CN218585936U - 一种便于硅片清洗的自动控温补水槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，属于半导体制造技术领域，包括水槽，所述水槽表面开设有三个清洗腔，所述清洗腔内放置有硅片承载框，其中两个所述清洗腔底部设置有加热板，其中两个所述清洗腔的内底壁和内上壁分别设置有下液位传感器和上液位传感器，所述其中两个所述清洗腔内壁设置有温度传感器，所述水槽前后表面分别设置有加水电磁阀和排水电磁阀。本实用新型的有益效果是，温度传感器可实时对水温进行检测，如温度超过或低于预设值，则会向温控器发出电信号，温控器会将实际温度与预设温度进行比较，并向相应的控制器发出电信号，控制器会控制加热板进行通电加热或停止加热，从而控制清洗腔内的温度处于合适范围，保证硅片的清洗效果最佳。

Description

一种便于硅片清洗的自动控温补水槽

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体是一种便于硅片清洗的自动控温补水槽。

背景技术

半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

申请号：201921174837.2，公开了一种自动硅片清洗设备，涉及硅片清洗装置领域，针对现有硅片清洗低效，且中间的过程繁琐，一体化低的问题，现提出如下方案，其包括浸泡箱、清洗箱、去离子箱，所述清洗箱内设置有水管，且水管上设置有喷头，所述泡箱、清洗箱、去离子箱的上端设置有顶板，且其内设置有滑槽，所述滑槽的后内壁的上端固定连接有齿条，所述滑槽内设置有滑板，所述滑板的左右两端均固定连接有液压杆，所述滑板中心设置有转杆，所述液压杆的下端固定连接有弧形板，且弧形板内设置有滑轨，所述滑轨内滑动连接有转盘，所述转盘的中心套接有转筒，所述转筒的外表面固定连接有托板。本实用新型清洗设备具有便于清洗、转运且清洗效率高的特点。

以上对比文件通过可转动的转筒来对硅片进行高效清理，但硅片在清理的过程中，其内部的清洗液水温难以得到控制，不同的水温对硅片的清理效果也不同，且随着不断的清洗，清洗液的体积会随之下降，需要人工手动添加清洗液，较为不便，针对上述情况，我们推出了一种便于硅片清洗的自动控温补水槽。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，以解决上述背景技术中提出清洗槽的水温难以控制，且清洗液无法自动补充的问题。

本实用新型的技术方案是：

包括水槽，所述水槽表面开设有三个清洗腔，所述清洗腔内放置有硅片承载框，其中两个所述清洗腔底部设置有加热板，其中两个所述清洗腔的内底壁和内上壁分别设置有下液位传感器和上液位传感器，所述其中两个所述清洗腔内壁设置有温度传感器，所述水槽前后表面分别设置有加水电磁阀和排水电磁阀，其中两个所述清洗腔内壁设置有控温器，所述加热板与温度传感器和控温器电性连接，所述水槽外壁设置有控制器，所述下液位传感器和上液位传感器分别与控制器电性连接，所述控制器分别与加水电磁阀和排水电磁阀电性连接。

进一步的，所述水槽内壁设置有保温层。

进一步的，另一个所述清洗腔内壁设置有若干个喷头，所述水槽外表面设置有进水口，所述进水口与喷头相连通，所述水槽外表面设置有排水口。

进一步的，所述水槽顶部转动连接有翻盖。

进一步的，所述承载框上表面固定设置有把手。

本实用新型通过改进在此提供一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本实用新型，温度传感器可实时对水温进行检测，如温度超过或低于预设值，则会向温控器发出电信号，温控器会将实际温度与预设温度进行比较，并向相应的控制器发出电信号，控制器会控制加热板进行通电加热或停止加热，从而控制清洗腔内的温度处于合适范围，保证硅片的清洗效果最佳。

其二：本实用新型，清洗腔内壁的下液位传感器和上液位传感器可对内部的清洗液体积进行检测，并搭配相应的控制器来控制相应的加水电磁阀和排水电磁阀工作，从而控制内部的水位处于一个合适的范围，无需人工手动控制水位，十分方便。

其三：本实用新型，经过前两道的浸泡清洗，可将硅片承载框放置在另一个清洗腔内，而内壁设置的若干个喷头可向硅片表面喷洒清洗液，从而提高其清洗洁净度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:

图1是本实用新型主视内部结构示意图；

图2是本实用新型主视外观结构示意图；

图3是本实用新型俯视结构示意图。

附图标记说明：1、水槽；2、清洗腔；3、硅片承载框；4、加热板；5、保温层；6、下液位传感器；7、上液位传感器；8、温度传感器；9、加水电磁阀；10、排水电磁阀；11、喷头；12、进水口；13、排水口；14、翻盖；15、温控器。

具体实施方式

下面将结合附图1至图3对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型通过改进在此提供一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，如图1-图3所示，包括水槽1，水槽1表面开设有三个清洗腔2，清洗腔2内放置有硅片承载框3，其中两个清洗腔2底部设置有加热板4，其中两个清洗腔2的内底壁和内上壁分别设置有下液位传感器6和上液位传感器7，其中两个清洗腔2内壁设置有温度传感器8，水槽1前后表面分别设置有加水电磁阀9和排水电磁阀10，其中两个清洗腔2内壁设置有控温器15，加热板4与温度传感器8和控温器15电性连接，水槽1外壁设置有控制器，下液位传感器6和上液位传感器7分别与控制器电性连接，控制器分别与加水电磁阀9和排水电磁阀10电性连接，待清理的硅片可分层放置在硅片承载框3内，并将其放置在水槽1的清洗腔2内进行清理，其中两个清洗腔2负责对硅片进行淹没沉浸清洗，清洗的过程中，温度传感器8可实时对水温进行检测，如温度超过或低于预设值，则会向温控器15发出电信号，温控器15会将实际温度与预设温度进行比较，并向相应的控制器发出电信号，控制器会控制加热板4进行通电加热或停止加热，从而控制清洗腔2内的温度处于合适范围，且清洗腔2内壁的下液位传感器6和上液位传感器7可对内部的清洗液体积进行检测，并搭配相应的控制器来控制相应的加水电磁阀9和排水电磁阀10工作，从而控制内部的水位处于一个合适的范围，无需人工手动控制水位，十分方便，控制电磁阀和加热板4的控制器型号为“C8051F020单片机”，电磁阀型号为“2W025-06”，温控器15型号为“CN32Pt”。

水槽1内壁设置有保温层5，保温层5为石棉材质，可有效对水槽1内的水温进行保温处理，防止热量流失过快。

另一个清洗腔2内壁设置有若干个喷头11，水槽1外表面设置有进水口12，进水口12与喷头11相连通，水槽1外表面设置有排水口13，经过前两道的浸泡清洗，可将硅片承载框3放置在另一个清洗腔2内，而内壁设置的若干个喷头11可向硅片表面喷洒清洗液，从而提高其清洗洁净度，设置的进水口12可用于连通管路和水泵，用于供水。

水槽1顶部转动连接有翻盖14，在清理的过程中，可将翻盖14翻转盖在清洗腔2表面，从而对其进行密封，避免外界的杂质进入其内造成污染。

承载框3上表面固定设置有把手，可方便对承载框3进行拿取。

工作原理：首先待清理的硅片可分层放置在硅片承载框3内，并将其放置在水槽1的清洗腔2内进行清理，其中两个清洗腔2负责对硅片进行淹没沉浸清洗，清洗的过程中，温度传感器8可实时对水温进行检测，如温度超过或低于预设值，则会向温控器15发出电信号，温控器15会将实际温度与预设温度进行比较，并向相应的控制器发出电信号，控制器会控制加热板4进行通电加热或停止加热，从而控制清洗腔2内的温度处于合适范围，然后清洗腔2内壁的下液位传感器6和上液位传感器7可对内部的清洗液体积进行检测，并搭配相应的控制器来控制相应的加水电磁阀9和排水电磁阀10工作，从而控制内部的水位处于一个合适的范围，无需人工手动控制水位，十分方便，经过前两道的浸泡清洗，可将硅片承载框3放置在另一个清洗腔2内，而内壁设置的若干个喷头11可向硅片表面喷洒清洗液，从而提高其清洗洁净度，设置的进水口12可用于连通管路和水泵，用于供水。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：包括水槽（1），所述水槽（1）表面开设有三个清洗腔（2），所述清洗腔（2）内放置有硅片承载框（3），其中两个所述清洗腔（2）底部设置有加热板（4），其中两个所述清洗腔（2）的内底壁和内上壁分别设置有下液位传感器（6）和上液位传感器（7），所述其中两个所述清洗腔（2）内壁设置有温度传感器（8），所述水槽（1）前后表面分别设置有加水电磁阀（9）和排水电磁阀（10），其中两个所述清洗腔（2）内壁设置有控温器（15），所述加热板（4）与温度传感器（8）和控温器（15）电性连接，所述水槽（1）外壁设置有控制器，所述下液位传感器（6）和上液位传感器（7）分别与控制器电性连接，所述控制器分别与加水电磁阀（9）和排水电磁阀（10）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：所述水槽（1）内壁设置有保温层（5）。

3.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：另一个所述清洗腔（2）内壁设置有若干个喷头（11），所述水槽（1）外表面设置有进水口（12），所述进水口（12）与喷头（11）相连通，所述水槽（1）外表面设置有排水口（13）。

4.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：所述水槽（1）顶部转动连接有翻盖（14）。

5.根据权利要求1所述的一种便于硅片清洗的自动控温补水槽，其特征在于：所述承载框（3）上表面固定设置有把手。

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