CN201927521U - 键盘薄膜电路板结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种键盘薄膜电路板结构,其包括:上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、及设于上、下层薄膜电路板之间的隔板,上、下层薄膜电路板对应隔板各设有对称的上、下导电接触点,隔板对应上、下导电接触点设有通孔,上、下导电接触点分别包括一圆弧形的外围连线、及一中间连线,中间连线置于外围连线所围成的平面内,中间连线一端与外围连线连接,另一端延伸穿过外围连线所围成平面的中心位置。本实用新型将导电接触点设为连线结构,减小导电接触点的面积,从而减小导电接触点的变形,从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。

Description

键盘薄膜电路板结构
技术领域
本实用新型涉及一种键盘领域,尤其涉及一种键盘的薄膜电路板结构。
背景技术
键盘作为一种常见的输入装置,被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用,键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有技术提供了很多种电脑键盘按键结构,现有的键盘的按键结构主要包括键帽、剪刀脚、弹性体、聚酯薄膜、薄膜电路板、及背板,将弹性体安装于薄膜电路板上,通过按压键帽使弹性体形变与薄膜电路板接触实现电路导通。
现有的薄膜电路板按工艺可做成单层、双层或三层电路板结构,单层电路板结构的稳定性较差,基本上不采用,因此一般采用双层或者三层电路板结构,其结构一般为设有上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、及在上下层薄膜电路板之间设置的隔板,该隔板具有电绝缘作用,上层薄膜电路板及下层薄膜电路板对应按键位置设有相应的上层、下层导电接触点,该隔板对应上层、下层导电接触点处设有一通孔,对按键施加压力时,上层导电接触点通过通孔接触下层导电接触点形成导通,从而产生信号,现有的导电接触点设计均为一表面积较大的圆形导电接触点,以对应弹性体或者其它按压接触的结构,在制作的过程中,导电接触点容易收缩,使表面形成凹陷,影响导电接触点之间的电性导通,从而影响按键的稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种键盘薄膜电路板结构,以减小导电接触点的变形,从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种键盘薄膜电路板结构,其包括:上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、及设于上、下层薄膜电路板之间的隔板,上、下层薄膜电路板对应隔板各设有对称的上、下导电接触点,隔板对应上、下导电接触点设有通孔,上、下导电接触点分别包括一圆弧形的外围连线、及一中间连线,中间连线置于外围连线所围成的平面内,中间连线一端与外围连线连接,另一端延伸穿过外围连线所围成平面的中心位置。
所述上、下导电接触点均略呈
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形。
本实用新型的有益效果:本实用新型将导电接触点设为连线结构,减小导电接触点的面积,从而减小导电接触点的变形,从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本实用新型键盘薄膜电路板结构的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果,以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示,本实用新型键盘薄膜电路板结构,其包括:上层薄膜电路板2、下层薄膜电路板4、及设于上、下层薄膜电路板2、4之间的隔板3,上、下层薄膜电路板2、4对应隔板3各设有对称的上、下导电接触点22、42,隔板3对应上、下导电接触点22、42设有通孔32。
特别的,上、下导电接触点22、42分别包括一圆弧形的外围连线223、423、及一中间连线222、422,中间连线222、422置于外围连线223、423所围成的平面内,中间连线222、422一端与外围连线223、423连接,另一端延伸穿过外围连线223、423所围成平面的中心位置,本实施例中的上、下导电接触点22、42略呈形,减少了导电接触点的表面积,有利于减小变形,对按键施加压力时,上导电接触点22通过通孔32接触下导电接触点42形成导通,从而产生信号。
综上所述,本实用新型将导电接触点设为连线结构,减小导电接触点的面积,从而减小导电接触点的变形,从而保证导电接触点之间稳定的电性导通。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (1)

1.一种键盘薄膜电路板结构,其特征在于,包括:上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、及设于上、下层薄膜电路板之间的隔板,上、下层薄膜电路板对应隔板各设有对称的上、下导电接触点,隔板对应上、下导电接触点设有通孔,上、下导电接触点分别包括一圆弧形的外围连线、及一中间连线,中间连线置于外围连线所围成的平面内,中间连线一端与外围连线连接,另一端延伸穿过外围连线所围成平面的中心位置。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114694996A (zh) * 2020-12-29 2022-07-01 重庆达方电子有限公司 键盘装置
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Patentee after: Shenzhen Hengyi Technology Co., Ltd

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Patentee before: Shenzhen Duojingcai Electronic Technology Co., Ltd.

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