装方法，使得指纹识别芯片和金属环之间的缝隙得到有效减小，并且不会出现缝隙一边大一边小的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
一种改善缝隙的指纹模组组装方法，包括以下步骤：
(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；
(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110-130℃下烘烤1-2h；
(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为120-140℃，时间为3-4h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为80-90℃，时间为30min；
(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，在0.25-0.3MPA压力、150-170℃下恒压烘烤2-3h；
(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；
(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组。
优选的，步骤(2)所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮12-16份、聚硅氧烷18-20份、丁苯橡胶40-60份、碳酸钙10-12份、顺-1，4-聚异戊二烯30-40份、棕榈酸18-25份、氧化锆5-10份。
优选的，所述弹性材料的制备方法为：(1)制备5-8％浓度的氢氧化钠溶液，将丁苯橡胶和顺-1，4-聚异戊二烯加入到氢氧化钠溶液中搅拌均匀，放入40-50℃烘箱中保温20min，再加入盐酸至溶液成中性；(2)将甲基乙基酮和聚硅氧烷混合均匀并加到软化剂中软化30min，加热到60-70℃保温1-2h，再升温到80-90℃保温15min；(3)将步骤(1)和步骤(2)制备的混合物混合均匀，加入碳酸钙、棕榈酸和氧化锆，放入高速搅拌机中搅拌均匀，升温到130-140℃，送入挤塑机中挤成片状材料。
优选的，步骤(2)所述软化剂的制备方法为：(1)将质量比为2-3:1的2，3-环氧丙基三甲基氯化铵和羟乙基纤维素溶于水中，在35-45℃下反应30min，离心分离，取上层反应物；(2)向步骤(1)反应物中加入2.5％浓度的氯化铝溶液和12-15％浓度的柠檬酸溶液，超声40min，制得所述软化剂。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种改善缝隙的指纹模组组装方法，通过在指纹识别芯片和金属环之间设置弹性材料，当金属环经过高温烘烤即将发生位移时，由于弹性材料的存在，能纠正金属环发生的偏移，使金属环与指纹芯片的缝隙处处保持一致，而且由于弹性材料的存在，能减小缝隙宽度或者根据需要使缝隙不存在。
盖板是在金属环贴合之后才贴合，能够更好的控制盖板和金属环之间的缝隙，避免了现有技术中先贴合金属环再贴合盖板使得盖板与金属环缝隙一边大一边小的问题。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
实施例1：
一种改善缝隙的指纹模组组装方法，包括以下步骤：
(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；
(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110℃下烘烤1h；
(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为120℃，时间为3h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为80℃，时间为30min；
(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，在0.28MPA压力、160℃下恒压烘烤2h；
(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；
(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组。
步骤(2)所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮12份、聚硅氧烷20份、丁苯橡胶50份、碳酸钙12份、顺-1，4-聚异戊二烯30份、棕榈酸25份、氧化锆5份。
所述弹性材料的制备方法为：(1)制备8％浓度的氢氧化钠溶液，将丁苯橡胶和顺-1，4-聚异戊二烯加入到氢氧化钠溶液中搅拌均匀，放入40℃烘箱中保温20min，再加入盐酸至溶液成中性；(2)将甲基乙基酮和聚硅氧烷混合均匀并加到软化剂中软化30min，加热到65℃保温1h，再升温到90℃保温15min；(3)将步骤(1)和步骤(2)制备的混合物混合均匀，加入碳酸钙、棕榈酸和氧化锆，放入高速搅拌机中搅拌均匀，升温到130℃，送入挤塑机中挤成片状材料。
步骤(2)所述软化剂的制备方法为：(1)将质量比为2:1的2，3-环氧丙基三甲基氯化铵和羟乙基纤维素溶于水中，在35℃下反应30min，离心分离，取上层反应物；(2)向步骤(1)反应物中加入2.5％浓度的氯化铝溶液和13％浓度的柠檬酸溶液，超声40min，制得所述软化剂。
实施例2：
一种改善缝隙的指纹模组组装方法，包括以下步骤：
(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；
(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在120℃下烘烤2h；
(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为130℃，时间为4h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为90℃，时间为30min；
(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，在0.3MPA压力、150℃下恒压烘烤3h；
(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；
(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组。
步骤(2)所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮16份、聚硅氧烷19份、丁苯橡胶40份、碳酸钙11份、顺-1，4-聚异戊二烯40份、棕榈酸20份、氧化锆10份。
所述弹性材料的制备方法为：(1)制备6％浓度的氢氧化钠溶液，将丁苯橡胶和顺-1，4-聚异戊二烯加入到氢氧化钠溶液中搅拌均匀，放入45℃烘箱中保温20min，再加入盐酸至溶液成中性；(2)将甲基乙基酮和聚硅氧烷混合均匀并加到软化剂中软化30min，加热到70℃保温2h，再升温到80℃保温15min；(3)将步骤(1)和步骤(2)制备的混合物混合均匀，加入碳酸钙、棕榈酸和氧化锆，放入高速搅拌机中搅拌均匀，升温到135℃，送入挤塑机中挤成片状材料。
步骤(2)所述软化剂的制备方法为：(1)将质量比为3:1的2，3-环氧丙基三甲基氯化铵和羟乙基纤维素溶于水中，在45℃下反应30min，离心分离，取上层反应物；(2)向步骤(1)反应物中加入2.5％浓度的氯化铝溶液和15％浓度的柠檬酸溶液，超声40min，制得所述软化剂。
实施例3：
一种改善缝隙的指纹模组组装方法，包括以下步骤：
(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；
(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在130℃下烘烤1h；
(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为140℃，时间为3h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为85℃，时间为30min；
(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，在0.25MPA压力、170℃下恒压烘烤2h；
(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；
(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组。
步骤(2)所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮14份、聚硅氧烷18份、丁苯橡胶60份、碳酸钙10份、顺-1，4-聚异戊二烯35份、棕榈酸18份、氧化锆8份。
所述弹性材料的制备方法为：(1)制备5％浓度的氢氧化钠溶液，将丁苯橡胶和顺-1，4-聚异戊二烯加入到氢氧化钠溶液中搅拌均匀，放入50℃烘箱中保温20min，再加入盐酸至溶液成中性；(2)将甲基乙基酮和聚硅氧烷混合均匀并加到软化剂中软化30min，加热到60℃保温1h，再升温到85℃保温15min；(3)将步骤(1)和步骤(2)制备的混合物混合均匀，加入碳酸钙、棕榈酸和氧化锆，放入高速搅拌机中搅拌均匀，升温到140℃，送入挤塑机中挤成片状材料。
步骤(2)所述软化剂的制备方法为：(1)将质量比为2:1的2，3-环氧丙基三甲基氯化铵和羟乙基纤维素溶于水中，在35℃下反应30min，离心分离，取上层反应物；(2)向步骤(1)反应物中加入2.5％浓度的氯化铝溶液和12％浓度的柠檬酸溶液，超声40min，制得所述软化剂。
对比例：
一种指纹模组组装方法，包括以下步骤：
(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；
(2)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；
(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为130℃，时间为4h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为90℃，时间为30min；
(4)将点胶后的金属环贴合在指纹识别芯片上，在0.3MPA压力、150℃下恒压烘烤3h；
对以上各实施例和对比例组装的指纹模组进行缝隙检测，结果如下：
缝隙均匀度 缝隙最大尺寸
实施例1 均匀 0.03mm
实施例2 均匀 0.02mm
实施例3 均匀 0.03mm
对比例 不均匀 0.06mm
由以上表格可知，本发明所述方法能使缝隙减小并使缝隙均匀。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种改善缝隙的指纹模组组装方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；
(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110-130℃下烘烤1-2h；
(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为120-140℃，时间为3-4h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为80-90℃，时间为30min；
(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，在0.25-0.3MPA压力、150-170℃下恒压烘烤2-3h；
(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；
(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组。
2.根据权利要求1所述的改善缝隙的指纹模组组装方法，其特征在于：步骤(2)所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮12-16份、聚硅氧烷18-20份、丁苯橡胶40-60份、碳酸钙10-12份、顺-1，4-聚异戊二烯30-40份、棕榈酸18-25份、氧化锆5-10份。
3.根据权利要求2所述的改善缝隙的指纹模组组装方法，其特征在于：所述弹性材料的制备方法为：(1)制备5-8％浓度的氢氧化钠溶液，将丁苯橡胶和顺-1，4-聚异戊二烯加入到氢氧化钠溶液中搅拌均匀，放入40-50℃烘箱中保温20min，再加入盐酸至溶液成中性；(2)将甲基乙基酮和聚硅氧烷混合均匀并加到软化剂中软化30min，加热到60-70℃保温1-2h，再升温到80-90℃保温15min；(3)将步骤(1)和步骤(2)制备的混合物混合均匀，加入碳酸钙、棕榈酸和氧化锆，放入高速搅拌机中搅拌均匀，升温到130-140℃，送入挤塑机中挤成片状材料。
4.根据权利要求3所述的改善缝隙的指纹模组组装方法，其特征在于：步骤(2)所述软化剂的制备方法为：(1)将质量比为2-3:1的2，3-环氧丙基三甲基氯化铵和羟乙基纤维素溶于水中，在35-45℃下反应30min，离心分离，取上层反应物；(2)向步骤(1)反应物中加入2.5％浓度的氯化铝溶液和12-15％浓度的柠檬酸溶液，超声40min，制得所述软化剂。
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