CN218525462U - 一种多层陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电容器技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个端电极，端电极包括覆盖在陶瓷体的端面的第一电极部和延伸至陶瓷体的侧面的第二电极部；第一内电极延伸至陶瓷体的侧面并与一个端电极中的第二电极部连接；第二内电极延伸至陶瓷体的侧面并与另一个端电极中的第二电极部连接；覆设端电极上的绝缘层包括设置在第一电极部上的第一绝缘部和覆在第二电极部上的第二绝缘部，第一绝缘部上覆有导电层，导电层设有与第一绝缘部的连接过孔配合的连接部，导电层上覆设有焊接层；本实用新型中的镀液渗透路径长能避免镀液抵达内电极，而不会引起绝缘电阻下降，减少整体在线路板上的安装高度，且能自动化电性能分选。

Description

一种多层陶瓷电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

目前贱金属电极的多层陶瓷电容器，其端电极一般为铜镍锡三层结构，采用烧渗工艺在电容陶瓷体上形成铜层，然后采用电镀的方法在铜层上先后形成镍层和锡层。铜层一般是通过在中性气氛中烧结铜浆来形成，铜浆中的有机成分在低氧分压的气氛中难以排除干净，导致铜层致密性差，之后在电镀时镀液透过很薄的铜层(例如5μm～60μm)渗入，进一步从内电极与陶瓷体之间的缝隙渗透到陶瓷体内部，造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降，严重时会发生短路。为防止镀液渗入铜层，业内会采用在铜层上覆盖绝缘层来阻挡镀液的方法，但由于绝缘层不导电，无法对多层陶瓷电容器进行自动化电性能分选，从而难以实现规模化生产。

另外，端电极不仅完全覆盖多层陶瓷电容器的端面，还在端面的边缘弯折延伸到多层陶瓷电容器的四个侧面，这样将多层陶瓷电容器焊接到线路板上后，焊锡会进入多层陶瓷电容器的下方并将多层陶瓷电容器顶起，使多层陶瓷电容器的安装位置变高，不利于为整机节约空间。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种镀液渗透路径长能避免镀液抵达内电极，而不会引起绝缘电阻下降，减少整体在线路板上的安装高度，且能自动化电性能分选的多层陶瓷电容器。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个分别设置于所述陶瓷体的两端的端电极，所述端电极包括覆盖在所述陶瓷体的端面的第一电极部和延伸至所述陶瓷体的四个侧面的第二电极部，且两个所述第二电极部的末端相对设置且二者之间具有距离；

所述陶瓷体包括层叠设置的介电层和设置在相邻的两个所述介电层之间的内电极，所述内电极包括交替设置的第一内电极与第二内电极，所述第一内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第一内电极引出端，且所述第一内电极引出端与一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第一内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；所述第二内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第二内电极引出端，且所述第二内电极引出端与另一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第二内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；

所述端电极上覆设有绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述第一电极部上的第一绝缘部和覆盖在所述第二电极部上的第二绝缘部，且所述第二绝缘部延伸至所述陶瓷体的侧面上，所述第一绝缘部的中部设有连接过孔，所述第一绝缘部上覆盖有导电层，所述导电层的中部凸起设有与所述连接过孔配合的连接部，所述导电层上覆盖设有焊接层。

作为本实用新型优选的方案，所述陶瓷体的四个侧面包括两个相对设置的第一侧面和两个相对设置的第二侧面，所述内电极呈T形，所述内电极分别延伸至两个所述第一侧面且与所述第二电极部连接，且所述内电极与所述陶瓷体的两个端面以及两个所述第二侧面具有距离。

作为本实用新型优选的方案，将所述内电极引出端和与其靠近的陶瓷体的端面的最短距离记为d1；所述d1为陶瓷体的长度的10％～30％；将所述第二电极部的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d2；所述d2为所述陶瓷体的长度的15％～35％。

作为本实用新型优选的方案，一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第二内电极引出端。

作为本实用新型优选的方案，一个所述端电极中的第二电极部沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第一内电极引出端，且覆设在一个所述端电极上的第二绝缘部完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极中的第二电极部沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第二内电极引出端，且覆设在另一个所述端电极上的第二绝缘部完全覆盖所述第二内电极引出端。

作为本实用新型优选的方案，所述焊接层为单层金属层，所述焊接层的材料为锡、金或者银中的一种；所述焊接层的厚度为5μm～10μm。

作为本实用新型优选的方案，所述焊接层包括内金属层和外金属层，所述内金属层覆盖在所述导电层上，所述内金属层的材料为镍或者镍铬合金；所述外金属层的材料为锡、金或者银中的一种。

作为本实用新型优选的方案，所述内金属层的厚度为2μm～5μm；所述外金属层的厚度为5μm～10μm。

作为本实用新型优选的方案，所述绝缘层的材料为陶瓷或树脂，所述绝缘层的厚度为5μm～20μm。

作为本实用新型优选的方案，所述导电层的材料为铜、镍、铜镍合金、镍铬合金，镍钒合金、钛钨合金或者铟镓合金中的一种，所述导电层的厚度为0.1μm～0.5μm。

本实用新型实施例一种多层陶瓷电容器与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型实施例的焊接层设置在正对陶瓷体的端面的位置，而且内电极在陶瓷体的侧面引出，同时对应区域的端电极被绝缘层完全覆盖或者内电极引出端被绝缘层完全覆盖，这样镀液无法直接渗入，若镀液要渗入到内电极引出端只能是从端电极未被绝缘层包覆的区域进入，镀液渗透方向只能是沿着端电极层面，端电极未被绝缘层包覆的区域远离内电极引出端，这样镀液渗透面狭窄且渗透路径长，因此镀液无法抵达内电极引出端，能够避免出现镀液渗入陶瓷体的内电极引出端造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降的情况；而且导电层与焊接层没有覆盖第二绝缘部，这样在将多层陶瓷电容器焊接到线路板时，第二绝缘部能够与焊盘直接接触并且不上锡，能够防止焊锡进入下方，从而减小多层陶瓷电容器的安装高度，有效节约空间；同时，焊接层、导电层、端电极和内电极顺次组成导电通路，便于进行多层陶瓷电容器的自动化电性能分选。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是现有的多层陶瓷电容器焊接到线路板上的结构示意图；

图2是现有的多层陶瓷电容器的镀液渗透路径示意图；

图3是本实用新型提供的一种多层陶瓷电容器的立体图；

图4是本实用新型提供的一种多层陶瓷电容器的纵向剖视图；

图5是本实用新型提供的一种多层陶瓷电容器的横向剖视图；

图6是本实用新型提供的一种多层陶瓷电容器的爆炸图；

图7是本实用新型提供的多层陶瓷电容器焊接到线路板上的结构示意图；

图8是本实用新型提供的多层陶瓷电容器的镀液渗透路径示意图；

图中，1为陶瓷体；11为陶瓷体的端面；12为第一侧面；13为第二侧面；14为介电层；15为内电极；2为端电极；21为第一电极部；22为第二电极部；3为绝缘层；31为第一绝缘部；32为第二绝缘部；4为导电层；41为连接部；5为焊接层；6为线路板；61为焊盘；62为焊锡。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图3～7所示，本实用新型优选实施例的一种多层陶瓷电容器，其包括陶瓷体1和两个分别设置于所述陶瓷体1的两端的端电极2，陶瓷体1为长方体；所述端电极2包括覆盖在所述陶瓷体1的端面11的第一电极部21和延伸至所述陶瓷体1的四个侧面的第二电极部22，且两个所述第二电极部22的末端相对设置且二者之间具有距离；所述陶瓷体1包括层叠设置的介电层14和设置在相邻的两个所述介电层14之间的内电极15，所述内电极15包括交替设置的第一内电极与第二内电极，所述第一内电极延伸至所述陶瓷体1的侧面形成第一内电极引出端，且所述第一内电极引出端与一个所述端电极2中的第二电极部22连接，所述第一内电极与所述陶瓷体1的两个端面具有距离；所述第二内电极延伸至所述陶瓷体1的侧面形成第二内电极引出端，且所述第二内电极引出端与另一个所述端电极2中的第二电极部22连接，所述第二内电极与所述陶瓷体1的两个端面具有距离，内电极15与陶瓷体1的端面11的最短距离优选为陶瓷体1的长度的5％～10％；若该距离太小，则端面11上容易出现缝隙而导致镀液从缝隙渗透到内电极15，若该距离太大，则难以提高多层陶瓷电容器的电容量。

所述端电极2上覆设有绝缘层3，所述绝缘层3包括设置在所述第一电极部21上的第一绝缘部31和覆盖在所述第二电极部22上的第二绝缘部32，且所述第二绝缘部32延伸至所述陶瓷体1的侧面上；所述第一绝缘部31的中部设有连接过孔，所述第一绝缘部31上覆盖有导电层4，所述导电层4的中部凸起设有与所述连接过孔配合的连接部41，设置导电层4的目的，一是与端电极2形成电连接，二是将第一绝缘部31金属化以便于在第一绝缘部31对应的区域上制备焊接层5；所述导电层4上覆盖设有焊接层5，焊接层5的作用是提高多层陶瓷电容器的焊接性能。

在本实施例中，一个所述端电极2中的第二电极部22完全覆盖所述第一内电极引出端，且第二绝缘部32完全覆盖在所述第二电极部22上且延伸至所述陶瓷体1的侧面上；另一个所述端电极2中的第二电极部22完全覆盖所述第二内电极引出端，且第二绝缘部32完全覆盖在所述第二电极部22上且延伸至所述陶瓷体1的侧面上，第二绝缘部32充分包覆第二电极部22即可防止镀液渗入到内电极引出端。

当然在其他的实施例中，一个所述端电极2中的第二电极部22沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第一内电极引出端，且覆设在一个所述端电极2上的第二绝缘部32完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极2中的第二电极部22沿所述陶瓷体1的长度方向部分覆盖所述第二内电极引出端，且覆设在另一个所述端电极2上的第二绝缘部32完全覆盖所述第二内电极引出端，这样，第二绝缘部32不仅要充分包覆第二电极部22，还要包覆内电极引出端仍然外露的部分，才能够防止镀液渗入到内电极引出端。

示例性的，所述端电极2的材料为铜；端电极2的厚度优选为5μm～60μm；若端电极2的厚度太小，则铜层连续性变差不利于导电，若端电极2的厚度太大，则不利于减小多层陶瓷电容器的体积。

示例性的，所述陶瓷体1的四个侧面包括两个相对设置的第一侧面12和两个相对设置的第二侧面13，所述第一内电极与第二内电极均呈T形，所述第一内电极分别延伸至陶瓷体1的一端中的两个所述第一侧面12且与所述第二电极部22连接，且所述第一内电极与所述陶瓷体1的两个端面以及两个所述第二侧面13具有距离；所述第二内电极分别延伸至陶瓷体1的另一端中的两个所述第一侧面12且与所述第二电极部22连接，且所述第二内电极与所述陶瓷体1的两个端面以及两个所述第二侧面13具有距离；在本实施例中，两个第一侧面12分别为前侧面与后侧面；两个第二侧面13分别为上侧面与下侧面。

示例性的，将所述内电极引出端和与其靠近的陶瓷体1的端面11的最短距离记为d1；所述d1为陶瓷体1的长度的10％～30％；若d1太小，则防止镀液渗透的效果不足，若d1太大，则不便于使内电极15与第二电极部22产生连接。

示例性的，将所述第二电极部22的末端端面和与其靠近的陶瓷体1的端面11之间的距离记为d2；所述d2为所述陶瓷体1的长度的15％～35％；若d2太小，则第二电极部22不能与内电极15产生可靠的连接或者接触电阻增大，若d2太大，则两个端电极2容易短接。

如图8所示，本实施例中的多层陶瓷电容器在电镀时镀液的渗透路径如图8中的箭头指示，而虚线框表示镀液渗透到该位置会引起绝缘电阻下降，镀液的渗透路径长，镀液无法抵达在陶瓷体1第一侧面露出的内电极引出端，故不会引起多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降。如图2所示，现有的多层陶瓷电容器在电镀时镀液的渗透路径如图2中的箭头指示，而虚线框表示镀液渗透到该位置会引起绝缘电阻下降，现有的多层陶瓷电容器的镀液渗透路径短，故镀液极易渗透至陶瓷体内部而导致多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降，甚至发生短路烧毁。

在本实施例中，所述焊接层5包括内金属层和外金属层，所述内金属层覆盖在所述导电层4上，所述内金属层的材料为镍或者镍铬合金，所述内金属层的厚度为2μm～5μm，内金属层的作用是在焊接时保护端电极2中未被第一绝缘部31覆盖的区域和导电层4，防止发生浸析现象；所述外金属层的材料为锡、金或者银中的一种，所述外金属层的厚度为5μm～10μm，外金属层则起到助焊作用。

在其他实施例中，所述焊接层5为单层金属层，所述焊接层5的材料为锡、金或者银中的一种；所述焊接层5的厚度为5μm～10μm。

如图1所示，将现有技术的多层陶瓷电容器焊接到线路板6＇的结构示意图，现有技术的多层陶瓷电容器的四个侧面均可作为焊接面，由于端电极2＇的整个外层为锡层，焊锡62＇会进入到多层陶瓷电容器的下方从而将多层陶瓷电容器顶起，使多层陶瓷电容器的安装位置变高，不利于为整机节约空间。

如图7所示，将本实用新型实施例的多层陶瓷电容器焊接到线路板6的结构示意图，本实用新型实施例的多层陶瓷电容器的四个侧面均可作为焊接面，导电层4与焊接层5没有覆盖第二绝缘部32，这样在将多层陶瓷电容器焊接到线路板6时，第二绝缘部32能够与焊盘61直接接触并且不上锡，能够防止焊锡62进入下方，从而减小多层陶瓷电容器的安装高度，为整机节约空间；而且焊接层5完全覆盖第一绝缘部31，即焊接层5覆盖多层陶瓷电容器的端面的周边区域，这样焊锡62容易附着到多层陶瓷电容器的端面上，实现良好的焊接效果。同时将多层陶瓷电容器焊接在线路板6上后，焊盘61、焊锡62、焊接层5、导电层4、端电极2和内电极15顺次组成导电通路，保证了多层陶瓷电容器能够发挥其电路功能。

示例性的，所述绝缘层3的材料为陶瓷或树脂，所述绝缘层3的厚度为5μm～20μm；若绝缘层3的厚度太小则防止镀液渗透的效果不佳，若绝缘层3的厚度太大则不利于减小多层陶瓷电容器的体积。进一步地，第一绝缘部31中部的连接过孔的外周边缘和与其靠近的陶瓷体1的端面11外周边缘的最短距离为两个第二侧面13之间的距离的20％～90％；若该距离太小，则防止镀液渗透的效果不足，若该距离太大，则连接过孔太小，端电极2和导电层4之间的接触电阻增大。

示例性的，所述导电层4的材料为铜、镍、铜镍合金、镍铬合金，镍钒合金、钛钨合金或者铟镓合金中的一种；所述导电层4的厚度为0.1μm～0.5μm，若导电层4的厚度太小，则连续性变差而不利于导电，若导电层4的厚度太大，则不利于减小多层陶瓷电容器的体积。进一步地，导电层4的外周边缘和与其靠近的陶瓷体1的端面11外周边缘的最短距离小于两个第二侧面13之间的距离的20％，以便于焊接多层陶瓷电容器时在端面11上锡。在本实施例中，导电层4完全覆盖第一绝缘部31。在其他实施例中，导电层4也可以是部分覆盖第一绝缘部31。需要说明的是，上述的导电层4的厚度是指覆盖在第一绝缘部31上的厚度(即不计入连接部41的厚度)。

此外，本实用新型还提供了一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：

步骤1、制备陶瓷体1；

所述步骤1包括以下具体步骤：

步骤1.1、以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜片，陶瓷膜片为上述的介电层14；具体为：将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合并采用球磨或者砂磨的方法分散均匀，得到陶瓷浆料，再将陶瓷浆料流延成陶瓷膜片；其中，陶瓷粉采用钛酸钡、锆酸钙等多层陶瓷电容器常用的陶瓷材料。

步骤1.2、在陶瓷膜片上印刷内电极15浆料形成内电极15图案，烘干内电极15浆料后得到具有内电极15的陶瓷膜片；具体为：采用丝网印刷或者凹版印刷的方法将内电极15浆料印刷于陶瓷膜片上，以在陶瓷膜片的一侧表面形成内电极15图案，烘干内电极15浆料后得到具有内电极15的陶瓷膜片；其中，内电极15浆料采用镍浆料；

步骤1.3、按预定的数量将多个具有内电极15的陶瓷膜片层叠，并且在层叠的结构上下两侧覆盖保护层，得到陶瓷基板；其中，保护层包括至少一个所述步骤1.1中得到的陶瓷膜片；此外，将具有内电极15的陶瓷膜片进行层叠，其层叠数量没有限定，但为了获得较高的电容量，优选为80层以上；

步骤1.4、将陶瓷基板压紧并切割，得到多个陶瓷片；具体为：采用等静压法将陶瓷基板压紧，然后按预定尺寸纵横切割陶瓷基板，得到多个长方体形状的陶瓷片；

步骤1.5、将陶瓷片排胶、烧结得到陶瓷体1，其中，所述陶瓷体1的四个侧面包括两个相对设置的第一侧面12和两个相对设置的第二侧面13，第一内电极引出端、第二内电极引出端分别在陶瓷体1的两个第一侧面的前、后两端露出；其具体操作为：首先，进行排胶操作，排胶操作是在空气中将陶瓷片加热至250℃～350℃并保温0.5小时～3小时以排除陶瓷片中所含的粘合剂，或者，在氮气中将陶瓷片加热至350℃～600℃并保温2小时～6小时以排除陶瓷片中所含的粘合剂。然后进行烧结，烧结是在由经过加湿的氮气和氢气的混合气体(氢气的体积是氮气的体积的0.1％～3％)形成的还原气氛中，将陶瓷片加热至1100℃～1300℃并保温0.5小时～3小时，将陶瓷片烧结成瓷，得到陶瓷体1。

步骤2、在陶瓷体1的两端分别设置端电极2，在陶瓷体1的两端分别进行浸渍铜浆并在中性气氛(如氮气气氛)中加热烧结铜浆，使铜浆形成附着在陶瓷体1的两端的端电极2；

步骤3、在端电极2上设置绝缘层3；当绝缘层3的材料为陶瓷时，可采用溅射方法在陶瓷体1的两个端电极2上形成绝缘层3；当绝缘层3为树脂时，可以采用浸渍方法在陶瓷体1的两个端电极2上形成绝缘层3；然后，再去除第一绝缘部31的中心区域以形成连接过孔，使连接过孔对应区域的端电极2露出，具体的操作为：用喷砂或者研磨的方法，去除位于陶瓷体1的端面11的中心区域的绝缘层3，使对应区域的端电极2暴露出来；位于陶瓷体1的端面11上的剩余部分绝缘层3即为第一绝缘部31；

步骤4、通过溅射方法在第一绝缘部31上设置导电层4，同时导电层4上的连接部41填充连接过孔并与端电极2连接；

步骤5、通过电镀方法在导电层4上设置焊接层5。

综上，本实用新型实施例的焊接层5设置在正对陶瓷体1的端面11的位置，而且内电极15在陶瓷体1的侧面引出，同时对应区域的端电极2被绝缘层3完全覆盖或者内电极15引出端被绝缘层3完全覆盖，这样镀液无法直接渗入，若镀液要渗入到内电极15引出端只能是从端电极2未被绝缘层3包覆的区域进入，镀液渗透方向只能是沿着端电极2层面，端电极2未被绝缘层3包覆的区域远离内电极15引出端，这样镀液渗透面狭窄且渗透路径长，因此镀液无法抵达内电极15引出端，能够避免出现镀液渗入陶瓷体1的内电极15引出端造成多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降的情况；而且导电层4与焊接层5没有覆盖第二绝缘部32，这样在将多层陶瓷电容器焊接到线路板6时，第二绝缘部32能够与焊盘61直接接触并且不上锡，能够防止焊锡62进入下方，从而减小多层陶瓷电容器的安装高度，有效节约空间；同时，焊接层5、导电层4、端电极2和内电极15顺次组成导电通路，这样只需用测试探针接触焊接层5，即可测得多层陶瓷电容器的电参数，从而能够实现自动化电性能分选。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体和两个分别设置于所述陶瓷体的两端的端电极，所述端电极包括覆盖在所述陶瓷体的端面的第一电极部和延伸至所述陶瓷体的四个侧面的第二电极部，且两个所述第二电极部的末端相对设置且二者之间具有距离；

所述陶瓷体包括层叠设置的介电层和设置在相邻的两个所述介电层之间的内电极，所述内电极包括交替设置的第一内电极与第二内电极，所述第一内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第一内电极引出端，且所述第一内电极引出端与一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第一内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；所述第二内电极延伸至所述陶瓷体的侧面形成第二内电极引出端，且所述第二内电极引出端与另一个所述端电极中的第二电极部连接，所述第二内电极与所述陶瓷体的两个端面具有距离；

所述端电极上覆设有绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述第一电极部上的第一绝缘部和覆盖在所述第二电极部上的第二绝缘部，且所述第二绝缘部延伸至所述陶瓷体的侧面上，所述第一绝缘部的中部设有连接过孔，所述第一绝缘部上覆盖有导电层，所述导电层的中部凸起设有与所述连接过孔配合的连接部，所述导电层上覆盖设有焊接层。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷体的四个侧面包括两个相对设置的第一侧面和两个相对设置的第二侧面，所述内电极呈T形，所述内电极分别延伸至两个所述第一侧面且与所述第二电极部连接，且所述内电极与所述陶瓷体的两个端面以及两个所述第二侧面具有距离。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极中的第二电极部完全覆盖所述第二内电极引出端。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，一个所述端电极中的第二电极部沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第一内电极引出端，且覆设在一个所述端电极上的第二绝缘部完全覆盖所述第一内电极引出端；另一个所述端电极中的第二电极部沿所述陶瓷体的长度方向部分覆盖所述第二内电极引出端，且覆设在另一个所述端电极上的第二绝缘部完全覆盖所述第二内电极引出端。

5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，将所述内电极引出端和与其靠近的陶瓷体的端面的最短距离记为d1；所述d1为陶瓷体的长度的10％～30％；将所述第二电极部的末端端面和与其靠近的陶瓷体的端面之间的距离记为d2；所述d2为所述陶瓷体的长度的15％～35％。

6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述焊接层为单层金属层，所述焊接层的材料为锡、金或者银中的一种；所述焊接层的厚度为5μm～10μm。

7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述焊接层包括内金属层和外金属层，所述内金属层覆盖在所述导电层上，所述内金属层的材料为镍或者镍铬合金；所述外金属层的材料为锡、金或者银中的一种。

8.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内金属层的厚度为2μm～5μm；所述外金属层的厚度为5μm～10μm。

9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层的材料为陶瓷或树脂，所述绝缘层的厚度为5μm～20μm。

10.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电层的材料为铜、镍、铜镍合金、镍铬合金，镍钒合金、钛钨合金或者铟镓合金中的一种，所述导电层的厚度为0.1μm～0.5μm。

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