CN218737213U - 耐高温隔热结构及雾化装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及液体雾化技术领域，具体涉及一种耐高温隔热结构及雾化装置，包括芯片本体，发热元件，及耐高温隔热介质，所述芯片本体具有第一面和第二面，所述第二面开设有渗透区，所述渗透区可用于液体渗透，所述渗透区连通至第一面；所述发热元件设于第一面、并位于渗透区位置，用于将渗透区所通过或附着的液体加热形成气雾；所述耐高温隔热介质可通过以及储存液体、并将液体导入至渗透区；耐高温隔热介质具有耐高温以及隔热特性。本实用新型采用了高强度的导油隔热材料，具体可以是陶瓷或氧化锆等材料作为液体的导向载体，可以有效阻隔发热温场扩散，提升发热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及液体雾化技术领域，特别是涉及一种耐高温隔热结构及雾化装置。
背景技术
电子雾化设备包括雾化装置和为雾化装置供电的供电器，雾化装置内部构建有储液腔、气流通道及电子雾化组件。供电器开设有容纳槽，雾化装置安装于容纳槽内，并与供电器建立电性连接。当供电器为雾化装置内部的电子雾化组件供电时，雾化组件将储液腔内部存储的溶液雾化成气雾排出。
雾化片是雾化装置必备的元器件之一，雾化片的作用是将液体等物进行加热或震动产生雾化气体。震动雾化一般是通过超声波实现，加热雾化现有一般采用发热丝或发热片进行加热。在加热雾化片中，需要进行导油以及隔热，现有采用的隔热一般采用棉质隔热材料，当温度过高时，容易出现焦味，而且发热片的温场容易扩散，不能有效聚集。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了高强度的导油隔热材料，具体可以是陶瓷或氧化锆等材料作为液体的导向载体，可以有效阻隔发热温场扩散，提升发热效率的耐高温隔热结构及雾化装置。
本实用新型所采用的技术方案是：一种耐高温隔热结构，包括芯片本体，发热元件，及耐高温隔热介质，所述芯片本体具有第一面和第二面，所述第二面开设有渗透区，所述渗透区可用于液体渗透，所述渗透区连通至第一面；所述发热元件设于第一面、并位于渗透区位置，用于将渗透区所通过或附着的液体加热形成气雾；所述耐高温隔热介质可通过以及储存液体、并将液体导入至渗透区；耐高温隔热介质具有耐高温以及隔热特性。
对上述方案的进一步改进为，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述渗透区设于槽体的底面、并连通至第一面。
对上述方案的进一步改进为，所述渗透区包括多个微孔，所述微孔当受到负压时可将液体通过。
对上述方案的进一步改进为，所述芯片本体包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。
对上述方案的进一步改进为，所述膜片为单晶硅薄膜，所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面，所述槽体开设在支撑框。
对上述方案的进一步改进为，所述发热元件包括设于第一面并通过渗透区的发热线路，所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
对上述方案的进一步改进为，还包括支架，所述支架具有容纳槽，所述芯片本体设于容纳槽上，所述耐高温隔热介质开设有压紧槽，所述压紧槽将芯片本体压紧固定在容纳槽上。
对上述方案的进一步改进为，所述耐高温隔热介质背离压紧槽一面开设有导入槽，所述导入槽用于液体导入、并渗透进耐高温隔热介质内，经过渗透后进入至渗透区。
对上述方案的进一步改进为，所述耐高温隔热介质由陶瓷或氧化锆制成，所述耐高温隔热介质靠近芯片本体设有限位压台，所述耐高温隔热介质的外部套设有密封外罩。
一种雾化装置，包括所述的耐高温隔热结构。
本实用新型的有益效果是：
相比现有的雾化装置的发热耐高温结构，本实用新型用于发热结构的耐高温以及隔热，采用了高强度的导油隔热材料，具体可以是陶瓷或氧化锆等材料作为液体的导向载体，可以有效阻隔发热温场扩散，提升发热效率，同时结构强度高，生产方便，成本低。具体是，设置了芯片本体，发热元件，及耐高温隔热介质，所述芯片本体具有第一面和第二面，所述第二面开设有渗透区，所述渗透区可用于液体渗透，所述渗透区连通至第一面；所述发热元件设于第一面、并位于渗透区位置，用于将渗透区所通过或附着的液体加热形成气雾；所述耐高温隔热介质可通过以及储存液体、并将液体导入至渗透区；耐高温隔热介质具有耐高温以及隔热特性。工作中，通过耐高温隔热介质将液体进行储存或导向，到收到负压时，将液体导入至渗透区，渗透区通过发热元件发热将液体加热形成气雾导出。
附图说明
图1为本实用新型耐高温隔热结构的爆炸结构示意图；
图2为图1中耐高温隔热结构另一视角的爆炸结构示意图；
图3为图1中耐高温隔热结构的俯视结构示意图；
图4为图3中A-A的剖视图；
图5为图1中耐高温隔热结构的芯片本体的立体结构示意图；
图6为图1中耐高温隔热结构的芯片本体另一视角的立体结构示意图。
附图标记说明：芯片本体1、膜片11、第一面111、渗透区112、微孔112a、支撑框12、第二面121、槽体122、发热元件2、发热线路21、第一接触位22、第二接触位23、耐高温隔热介质3、压紧槽31、导入槽32、限位压台33、密封外罩34、支架4、容纳槽41。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1～图6所示，一种耐高温隔热结构，设置了芯片本体1，发热元件2，及耐高温隔热介质3，所述芯片本体1具有第一面111和第二面121，所述第二面121开设有渗透区112，所述渗透区112可用于液体渗透，所述渗透区112连通至第一面111；所述发热元件2设于第一面111、并位于渗透区112位置，用于将渗透区112所通过或附着的液体加热形成气雾；所述耐高温隔热介质3可通过以及储存液体、并将液体导入至渗透区112；耐高温隔热介质3具有耐高温以及隔热特性。
参阅图5～图6所示，第二面121设有朝向第一面111沉入的槽体122，所述渗透区112设于槽体122的底面、并连通至第一面111，渗透区112薄化，将发热元件2设在渗透区112，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳。
渗透区112包括多个微孔112a，所述微孔112a当受到负压时可将液体通过，微孔112a可在没有吸力时保持液体附着状态，即为锁油状态，当受到吸力时，可将液体从微孔112a中吸出，吸出过程中可通过发热元件2对液体加热形成气雾。
芯片本体1包括膜片11以及支撑框12，所述支撑框12设于膜片11的一面；本实施例中，将芯片本体1分成膜片11和支撑框12，方便膜片11加工，结构成本低，制造方便。
膜片11为单晶硅薄膜，所述第一面111设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面121设于支撑框12背离单晶硅薄膜一面，所述槽体122开设在支撑框12；在优选的实施例中，采用单晶硅薄膜形成的模板，耐耗性强，结构可靠；槽体122开设在支撑框12，分体结构，结构更加可靠，制备成本低，雾化液体导向稳定。渗透区112上的微孔112a为较小的微孔112a，用来锁油和导油。
发热元件2包括设于第一面111并通过渗透区112的发热线路21，所述发热线路21的两端分别设有第一接触位22以及第二接触位23；本实施例中，第一接触位22和第二接触位23用于接触导电，并控制发热线路21对微孔112a区进行加热，加热后将液体转化为气雾。
在优选的实施例中，还包括支架4，所述支架4具有容纳槽41，所述芯片本体1设于容纳槽41上，所述耐高温隔热介质3开设有压紧槽31，所述压紧槽31将芯片本体1压紧固定在容纳槽41上；通过支架4用于芯片本体1安装，并通过容纳槽41配合压紧槽31将芯片本体1压紧固定，保证结构稳定性。
耐高温隔热介质3背离压紧槽31一面开设有导入槽32，所述导入槽32用于液体导入、并渗透进耐高温隔热介质3内，经过渗透后进入至渗透区112，设置导入槽32用于液体导入，进而可进入渗透区112经过加热后形成气雾。
耐高温隔热介质3由陶瓷或氧化锆制成，所述耐高温隔热介质3靠近芯片本体1设有限位压台33，所述耐高温隔热介质3的外部套设有密封外罩34，通过陶瓷或氧化锆形成的耐高温隔热介质3，结构强度高，稳定性好，设置限位台配合密封外罩34进行密封安装，结构安装方便，方便与雾化装置的外壳配合组装。在其它实施例中，也可采用与陶瓷或氧化锆相同性能的材料。
一种雾化装置，采用了以上耐高温隔热结构，结构强度高，耐高温隔热效果好，结构可靠。
本实用新型用于发热结构的耐高温以及隔热，采用了高强度的导油隔热材料，具体可以是陶瓷或氧化锆作为液体的导向载体，可以有效阻隔发热温场扩散，提升发热效率，同时结构强度高，生产方便，成本低。具体是，设置了芯片本体1，发热元件2，及耐高温隔热介质3，所述芯片本体1具有第一面111和第二面121，所述第二面121开设有渗透区112，所述渗透区112可用于液体渗透，所述渗透区112连通至第一面111；所述发热元件2设于第一面111、并位于渗透区112位置，用于将渗透区112所通过或附着的液体加热形成气雾；所述耐高温隔热介质3可通过以及储存液体、并将液体导入至渗透区112；耐高温隔热介质3具有耐高温以及隔热特性。工作中，通过耐高温隔热介质3将液体进行储存或导向，到收到负压时，将液体导入至渗透区112，渗透区112通过发热元件2发热将液体加热形成气雾导出。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种耐高温隔热结构，其特征在于：包括
芯片本体，所述芯片本体具有第一面和第二面，所述第二面开设有渗透区，所述渗透区可用于液体或气溶胶渗透，所述渗透区连通至第一面；
发热元件，所述发热元件设于第一面、并位于渗透区位置，用于将渗透区所通过或附着的液体或气溶胶加热形成气雾；
耐高温隔热介质，所述耐高温隔热介质可通过以及储存液体或气溶胶、并将液体或气溶胶导入至渗透区；耐高温隔热介质具有耐高温以及隔热特性；
还包括支架，所述支架具有容纳槽，所述芯片本体设于容纳槽上，所述耐高温隔热介质开设有压紧槽，所述压紧槽将芯片本体压紧固定在容纳槽上；
所述耐高温隔热介质背离压紧槽一面开设有导入槽，所述导入槽用于液体或气溶胶导入、并渗透进耐高温隔热介质内，经过渗透后进入至渗透区。
2.根据权利要求1所述的耐高温隔热结构，其特征在于：所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述渗透区设于槽体的底面、并连通至第一面。
3.根据权利要求1所述的耐高温隔热结构，其特征在于：所述渗透区包括多个微孔，所述微孔当受到负压时可将液体通过。
4.根据权利要求2所述的耐高温隔热结构，其特征在于：所述芯片本体包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。
5.根据权利要求4所述的耐高温隔热结构，其特征在于：所述膜片为单晶硅薄膜，所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面，所述槽体开设在支撑框。
6.根据权利要求1所述的耐高温隔热结构，其特征在于：所述发热元件包括设于第一面并通过渗透区的发热线路，所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
7.根据权利要求1所述的耐高温隔热结构，其特征在于：所述耐高温隔热介质由陶瓷或氧化锆制成，所述耐高温隔热介质靠近芯片本体设有限位压台，所述耐高温隔热介质的外部套设有密封外罩。
8.一种雾化装置，其特征在于：包括权利要求1～7任意一项所述的耐高温隔热结构。
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| GR01 | Patent grant | ||
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