CN217577301U - 集成电路芯片萃盘自动取料装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种集成电路芯片萃盘自动取料装置，包括机架、吸取机构、横置的安装在机架上的电动直线模组，吸取机构经升降机构安装在电动直线模组的移动端；吸取机构包括基座及沿横向间隔安装在基座上的若干真空吸嘴，各个真空吸嘴分别经装有真空阀的管路连通真空主管；机架上于电动直线模组下方有料盘输送机构，所述料盘输送机构包括移动座、纵置的安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构；本装置结构简单，设计合理，能够自动供给料盘、吸取料盘内的芯片并送出。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路芯片萃盘自动取料装置。
背景技术
半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选。目前传统芯片检测工艺中通常采用人工手动或通过移动机构带动吸嘴半自动从料盘内取出芯片。其料盘需要人工取放，效率不高；而且，各个吸嘴共用一控制管路，如单个吸嘴没有吸取到芯片，会导致管路无法形成真空负压，其他吸嘴无法吸取芯片。
发明内容
本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片萃盘自动取料装置。
本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片萃盘自动取料装置，包括机架、吸取机构、横置的安装在机架上的电动直线模组，吸取机构经升降机构安装在电动直线模组的移动端；
所述吸取机构包括基座及沿横向间隔安装在基座上的若干真空吸嘴，各个真空吸嘴分别经装有真空阀的管路连通真空主管；
所述机架上于电动直线模组下方有料盘输送机构，所述料盘输送机构包括移动座、纵置的安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；
所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构。
进一步的，所述升降机构包括安装在电动直线模组的移动端的电机、竖导轨，基座与竖导轨滑动配合，基座上端开设有横条孔，横条孔内设置有销轴，电机的输出端安装有曲柄，销轴固定安装在曲柄末端。
进一步的，所述驱动机构为输送带，移动座与输送带的皮带连接固定。
进一步的，所述机架上于料盘输送机构上方安装有堆叠放置料盘的供料框，供料框下端不封闭，供料框位于电动直线模组后侧，所述供料框下端左右两侧均设置有托板，托板内端设置有承托供料框内料盘的托臂，机架上于托板下方竖直安装有升降气缸A，托板安装在升降气缸A的气缸杆末端，所述托盘上设置有容置料盘的沉槽，托盘左右侧设置有对托臂进行让位的避让槽口。
进一步的，所述升降气缸A前后侧对称设置的竖导杆，竖导杆套设在机架上，竖导杆上端与上方的托板连接固定。
进一步的，所述移动座上竖直安装有升降气缸B，托盘安装在升降气缸B的气缸杆末端。
进一步的，所述升降气缸B外周圆周均布的设置至少两个竖杆，竖杆套设在基座上，竖杆上端与上方的托盘连接固定。
进一步的，所述托盘前侧或后侧纵置的安装有用以压固沉槽内料盘侧板的侧压气缸，托盘上开设有对侧压气缸的气缸杆进行让位的避让部。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，能够自动供给料盘、吸取料盘内的芯片并送出。
附图说明
下面结合附图对本发明专利进一步说明。
图1是本装置的结构示意图。
图2是吸取机构及料盘输送机构的结构示意图。
图中：1-机架；2-输出工位；3-电动直线模组；4-升降机构；401-电机；402-曲柄；403-销轴；404-竖导轨；5-吸取机构；501-基座；502-真空吸嘴；6-料盘输送机构；601-移动座；602-托盘；603-升降气缸B；604-竖杆；7-供料框；8-托板；9-托臂；10-料盘；11-竖导杆；12-升降气缸A； 13-侧压气缸；14-避让槽口；15-芯片；16-输送带。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1-2所示，一种集成电路芯片萃盘自动取料装置，包括机架1、吸取机构5、横置的安装在机架上的电动直线模组3，吸取机构经升降机构4安装在电动直线模组的移动端；
所述吸取机构包括基座及沿横向间隔安装在基座501上的若干真空吸嘴502，各个真空吸嘴分别经装有真空阀的管路连通真空主管；
所述机架上于电动直线模组下方有料盘输送机构6，所述料盘输送机构包括移动座601、纵置的安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘10的托盘602；
所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构；
使用时，驱动机构驱动料盘输送机构将料盘送至电动直线模组下方，然后，通过升降机构带动真空吸嘴下移吸取料盘的料槽内的芯片15，因各个真空吸嘴分别由真空阀的管路连通真空主管，彼此相互独立，不会因单个吸嘴没有吸取到芯片，导致其他吸嘴无法吸取芯片的情况发生，然后，升降机构带动吸取芯片的真空吸嘴上升后，电动直线模组将吸取机构输送至芯片输出工位，升降机构带动真空吸嘴下移将芯片放在输出工位2。
在本实施例中，所述升降机构包括安装在电动直线模组的移动端的电机401、竖导轨404，基座与竖导轨滑动配合，基座上端开设有横条孔，横条孔内设置有销轴403，电机的输出端安装有曲柄402，销轴固定安装在曲柄末端。
在本实施例中，所述驱动机构为输送带16，移动座与输送带的皮带连接固定。
在本实施例中，所述机架上于料盘输送机构上方安装有堆叠放置料盘的供料框7，供料框下端不封闭，供料框位于电动直线模组后侧，所述供料框下端左右两侧均设置有托板8，托板内端设置有承托供料框内料盘的托臂9，机架上于托板下方竖直安装有升降气缸A12，托板安装在升降气缸A的气缸杆末端，所述托盘上设置有容置料盘的沉槽，托盘左右侧设置有对托臂进行让位的避让槽口14；所述移动座上竖直安装有升降气缸B603，托盘安装在升降气缸B的气缸杆末端。取料盘时，托盘移动至供料框正下方，然后，升降气缸A驱动托板下降，使最下方的料盘落入托盘内，随后，驱动机构将装有料盘的托盘移动至电动直线模组下方的取芯片工位，料框内的其余料盘下降被托板支撑，然后，降气缸A驱动托板上升复位。
在本实施例中，所述升降气缸A前后侧对称设置的竖导杆11，竖导杆套设在机架上，竖导杆上端与上方的托板连接固定。
在本实施例中，所述升降气缸B外周圆周均布的设置至少两个竖杆604，竖杆套设在基座上，竖杆上端与上方的托盘连接固定。
在本实施例中，所述托盘前侧或后侧纵置的安装有用以压固沉槽内料盘侧板的侧压气缸13，托盘上开设有对侧压气缸的气缸杆进行让位的避让部。
本专利如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“ 纵向”、“ 横向”、“ 上”、“ 下”、“ 前”、“ 后”、“ 左”、“ 右”、“ 竖直”、“ 水平”、“ 顶”、“ 底”、“ 内”、“ 外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：包括机架、吸取机构、横置的安装在机架上的电动直线模组，吸取机构经升降机构安装在电动直线模组的移动端；
所述吸取机构包括基座及沿横向间隔安装在基座上的若干真空吸嘴，各个真空吸嘴分别经装有真空阀的管路连通真空主管；
所述机架上于电动直线模组下方有料盘输送机构，所述料盘输送机构包括移动座、纵置的安装在机架上的纵导轨，所述移动座下端与纵导轨滑动配合，移动座上方设置有用以放置料盘的托盘；
所述机架上安装有驱动移动座沿纵向移动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于:所述升降机构包括安装在电动直线模组的移动端的电机、竖导轨，基座与竖导轨滑动配合，基座上端开设有横条孔，横条孔内设置有销轴，电机的输出端安装有曲柄，销轴固定安装在曲柄末端。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于:所述驱动机构为输送带，移动座与输送带的皮带连接固定。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述机架上于料盘输送机构上方安装有堆叠放置料盘的供料框，供料框下端不封闭，供料框位于电动直线模组后侧，所述供料框下端左右两侧均设置有托板，托板内端设置有承托供料框内料盘的托臂，机架上于托板下方竖直安装有升降气缸A，托板安装在升降气缸A的气缸杆末端，所述托盘上设置有容置料盘的沉槽，托盘左右侧设置有对托臂进行让位的避让槽口。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述升降气缸A前后侧对称设置的竖导杆，竖导杆套设在机架上，竖导杆上端与上方的托板连接固定。
6.根据权利要求4所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述移动座上竖直安装有升降气缸B，托盘安装在升降气缸B的气缸杆末端。
7.根据权利要求6所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述升降气缸B外周圆周均布的设置至少两个竖杆，竖杆套设在基座上，竖杆上端与上方的托盘连接固定。
8.根据权利要求4所述的集成电路芯片萃盘自动取料装置，其特征在于：所述托盘前侧或后侧纵置的安装有用以压固沉槽内料盘侧板的侧压气缸，托盘上开设有对侧压气缸的气缸杆进行让位的避让部。
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Cited By (1)
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| CN116040315A (zh) * | 2023-04-03 | 2023-05-02 | 谱为科技(常州)有限公司 | 预灌封注射器针头自动组装设备的料盘上料装置 |
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2022
- 2022-01-26 CN CN202220204782.0U patent/CN217577301U/zh active Active
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