CN217658211U - 雾化片接触结构及雾化装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及液体雾化技术领域,具体涉及一种雾化片接触结构及雾化装置,包括雾化片,支架,导向介质,及导电元件,雾化片具有第一面以及第二面,第二面设有微孔区,微孔区均布多个微孔,微孔贯通至第一面,第一面设有发热元件,发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾;支架具有安置位,雾化片设于安置位;导向介质可用于将液体通过,导向介质贴合于第二面、并用于将液体导入至微孔区;导电元件具有第一触点和第二触点,第一触点接触于发热元件、并用于发热元件导电。本实用新型导电元件的第一触点与发热元件接触并供电,第一触点具有弹性接触,导电接触更加稳定。

Description

雾化片接触结构及雾化装置
技术领域
本实用新型涉及液体雾化技术领域,特别是涉及一种雾化片接触结构及雾化装置。
背景技术
电子雾化设备包括雾化装置和为雾化装置供电的供电器,雾化装置内部构建有储液腔、气流通道及电子雾化组件。供电器开设有容纳槽,雾化装置安装于容纳槽内,并与供电器建立电性连接。当供电器为雾化装置内部的电子雾化组件供电时,雾化组件将储液腔内部存储的溶液雾化成气雾排出。
雾化片是雾化装置必备的元器件之一,雾化片的作用是将气溶胶、液体等物进行加热或震动产生雾化气体。震动雾化一般是通过超声波实现,加热雾化现有一般采用发热丝或发热片进行加热。当通过发热片或发热丝发热时需要进行供电,现有的接触供电稳定性较差,容易出现断触等现象,导致加热雾化不稳定。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种由于支架上具有安置位用于将雾化片放置或固定,导电元件的第一触点与发热元件接触并供电,第一触点具有弹性接触,导电接触更加稳定,解决了现有导电接触不稳定的问题,在加热雾化过程中更加稳定可靠的雾化片接触结构及雾化装置。
本实用新型所采用的技术方案是:一种雾化片接触结构,包括雾化片,支架,导向介质,及导电元件,所述雾化片具有第一面以及第二面,所述第二面设有微孔区,所述微孔区均布多个微孔,所述微孔贯通至第一面,所述第一面设有发热元件,所述发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾;所述支架具有安置位,所述雾化片设于安置位;所述导向介质可用于将液体通过,所述导向介质贴合于第二面、并用于将液体导入至微孔区;所述导电元件具有第一触点和第二触点,所述第一触点接触于发热元件、并用于发热元件导电。
对上述方案的进一步改进为,所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体,所述微孔区设于槽体的底面、并连通至第一面。
对上述方案的进一步改进为,所述雾化片包括膜片以及支撑框,所述支撑框设于膜片的一面。
对上述方案的进一步改进为,所述膜片为单晶硅薄膜,所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面,所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面,所述槽体开设在支撑框;所述微孔区通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜。
对上述方案的进一步改进为,所述单晶硅薄膜的厚度尺寸为0.01~0.5mm。
对上述方案的进一步改进为,所述发热元件包括设于第一面并通过微孔区的发热线路,所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
对上述方案的进一步改进为,所述导电元件设有两个、并分别对应第一接触位和第二接触位,所述导电元件至少在第一触点位置具有弹性。
对上述方案的进一步改进为,所述支架位于安置位上侧设有导油位,所述导向介质置于导油位,所述支架位于导油位两侧设有压紧片,所述压紧片将导向介质压紧贴合在第二面。
对上述方案的进一步改进为,所述安置位底部设有托脚,所述托脚将第二面的边缘处托住。
一种雾化装置,包括所述的雾化片接触结构。
本实用新型的有益效果是:
相比现有的雾化片接触,本实用新型将雾化片置于支架上,配合导向介质用于液体导向,液体可以是油性液体也可以是水性液体,经过导向介质导向到雾化片的微孔区,经过发热元件加热后形成气雾,在接电方面,由于支架上具有安置位用于将雾化片放置或固定,导电元件的第一触点与发热元件接触并供电,更具体是,第一触点可以具有弹性接触,导电接触更加稳定,解决了现有导电接触不稳定的问题,在加热雾化过程中更加稳定可靠。具体是,设置了雾化片,支架,导向介质,及导电元件,所述雾化片具有第一面以及第二面,所述第二面设有微孔区,所述微孔区均布多个微孔,所述微孔贯通至第一面,所述第一面设有发热元件,所述发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾;所述支架具有安置位,所述雾化片设于安置位;所述导向介质可用于将液体通过,所述导向介质贴合于第二面、并用于将液体导入至微孔区;所述导电元件具有第一触点和第二触点,所述第一触点接触于发热元件、并用于发热元件导电。组装过程中,将支架插入到雾化装置的外罩内,通过将液体注入至雾化装置内,等液体渗入到导向介质内,再通过导向介质将液体朝雾化片聚集,后通过导电元件导电控制发热元件将液体加热,经过负压作用将加热形成的气雾导出。
附图说明
图1为本实用新型雾化片接触结构的立体结构示意图;
图2为图1中雾化片接触结构的爆炸示意图;
图3为图1中雾化片接触结构另一视角的爆炸示意图;
图4为图1中雾化片接触结构的结构示意图;
图5为图1中雾化片接触结构的雾化片的立体示意图;
图6为图1中雾化片接触结构的雾化片另一视角的立体示意图。
附图标记说明:雾化片1、膜片11、第一面111、微孔区112、支撑框12、第二面121、槽体122、发热元件13、发热线路131、第一接触位132、第二接触位133、支架2、安置位21、托脚211、导油位22、压紧片23、导向介质3、导电元件4、第一触点41、第二触点42。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
如图1~图4所示,一种雾化片接触结构,设置了雾化片1,支架2,导向介质3,及导电元件4,所述雾化片1具有第一面111以及第二面121,所述第二面121设有微孔区112,所述微孔区112均布多个微孔,所述微孔贯通至第一面111,所述第一面111设有发热元件13,所述发热元件13用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾;所述支架2具有安置位21,所述雾化片1设于安置位21;所述导向介质3可用于将液体通过,所述导向介质3贴合于第二面121、并用于将液体导入至微孔区112;所述导电元件4具有第一触点41和第二触点42,所述第一触点41接触于发热元件13、并用于发热元件13导电。
参阅图5~图6所示,第二面121设有朝向第一面111沉入的槽体122,所述微孔区112设于槽体122的底面、并连通至第一面111,微孔区112薄化,将发热元件13设在微孔区112,将经过或附着的液体进行加热雾化,区别传统的发热片,将结构薄化后有效减低雾化片1散热导致的温场扩散,提升发热效率,使得发热更加集中,雾化效果更佳。
雾化片1包括膜片11以及支撑框12,所述支撑框12设于膜片11的一面;本实施例中,将芯片本体分成膜片11和支撑框12,方便膜片11加工,结构成本低,制造方便。
膜片11为单晶硅薄膜,所述第一面111设于单晶硅薄膜背离支持框一面,所述第二面121设于支撑框12背离单晶硅薄膜一面,所述槽体122开设在支撑框12;所述微孔区112通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜;在优选的实施例中,采用单晶硅薄膜形成的模板,耐耗性强,结构可靠;槽体122开设在支撑框12,分体结构,结构更加可靠,制备成本低,雾化液体导向稳定。微孔区112上的微孔为较小的微孔,用来锁油和导油,通过蚀刻或光刻形成,加工效果好。
单晶硅薄膜的厚度尺寸为0.01~0.5mm,采用厚度尺寸较小的薄膜结构,区别传统的发热片,将结构薄化后有效减低雾化片1散热导致的温场扩散,提升发热效率。
支撑框12由二氧化硅或氮化硅制成,在更优选的实施例中,采用二氧化硅或者氮化硅作为支撑框12,同样能够保证结构的耐耗性。
发热元件13包括设于第一面111并通过微孔区112的发热线路131,所述发热线路131的两端分别设有第一接触位132以及第二接触位133;本实施例中,第一接触位132和第二接触位133用于接触导电,并控制发热线路131对微孔区112进行加热,加热后将液体转化为气雾。
在上述实施例的进一步改进为,导电元件4设有两个、并分别对应第一接触位132和第二接触位133,所述导电元件4至少在第一触点41位置具有弹性,采用弹性的第一触点41,弹性结构可以是弹片、弹簧、弹性电极、硅胶等具有弹性的结构,目的是让第一触点41与发热元件13导电接触更加稳定。
支架2位于安置位21上侧设有导油位22,所述导向介质3置于导油位22,所述支架2位于导油位22两侧设有压紧片23,所述压紧片23将导向介质3压紧贴合在第二面121,导油位22用于导向介质3的放置,并具有压紧片23,压紧片23配合导向介质3将雾化片1压紧,在导电接触时更加稳定。在使用中导向介质3是可以用于通过液体的导油棉。
安置位21底部设有托脚211,所述托脚211将第二面121的边缘处托住,通过托脚211配合压紧片23形成了一个压紧位,将导向介质3和雾化片1压紧在压紧位上,在导电接触时更加稳定。
一种雾化装置,采用了以上的雾化片1接触结构,在导电接触上稳定可靠,对液体雾化效果好。
本实用新型将雾化片1置于支架2上,配合导向介质3用于液体导向,液体可以是油性液体也可以是水性液体,经过导向介质3导向到雾化片1的微孔区112,经过发热元件13加热后形成气雾,在接电方面,由于支架2上具有安置位21用于将雾化片1放置或固定,导电元件4的第一触点41与发热元件13接触并供电,更具体是,第一触点41可以具有弹性接触,导电接触更加稳定,解决了现有导电接触不稳定的问题,在加热雾化过程中更加稳定可靠。具体是,设置了雾化片1,支架2,导向介质3,及导电元件4,所述雾化片1具有第一面111以及第二面121,所述第二面121设有微孔区112,所述微孔区112均布多个微孔,所述微孔贯通至第一面111,所述第一面111设有发热元件13,所述发热元件13用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾;所述支架2具有安置位21,所述雾化片1设于安置位21;所述导向介质3可用于将液体通过,所述导向介质3贴合于第二面121、并用于将液体导入至微孔区112;所述导电元件4具有第一触点41和第二触点42,所述第一触点41接触于发热元件13、并用于发热元件13导电。组装过程中,将支架2插入到雾化装置的外罩内,通过将液体注入至雾化装置内,等液体渗入到导向介质3内,再通过导向介质3将液体朝雾化片1聚集,后通过导电元件4导电控制发热元件13将液体加热,经过负压作用将加热形成的气雾导出。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种雾化片接触结构,其特征在于:包括
雾化片,所述雾化片具有第一面以及第二面,所述第二面设有微孔区,所述微孔区均布多个微孔,所述微孔贯通至第一面,所述第一面设有发热元件,所述发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾;
支架,所述支架具有安置位,所述雾化片设于安置位;
导向介质,所述导向介质可用于将液体通过,所述导向介质贴合于第二面、并用于将液体导入至微孔区;
导电元件,所述导电元件具有第一触点和第二触点,所述第一触点接触于发热元件、并用于发热元件导电。
2.根据权利要求1所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体,所述微孔区设于槽体的底面、并连通至第一面。
3.根据权利要求2所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述雾化片包括膜片以及支撑框,所述支撑框设于膜片的一面。
4.根据权利要求3所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述膜片为单晶硅薄膜,所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面,所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面,所述槽体开设在支撑框;所述微孔区通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜。
5.根据权利要求4所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述单晶硅薄膜的厚度尺寸为0.01~0.5mm。
6.根据权利要求1所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述发热元件包括设于第一面并通过微孔区的发热线路,所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
7.根据权利要求6所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述导电元件设有两个、并分别对应第一接触位和第二接触位,所述导电元件至少在第一触点位置具有弹性。
8.根据权利要求1所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述支架位于安置位上侧设有导油位,所述导向介质置于导油位,所述支架位于导油位两侧设有压紧片,所述压紧片将导向介质压紧贴合在第二面。
9.根据权利要求1所述的雾化片接触结构,其特征在于:所述安置位底部设有托脚,所述托脚将第二面的边缘处托住。
10.一种雾化装置,其特征在于:包括权利要求1~9任意一项所述的雾化片接触结构。
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