CN218506878U - 一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,包括左右两个支撑轨,两个支撑轨的后端设有送料侧料盘架、送料侧料盘顶升组件;两个支撑轨的中部设有料盘位置纠偏组件;两个支撑轨的前端设有收料侧料盘架、料盘止回组件、收料侧料盘顶升组件;送料侧料盘顶升组件到收料侧料盘顶升组件连线的左侧设有一个由左伺服移动组件驱动的左料盘夹紧组件,送料侧料盘顶升组件到收料侧料盘顶升组件连线的右侧设有一个由右伺服移动组件驱动的右料盘夹紧组件。本实用新型可以不间断地实现料盘的送料、烧录和收料,换盘等待时间短,效率高,同时占用空间小,有利于高速自动芯片烧录机的小型化、紧凑化,降低了使用成本和维护成本。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片自动烧录设备领域,具体涉及一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构。
背景技术
在烧录芯片的过程中,待烧录的芯片需要先码放在料盘(Tray盘)上,然后将满载待烧录芯片的料盘移动至烧录设备处,由机械手将待烧录的芯片从料盘移载到烧录设备进行烧录,待烧录完毕后,再由机械手将已烧录的芯片从烧录设备移载到编带封装设备或振动飞达或回返料盘,最后空料料盘或满载已烧录芯片的料盘被回收。
传统的料盘送料和收料是通过人工来完成,工人将一盘满载待烧录芯片的料盘放置到烧录设备与机械手之间,待该盘料盘上的芯片完成烧录后,再取下该料盘并换上下一盘满载待烧录芯片的料盘。这种方式不仅需要工人不停地操作,耗费人力,而且工人容易在操作或搬运时出现疏忽,造成漏料缺料。
目前市面上也出现了一些料盘的自动送盘机构,例如中国实用新型专利“一种自动托盘送盘装置(公开号:CN209480488U)”。但该种自动送盘机构的整体结构宽大,占用空间较大,因此不利于高速自动芯片烧录机的小型化、紧凑化,而且其料盘进入工作区和移出工作区的操作是分时工作的,完成烧录的料盘区和未完成烧录的料盘区共用一个取放移动平台机构,料盘交换时间长,如烧录设备、机械手等其它系统需要等待,烧录过程中会因料盘交换出现明显停顿,因此烧录速度不快,从而导致生产效率无法得到显著提高。
实用新型内容
针对现有技术存在的缺陷,本实用新型提供了一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,通过改进料盘送料和收料的方式,在减小机构占用空间的同时,提高料盘的换盘效率。
为解决上述技术问题,实现上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,包括左支撑轨和右支撑轨,所述左支撑轨、所述右支撑轨左右平行设置构成料盘的直通式输送通道;所述左支撑轨、所述右支撑轨的后端上表面设置有送料侧料盘架,所述左支撑轨、所述右支撑轨的后端下方通过对应的两块立板设置有送料侧底板,所述送料侧底板上设置有送料侧料盘顶升组件,所述送料侧料盘顶升组件位于所述左支撑轨和所述右支撑轨之间;所述左支撑轨或所述右支撑轨的中部设置有若干组料盘位置纠偏组件;所述左支撑轨、所述右支撑轨的前端上表面设置有收料侧料盘架和若干组料盘止回组件,所述左支撑轨、所述右支撑轨的前端下方通过对应的两块立板设置有收料侧底板,所述收料侧底板上设置有收料侧料盘顶升组件,所述收料侧料盘顶升组件位于所述左支撑轨和所述右支撑轨之间;所述送料侧料盘顶升组件到所述收料侧料盘顶升组件连线的左侧设有一个由左伺服移动组件驱动的左料盘夹紧组件,所述送料侧料盘顶升组件到所述收料侧料盘顶升组件连线的右侧设有一个由右伺服移动组件驱动的右料盘夹紧组件。
进一步的,所述左支撑轨上表面的内侧边缘和所述右支撑轨上表面的内侧边缘均设置有一道直线凹槽,左右两道所述直线凹槽左右相对,从而在所述直通式输送通道上构成一道便于料盘直线输送的线性滑槽;所述料盘位置纠偏组件设置在其中一道所述直线凹槽的垂直槽壁上,并沿所述直线凹槽均匀分布。
进一步的,所述料盘位置纠偏组件由压块、侧压滚轮、弹簧和销轴组成,所述直线凹槽的垂直槽壁上开设有一个用于容纳所述料盘位置纠偏组件的型腔,所述压块位于所述型腔内,所述销轴从所述压块后端向下拧入所述型腔的底面,所述弹簧的一端与所述型腔外侧内壁的中部连接,所述弹簧的另一端与所述压块外侧面的中部连接,所述侧压滚轮可水平旋转地设置在所述压块内侧面的前部,所述型腔内侧边缘的前端设置有防止所述压块过度弹出的限位凸起;所述压块通过所述销轴和所述限位凸起在所述型腔内实现一定角度的水平转动,所述弹簧为所述压块提供弹力,促使所述侧压滚轮横向朝内弹入所述直线凹槽,当料盘经过此处时,在所述弹簧、所述压块和所述侧压滚轮的配合下,料盘会自动朝没有所述料盘位置纠偏组件的另一道所述直线凹槽对齐,从而防止料盘在输送过程中位置走偏,便于芯片取放以及后期料盘收料。
进一步的,所述送料侧料盘顶升组件和所述收料侧料盘顶升组件的结构相同,均包括细长的顶升板支条、顶升板、扁长的升降底座、轴套、光轴、步进升降电机,所述步进升降电机竖直向上地设置在所述送料侧底板或所述收料侧底板上,所述升降底座设置在所述步进升降电机的升降杆底部,所述顶升板支条沿前后方向设置在所述升降底座的顶部,两块所述顶升板分别设置在所述顶升板支条前后两端的上表面,所述升降底座下部的前后两端分别设置有一个所述轴套,两个所述轴套内均穿设有一根所述光轴,两根所述光轴的下端均与所述送料侧底板或所述收料侧底板连接。当所述步进升降电机的升降杆处于设定的电机原点位置时,两块所述顶升板的上表面与两道所述直线凹槽的槽底面等高,或略低于两道所述直线凹槽的槽底面。
进一步的,所述步进升降电机的一侧设置有用于感应所述步进升降电机的升降杆是否处于电机原点位置的第一槽型光电开关,所述升降底座的底部设置有用于与所述第一槽型光电开关的第一遮光片。
进一步的,所述左伺服移动组件和所述右伺服移动组件的结构相同,均包括转动伺服电机、转动伺服电机支架、主动轮、从动轮、从动轮支座、传动带、辅助滑轨、料盘夹紧组件安装块、滑块连接板;
所述左伺服移动组件中,所述转动伺服电机通过所述转动伺服电机支架安装在所述送料侧底板上,所述主动轮设置在所述转动伺服电机的电机轴上,所述从动轮通过从动轮支座安装在所述收料侧底板上,所述传动带绕设在所述主动轮与所述从动轮之间,且所述传动带靠近所述左支撑轨一侧,所述辅助滑轨设置在所述左支撑轨的下表面,所述料盘夹紧组件安装块固定在所述传动带的上层皮带上,所述料盘夹紧组件安装块通过所述滑块连接板与所述辅助滑轨上的滑块固定连接;
所述右伺服移动组件中,所述转动伺服电机通过所述转动伺服电机支架安装在所述收料侧底板上,所述主动轮设置在所述转动伺服电机的电机轴上,所述从动轮通过从动轮支座安装在所述送料侧底板上,所述传动带绕设在所述主动轮与所述从动轮之间,且所述传动带靠近所述右支撑轨一侧,所述辅助滑轨设置在所述右支撑轨的下表面,所述料盘夹紧组件安装块固定在所述传动带的上层皮带上,所述料盘夹紧组件安装块通过所述滑块连接板与所述辅助滑轨上的滑块固定连接。
所述左伺服移动组件和所述右伺服移动组件的两个转动伺服电机错位设计,分别放置在送料侧底板和所述收料侧底板上,合理利用空间,布局巧妙,可以有效减小机构的体积,便于将两套伺服移动组件设置在较为狭窄的两块支撑轨之间。
进一步的,所述左料盘夹紧组件和所述右料盘夹紧组件结构相同,均包括细长的料盘夹紧组件支架、前夹紧头、后夹紧头、前夹紧头安装轴、后夹紧头安装轴、前夹紧气缸、后夹紧气缸、前铰接头、后铰接头、前夹紧气缸微调螺丝、后夹紧气缸微调螺丝、前夹紧气缸气源接头、后夹紧气缸气源接头;所述前夹紧气缸和所述后夹紧气缸分别向前和前后地设置在所述料盘夹紧组件支架下表面的前半部和后半部,所述前夹紧气缸气源接头和所述后夹紧气缸气源接头均设置在所述料盘夹紧组件支架中部的侧面,并分别与所述前夹紧气缸和所述后夹紧气缸连通;所述前夹紧头的中部和所述后夹紧头的中部分别通过所述前夹紧头安装轴和所述后夹紧头安装轴与所述料盘夹紧组件支架的前后两端转动连接,所述前铰接头和所述后铰接头分别固定在所述前夹紧气缸和所述后夹紧气缸的伸缩杆的头部,所述前夹紧头的下部和所述后夹紧头的下部分别与所述前铰接头和所述后铰接头铰接,所述前夹紧头的上部和所述后夹紧头的上部前后相对,构成一对用于夹持住料盘一侧缺口的夹爪;所述前夹紧气缸微调螺丝和所述后夹紧气缸微调螺丝分别高度可调地穿设在所述料盘夹紧组件支架的前部和后部,且所述前夹紧气缸微调螺丝的底部和所述后夹紧气缸微调螺丝的底部分别与所述前夹紧气缸的上表面和所述后夹紧气缸的上表面接触,分别用于微调所述前夹紧气缸和所述后夹紧气缸的位置;所述前夹紧头和所述后夹紧头通过所述前夹紧气缸和所述后夹紧气缸的同步伸缩实现夹爪的夹紧和松开;所述料盘夹紧组件支架位于处于电机原点位置时的所述顶升板的下方,且所述前夹紧头的上部和所述后夹紧头的上部均位于所述顶升板左侧或右侧,同时,当所述前夹紧头和所述后夹紧头夹紧时,所述前夹紧头的上部和所述后夹紧头的上部均高于所述线性凹槽的槽底面,当所述前夹紧头和所述后夹紧头松开时,所述前夹紧头的上部和所述后夹紧头的上部均低于所述线性凹槽的槽底面,从而有效防止夹紧料盘被夹爪并移动时,夹爪与所述顶升板形成干涉,也可以在控制异常时,逆流程恢复控制不会出现撞机,不影响产品。
进一步的,所述前夹紧头和所述后夹紧头结构相同,均包括夹紧头折弯件和夹紧头滚轮,所述夹紧头折弯件由一体成型的Y轴水平块、X轴水平块、夹紧气缸连接块和夹紧头滚轮安装块组成,所述夹紧气缸连接块连接在所述Y轴水平块的下表面中部,且所述夹紧气缸连接块上开设有夹紧气缸铰接孔,所述Y轴水平块的一端开设有夹紧头安装轴过孔,所述Y轴水平块的另一端与所述X轴水平块的一端连接,且所述X轴水平块与所述Y轴水平块呈平面直角关系,所述夹紧头滚轮安装块连接在所述X轴水平块另一端的上表面,所述夹紧头滚轮可转动地设置在所述夹紧头滚轮安装块上。
进一步的,位于所述送料侧料盘架下方的所述左支撑轨、所述右支撑轨内侧壁上,位于芯片拾取区下方的所述左支撑轨、所述右支撑轨内侧壁上,以及位于所述收料侧料盘架下方的所述左支撑轨、所述右支撑轨内侧壁上,分别设置有用于感应所述左料盘夹紧组件或所述右料盘夹紧组件移动到位的第二槽型光电开关,所述料盘夹紧组件支架外侧面的前后两端分别设置有用于与所述第二槽型光电开关配合的第二遮光片。
进一步的,所述送料侧料盘架和所述收料侧料盘架结构相同,均包括4根直角限位挡板;
所述送料侧料盘架中的2根所述直角限位挡板分别竖立在与所述送料侧料盘顶升组件前后两端位置相对应的所述左支撑轨上,所述送料侧料盘架中的另外2根所述直角限位挡板分别竖立在与所述送料侧料盘顶升组件前后两端位置相对应的所述右支撑轨上;
所述收料侧料盘架中的2根所述直角限位挡板分别竖立在与所述收料侧料盘顶升组件前后两端位置相对应的所述左支撑轨上,所述收料侧料盘架中的另外2根所述直角限位挡板分别竖立在与所述收料侧料盘顶升组件前后两端位置相对应的所述右支撑轨上。
进一步的,位于所述送料侧料盘架处的所述左支撑轨、所述右支撑轨上,以及位于所述收料侧料盘架处的所述左支撑轨、所述右支撑轨上设置有用于检测有无料盘的第一对射光电开关。
进一步的,所述送料侧料盘架上设置有用于感应最后一盘料盘的第二对射光电开关,所述第二对射光电开关的高度位置比所述第一对射光电开关的高度位置高出一层料盘的高度。
进一步的,所述料盘止回组件对称布设在位于所述收料侧料盘架内的所述左支撑轨、所述右支撑轨的上表面;所述料盘止回组件包括楔形块、楔形块安装支架、楔形块转轴、复位弹片,所述楔形块安装支架固定在所述左支撑轨或所述右支撑轨的上表面,所述楔形块通过所述楔形块转轴可转动地设置所述楔形块安装支架上,所述楔形块的钝头朝外,尖头朝内并位于所述左支撑轨或所述右支撑轨内侧边缘的上方,且尖头的斜面朝下,所述复位弹片连接在所述楔形块的钝头和所述楔形块安装支架的上部之间;当没有料盘顶升时,所述楔形块在所述复位弹片的作用下保持水平状态,当有料盘顶升时,料盘的左右两边向上挤压所述楔形块,并在所述楔形块斜面的作用下将所述楔形块的尖头向上翻起,从而能够让料盘顺利通过所述楔形块形成的卡口,当料盘的高度超过所述楔形块箭头的翻起高度时,料盘的左右两边对所述楔形块的挤压消失,所述楔形块在所述复位弹片的作用下恢复水平状态,被顶升的料盘则被所述楔形块承托在所述收料侧料盘架内。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型对料盘上下料输送机构的结构进行了改进,料盘的输送通道采用了直通式设计,一端进一端出,并且料盘的顶升组件、夹紧组件和伺服移动组件均采用了细长型的结构设计,使得这些功能组件能够有机地安装在狭窄的直通式输送通道内,大幅度地缩小了整体机构的占用空间,有利于高速自动芯片烧录机的小型化、紧凑化,降低了使用成本。
本实用新型充分利用了空间,机械零件较少,安装方便,而且顶升组件和夹紧组件可以在收料区或送料区实现一定程度的上下重合,维修调试方便,降低了维护成本。
同时,本实用新型对料盘的输送方式进行了优化,采用左右交替夹持拖移料盘的方式不间断地实现料盘的送料、烧录和收料,一张料盘在烧录时,下一张料盘便处于工作区域后方待命,一张料盘烧录完成时,下一张料盘随即进入工作区域,再下一张料盘又随即被移动至工作区域后方待命,换盘等待时间短,大幅提高了换盘效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的整体结构立体图;
图2为本实用新型的料盘送料区的放大图;
图3为本实用新型的收盘送料区的放大图;
图4为本实用新型的芯片拾取区的放大图;
图5为本实用新型的送料侧料盘顶升组件或所料侧料盘顶升组件的结构图;
图6为本实用新型的左伺服移动组件或右伺服移动组件的一侧结构示意图;
图7为本实用新型的左伺服移动组件或右伺服移动组件的另一侧结构示意图;
图8为本实用新型的左料盘夹紧组件或右料盘夹紧组件的一侧结构示意图;
图9为本实用新型的左料盘夹紧组件或右料盘夹紧组件的另一侧结构示意图;
图10为本实用新型的前夹紧头或后夹紧头的结构图;
图11为本实用新型所输送的料盘的结构示意图;
图12为本实用新型的料盘止回组件的结构图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。此处所作说明用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。
参见图1-4所示,一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,包括左支撑轨1和右支撑轨2,所述左支撑轨1、所述右支撑轨2左右平行设置构成料盘的直通式输送通道,且所述直通式输送通道的前端作为料盘送料区,所述直通式输送通道的后端作为料盘收料区,所述直通式输送通道的中部作为芯片拾取区。本实施例中,所述左支撑轨1上表面的内侧边缘和所述右支撑轨2上表面的内侧边缘均设置有一道直线凹槽16,左右两道所述直线凹槽16左右相对,从而在所述直通式输送通道上构成一道便于料盘直线输送的线性滑槽。
在所述料盘送料区,所述左支撑轨1、所述右支撑轨2的后端上表面设置有送料侧料盘架3,所述左支撑轨1、所述右支撑轨2的后端下方通过对应的两块立板4设置有送料侧底板5,所述送料侧底板5上设置有送料侧料盘顶升组件6,所述送料侧料盘顶升组件6位于所述左支撑轨1和所述右支撑轨2之间。
在所述料盘收料区,所述左支撑轨1、所述右支撑轨2的前端上表面设置有收料侧料盘架8,所述左支撑轨1、所述右支撑轨2的前端下方通过对应的两块立板4设置有收料侧底板10,所述收料侧底板10上设置有收料侧料盘顶升组件11,所述收料侧料盘顶升组件11位于所述左支撑轨1和所述右支撑轨2之间。
所述送料侧料盘顶升组件6到所述收料侧料盘顶升组件11连线的左侧设有一个由左伺服移动组件12驱动的左料盘夹紧组件13,所述送料侧料盘顶升组件6到所述收料侧料盘顶升组件11连线的右侧设有一个由右伺服移动组件14驱动的右料盘夹紧组件15。
本实施例中,参见图3-4所示,所述送料侧料盘架3和所述收料侧料盘架8结构相同,均包括4根直角限位挡板65;所述送料侧料盘架3中的2根所述直角限位挡板65分别竖立在与所述送料侧料盘顶升组件6前后两端位置相对应的所述左支撑轨1上,所述送料侧料盘架3中的另外2根所述直角限位挡板65分别竖立在与所述送料侧料盘顶升组件6前后两端位置相对应的所述右支撑轨2上;所述收料侧料盘架8中的2根所述直角限位挡板65分别竖立在与所述收料侧料盘顶升组件11前后两端位置相对应的所述左支撑轨1上,所述收料侧料盘架8中的另外2根所述直角限位挡板65分别竖立在与所述收料侧料盘顶升组件11前后两端位置相对应的所述右支撑轨2上。
本实施例中,参见图3-4所示,位于所述送料侧料盘架3处的所述左支撑轨1、所述右支撑轨2上,以及位于所述收料侧料盘架8处的所述左支撑轨1、所述右支撑轨2上均设置有一对用于检测有无料盘的第一对射光电开关66。同时,所述送料侧料盘架3上设置有一对用于感应最后一盘料盘的第二对射光电开关67,所述第二对射光电开关67的高度位置比所述第一对射光电开关66的高度位置高出一层料盘的高度。
本实施例中,参见图5所示,所述送料侧料盘顶升组件6和所述收料侧料盘顶升组件11的结构相同,均包括细长的顶升板支条23、顶升板24、扁长的升降底座25、轴套26、光轴27、步进升降电机28,所述步进升降电机28竖直向上地设置在所述送料侧底板5或所述收料侧底板10上,所述升降底座25设置在所述步进升降电机28的升降杆底部,所述顶升板支条23沿前后方向设置在所述升降底座25的顶部,两块所述顶升板24分别设置在所述顶升板支条23前后两端的上表面,所述升降底座25下部的前后两端分别设置有一个所述轴套26,两个所述轴套26内均穿设有一根所述光轴27,两根所述光轴27的下端均与所述送料侧底板5或所述收料侧底板10连接;所述步进升降电机28的一侧设置有用于感应所述步进升降电机28的升降杆是否处于电机原点位置的第一槽型光电开关29,所述升降底座25的底部设置有用于与所述第一槽型光电开关29的第一遮光片30。当所述步进升降电机28的升降杆处于设定的电机原点位置时,两块所述顶升板24的上表面与两道所述直线凹槽16的槽底面等高,或略低于两道所述直线凹槽16的槽底面。
本实施例中,参见图6-7所示,所述左伺服移动组件12和所述右伺服移动组件14的结构相同,均包括转动伺服电机31、转动伺服电机支架32、主动轮33、从动轮34、从动轮支座35、传动带36、辅助滑轨37、料盘夹紧组件安装块38、滑块连接板39;所述左伺服移动组件12中,所述转动伺服电机31通过所述转动伺服电机支架32安装在所述送料侧底板5上,所述主动轮33设置在所述转动伺服电机31的电机轴上,所述从动轮34通过从动轮支座35安装在所述收料侧底板10上,所述传动带36绕设在所述主动轮33与所述从动轮34之间,且所述传动带36靠近所述左支撑轨1一侧,所述辅助滑轨37设置在所述左支撑轨1的下表面,所述料盘夹紧组件安装块38固定在所述传动带36的上层皮带上,所述料盘夹紧组件安装块38通过所述滑块连接板39与所述辅助滑轨37上的滑块固定连接;所述右伺服移动组件14中,所述转动伺服电机31通过所述转动伺服电机支架32安装在所述收料侧底板10上,所述主动轮33设置在所述转动伺服电机31的电机轴上,所述从动轮34通过从动轮支座35安装在所述送料侧底板5上,所述传动带36绕设在所述主动轮33与所述从动轮34之间,且所述传动带36靠近所述右支撑轨2一侧,所述辅助滑轨37设置在所述右支撑轨2的下表面,所述料盘夹紧组件安装块38固定在所述传动带36的上层皮带上,所述料盘夹紧组件安装块38通过所述滑块连接板39与所述辅助滑轨37上的滑块固定连接。所述左伺服移动组件12和所述右伺服移动组件14的两个转动伺服电机31错位设计,分别放置在送料侧底板5和所述收料侧底板10上,合理利用空间,布局巧妙,可以有效减小机构的体积,便于将两套伺服移动组件设置在较为狭窄的两块支撑轨之间。
本实施例中,参见图8-9所示,所述左料盘夹紧组件13和所述右料盘夹紧组件15结构相同,均包括细长的料盘夹紧组件支架41、前夹紧头42、后夹紧头43、前夹紧头安装轴44、后夹紧头安装轴45、前夹紧气缸46、后夹紧气缸47、前铰接头48、后铰接头49、前夹紧气缸微调螺丝50、后夹紧气缸微调螺丝51、前夹紧气缸气源接头52、后夹紧气缸气源接头53;所述前夹紧气缸46和所述后夹紧气缸47分别向前和前后地设置在所述料盘夹紧组件支架41下表面的前半部和后半部,所述前夹紧气缸气源接头52和所述后夹紧气缸气源接头53均设置在所述料盘夹紧组件支架41中部的侧面,并分别与所述前夹紧气缸46和所述后夹紧气缸47连通;所述前夹紧头42的中部和所述后夹紧头43的中部分别通过所述前夹紧头安装轴44和所述后夹紧头安装轴45与所述料盘夹紧组件支架41的前后两端转动连接,所述前铰接头48和所述后铰接头49分别固定在所述前夹紧气缸46和所述后夹紧气缸47的伸缩杆的头部,所述前夹紧头42的下部和所述后夹紧头43的下部分别与所述前铰接头48和所述后铰接头49铰接,所述前夹紧头42的上部和所述后夹紧头43的上部前后相对,构成一对用于夹持住料盘54一侧缺口的夹爪;所述前夹紧气缸微调螺丝50和所述后夹紧气缸微调螺丝51分别高度可调地穿设在所述料盘夹紧组件支架41的前部和后部,且所述前夹紧气缸微调螺丝50的底部和所述后夹紧气缸微调螺丝51的底部分别与所述前夹紧气缸46的上表面和所述后夹紧气缸47的上表面接触,分别用于微调所述前夹紧气缸46和所述后夹紧气缸47的位置;所述前夹紧头42和所述后夹紧头43通过所述前夹紧气缸46和所述后夹紧气缸47的同步伸缩实现夹爪的夹紧和松开;所述料盘夹紧组件支架41位于处于电机原点位置时的所述顶升板24的下方,且所述前夹紧头42的上部和所述后夹紧头43的上部均位于所述顶升板24左侧或右侧,同时,当所述前夹紧头42和所述后夹紧头43夹紧时,所述前夹紧头42的上部和所述后夹紧头43的上部均高于所述线性凹槽16的槽底面,当所述前夹紧头42和所述后夹紧头43松开时,所述前夹紧头42的上部和所述后夹紧头43的上部均低于所述线性凹槽16的槽底面,从而有效防止夹紧料盘54被夹爪并移动时,夹爪与所述顶升板24形成干涉,也可以在控制异常时,逆流程恢复控制不会出现撞机,不影响产品。
作为进一步的优选实施例,参见图10所示,所述前夹紧头42和所述后夹紧头43结构相同,均包括夹紧头折弯件和夹紧头滚轮55,所述夹紧头折弯件由一体成型的Y轴水平块56、X轴水平块57、夹紧气缸连接块58和夹紧头滚轮安装块59组成,所述夹紧气缸连接块58连接在所述Y轴水平块56的下表面中部,且所述夹紧气缸连接块58上开设有夹紧气缸铰接孔60,所述Y轴水平块56的一端开设有夹紧头安装轴过孔61,所述Y轴水平块56的另一端与所述X轴水平块57的一端连接,且所述X轴水平块57与所述Y轴水平块56呈平面直角关系,所述夹紧头滚轮安装块59连接在所述X轴水平块57另一端的上表面,所述夹紧头滚轮55可转动地设置在所述夹紧头滚轮安装块59上。
本实施例中,参见图11所示,所述料盘54的前后两端分别设置有一个凸条62,所述凸条62的长度短于所述料盘54的短边长度,从而使得所述凸条62的两侧与所述料盘54的短边构成了两个缺口,便于所述前夹紧头42或所述后夹紧头43的夹紧所述料盘54。
本实施例中,参见图6-8所示,在位于所述送料侧料盘架3下方的所述左支撑轨1、所述右支撑轨2内侧壁上,所述左支撑轨1、所述右支撑轨2中部的内侧壁上,以及位于所述收料侧料盘架8下方的所述左支撑轨1、所述右支撑轨2内侧壁上,分别设置有用于感应所述左料盘夹紧组件13或所述右料盘夹紧组件15是否于所述料盘送料区、所述芯片拾取区和所述料盘收料区处移动到位的第二槽型光电开关40,所述料盘夹紧组件支架41外侧面的前后两端分别设置有用于与所述第二槽型光电开关40配合的第二遮光片64。
在所述料盘收料区,参见图1和3所示,所述左支撑轨1、所述右支撑轨2的前端上表面设置有若干组料盘止回组件9,本实施例中,设置有4组所述料盘止回组件9,这4个所述料盘止回组件9对称布设在所述收料侧料盘架8内部的四个角上,且这4个所述料盘止回组件9分别安装在对应的所述左支撑轨1、所述右支撑轨2的上表面。
本实施例中,参见图12所示,所述料盘止回组件9包括楔形块68、楔形块安装支架69、楔形块转轴70、复位弹片71,所述楔形块安装支架69固定在所述左支撑轨1或所述右支撑轨2的上表面,所述楔形块68通过所述楔形块转轴70可转动地设置所述楔形块安装支架69上,所述楔形块68的钝头朝外,尖头朝内并位于所述左支撑轨1或所述右支撑轨2内侧边缘的上方,且尖头的斜面朝下,所述复位弹片71连接在所述楔形块68的钝头和所述楔形块安装支架69的上部之间;当没有料盘54顶升时,所述楔形块68在所述复位弹片71的作用下保持水平状态,当有料盘54顶升时,料盘54的左右两边向上挤压所述楔形块68,并在所述楔形块68斜面的作用下将所述楔形块68的尖头向上翻起,从而能够让料盘54顺利通过所述楔形块68形成的卡口,当料盘54的高度超过所述楔形块68箭头的翻起高度时,料盘54的左右两边对所述楔形块68的挤压消失,所述楔形块68在所述复位弹片71的作用下恢复水平状态,被顶升的料盘54则被所述楔形块68承托在所述收料侧料盘架8内。
本实施例中,参见图11所示,所述料盘54左右两侧的下缘设置有与4个所述料盘止回组件9位置相对应的凹口63,用于所述料盘止回组件9的所述楔形块68嵌入,以确保料盘54在收料侧料盘架8内的稳定。
参见图1所示,在所述芯片拾取区,所述左支撑轨1或所述右支撑轨2的中部设置有若干组料盘位置纠偏组件7,本实施例中,设置有3组所述料盘位置纠偏组件7,且这3组所述料盘位置纠偏组件7设置在所述左支撑轨1的所述直线凹槽16的垂直槽壁上,并沿所述直线凹槽16均匀分布。
本实施例中,参见图4所示,所述料盘位置纠偏组件7由压块17、侧压滚轮18、弹簧19和销轴20组成,所述直线凹槽16的垂直槽壁上开设有一个用于容纳所述料盘位置纠偏组件7的型腔21,所述压块17位于所述型腔21内,所述销轴20从所述压块17后端向下拧入所述型腔21的底面,所述弹簧19的一端与所述型腔21外侧内壁的中部连接,所述弹簧19的另一端与所述压块17外侧面的中部连接,所述侧压滚轮18可水平旋转地设置在所述压块17内侧面的前部,所述型腔21内侧边缘的前端设置有防止所述压块17过度弹出的限位凸起22;所述压块17通过所述销轴20和所述限位凸起22在所述型腔21内实现一定角度的水平转动,所述弹簧19为所述压块17提供弹力,促使所述侧压滚轮18横向朝内弹入所述直线凹槽16,当料盘54经过此处时,在所述弹簧19、所述压块17和所述侧压滚轮18的配合下,料盘54会自动朝没有所述料盘位置纠偏组件7的另一道所述直线凹槽16对齐,从而防止料盘54在输送过程中位置走偏,便于芯片取放以及后期料盘收料。
本实用新型的工作原理如下:
首先,送料侧料盘顶升组件6的步进升降电机28通过扁长的升降底座25、顶升板支条23带动前后两块顶升板24上升至最高位置,操作人员加装满待烧录芯片的料盘逐盘放入送料侧料盘架3内并承托在前后两块顶升板24上,每放入一盘步进升降电机28就带动前后两块顶升板24下降一层,直至送料侧料盘架3被装满,此时步进升降电机28下降至电机原点位置,送料侧料盘架3内最底下一盘料盘被左支撑轨1和右支撑轨2上的两道直线凹槽16左右承托。
然后,左料盘夹紧组件13的前夹紧气缸46、后夹紧气缸47分别带动前铰接头48、后铰接头49向外伸出,从而使得前夹紧头42、后夹紧头43同步向内翻转,从而夹住送料侧料盘架3内最底下一盘料盘的左边缘,随后左伺服移动组件12的转动伺服电机31通过传动带36带动整组左料盘夹紧组件13沿辅助滑轨37向前移动至芯片拾取区,由机械手将料盘中待烧录的芯片逐一放置到烧录设备中进行烧录,烧录好的芯片可以继续放回料盘中,也可以转移至编带封装机构中进行封装。由于料盘是被嵌在由左支撑轨1和右支撑轨2上两道直线凹槽16构成的线性滑槽内,因此即使只夹住料盘的一侧也可以将料盘平稳拖动。并且,由于料盘夹紧组件支架41始终位于顶升板24的下方,且前夹紧头42和后夹紧头43的上部均位于顶升板24的一侧,因此夹爪的前后移动不会与顶升板24产生干涉。
最底下一张料盘从送料侧料盘架3抽出后,送料侧料盘架3的内其余料盘整体下落。在第一张料盘在芯片拾取区进行芯片烧录工作时,右料盘夹紧组件15夹紧第二张料盘,并在右伺服移动组件14拖动下移动至第一张料盘的后方,进行待命。由于在芯片拾取区的左支撑轨1或右支撑轨2上设置有一排料盘位置纠偏组件7,因此当料盘滑动至芯片拾取区时,如果位置存在偏差,则这排料盘位置纠偏组件7可以对料盘进行位置修正,不仅便于机械手准确抓取料盘上的芯片,而且可以确保料盘出料后的位置准确。
当第一张料盘完成烧录时,左料盘夹紧组件13夹紧第一张料盘,并在左伺服移动组件12的带动下朝收料侧料盘架8的下方移动,与此同时,右料盘夹紧组件15夹紧第二张料盘,并在右伺服移动组件14拖动下移动至芯片拾取区,马上开始第二张料盘的烧录。当第一张料盘到达收料侧料盘架8的下方时,收料侧料盘顶升组件11的步进升降电机28通过扁长的升降底座25、顶升板支条23、前后两块顶升板24带动第一张料盘上升一段高度,在上升过程中,第一张料盘的左右两侧会对料盘止回组件9的楔形块68产生挤压,从而使楔形块68上翻内收,从而能够让第一张料盘顺利通过楔形块68形成的卡口,当第一张料盘的高度超过楔形块68的翻起高度时,第一张料盘的左右两边对楔形块68的挤压消失,楔形块68在复位弹片71的作用下恢复水平状态,被顶升的第一张料盘则被楔形块68承托在收料侧料盘架8内,从而完成一张料盘的收料。
完成第一张料盘的收料后,左料盘夹紧组件13在左伺服移动组件12的带动下立即回到送料侧料盘架3的下方,夹住下一张料盘并将其拖移至第二张料盘的后方待命。当第二张料盘完成烧录后,右料盘夹紧组件15夹紧第二张料盘,并在右伺服移动组件14的带动移动至收料侧料盘架8的下方进行收料工作,与此同时,左料盘夹紧组件13夹紧第三张料盘,并在左伺服移动组件12拖动下移动至芯片拾取区,马上开始第三张料盘的烧录。循环往复上述步骤,左右交替实现料盘的送料、烧录和收料,换盘等待时间短,相比同类产品,可以提高约30%的换盘效率。
同时,本实用新型对机构的结构进行了优化,料盘的输送通道采用了直通式设计,一端进一端出,并且料盘的顶升组件、夹紧组件和伺服移动组件均采用了细长型的结构设计,使得这些功能组件能够有机的设置在狭窄的直通式输送通道内,相比同类产品,整体机构缩小了约30%的占用空间,有利于高速自动芯片烧录机的小型化、紧凑化,降低了使用成本和维护成本。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:包括左支撑轨(1)和右支撑轨(2),所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)左右平行设置构成料盘的直通式输送通道;所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)的后端上表面设置有送料侧料盘架(3),所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)的后端下方通过对应的两块立板(4)设置有送料侧底板(5),所述送料侧底板(5)上设置有送料侧料盘顶升组件(6),所述送料侧料盘顶升组件(6)位于所述左支撑轨(1)和所述右支撑轨(2)之间;所述左支撑轨(1)或所述右支撑轨(2)的中部设置有若干组料盘位置纠偏组件(7);所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)的前端上表面设置有收料侧料盘架(8)和若干组料盘止回组件(9),所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)的前端下方通过对应的两块立板(4)设置有收料侧底板(10),所述收料侧底板(10)上设置有收料侧料盘顶升组件(11),所述收料侧料盘顶升组件(11)位于所述左支撑轨(1)和所述右支撑轨(2)之间;所述送料侧料盘顶升组件(6)到所述收料侧料盘顶升组件(11)连线的左侧设有一个由左伺服移动组件(12)驱动的左料盘夹紧组件(13),所述送料侧料盘顶升组件(6)到所述收料侧料盘顶升组件(11)连线的右侧设有一个由右伺服移动组件(14)驱动的右料盘夹紧组件(15)。
2.根据权利要求1所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述左支撑轨(1)上表面的内侧边缘和所述右支撑轨(2)上表面的内侧边缘均设置有一道直线凹槽(16),左右两道所述直线凹槽(16)左右相对,从而在所述直通式输送通道上构成一道便于料盘直线输送的线性滑槽;所述料盘位置纠偏组件(7)设置在其中一道所述直线凹槽(16)的垂直槽壁上,并沿所述直线凹槽(16)均匀分布。
3.根据权利要求2所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述料盘位置纠偏组件(7)由压块(17)、侧压滚轮(18)、弹簧(19)和销轴(20)组成,所述直线凹槽(16)的垂直槽壁上开设有一个用于容纳所述料盘位置纠偏组件(7)的型腔(21),所述压块(17)位于所述型腔(21)内,所述销轴(20)从所述压块(17)后端向下拧入所述型腔(21)的底面,所述弹簧(19)的一端与所述型腔(21)外侧内壁的中部连接,所述弹簧(19)的另一端与所述压块(17)外侧面的中部连接,所述侧压滚轮(18)可水平旋转地设置在所述压块(17)内侧面的前部,所述型腔(21)内侧边缘的前端设置有防止所述压块(17)过度弹出的限位凸起(22)。
4.根据权利要求1所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述送料侧料盘顶升组件(6)和所述收料侧料盘顶升组件(11)的结构相同,均包括细长的顶升板支条(23)、顶升板(24)、扁长的升降底座(25)、轴套(26)、光轴(27)、步进升降电机(28),所述步进升降电机(28)竖直向上地设置在所述送料侧底板(5)或所述收料侧底板(10)上,所述升降底座(25)设置在所述步进升降电机(28)的升降杆底部,所述顶升板支条(23)沿前后方向设置在所述升降底座(25)的顶部,两块所述顶升板(24)分别设置在所述顶升板支条(23)前后两端的上表面,所述升降底座(25)下部的前后两端分别设置有一个所述轴套(26),两个所述轴套(26)内均穿设有一根所述光轴(27),两根所述光轴(27)的下端均与所述送料侧底板(5)或所述收料侧底板(10)连接。
5.根据权利要求1所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述左伺服移动组件(12)和所述右伺服移动组件(14)的结构相同,均包括转动伺服电机(31)、转动伺服电机支架(32)、主动轮(33)、从动轮(34)、从动轮支座(35)、传动带(36)、辅助滑轨(37)、料盘夹紧组件安装块(38)、滑块连接板(39);
所述左伺服移动组件(12)中,所述转动伺服电机(31)通过所述转动伺服电机支架(32)安装在所述送料侧底板(5)上,所述主动轮(33)设置在所述转动伺服电机(31)的电机轴上,所述从动轮(34)通过从动轮支座(35)安装在所述收料侧底板(10)上,所述传动带(36)绕设在所述主动轮(33)与所述从动轮(34)之间,且所述传动带(36)靠近所述左支撑轨(1)一侧,所述辅助滑轨(37)设置在所述左支撑轨(1)的下表面,所述料盘夹紧组件安装块(38)固定在所述传动带(36)的上层皮带上,所述料盘夹紧组件安装块(38)通过所述滑块连接板(39)与所述辅助滑轨(37)上的滑块固定连接;
所述右伺服移动组件(14)中,所述转动伺服电机(31)通过所述转动伺服电机支架(32)安装在所述收料侧底板(10)上,所述主动轮(33)设置在所述转动伺服电机(31)的电机轴上,所述从动轮(34)通过从动轮支座(35)安装在所述送料侧底板(5)上,所述传动带(36)绕设在所述主动轮(33)与所述从动轮(34)之间,且所述传动带(36)靠近所述右支撑轨(2)一侧,所述辅助滑轨(37)设置在所述右支撑轨(2)的下表面,所述料盘夹紧组件安装块(38)固定在所述传动带(36)的上层皮带上,所述料盘夹紧组件安装块(38)通过所述滑块连接板(39)与所述辅助滑轨(37)上的滑块固定连接。
6.根据权利要求1所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述左料盘夹紧组件(13)和所述右料盘夹紧组件(15)结构相同,均包括细长的料盘夹紧组件支架(41)、前夹紧头(42)、后夹紧头(43)、前夹紧头安装轴(44)、后夹紧头安装轴(45)、前夹紧气缸(46)、后夹紧气缸(47)、前铰接头(48)、后铰接头(49)、前夹紧气缸微调螺丝(50)、后夹紧气缸微调螺丝(51)、前夹紧气缸气源接头(52)、后夹紧气缸气源接头(53);所述前夹紧气缸(46)和所述后夹紧气缸(47)分别向前和前后地设置在所述料盘夹紧组件支架(41)下表面的前半部和后半部,所述前夹紧气缸气源接头(52)和所述后夹紧气缸气源接头(53)均设置在所述料盘夹紧组件支架(41)中部的侧面,并分别与所述前夹紧气缸(46)和所述后夹紧气缸(47)连通;所述前夹紧头(42)的中部和所述后夹紧头(43)的中部分别通过所述前夹紧头安装轴(44)和所述后夹紧头安装轴(45)与所述料盘夹紧组件支架(41)的前后两端转动连接,所述前铰接头(48)和所述后铰接头(49)分别固定在所述前夹紧气缸(46)和所述后夹紧气缸(47)的伸缩杆的头部,所述前夹紧头(42)的下部和所述后夹紧头(43)的下部分别与所述前铰接头(48)和所述后铰接头(49)铰接,所述前夹紧头(42)的上部和所述后夹紧头(43)的上部前后相对,构成一对用于夹持住料盘(54)一侧缺口的夹爪;所述前夹紧气缸微调螺丝(50)和所述后夹紧气缸微调螺丝(51)分别高度可调地穿设在所述料盘夹紧组件支架(41)的前部和后部,且所述前夹紧气缸微调螺丝(50)的底部和所述后夹紧气缸微调螺丝(51)的底部分别与所述前夹紧气缸(46)的上表面和所述后夹紧气缸(47)的上表面接触。
7.根据权利要求6所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述前夹紧头(42)和所述后夹紧头(43)结构相同,均包括夹紧头折弯件和夹紧头滚轮(55),所述夹紧头折弯件由一体成型的Y轴水平块(56)、X轴水平块(57)、夹紧气缸连接块(58)和夹紧头滚轮安装块(59)组成,所述夹紧气缸连接块(58)连接在所述Y轴水平块(56)的下表面中部,且所述夹紧气缸连接块(58)上开设有夹紧气缸铰接孔(60),所述Y轴水平块(56)的一端开设有夹紧头安装轴过孔(61),所述Y轴水平块(56)的另一端与所述X轴水平块(57)的一端连接,且所述X轴水平块(57)与所述Y轴水平块(56)呈平面直角关系,所述夹紧头滚轮安装块(59)连接在所述X轴水平块(57)另一端的上表面,所述夹紧头滚轮(55)可转动地设置在所述夹紧头滚轮安装块(59)上。
8.根据权利要求6所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:位于所述送料侧料盘架(3)下方的所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)内侧壁上,位于芯片拾取区下方的所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)内侧壁上,以及位于所述收料侧料盘架(8)下方的所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)内侧壁上,分别设置有用于感应所述左料盘夹紧组件(13)或所述右料盘夹紧组件(15)移动到位的第二槽型光电开关(40),所述料盘夹紧组件支架(41)外侧面的前后两端分别设置有用于与所述第二槽型光电开关(40)配合的第二遮光片(64)。
9.根据权利要求1所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述送料侧料盘架(3)和所述收料侧料盘架(8)结构相同,均包括4根直角限位挡板(65);
所述送料侧料盘架(3)中的2根所述直角限位挡板(65)分别竖立在与所述送料侧料盘顶升组件(6)前后两端位置相对应的所述左支撑轨(1)上,所述送料侧料盘架(3)中的另外2根所述直角限位挡板(65)分别竖立在与所述送料侧料盘顶升组件(6)前后两端位置相对应的所述右支撑轨(2)上;
所述收料侧料盘架(8)中的2根所述直角限位挡板(65)分别竖立在与所述收料侧料盘顶升组件(11)前后两端位置相对应的所述左支撑轨(1)上,所述收料侧料盘架(8)中的另外2根所述直角限位挡板(65)分别竖立在与所述收料侧料盘顶升组件(11)前后两端位置相对应的所述右支撑轨(2)上。
10.根据权利要求1所述的高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构,其特征在于:所述料盘止回组件(9)对称布设在位于所述收料侧料盘架(8)内的所述左支撑轨(1)、所述右支撑轨(2)的上表面;所述料盘止回组件(9)包括楔形块(68)、楔形块安装支架(69)、楔形块转轴(70)、复位弹片(71),所述楔形块安装支架(69)固定在所述左支撑轨(1)或所述右支撑轨(2)的上表面,所述楔形块(68)通过所述楔形块转轴(70)可转动地设置所述楔形块安装支架(69)上,所述楔形块(68)的钝头朝外,尖头朝内并位于所述左支撑轨(1)或所述右支撑轨(2)内侧边缘的上方,且尖头的斜面朝下,所述复位弹片(71)连接在所述楔形块(68)的钝头和所述楔形块安装支架(69)的上部之间。
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CN202222382098.4U CN218506878U (zh) | 2022-09-08 | 2022-09-08 | 一种高速自动芯片烧录机的料盘上下料输送机构 |
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