CN106087031A - 一种去除电镀液中有机物的方法 - Google Patents

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Abstract

一种去除电镀液中有机物的方法，包括如下步骤：S1将电镀液抽入处理槽；S2电镀液进行加热和持续搅拌，并加热至35℃；S3加入过氧化氢，并将电镀液加热至T1℃；电镀液在T1℃的环境中与过氧化氢反应；S4将电镀液加热至55℃，加入活性炭粉；S5将电镀液加热至T2℃，活性炭粉在T2℃的电镀液温度中吸附电镀液中的有机物；S6停止加热和搅拌，静置电镀液，从处理槽中取电镀液测试，判断电镀液的有机物是否处理完毕；S7将电镀液抽入静置槽；S8用过滤机将电镀液进行循环过滤；S9关闭过滤机静置8～10个小时；S10将电镀液抽入镀铜槽。本发明电镀液能够得到循环利用，减少电镀液的浪费，节约生产成本，提高电镀生产后印刷电路板的品质，提高了线路板的可靠性。

Description

一种去除电镀液中有机物的方法
技术领域
本发明属于线路板电镀液处理技术领域，具体涉及一种去除电镀液中有机物的方法。
背景技术
电镀是 PCB 制造过程中的一个重要工序，它涉及到大量化学药水的使用，在 PCB板往返于各药水缸的过程中会带入大量杂质和污染颗粒，日积月累若不加以过滤处理除去药水中的这些杂质和污染颗粒，将会严重影响 PCB 产品的品质和外观，若排放掉并重新添加新药水，不但会增加污染，而且浪费严重，生产成本大大增加。在印刷线路板生产过程中，但是电镀液中的有机物操作人员发现电镀液在使用6个月后，电镀液中的有机物含量达到饱合状态和有一定的杂质和污染颗粒。当使用含有大量有机物和杂物的电镀液进行电镀时，会造成电镀品质异常，出现镀铜可靠性无法达到客户品质要求，造成产品报废。另外，电镀液中的杂质和污染颗粒使用过滤器即可去除，但是电镀液中的有机物的去除难度较大，且成本较高，成为线路板生产中的难度。因此，如何出去电镀液中的有机物，提高线路板的良品率，降低报废率，节约生产成本，成为线路板生产企业亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种有效消耗电镀液中的有机物，提升电镀品质的去除电镀液中有机物的方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种去除电镀液中有机物的方法，包括如下步骤：
S1将电镀液从镀铜槽抽入处理槽；
S2对处理槽内的电镀液进行加热和持续搅拌，处理槽中的电镀液的温度加热至35℃；
S3加入过氧化氢，并将电镀液加热至T1℃；电镀液在T1℃的环境中与过氧化氢反应；
S4继续对电镀液进行加热，电镀液的温度加热至55℃，加入活性炭粉；
S5将电镀液加热至T2℃，活性炭粉在T2℃的电镀液温度中吸附电镀液中的有机物；
S6停止加热和搅拌，静置电镀液，然后从处理槽中取电镀液测试，判断电镀液的有机物是否处理完毕；
S7电镀液中的有机物处理完后，用过滤机将电镀液抽入静置槽；
S8用过滤机将电镀液进行循环过滤；
S9关闭过滤机静置8～10个小时；
S10将静置槽中上层的电镀液用过滤机抽入镀铜槽进行镀铜槽使用。
其中，步骤S3中所述的过氧化氢的质量百分百浓度为27.5%，加入量为100L。
其中，步骤S3中所述的温度T1℃为35℃～45℃中的任一温度值。
其中，步骤S3电镀液与过氧化氢的反应时间为4个小时。
其中，步骤S4中所述的活性炭粉的加入量为20KG。
其中，步骤S5中所述的温度T2℃为58℃～62℃中的任一温度值，活性炭粉吸附电镀液中的有机物的时间控制为4个小时。
其中，步骤S6中的具体步骤为：
S61停止加热和搅拌, 静置电镀液后，从处理槽中提取少量的电镀液，将提取的电镀液温度降低至35℃以下，并使用过滤纸对提取的电镀液进行过滤；
S62对过滤后的电镀液进行哈氏片实验，并根据哈氏片判断电镀液中的有机物处理情况；若哈氏片有光泽，则电镀液中的有机物未处理完毕，继续对处理槽中的电镀液进行搅拌，使得电镀液充分与有机物反应，并被活性炭粉吸附，返回步骤S61;若哈氏片无光泽，则执行步骤S7。
其中，步骤S7中所述的过滤机为过滤棉芯为10μm的过滤机。
其中，步骤S8的具体步骤为：先使用棉芯为10μm的过滤机对静置槽内的电镀液进行循环4～6小时；再使用棉芯为5μm的过滤机对静置槽内的电镀液进行循环4小时。
其中，步骤S10中所述的过滤机为过滤棉芯为5μm的过滤机。
与现有技术相比，本发明能够有效的过氧化氢破坏有机物的机构，然后再通过活性炭粉吸附有机物，使得电镀液中的有机物得到消耗，使得电镀液能够得到循环利用，减少电镀液的浪费，节约生产成本，提高电镀生产后印刷电路板的品质，提高了线路板的可靠性。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明作进一步阐述。
一种去除电镀液中有机物的方法，包括用于电镀线路板的镀铜槽、用于处理电镀液的处理槽、用于静置电镀液的静置槽、用于对电镀液进行搅拌的搅拌器，由于过滤电镀液的过滤机以及设置在处理槽内的加热器，其去除电镀液中的有机物的具体步骤如下：
S1将盛放在6200L容量的镀铜槽内的6000L电镀液从镀铜槽抽入处理槽中进行去除有机物处理。
S2对处理槽内的电镀液进行加热，在加热的同时不断搅拌电镀液，使得处理槽中的电镀液的温度加热至35℃。
S3加入100L质量百分百浓度为27.5%的过氧化氢。同时持续的对处理槽内的电镀液进行持续的加热，使得镀铜槽内的温度达到35℃～45℃中的任一温度值。在上述温度值的电镀液环境中让电镀液与过氧化氢反应4个小时。优选的温度为40℃。
S4继续电镀液进行加热，并将电镀液加热至55℃。然后再往处理槽内加入20KG的活性炭粉。
S5将电镀液加热至58℃～62℃中的任一温度值，使得活性炭粉在上述的电镀液温度中吸附电镀液中的有机物；活性炭粉吸附有机物的时间控制为4个小时。
S6停止加热和搅拌，静置电镀液，然后从处理槽中取电镀液测试，判断电镀液的有机物是否处理完毕；其具体步骤为：
S61停止加热和搅拌处理槽内的电镀液, 然后静置电镀液。电镀液静置后，从处理槽中提取200mL～250mL的电镀液。将提取的电镀液温度进行冷却，使得电镀液的温度降低至35℃以下，再使用过滤纸对提取的电镀液进行过滤，去除电镀液中的活性炭粉。
S62对过滤后的电镀液进行哈氏片实验，并根据哈氏片判断电镀液中的有机物处理情况。若实验后的哈氏片无光泽，则执行下一步操作；若实验后的哈氏片有光泽，则电镀液中的有机物未处理完毕，继续对处理槽中的电镀液进行搅拌，使得电镀液充分与有机物反应，并被活性炭粉吸附，然后静置电镀液，重复步骤S61步骤，直至提取的电镀液做哈氏片实验时，哈氏片的无光泽，则执行下一步。
S7将处理槽内的电镀液中的有机物处理完后，用过滤机将电镀液抽入静置槽；所述的过滤机为过滤棉芯为10μm的过滤机，能够去除电镀液中的活性炭粉。
S8用过滤机将电镀液进行循环过滤；过滤时先使用棉芯为10μm的过滤机对静置槽内的电镀液进行循环4～6小时；再使用棉芯为5μm的过滤机对静置槽内的电镀液进行循环4小时，使得电镀液中的活性炭粉被过滤。
S9关闭过滤机，将抽至静置槽中的电镀液静置8～10个小时。
S10将静置槽中上层的电镀液用过滤机抽入镀铜槽进行镀铜槽使用。所述的过滤机为过滤棉芯为5μm的过滤机，使得电镀液中的有机物被分解消耗。被分解消耗完有机物的电镀液使用过滤棉芯为5μm的过滤机将电镀液抽至镀铜槽进行使用，使得电镀液得到循环使用，提高电镀液的利用率，节约生产成本，提高线路板品质和电镀后线路板的品质。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1将电镀液从镀铜槽抽入处理槽；
S2对处理槽内的电镀液进行加热和持续搅拌，处理槽中的电镀液的温度加热至35℃；
S3加入过氧化氢，并将电镀液加热至T1℃；电镀液在T1℃的环境中与过氧化氢反应；
S4继续对电镀液进行加热，电镀液的温度加热至55℃，加入活性炭粉；
S5将电镀液加热至T2℃，活性炭粉在T2℃的电镀液温度中吸附电镀液中的有机物；
S6停止加热和搅拌，静置电镀液，然后从处理槽中取电镀液测试，判断电镀液的有机物是否处理完毕；
S7电镀液中的有机物处理完后，用过滤机将电镀液抽入静置槽；
S8用过滤机将电镀液进行循环过滤；
S9关闭过滤机静置8～10个小时；
S10将静置槽中上层的电镀液用过滤机抽入镀铜槽进行镀铜槽使用。
2.根据权利要求1所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S3中所述的过氧化氢的质量百分百浓度为27.5%，加入量为100L。
3.根据权利要求2所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S3中所述的温度T1℃为35℃～45℃中的任一温度值。
4.根据权利要求3所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S3电镀液与过氧化氢的反应时间为4个小时。
5.根据权利要求1所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S4中所述的活性炭粉的加入量为20KG。
6.根据权利要求1所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S5中所述的温度T2℃为58℃～62℃中的任一温度值，活性炭粉吸附电镀液中的有机物的时间控制为4个小时。
7.根据权利要求1所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S6中的具体步骤为：
S61停止加热和搅拌, 静置电镀液后，从处理槽中提取少量的电镀液，将提取的电镀液温度降低至35℃以下，并使用过滤纸对提取的电镀液进行过滤；
S62对过滤后的电镀液进行哈氏片实验，并根据哈氏片判断电镀液中的有机物处理情况；若哈氏片有光泽，则电镀液中的有机物未处理完毕，继续对处理槽中的电镀液进行搅拌，使得电镀液充分与有机物反应，并被活性炭粉吸附，返回步骤S61;若哈氏片无光泽，则执行步骤S7。
8.根据权利要求1所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S7中所述的过滤机为过滤棉芯为10μm的过滤机。
9.根据权利要求1所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S8的具体步骤为：先使用棉芯为10μm的过滤机对静置槽内的电镀液进行循环4～6小时；再使用棉芯为5μm的过滤机对静置槽内的电镀液进行循环4小时。
10.根据权利要求1所述的去除电镀液中有机物的方法，其特征在于，步骤S10中所述的过滤机为过滤棉芯为5μm的过滤机。
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