CN205828227U - 一种荷重稳定的薄膜开关 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种荷重稳定的薄膜开关，它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的中隔层，所述中隔层上分布有间隔设置的多个隔孔，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有与所述隔孔相对应的上导电银点和下导电银点，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有围设于所述上导电银点和所述下导电银点周围的绝缘垫高层，所述绝缘垫高层的厚度大于所述上导电银点或所述下导电银点的厚度。这样能够使得薄膜开关的荷重和导通压力分散均匀，提高上导电银点和下导电银点之间的导通率，提高其使用寿命。

Description

一种荷重稳定的薄膜开关

技术领域

本实用新型属于电子开关领域，涉及一种薄膜开关，具体涉及一种荷重稳定的薄膜开关。

背景技术

随着科学技术的不断发展，各种电子设备大量涌现。键盘是很多电子设备常见的器件，用于输入文字信息等，常见的有电脑键盘、通讯设备键盘、家电键盘等。薄膜开关是上述键盘的元器件，现趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，且具有体积小、重量轻、操作简单等优点，已广泛用于智能化电子仪器、医疗仪器、数控机床、通讯设备、办公用品、家电、电脑键盘等各类产品中。

常规的薄膜开关结构如图1所示，它主要包括上表层110’、下表层120’以及设置于上表层110’和下表层120’之间的PET隔层130’，PET隔层130’分布有多个隔孔132’，上表层110’的内表面形成有与隔孔132’相对应的上电路112’，下表层120’的内表面形成有与上电路112’相对应的下电路122’，上表层110’和下表层120’通过水胶层140’粘结在PET隔层130’的两表面上。这样的结构由于隔孔132’尺寸和PET隔层130’厚度的因素，导致按键在对薄膜开关施加压力时容易引起荷重的不稳定，使得电流导通率下降，影响薄膜开关的使用寿命。

发明内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种荷重稳定的薄膜开关。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种荷重稳定的薄膜开关，它包含上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的中隔层，所述中隔层上分布有间隔设置的多个隔孔，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有上电路和下电路，所述上电路和所述下电路上分别具有与所述隔孔相对应的上导电银点和下导电银点，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有围设于所述上导电银点和所述下导电银点周围的绝缘垫高层，所述绝缘垫高层的厚度大于所述上导电银点或所述下导电银点的厚度。

优化地，所述绝缘垫高层由间隔设置的多个绝缘垫块围成。

进一步地，它还包括设置于所述中隔层和所述下表层之间且与所述隔孔相连通的气道机构。

进一步地，所述气道机构与所述绝缘垫高层相连接。

优化地，所述中隔层通过覆设于其下表面的第一胶层与所述下表层相粘结，且通过覆设于其上表面的第二胶层与所述上表层相粘结。

进一步地，所述第一胶层和所述第二胶层相互独立地为热熔胶层或水胶层。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型荷重稳定的薄膜开关，通过在上表层和下表层相向的表面上分别形成有围设于上导电银点和下导电银点周围的绝缘垫高层，并使得绝缘垫高层的厚度大于上导电银点或下导电银点的厚度，这样能够使得薄膜开关的荷重和导通压力分散均匀，提高上导电银点和下导电银点之间的导通率，提高其使用寿命。

附图说明

附图1为现有的薄膜开关结构示意图；

附图2为本实用新型荷重稳定的薄膜开关的结构示意图；

附图3为附图2下部的俯视图；

附图4为附图2上部的仰视图；

其中，110’、上表层；112’、上电路；120’、下表层；122’、下电路；130’、PET隔层；132’、隔孔；140’、水胶层；110’’、上表层；112’’、上电路；113’’、上导电银点；120’’、下表层；122’’、下电路；123’、下导电银点；130’’、中隔层；132’’、隔孔；140’’、第一胶层；150’’、第二胶层；160’’、气道机构；170’’、绝缘垫高层；171’’、绝缘垫块。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

如图2至图4所示的荷重稳定的薄膜开关，它主要包括上表层110’’、下表层120’’和中隔层130’’；中隔层130’’设置在上表层110’’和下表层120’’之间，它上分布有间隔设置的多个隔孔132’’。

其中，上表层110’’的下表面（与下表层120’’相向的表面）形成有上电路112’’（形成方式采用常规的即可，如丝网印刷等），上电路112’’具有与隔孔132’’相对应的多个上导电银点113’’；下表层120’’的上表面（与上表层110’’相向的表面）形成有下电路122’’，下电路122’’具有与隔孔132’’相对应的多个下导电银点123’’；下导电银点123’’和上导电银点113’’位置相对应；当它们相接触时，薄膜开关接通。上表层110’’和下表层120’’相向的表面上分别形成有围设于上导电银点113’’和下导电银点123’’周围的绝缘垫高层170’’；即上表层110’’的下表面形成有围设在上导电银点113’’周围的绝缘垫高层170’’，绝缘垫高层170’’的厚度大于上导电银点113’’的厚度；下表层120’’的上表面也形成有围设在下导电银点123’’周围的绝缘垫高层170’’，此处绝缘垫高层170’’的厚度大于下导电银点123’’的厚度。这样能够使得薄膜开关的荷重和导通压力分散均匀，提高上导电银点113’’和下导电银点123’’之间的导通率，提高其使用寿命。

在本实施例中，绝缘垫高层170’’由间隔设置的多个绝缘垫块171’’围成，绝缘垫高层170’’端面的形状可以多种多样，如整体呈圆形、方向等。中隔层130’’和下表层120’’之间设有与隔孔132’’相连通的气道机构160’’， 有利于隔绝空气、水汽等，进一步提高其使用寿命；可以将气道机构160’’与绝缘垫高层170’’相连接，这样能够简化制作工艺，降低成本。中隔层130通过覆设于其下表面的第一胶层140’’与下表层120’’相粘结，且通过覆设于其上表面的第二胶层150’’与上表层110’’相粘结；第一胶层140’’和第二胶层150’’相互独立地为热熔胶层或水胶层，当然第一胶层140’’和第二胶层150’’均优选为热熔胶层，这样即有利于制作过程中对环境的污染，又能够简化工艺步骤，降低成本。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种荷重稳定的薄膜开关，它包含上表层（110’’）、下表层（120’’）以及设置于所述上表层（110’’）和所述下表层（120’’）之间的中隔层（130’’），所述中隔层（130’’）上分布有间隔设置的多个隔孔（132’’），所述上表层（110’’）和所述下表层（120’’）相向的表面上分别形成有上电路（112’’）和下电路（122’’），所述上电路（112’’）和所述下电路（122’’）上分别具有与所述隔孔（132’’）相对应的上导电银点（113’’）和下导电银点（123’’），其特征在于：所述上表层（110’’）和所述下表层（120’’）相向的表面上分别形成有围设于所述上导电银点（113’’）和所述下导电银点（123’’）周围的绝缘垫高层（170’’），所述绝缘垫高层（170’’）的厚度大于所述上导电银点（113’’）或所述下导电银点（123’’）的厚度。

2.根据权利要求1所述的荷重稳定的薄膜开关，其特征在于：所述绝缘垫高层（170’’）由间隔设置的多个绝缘垫块（171’’）围成。

3.根据权利要求1或2所述的荷重稳定的薄膜开关，其特征在于：它还包括设置于所述中隔层（130’’）和所述下表层（120’’）之间且与所述隔孔（132’’）相连通的气道机构（160’’）。

4.根据权利要求3所述的荷重稳定的薄膜开关，其特征在于：所述气道机构（160’’）与所述绝缘垫高层（170’’）相连接。

5.根据权利要求1所述的荷重稳定的薄膜开关，其特征在于：所述中隔层（130）通过覆设于其下表面的第一胶层（140’’）与所述下表层（120’’）相粘结，且通过覆设于其上表面的第二胶层（150’’）与所述上表层（110’’）相粘结。

6.根据权利要求5所述的荷重稳定的薄膜开关，其特征在于：所述第一胶层（140’’）和所述第二胶层（150’’）相互独立地为热熔胶层或水胶层。