CN217647666U - 一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体焊接领域，具体为一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，包括框架和焊枪，所述框架上方设有平面定位机构，平面定位机构包含纵向电机和横向电机，纵向电机输出轴上固定连接有纵向螺纹杆，所述横向电机输出轴上固定连接有横向螺纹杆，所述纵向螺纹杆和横向螺纹杆与各自对应的导向杆之间连接有定位杆，所述两个定位杆和互相垂直且位于不同水平面上且两个定位杆之间，两个定位杆之间滑动连接有焊枪；该通过设有横向螺纹杆与纵向螺纹杆等，使焊枪的移动更为精确，改变了现有自动焊接装置焊接不够精确的问题，并且通过在焊枪上安装红外定位器，能够实现更为精准的定位。

Description

一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置

技术领域

本实用新型涉及半导体焊件领域，具体为一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置。

背景技术

自动焊接已发展成为一种先进的制造技术，自动焊接设备在各工业的应用中所发挥的作用越来越大，应用范围正在迅速扩大，在半导体焊接作业过程中也被广泛应用，申请号为CN202121446225.1公开的一种基于红外探测的精准自动焊接设备，该装置通过设置电机使电焊机向下进行移动，此时电焊机的外壳接触到第三横杆，使第三横杆向下进行移动，此时两个第二滑块位于第四滑槽内滑动，第三横杆的下压使第一横杆出现翻转现象，从而使第一横杆另一端通过圆杆的限位进行抬起，此时扭转弹簧处于扭转状态，第一滑块上抬通过第一穿孔移动至第一滑槽底端，从而接触到第二横杆，使第二横杆向上进行位移，通过这样的方式，使切割刀向上进行移动，从而通过限位块的限位对锡线进行切割，从而在焊接时起到可自动对缠绕后的锡线切割效果，相对传统的人工手动剪切的方式，该设备降低了人工劳动力、精度更高更准确、提高了生产效率，并通过设置红外探照灯进一步提升定位精确度，该装置在焊接过程中虽然安装了红外探照灯用于定位，但该装置无法在不同位置进行定位，这就导致整个装置适用性的降低，鉴于此，我们提出一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置。

本实用新型的技术方案是：

一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，包括框架和焊枪，所述框架上方设有平面定位机构，所述框架四周设有框架槽，前方的所述框架槽内转动连接有横向螺纹杆，后方的所述框架槽内固定安装有横向导向杆，左侧的所述框架槽内转动连接有纵向螺纹杆，右侧的所述框架槽内固定安装有纵向导向杆，所述平面定位机构包括纵向电机和横向电机，纵向电机输出轴固定连接在纵向螺纹杆上，横向电机输出轴固定连接在横向螺纹杆上，所述平面定位机构还包括横向定位杆与纵向定位杆，所述纵向定位杆的一侧与纵向螺纹杆螺纹连接，所述纵向定位杆的另一侧与纵向导向杆滑动连接，所述横向定位杆的一侧与横向螺纹杆螺纹连接，所述横向定位杆的另一侧与横向导向杆滑动连接，所述纵向定位杆和所述横向定位杆互相垂直且位于不同水平面上。

优选的，所述框架左前方与右后方支撑柱上均设有凸出板，左前方的凸出板下方固定安装有竖直导向柱，右后方的凸出板上方固定安装有升降电机。

优选的，所述升降电机输出轴穿过凸出板固定连接有升降螺纹杆，所述框架下方四个支撑架内设有托板，托板的一角螺纹连接在升降螺纹杆上，托板的另一角滑动连接在竖直导向柱上。

优选的，所述纵向定位杆和所述横向定位杆内部均设有穿孔，且纵向定位杆侧面还设有侧孔。

优选的，所述焊枪滑动连接在横向定位杆与纵向定位杆中间的穿孔中，所述焊枪两侧设有卡位块并穿过纵向定位杆侧面的侧孔。

优选的，所述纵向电机与所述横向电机均固定安装在框架边缘外侧，且所述纵向电机与所述横向电机的输出轴均穿过框架的边缘连接到纵向螺纹杆与横向螺纹杆上。

优选的，所述升降螺纹杆与所述竖直导向柱底部均设有限位块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该实用新型通过设有横向螺纹杆、横向定位杆、纵向螺纹杆和纵向定位杆等，通过横向电机与纵向电机的工作带动各自的螺纹杆转动，并使横向定位杆与纵向定位杆移动，从而使安装在中间的焊枪在水平面上移动，对准焊接部位时在通过下方升降电机带动升降螺纹杆转动使托板上升并抬升半导体进行焊接工作，该方案通过设有横向螺纹杆与纵向螺纹杆等，使焊枪的移动更为精确，改变了现有自动焊接装置焊接不够精确的问题。

附图说明

图1为本实用新型基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置整体结构示意图；

图2为本实用新型基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置框架示意图图；

图3为本实用新型基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置平面定位机构示意图。

图中：

1、框架；11、框架槽；12、凸出板；121、竖直导向柱；13、升降电机；131、升降螺纹杆；

2、托板；

3、平面定位机构；31、纵向电机；311、纵向螺纹杆；312、纵向定位杆；313、纵向导向杆；32、横向电机；321、横向螺纹杆；322、横向定位杆；323、横向导向杆；

4、焊枪；41、卡位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，包括框架1和焊枪4，框架1上方设有平面定位机构3，框架1四周设有框架槽11，前方的框架槽11内转动连接有横向螺纹杆321，后方的框架槽11内固定安装有横向导向杆323，左侧的框架槽11内转动连接有纵向螺纹杆311，右侧的框架槽11内固定安装有纵向导向杆313，平面定位机构3包括纵向电机31和横向电机32，纵向电机31输出轴固定连接在纵向螺纹杆311上，横向电机32输出轴固定连接在横向螺纹杆321上，平面定位机构3还包括横向定位杆322与纵向定位杆312，纵向定位杆312的一侧与纵向螺纹杆311螺纹连接，纵向定位杆312的另一侧与纵向导向杆313滑动连接，横向定位杆322的一侧与横向螺纹杆321螺纹连接，横向定位杆322的另一侧与横向导向杆323滑动连接，纵向定位杆312和横向定位杆322互相垂直且位于不同水平面上；

框架1左前方与右后方支撑柱上均设有凸出板12，左前方的凸出板12下方固定安装有竖直导向柱121，右后方的凸出板12上方固定安装有升降电机13，升降电机13输出轴穿过凸出板12固定连接有升降螺纹杆131，框架1下方四个支撑架内设有托板2，托板2的一角螺纹连接在升降螺纹杆131上，托板2的另一角滑动连接在竖直导向柱121上。在本实施例中，纵向定位杆312和横向定位杆322内部均设有穿孔，且纵向定位杆312侧面还设有侧孔，使焊枪4滑动连接在横向定位杆322与纵向定位杆312中间的穿孔中，使焊枪4可以在横向定位杆322与纵向定位杆312之间滑动，且焊枪4两侧设有卡位块41并穿过纵向定位杆312侧面的侧孔，使焊枪4通过卡位块41卡在两个定位杆之间。

在本实施例中，纵向电机31与横向电机32均固定安装在框架边缘外侧，且纵向电机31与横向电机32的输出轴均穿过框架1的边缘连接到纵向螺纹杆311与横向螺纹杆321上，使横向螺纹杆321与纵向螺纹杆311在框架槽11内转动。

需要补充的是，升降螺纹杆131与竖直导向柱121底部均设有限位块，放置托板高度过低从升降螺纹杆131上脱落。

需要补充的是，本新型实施例中采用的焊枪4为电烙铁，用于焊接半导体上的元器件，电烙铁的结构和原理均为现有技术，本实用新型未对其做出改进。

本实施例的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置在使用时，使用人员先使升降电机13工作，升降电机13带动升降螺纹杆131转动，从而使托板2可以上下移动，将托板2调整到合适的高度后，将需要焊接的半导体放置在托板2上，再使横向电机32与纵向电机31工作，带动横向螺纹杆321与纵向螺纹杆311转动从而使横向定位杆322与纵向定位杆312水平移动，使横向定位杆322与纵向定位杆312之间滑动连接的焊枪4在水平面上移动，当焊枪4对准半导体需要焊接的位置时，下方的托板2会在升降螺纹杆131的作用下上升并将半导体焊接部位抵住焊枪4开始焊接，当焊接完成后，托板2下降使半导体离开焊枪4，使用人员取下半导体即可完成焊接工作。通过上述方式即可实现基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置对半导体的焊接工作，并且通过螺纹杆带动定位杆移动使焊枪4在水平面上的移动使焊接工作更加精确，解决了传统自动焊接装置焊接精度不够准确的问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，包括框架（1）和焊枪（4），其特征在于：所述框架（1）上方设有平面定位机构（3），所述框架（1）四周设有框架槽（11），前方的所述框架槽（11）内转动连接有横向螺纹杆（321），后方的所述框架槽（11）内固定安装有横向导向杆（323），左侧的所述框架槽（11）内转动连接有纵向螺纹杆（311），右侧的所述框架槽（11）内固定安装有纵向导向杆（313），所述平面定位机构（3）包括纵向电机（31）和横向电机（32），纵向电机（31）输出轴固定连接在纵向螺纹杆（311）上，横向电机（32）输出轴固定连接在横向螺纹杆（321）上，所述平面定位机构（3）还包括横向定位杆（322）与纵向定位杆（312），所述纵向定位杆（312）的一侧与纵向螺纹杆（311）螺纹连接，所述纵向定位杆（312）的另一侧与纵向导向杆（313）滑动连接，所述横向定位杆（322）的一侧与横向螺纹杆（321）螺纹连接，所述横向定位杆（322）的另一侧与横向导向杆（323）滑动连接，所述纵向定位杆（312）和所述横向定位杆（322）互相垂直且位于不同水平面上。

2.如权利要求1所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述框架（1）左前方与右后方支撑柱上均设有凸出板（12），左前方的凸出板（12）下方固定安装有竖直导向柱（121），右后方的凸出板（12）上方固定安装有升降电机（13）。

3.如权利要求2所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述升降电机（13）输出轴穿过凸出板（12）固定连接有升降螺纹杆（131），所述框架（1）下方四个支撑架内设有托板（2），托板（2）的一角螺纹连接在升降螺纹杆（131）上，托板（2）的另一角滑动连接在竖直导向柱（121）上。

4.如权利要求1所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述纵向定位杆（312）和所述横向定位杆（322）内部均设有穿孔，且纵向定位杆（312）侧面还设有侧孔。

5.如权利要求2所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述焊枪（4）滑动连接在横向定位杆（322）与纵向定位杆（312）中间的穿孔中，所述焊枪（4）两侧设有卡位块（41）并穿过纵向定位杆（312）侧面的侧孔。

6.如权利要求1所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述纵向电机（31）与所述横向电机（32）均固定安装在框架边缘外侧，且所述纵向电机（31）与所述横向电机（32）的输出轴均穿过框架的边缘连接到纵向螺纹杆（311）与横向螺纹杆（321）上。

7.如权利要求3所述的基于远红外技术的精准定位的半导体焊接装置，其特征在于：所述升降螺纹杆（131）与所述竖直导向柱（121）底部均设有限位块。

Images