CN218351289U - 一种多层陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电容器技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个分别设置于陶瓷体的两端面上的端电极，端电极延伸至陶瓷体的外周侧面上，且两个端电极的末端相对设置且二者之间具有距离，端电极上覆设有绝缘层，绝缘层上包覆有导电层，导电层覆盖绝缘层且延伸至端电极上，端电极的端部外露于导电层；采用本实用新型能够进行自动化电性能分选，且使得多层陶瓷电容器与线路板的连接面积小并且两个焊点之间的距离小，有效抑制多层陶瓷电容器的压电振动传递到线路板，减小线路板鸣叫噪音，且镀液渗透路径长能避免镀液抵达内电极，而不会引起绝缘电阻下降。

Description

一种多层陶瓷电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

目前贱金属电极的多层陶瓷电容器，其端电极一般为铜镍锡三层结构，采用烧渗工艺在电容陶瓷体上形成铜层，然后采用电镀的方法在铜层上先后形成镍层和锡层。铜层一般是通过在中性气氛中烧结铜浆来形成，铜浆中的有机成分在低氧分压的气氛中难以排除干净，导致铜层致密性差，之后在电镀时镀液透过很薄的铜层(例如5μm-60μm)渗入，进一步从内电极与陶瓷体之间的缝隙渗透到陶瓷体内部，造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降，严重时会发生短路。为防止镀液渗入铜层，业内会采用在铜层上覆盖绝缘层来阻挡镀液的方法，但由于绝缘层不导电，无法对多层陶瓷电容器进行自动化电性能分选，从而难以实现规模化生产。

另外，钛酸钡基陶瓷被广泛用作高电容量多层陶瓷电容器的电介质材料，但由于钛酸钡基陶瓷具有反压电效应，会有线路板鸣叫的问题，即对多层陶瓷电容器施加交流电压时，多层陶瓷电容器产生伸缩振动并且该振动通过焊点传递到线路板，使线路板振动产生蜂鸣声。多层陶瓷电容器的电容量越高，线路板鸣叫越严重。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够进行自动化电性能分选，镀液渗透路径长能避免镀液抵达内电极，而不会引起绝缘电阻下降，且有效抑制压电振动传递到线路板，减小线路板鸣叫噪音的多层陶瓷电容器。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个分别设置于所述陶瓷体的两端面上的端电极，所述端电极延伸至所述陶瓷体的外周侧面上，且两个所述端电极的末端相对设置且二者之间具有距离，所述端电极上覆设有绝缘层，所述绝缘层上包覆有导电层，所述导电层覆盖所述绝缘层且延伸至所述端电极上，所述端电极的端部外露于所述导电层。

作为本实用新型优选的方案，所述端电极包括连接电极和焊接电极，所述连接电极覆盖设置在所述陶瓷体的端面上且延伸至所述陶瓷体的外周侧面上，所述焊接电极环设在所述外周侧面上且与所述连接电极的末端端面连接，所述连接电极为单层电极，所述焊接电极为复合层电极；所述绝缘层覆盖在所述连接电极上，所述导电层完全覆盖所述绝缘层且延伸至所述焊接电极上。

作为本实用新型优选的方案，所述连接电极为铜电极；所述焊接电极包括自内而外依次设置的底层电极、中层电极和顶层电极，所述底层电极为铜电极层，所述中层电极为镍电极层；所述顶层电极为锡电极层。

作为本实用新型优选的方案，将所述焊接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d1；将所述连接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d2，且所述连接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离等于所述绝缘层的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离；将所述导电层的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d3；所述d1大于所述d3，所述d3大于所述d2。

作为本实用新型优选的方案，所述d1为所述陶瓷体的长度的12％～35％；所述d2为所述陶瓷体的长度的2％～22％；所述d3为所述陶瓷体的长度的5％～25％。

作为本实用新型优选的方案，所述连接电极与底层电极的厚度均为5μm～60μm。

作为本实用新型优选的方案，所述绝缘层的厚度为5μm～20μm。

作为本实用新型优选的方案，所述导电层的厚度为0.1μm～0.5μm。

作为本实用新型优选的方案，所述导电层的材料为铜、镍、铜镍合金、镍铬合金、镍钒合金、、钛钨合金、铟镓合金中的任一种。

作为本实用新型优选的方案，所述陶瓷体包括层叠设置的介电层和设置在相邻的两个所述介电层之间的内电极，所述内电极包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端与一个所述端电极连接，所述第一内电极的末端与另一个所述端电极之间具有距离，所述第二内电极的一端和另一个所述端电极相连接，所述第二内电极的末端和与所述第一内电极连接的所述端电极之间具有距离，所述第一内电极和所述第二内电极交替设置。

本实用新型实施例一种多层陶瓷电容器与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型通过设置绝缘层能够阻挡后续进行电镀操作时镀液渗入，镀液只能沿未被绝缘层覆盖的端电极端部进入，镀液渗透方向只能沿着端电极进入，这样渗透面狭窄且渗透路径长，镀液无法抵达在陶瓷体露出的内电极，故能够避免出现镀液渗入陶瓷体造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降的情况，而且在绝缘层的表面设置导电层，导电层能与端电极进行导电进而能与陶瓷体内的内电极形成可靠的电连接，便于进行多层陶瓷电容器的自动化电性能分选；此外，多层陶瓷电容器通过外露出导电层的端电极的端部与线路板进行焊接，这样使得多层陶瓷电容器与线路板的连接面积小并且两个焊点之间的距离小，能够有效抑制多层陶瓷电容器的压电振动传递到线路板，减小线路板鸣叫噪音。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是现有的多层陶瓷电容器焊接到线路板上的结构示意图；

图2是现有的多层陶瓷电容器的镀液渗透路径示意图；

图3是本实用新型提供的一种多层陶瓷电容器的立体图；

图4是本实用新型提供的一种多层陶瓷电容器的结构示意图；

图5是本实用新型提供的多层陶瓷电容器焊接到线路板上的结构示意图；

图6是本实用新型提供的多层陶瓷电容器的镀液渗透路径示意图；

图中，1为陶瓷体；11为介电层；12为内电极；13为陶瓷体的端面；14为陶瓷体的侧面；2为端电极；21为连接电极；22为焊接电极；3为绝缘层；4为导电层；7为线路板；71为焊锡；72为焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图3～5所示，本实用新型优选实施例的一种多层陶瓷电容器，其包括陶瓷体1和两个分别设置于所述陶瓷体1的两端面上的端电极2，所述端电极2延伸至所述陶瓷体1的外周侧面上，且两个所述端电极2的末端相对设置且二者之间具有距离，所述端电极2上覆设有绝缘层3，所述绝缘层3上包覆有导电层4，所述导电层4覆盖所述绝缘层3且延伸至所述端电极2上，所述端电极2的端部外露于所述导电层4。优选的，陶瓷体1为长方体结构，所述端电极2延伸至所述陶瓷体1的四个侧面上。

示例性的，所述端电极2包括连接电极21和焊接电极22，所述连接电极21覆盖设置在所述陶瓷体1的端面13上且延伸至所述陶瓷体1的外周侧面上，所述焊接电极22环设在所述外周侧面上且与所述连接电极21的末端端面连接，所述连接电极21为单层电极，所述焊接电极22为复合层电极；所述绝缘层3覆盖在所述连接电极21上，所述导电层4完全覆盖所述绝缘层3且延伸至所述焊接电极22上；导电层4完全覆盖绝缘层3并且与焊接电极22、连接电极21和陶瓷体1的内电极12形成导电通路，这样只需用测试探针接触多层陶瓷电容器上的导电层4，即可测得多层陶瓷电容器的电参数，从而能够实现自动化电性能分选。具体的，所述连接电极21为铜电极；所述焊接电极22包括自内而外依次设置的底层电极、中层电极和顶层电极，所述底层电极为铜电极层，所述中层电极为镍电极层，镍电极层的厚度优选为2μm～5μm；所述顶层电极为锡电极层，锡电极层的厚度优选为5μm～10μm；镍电极层能够保护铜电极层，防止焊接时发生浸析现象；位于顶层的锡电极层能够起到助焊作用。由于端电极2中的连接电极21被绝缘层3完全覆盖，镀液无法直接渗入连接电极21内，但镀液可能会渗入焊接电极22进而可能间接地渗入与焊接电极22相邻的连接电极21，但与现有技术的多层陶瓷电容器不同的是，现有技术的多层陶瓷电容器发生镀液渗透时，渗透方向大致垂直于铜层层面，渗透面大并且渗透路径短，因而镀液容易渗入陶瓷体1引起绝缘电阻下降，而本实施例的多层陶瓷电容器的连接电极21在陶瓷体1的四个侧面上延伸一段距离，镀液渗透方向为沿着铜层层面，渗透面狭窄，并且渗透源头位于连接电极21的末端端面，渗透路径长，因此镀液无法抵达在陶瓷体1的两个端面上露出的内电极12，故不会引起绝缘电阻下降。当然在其他实施例中，所述导电层4可以是部分覆盖所述绝缘层3，且所述导电层4延伸至所述焊接电极22上，保证导电层4通过端电极2与内电极12实现导电通路，以能够进行多层陶瓷电容器的自动化电性能分选。

示例性的，所述导电层4的材料为铜、镍、铜镍合金、镍铬合金、镍钒合金、、钛钨合金、铟镓合金中的任一种，避免使用锡、金、银等锡焊很容易上锡的材料。导电层4的厚度优选为0.1μm～0.5μm，导电层4的厚度太小则导电性可能变差，而导电层4的厚度太大则可能妨碍焊接电极22的上锡。焊接电极22的最外层为锡层，起助焊作用，焊接时容易上锡，而导电层4的材料则为锡焊性相对较低的金属或合金，焊接时导电层4不上锡，因此仅在焊接电极22上锡，多层陶瓷电容器与线路板7的连接面积较之现有技术大幅减小，能够抑制多层陶瓷电容器的压电振动传递到线路板7，抑制线路板7鸣叫。若增加端电极2和绝缘层3在陶瓷体1的四个侧面的延伸距离，可以使两个焊接电极22相互靠近，两个焊点之间的距离随之减小，从而能够进一步减小线路板7的振动，减小鸣叫噪音。

而图1为将现有的多层陶瓷电容器焊接到线路板7＇的示意图，现有的多层陶瓷电容器的四个侧面均可作为焊接面，由于整个端电极2＇外层为锡层，焊锡时焊料会爬升到多层陶瓷电容器的两端端面上从而使得多层陶瓷电容器与线路板7＇的连接面积增加，并且两端的焊点之间的距离较大，这样多层陶瓷电容器产生的压电振动会大量地传递到线路板7＇，使线路板7＇的振动和噪声加剧。

示例性的，将所述焊接电极22的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离记为d1；将所述连接电极21的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离记为d2，且所述连接电极21的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离等于所述绝缘层3的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离；将所述导电层4的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离记为d3；所述d1大于所述d3，所述d3大于所述d2。具体的，所述d1为所述陶瓷体1的长度的12％～35％，当d1过小时则不便于在线路板7上焊接多层陶瓷电容器，而d1过大时则两个端电极2容易短接；所述d2为所述陶瓷体1的长度的2％～22％，当d2过小时则防止镀液渗透的效果不足，而d2过大则不便于在线路板7上焊接多层陶瓷电容器；所述d3为所述陶瓷体1的长度的5％～25％，当d3过小时则不便于导电层4与焊接电极22形成可靠的电连接，而d3过大时则导电层4过多地覆盖焊接电极22从而不便于在线路板7上焊接多层陶瓷电容器。

示例性的，所述连接电极21与底层电极的厚度优选为5μm～60μm，连接电极21与底层电极的厚度过小则铜层连续性变差不利于导电，而连接电极21与底层电极的厚度过大则不利于减小多层陶瓷电容器的体积；所述绝缘层3的厚度为5μm～20μm，当绝缘层3的厚度过小时则防止镀液渗透的效果不足，当绝缘层3的厚度过大则不利于减小多层陶瓷电容器的体积；绝缘层3优选为陶瓷绝缘层3或者树脂绝缘层3。

具体的，所述陶瓷体1包括层叠设置的介电层11和设置在相邻的两个所述介电层11之间的内电极12，所述内电极12包括第一内电极12和第二内电极12，所述第一内电极12的一端与一个所述端电极2连接，所述第一内电极12的末端与另一个所述端电极2之间具有距离，所述第二内电极12的一端和另一个所述端电极2相连接，所述第二内电极12的末端和与所述第一内电极12连接的所述端电极2之间具有距离，所述第一内电极12和所述第二内电极12交替设置。

如图3～5所示，本实用新型还提供一种多层陶瓷电容器的制备方法，其包括以下步骤：

步骤1、制备陶瓷体1；

步骤2、在陶瓷体1的两端设置端电极2：在陶瓷体1的两端分别进行浸渍铜浆并在中性气氛(如氮气气氛)中加热烧结铜浆，使铜浆形成附着在陶瓷体1的两端的端电极2中的连接电极21与端电极2中的焊接电极22的底层电极；其中，所述端电极2包括连接电极21和焊接电极22，所述连接电极21覆盖设置在所述陶瓷体1的端面13上且延伸至所述陶瓷体1的外周侧面上，所述焊接电极22环设在所述外周侧面上且与所述连接电极21的末端端面连接，所述连接电极21为铜电极，所述底层电极为铜电极层，即连接电极21与底层电极通过加热烧结铜浆一体成型；

步骤3、在连接电极21上制备绝缘层3，且连接电极21的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离等于绝缘层3的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离；绝缘层3优选为陶瓷绝缘层3或者树脂绝缘层3。绝缘层3为陶瓷绝缘层3时，可采用溅射方法在陶瓷体1的两个连接电极21上形成绝缘层3；绝缘层3为树脂绝缘层3时，可以采用浸渍方法在陶瓷体1的两个连接电极21上形成绝缘层3；

步骤4、通过电镀法在底层电极上覆盖形成中层电极，随后通过电镀法在中层电极上覆盖形成顶层电极，所述中层电极为镍电极层；所述顶层电极为锡电极层；其中，所述焊接电极22包括自内而外依次设置的底层电极、中层电极和顶层电极；

步骤5、通过溅射方法在绝缘层3上制备导电层4，且导电层4完全覆盖在绝缘层3上并延伸至焊接电极22的顶层电极上。

其中，将所述焊接电极22的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离记为d1；将所述连接电极21的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离记为d2，且所述连接电极21的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离等于所述绝缘层3的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离；将所述导电层4的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面13之间的距离记为d3；所述d1大于所述d3，所述d3大于所述d2。具体的，所述d1为所述陶瓷体1的长度的12％～35％，当d1过小时则不便于在线路板7上焊接多层陶瓷电容器，而d1过大时则两个端电极2容易短接；所述d2为所述陶瓷体1的长度的2％～22％，当d2过小时则防止镀液渗透的效果不足，而d2过大则不便于在线路板7上焊接多层陶瓷电容器；所述d3为所述陶瓷体1的长度的5％～25％，当d3过小时则不便于导电层4与焊接电极22形成可靠的电连接，而d3过大时则导电层4过多地覆盖焊接电极22从而不便于在线路板7上焊接多层陶瓷电容器。

进一步地，所述步骤1包括以下具体步骤：

步骤1.1、以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜片，陶瓷膜片为上述的介电层11；具体为：将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合并采用球磨或者砂磨的方法分散均匀，得到陶瓷浆料，再将陶瓷浆料流延成陶瓷膜片；

步骤1.2、在陶瓷膜片上印刷内电极12浆料形成内电极12图案，烘干内电极12浆料后得到具有内电极12的陶瓷膜片；具体为：采用丝网印刷或者凹版印刷的方法将内电极12浆料印刷于陶瓷膜片上，以在陶瓷膜片的一侧表面形成内电极12图案，烘干内电极12浆料后得到具有内电极12的陶瓷膜片；其中，内电极12浆料采用镍浆料；

步骤1.3、按预定的数量将多个具有内电极12的陶瓷膜片层叠，并且在层叠的结构上下两侧覆盖保护层，得到陶瓷基板；其中，保护层包括至少一个所述步骤1.1中得到的陶瓷膜片；此外，将具有内电极12的陶瓷膜片进行层叠，其层叠数量没有限定，但为了获得较高的电容量，优选为80层以上；

步骤1.4、将陶瓷基板压紧并切割，得到多个陶瓷片；具体为：采用等静压法将陶瓷基板压紧，然后按预定尺寸纵横切割陶瓷基板，得到多个长方体形状的陶瓷片。陶瓷片包括相对设置的两个端面，一组内电极12(第一内电极)在陶瓷片的一个端面露出，另一组内电极12(第二内电极)在陶瓷片的另一个端面露出；

步骤1.5、将陶瓷片排胶、烧结得到陶瓷体1；具体为：首先，进行排胶操作，排胶操作是在空气中将陶瓷片加热至250℃-350℃并保温0.5小时-3小时以排除陶瓷片中所含的粘合剂，或者，在氮气中将陶瓷片加热至350℃-600℃并保温2小时-6小时以排除陶瓷片中所含的粘合剂。然后进行烧结，烧结是在由经过加湿的氮气和氢气的混合气体(氢气的体积是氮气的体积的0.1％-3％)形成的还原气氛中，将陶瓷片加热至1100℃-1300℃并保温0.5小时-3小时，将陶瓷片烧结成瓷，得到陶瓷体1。

如图6所示，本实施例中的多层陶瓷电容器在电镀时镀液的渗透路径如图6中的箭头指示，而虚线框表示镀液渗透到该位置会引起绝缘电阻下降，镀液的渗透路径长，镀液无法抵达在陶瓷体1端面露出的内电极12，故不会引起绝缘电阻下降。如图2所示，现有的多层陶瓷电容器在电镀时镀液的渗透路径如图2中的箭头指示，而虚线框表示镀液渗透到该位置会引起绝缘电阻下降，现有的多层陶瓷电容器的镀液渗透路径短，故镀液极易渗透至陶瓷体内部而导致多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降，甚至发生短路烧毁。

综上，本实用新型通过设置绝缘层3能够阻挡后续进行电镀操作时镀液渗入，镀液只能沿未被绝缘层3覆盖的端电极2端部进入，镀液渗透方向只能沿着端电极2进入，这样渗透面狭窄且渗透路径长，镀液无法抵达在陶瓷体1露出的内电极12，故能够避免出现镀液渗入陶瓷体1造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降的情况，而且在绝缘层3的表面设置导电层4，导电层4能与端电极2进行导电进而能与陶瓷体1内的内电极12形成可靠的电连接，便于进行多层陶瓷电容器的自动化电性能分选；此外，多层陶瓷电容器通过外露出导电层4的端电极2的端部与线路板7进行焊接，这样使得多层陶瓷电容器与线路板7的连接面积小并且两个焊点之间的距离小，能够有效抑制多层陶瓷电容器的压电振动传递到线路板7，减小线路板7鸣叫噪音。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体和两个分别设置于所述陶瓷体的两端面上的端电极，所述端电极延伸至所述陶瓷体的外周侧面上，且两个所述端电极的末端相对设置且二者之间具有距离，所述端电极上覆设有绝缘层，所述绝缘层上包覆有导电层，所述导电层覆盖所述绝缘层且延伸至所述端电极上，所述端电极的端部外露于所述导电层。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述端电极包括连接电极和焊接电极，所述连接电极覆盖设置在所述陶瓷体的端面上且延伸至所述陶瓷体的外周侧面上，所述焊接电极环设在所述外周侧面上且与所述连接电极的末端端面连接，所述连接电极为单层电极，所述焊接电极为复合层电极；所述绝缘层覆盖在所述连接电极上，所述导电层完全覆盖所述绝缘层且延伸至所述焊接电极上。

3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述连接电极为铜电极；所述焊接电极包括自内而外依次设置的底层电极、中层电极和顶层电极，所述底层电极为铜电极层，所述中层电极为镍电极层；所述顶层电极为锡电极层。

4.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，将所述焊接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d1；将所述连接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d2，且所述连接电极的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离等于所述绝缘层的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离；将所述导电层的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d3；所述d1大于所述d3，所述d3大于所述d2。

5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述d1为所述陶瓷体的长度的12％～35％；所述d2为所述陶瓷体的长度的2％～22％；所述d3为所述陶瓷体的长度的5％～25％。

6.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述连接电极与底层电极的厚度均为5μm～60μm。

7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层的厚度为5μm～20μm。

8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电层的厚度为0.1μm～0.5μm。

9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电层的材料为铜、镍、铜镍合金、镍铬合金、镍钒合金、钛钨合金、铟镓合金中的任一种。

10.如权利要求1～9任一项所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷体包括层叠设置的介电层和设置在相邻的两个所述介电层之间的内电极，所述内电极包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端与一个所述端电极连接，所述第一内电极的末端与另一个所述端电极之间具有距离，所述第二内电极的一端和另一个所述端电极相连接，所述第二内电极的末端和与所述第一内电极连接的所述端电极之间具有距离，所述第一内电极和所述第二内电极交替设置。

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