CN115007385A - 雾化片的封装结构及雾化装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及液体雾化技术领域，具体涉及一种雾化片的封装结构及雾化装置，包括支架，雾化片，及连接介质，支架具有连接位以及容纳槽，连接位用于支架固定连接、并设置在支架的两侧；雾化片具有第一面以及第二面，所述第二面设有微孔区，第一面设有发热元件，发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾；容纳槽的槽面与雾化片的侧面支架具有限位边，连接介质设于限位边、并将雾化片与限位边固定连接，连接介质具有耐高温特性。本发明将雾化片与支架之间通过连接介质连接形成一体，连接介质将雾化片固定在容纳槽内，进而大大增加了雾化片的单体结构强度，有利于自动化批量生产，推进生产效率和市场优势。
Description
技术领域
本发明涉及液体雾化技术领域，特别是涉及一种雾化片的封装结构及雾化装置。
背景技术
电子雾化设备包括雾化装置和为雾化装置供电的供电器，雾化装置内部构建有储液腔、气流通道及电子雾化组件。供电器开设有容纳槽，雾化装置安装于容纳槽内，并与供电器建立电性连接。当供电器为雾化装置内部的电子雾化组件供电时，雾化组件将储液腔内部存储的溶液雾化成气雾排出。
雾化片是雾化装置必备的元器件之一，雾化片的作用是将液体等物进行加热或震动产生雾化气体。震动雾化一般是通过超声波实现，加热雾化现有一般采用发热丝或发热片进行加热。发热片一般都是单体结构，其结构强度比较低，在生产组装时难度较高，进而大大影响了生产效率。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种将雾化片与支架之间通过连接介质连接形成一体，连接介质将雾化片固定在容纳槽内，进而大大增加了雾化片的单体结构强度，有利于自动化批量生产，推进生产效率和市场优势的雾化片的封装结构及雾化装置。
本发明所采用的技术方案是：一种雾化片的封装结构，包括支架，雾化片，及连接介质，所述支架具有连接位以及容纳槽，所述连接位用于支架固定连接、并设置在支架的两侧；所述雾化片具有第一面以及第二面，所述第二面设有微孔区，所述微孔区均布多个微孔，所述微孔贯通至第一面，所述第一面设有发热元件，所述发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾；所述容纳槽的槽面与雾化片的侧面支架具有限位边，所述连接介质设于限位边、并将雾化片与限位边固定连接，所述连接介质具有耐高温特性。
对上述方案的进一步改进为，所述支架为一体成型，具体由金属材料或耐高温材料成型。
对上述方案的进一步改进为，所述支架的两侧朝上弯折形成有立板，所述连接位设于立板。
对上述方案的进一步改进为，所述容纳槽底部一体成型有托板，所述托板将雾化片托住，所述容纳槽的两端设有限位骨位，所述限位骨位用于雾化片两端限位，所述限位骨位与雾化片之间设置连接介质固定连接。
对上述方案的进一步改进为，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述微孔区设于槽体的底面、并连通至第一面。
对上述方案的进一步改进为，所述雾化片包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。
对上述方案的进一步改进为，所述膜片为单晶硅薄膜，所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面，所述槽体开设在支撑框。
对上述方案的进一步改进为，所述发热元件包括设于第一面并通过微孔区的发热线路，所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
对上述方案的进一步改进为，所述连接介质为焊接条或点胶条，将限位边填充、并使得雾化片与容纳槽的槽面固定连接，所述容纳槽的两端设有限位骨位，所述限位骨位用于雾化片两端限位，所述限位骨位与雾化片之间设置连接介质固定连接。
一种雾化装置，包括所述的雾化片的封装结构。
本发明的有益效果是：
相比现有的雾化片结构，本发明将雾化片与支架之间通过连接介质连接形成一体，连接介质将雾化片固定在容纳槽内，进而大大增加了雾化片的单体结构强度，有利于自动化批量生产，推进生产效率和市场优势。具体是，设置了支架，雾化片，及连接介质，所述支架具有连接位以及容纳槽，所述连接位用于支架固定连接、并设置在支架的两侧；所述雾化片具有第一面以及第二面，所述第二面设有微孔区，所述微孔区均布多个微孔，所述微孔贯通至第一面，所述第一面设有发热元件，所述发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾；所述容纳槽的槽面与雾化片的侧面支架具有限位边，所述连接介质设于限位边、并将雾化片与限位边固定连接，所述连接介质具有耐高温特性。采用具有耐高温特性的连接介质将雾化片与支架固定连接，将两者固定连接形成一体，在保证结构强度的同时，也简化了结构组装方便性，简化了生产工序，提升生产效率，结构稳定可靠。
附图说明
图1为本发明雾化片的封装结构的立体结构示意图；
图2为图1中雾化片的封装结构另一视角的立体示意图；
图3为图1中雾化片的封装结构的俯视示意图；
图4为图1中雾化片的封装结构的仰视示意图；
图5为图1中雾化片的封装结构的雾化片的立体示意图；
图6为图1中雾化片的封装结构的雾化片的另一视角的立体示意图。
附图标记说明：支架1、连接位11、容纳槽12、托板121、限位骨位122、限位边13、立板14、雾化片2、膜片21、第一面211、微孔区212、支撑框22、第二面221、槽体222、发热元件23、发热线路231、第一接触位232、第二接触位233、连接介质3。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1～图6所示，一种雾化片的封装结构，设置了支架1，雾化片2，及连接介质3，所述支架1具有连接位11以及容纳槽12，所述连接位11用于支架1固定连接、并设置在支架1的两侧；所述雾化片2具有第一面211以及第二面221，所述第二面221设有微孔区212，所述微孔区212均布多个微孔，所述微孔贯通至第一面211，所述第一面211设有发热元件23，所述发热元件23用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾；所述容纳槽12的槽面与雾化片2的侧面支架1具有限位边13，所述连接介质3设于限位边13、并将雾化片2与限位边13固定连接，所述连接介质3具有耐高温特性。
支架1为一体成型，具体由金属材料或耐高温材料成型，本实施例中，采用一体成型的支架1结构，结构强度高，一般优选为金属材料支架1，直接冲压成型即可，结构成本低，制造方便。
支架1的两侧朝上弯折形成有立板14，所述连接位11设于立板14，通过立板14朝上折弯形成，方便结构组装，组装方便，结构连接方便。
容纳槽12底部一体成型有托板121，所述托板121将雾化片2托住，所述容纳槽12的两端设有限位骨位122，所述限位骨位122用于雾化片2两端限位，所述限位骨位122与雾化片2之间设置连接介质3固定连接，通过托板121将雾化片2托住，并配合限位骨位122对雾化片2的端面进行限位，还通过连接介质3固定连接，进而将雾化片2一体封装连接在支架1上。
参阅图5～图6所示，第二面221设有朝向第一面211沉入的槽体222，所述微孔区212设于槽体222的底面、并连通至第一面211；微孔区212薄化，将发热元件23设在微孔区212，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片2散热导致的温场扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳。
雾化片2包括膜片21以及支撑框22，所述支撑框22设于膜片21的一面；本实施例中，将芯片本体分成膜片21和支撑框22，方便膜片21加工，结构成本低，制造方便。
膜片21为单晶硅薄膜，所述第一面211设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面221设于支撑框22背离单晶硅薄膜一面，所述槽体222开设在支撑框22；所述微孔区212通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜；在优选的实施例中，采用单晶硅薄膜形成的模板，耐耗性强，结构可靠；槽体222开设在支撑框22，分体结构，结构更加可靠，制备成本低，雾化液体导向稳定。微孔区212上的微孔为较小的微孔，用来锁油和导油，通过蚀刻、光刻或激光雕刻形成，加工效果好。
发热元件23包括设于第一面211并通过微孔区212的发热线路231，所述发热线路231的两端分别设有第一接触位232以及第二接触位233；本实施例中，第一接触位232和第二接触位233用于接触导电，并控制发热线路231对微孔区212进行加热，加热后将液体转化为气雾。
连接介质3为焊接条或点胶条，将限位边13填充、并使得雾化片2与容纳槽12的槽面固定连接；在优选的实施例中，通过焊接条采用焊接方式将支架1与雾化片2焊接形成一体，结构稳定，一体性好；在其它实施例中，也可以通过点胶方式形成点胶条进行连接，点胶则需要耐高温的胶水进行连接。一般优选为焊接连接形成一体，耐高温好，一体性强。
一种雾化装置，改雾化装置将支架1与雾化片2通过焊接固定形成一体封装，结构一体性好，增加了雾化片2的结构强度，有利于自动化批量生产，推进生产效率和市场优势。
本发明将雾化片2与支架1之间通过连接介质3连接形成一体，连接介质3将雾化片2固定在容纳槽12内，进而大大增加了雾化片2的单体结构强度，有利于自动化批量生产，推进生产效率和市场优势。具体是，设置了支架1，雾化片2，及连接介质3，所述支架1具有连接位11以及容纳槽12，所述连接位11用于支架1固定连接、并设置在支架1的两侧；所述雾化片2具有第一面211以及第二面221，所述第二面221设有微孔区212，所述微孔区212均布多个微孔，所述微孔贯通至第一面211，所述第一面211设有发热元件23，所述发热元件23用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾；所述容纳槽12的槽面与雾化片2的侧面支架1具有限位边13，所述连接介质3设于限位边13、并将雾化片2与限位边13固定连接，所述连接介质3具有耐高温特性。采用具有耐高温特性的连接介质3将雾化片2与支架1固定连接，将两者固定连接形成一体，在保证结构强度的同时，也简化了结构组装方便性，简化了生产工序，提升生产效率，结构稳定可靠。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种雾化片的封装结构，其特征在于：包括
支架，所述支架具有连接位以及容纳槽，所述连接位用于支架固定连接、并设置在支架的两侧；
雾化片，所述雾化片具有第一面以及第二面，所述第二面设有微孔区，所述微孔区均布多个微孔，所述微孔贯通至第一面，所述第一面设有发热元件，所述发热元件用于通过或附着在微孔的液体加热形成气雾；
连接介质，所述容纳槽的槽面与雾化片的侧面支架具有限位边，所述连接介质设于限位边、并将雾化片与限位边固定连接，所述连接介质具有耐高温特性。
2.根据权利要求1所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述支架为一体成型，具体由金属材料或耐高温材料成型。
3.根据权利要求1所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述支架的两侧朝上弯折形成有立板，所述连接位设于立板。
4.根据权利要求1所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述容纳槽底部一体成型有托板，所述托板将雾化片托住，所述容纳槽的两端设有限位骨位，所述限位骨位用于雾化片两端限位，所述限位骨位与雾化片之间设置连接介质固定连接。
5.根据权利要求1所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述微孔区设于槽体的底面、并连通至第一面。
6.根据权利要求5所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述雾化片包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。
7.根据权利要求6所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述膜片为单晶硅薄膜，所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面，所述槽体开设在支撑框。
8.根据权利要求1所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述发热元件包括设于第一面并通过微孔区的发热线路，所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
9.根据权利要求1所述的雾化片的封装结构，其特征在于：所述连接介质为焊接条或点胶条，将限位边填充、并使得雾化片与容纳槽的槽面固定连接。
10.一种雾化装置，其特征在于：包括权利要求1～9任意一项所述的雾化片的封装结构。
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