CN216990248U - 一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，属于定子绕线技术领域。它解决了现有生产定子需要多个人工成本等问题。包括绕线机、第一输送装置、加工装置、拼圆压力机、第二输送装置、PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机，绕线机设置有第一移送装置，第一移送装置用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置内，加工装置均与第一输送装置连接，第一输送装置用于将加工完毕的骨架输送到拼圆压力机，第二输送装置用于输送拼圆后的骨架组依次经过PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机。本实用新型具有能减少人工成本，快速且稳定的批量生产伺服电机等优点。

Description

一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线

技术领域

本实用新型属于定子绕线技术领域，特别涉及一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线。

背景技术

目前市场上的伺服电机定子生产，工序一般分为绕线、焊锡、单瓣电性能检测、拼圆、PCB焊接、定子成品电性能检测、压入机壳、最终深度尺寸检测，以上工序一般各工序及工序之间流转采用人工操作，其中人工方式不适合快速且稳定的批量生产，且人员需求数量较多，至少5人以上，折合单人生产效率较低。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线。

本实用新型的目的可通过下列技术方案实现：一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机、第一输送装置、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置、拼圆压力机、第二输送装置、PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机，所述绕线机设置有第一移送装置，所述第一移送装置用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置内，所述加工装置均与第一输送装置连接，所述第一输送装置用于将加工完毕的骨架输送到拼圆压力机，所述拼圆压力机用于将多个骨架拼接形成骨架组，第二输送装置用于输送拼圆后的骨架组依次经过PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机，所述PCB焊接机用于将骨架组与PCB板焊接，所述定子检测装置用于对骨架组进行电性能检测，所述热套压力机用于将骨架组与机壳组装，所述深度检测机用于检测骨架组与机壳的深度。

本实用新型的工作原理：设置有两个以上的绕线机和加工装置用于增加定子生产的绕线速度和加工速度，使得绕线速度和加工速度与能够满足拼圆压力机、PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机的工作效率，第一移送装置采用现有技术中的机械臂，先通过第一个工人将待绕线的骨架放置在绕线机内，绕线机对骨架进行绕线，骨架绕线完成后，第一移送装置将绕线完成的骨架移动到加工装置内(包括针脚浸锡和性能检测)，加工完成后的骨架通过第一输送装置输送到拼圆压力机处(即拼圆压力机附近)，第二个工人将多个加工完成的骨架搬运进拼圆压力机内，拼圆压力机将多个骨架拼接成骨架组，拼接完成后，第二个工人将骨架组放置于第二输送装置上，第二输送装置工作将骨架组输送至PCB焊接机内，PCB焊接机将骨架组与PCB板焊接在一起，焊接完成后，第二输送装置输送焊接完成后的骨架组到定子检测装置内，定子检测装置对焊接完成后的骨架组进行电性能检测，若检测不合格的产品直接移送离开定子检测装置，检测合格的骨架组在第二输送装置的输送下进入到热套压力机，热套压力机将检测合格的骨架组与机壳组装，使得骨架组位于机壳内，组装完成后，第二输送装置输送组装完成后的机壳至深度检测机内，深度检测机对骨架组与机壳之间的深度进行检测，若检测不合格，则第三个工人将产品从深度检测机中移至不合格存放区域，若检测合格，则人工搬运至下一个流程区域，在本实用新型中，最多只需要三个人就能够使得生产线稳定的批量生产，增加了单人生产效率，减少了用人成本。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述绕线机设置有用于支撑骨架的上料托盘和供骨架绕线的绕线装置，所述第一移送装置用于将骨架从所述上料托盘移动到所述绕线装置处，所述第一移送装置用于将骨架从绕线装置移动到加工装置处。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述加工装置包括转动盘、用于对骨架进行浸泡助焊剂的第一浸助焊剂装置、用于骨架进行浸焊的第一浸焊装置、用于测试骨架性能的第一检测装置和第一下料装置，所述转动盘设置有第一驱动装置和多个上料架，所述第一驱动装置用于驱动转动盘转动，所述上料架用于供骨架放置，所述上料架和转动盘固定连接，所述上料架能够随着转动盘转动而依次经过第一浸助焊剂装置、第一浸焊装置、第一检测装置和第一下料装置，所述第一下料装置连接第一输送装置，所述第一下料装置用于将骨架从转动盘移动到第一输送装置。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述拼圆压力机内设置有第一上料辅助装置、下压块和针脚整形装置，所述第一上料辅助装置包括安装板和第一滑轨，所述安装板上设置有固定台和针脚整形台，所述固定台用于供抱箍和多个骨架放置，当多个所述骨架位于所述固定台内时，多个骨架相互抵接形成圆形，所述安装板连接有第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述安装板延所述第一滑轨的长度方向移动，所述下压块和针脚整形装置均连接有第一升降装置，所述第一升降装置用于驱动所述下压块和针脚整形装置下降，所述下压块用于将抱箍下压使得抱箍将定子箍住，所述针脚整形装置用于和所述针脚整形台配合，将骨架组两端的针脚进行整形。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述第二输送装置包括输送带和多个放置盘，所述放置盘用于供骨架组放置，所述输送带用于输送位于所述输送带上的放置盘依次经过PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述PCB焊接机内设置有第四上料辅助装置、组装装置、第二浸助焊剂装置、第二浸焊装置和第二移送装置，所述第四上料辅助装置用于将所述放置盘上的骨架组移动至所述组装装置上，所述组装装置用于将骨架组与PCB板组装，所述第二移送装置用于将骨架组从组装装置依次移动至第二浸助焊剂装置和第二浸焊装置，所述第二浸助焊剂装置用于对骨架组浸泡助焊剂，所述第二浸焊装置用于将骨架组与PCB 板焊接，所述第四上料辅助装置包括第一夹持装置、第四位移装置、第九升降装置和第十驱动装置，所述第一夹持装置用于夹持骨架组，所述第四位移装置包括第十一驱动装置和第九滑轨，所述第十一驱动装置用于驱动所述第一夹持装置延所述第九滑轨的长度方向移动，所述第九升降装置用于驱动所述第一夹持装置上升或下降，所述第十驱动装置用于驱动所述第一夹持装置旋转，所述第二移送装置包括第一提取装置、第五位移装置、第十升降装置，所述第一提取装置用于提取骨架组，所述第五位移装置包括第十二驱动装置和第八滑轨，所述第十二驱动装置用于驱动所述第一提取装置延所述第八滑轨的长度方向移动，所述第十升降装置用于驱动所述第一提取装置上升或下降。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述定子检测装置内设置有第二升降装置、第二检测装置、镀锡装置和第二下料装置，所述第二升降装置用于驱动位于第二输送装置上的所述放置盘升高或降低，所述第二检测装置用于检测放置盘上的骨架组的电性能，所述镀锡装置用于对检测合格的骨架组进行镀锡，所述第二下料装置用于将检测不合格的骨架组移出所述定子第二检测装置，所述第二检测装置和镀锡装置均连接有第一安装座，所述第一安装座底部连接有第一移动装置，所述第一移动装置用于驱动所述第一安装座前后左右移动，所述第一移动装置包括第一位移装置和第二位移装置，所述第一位移装置包括第三驱动装置、第一滑板和第二滑轨，所述第三驱动装置用于驱动第一滑板延第二滑轨的长度方向移动，所述第二位移装置位于所述第一滑板上，所述第二位移装置包括第四驱动装置、第二滑板和第三滑轨，所述第四驱动装置用于驱动所述第二滑板延所述第三滑轨的长度方向移动，所述第一安装座位于所述第二滑板上，所述第一安装座还设置有两个第三升降装置，两个所述第三升降装置分别连接所述第二检测装置和镀锡装置，所述第三升降装置用于驱动所述第二检测装置和镀锡装置上升或下降，所述第二下料装置包括第一机械爪、第二安装座和下料输送带，所述第一机械爪用于夹持不合格的骨架组，所述第二安装座底部设置有第四滑轨和第五驱动装置，所述第五驱动装置用于驱动所述第二安装座延所述第四滑轨的长度方向移动，所述第二安装座上设置有第四升降装置，所述第四升降装置用于驱动所述第一机械爪上升或下降。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述热套压力机一侧设置有机壳上料装置，所述机壳上料装置包括机壳输送带和第二上料辅助装置，所述机壳输送带用于输送机壳至所述第二上料辅助装置，所述第二上料辅助装置用于将机壳从所述机壳输送带上输送至所述热套压力机内，所述第二上料辅助装置包括第六驱动装置、第五滑轨和第三安装座，所述第六驱动装置用于驱动所述第三安装座延所述第五滑轨的长度方向移动，所述第三安装座上设置有第五升降装置和第二提取装置，所述第五升降装置用于驱动所述第二提取装置上升或下降，所述第二提取装置用于提取所述机壳输送带上的机壳。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述热套压力机内设置有置物台、加热装置和第三上料辅助装置，所述置物台底部设置有第六滑轨和第七驱动装置，所述第七驱动装置用于驱动所述置物台延第六滑轨的长度方向移动，所述加热装置用于对机壳加热，所述第三上料辅助装置用于将放置盘上的骨架组移动至置物台上，所述第三上料辅助装置包括第三位移装置、第六升降装置和第二夹持装置，所述第二夹持装置用于夹持骨架组，所述第六升降装置用于驱动所述第二夹持装置上升或下降，所述第三位移装置包括第八驱动装置和第七滑轨，所述第八驱动装置用于驱动所述第二夹持装置延所述第七滑轨的长度方向移动。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述热套压力机和所述深度检测机之间设置有冷却装置，所述第二输送装置经过所述冷却装置内，所述冷却装置用于对第二输送装置上的伺服电机降温，所述深度测量机内设置有翻转装置和深度测量装置，所述翻转装置设置有第七升降装置，所述第七升降装置用于驱动所述翻转装置上升或下降，所述翻转装置包括第九驱动装置和第三机械爪，所述第九驱动装置用于驱动所述第三机械爪旋转，所述第三机械爪用于夹持伺服电机，所述深度测量装置包括第八升降装置和检测头，所述第八升降装置用于驱动所述检测头上升或下降，所述检测头用于检测伺服电机的深度。

与现有技术相比，本实用新型具有能减少人工成本，快速且稳定的批量生产伺服电机的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型绕线机的结构示意图。

图3是本实用新型拼圆压力机的结构示意图。

图4是本实用新型PCB焊接机的结构示意图。

图5是本实用新型定子检测装置的结构示意图。

图6是本实用新型A处的结构放大示意图。

图7是本实用新型第二升降装置的结构示意图。

图8是本实用新型热套压力机的结构示意图。

图9是本实用新型深度检测机的结构示意图。

图中，1、绕线机；2、第一输送装置；3、加工装置；4、拼圆压力机；5、PCB焊接机；6、定子检测装置；7、热套压力机；8、深度检测机；9、第一移送装置；11、第二输送装置；12、上料托盘；13、绕线装置；14、转动盘；15、第一浸助焊剂装置；16、第一浸焊装置；17、第一检测装置；18、第一下料装置；19、第一驱动装置；20、上料架；21、第一上料辅助装置；22、下压块； 23、针脚整形装置；24、安装板；25、第一滑轨；26、固定台；27、针脚整形台；28、第二驱动装置；29、第一升降装置；30、输送带；31、放置盘；32、第四上料辅助装置；33、组装装置；34、第二浸助焊剂装置；35、第二浸焊装置；36、第二移送装置；37、第一夹持装置；38、第四位移装置；39、第九升降装置；40、第十驱动装置；41、第十一驱动装置；42、第九滑轨；43、第一提取装置；44、第五位移装置；45、第十升降装置；46、第十二驱动装置；47、第八滑轨；48、第二升降装置；49、第二检测装置；50、镀锡装置；51、第二下料装置；52、第一安装座；53、第一位移装置；54、第二位移装置；55、第三驱动装置；56、第一滑板；57、第二滑轨；58、第四驱动装置；59、第二滑板；60、第三滑轨；61、第三升降装置；62、第一机械爪；63、第二安装座； 64、下料输送带；65、第四滑轨；66、第五驱动装置；67、第四升降装置；68、机壳上料装置；69、机壳输送带；70、第二上料辅助装置；71、第六驱动装置； 72、第五滑轨；73、第三安装座；74、第五升降装置；75、第二提取装置；76、置物台；77、加热装置；78、第三上料辅助装置；79、第六滑轨；80、第七驱动装置；81、第三位移装置；82、第六升降装置；83、第二夹持装置；84、第八驱动装置；85、第七滑轨；86、冷却装置；87、翻转装置；88、深度测量装置；89、第七升降装置；90、第九驱动装置；91、第三机械爪；92、第八升降装置；93、检测头；94、第一移动装置。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-图9所示，一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机1、第一输送装置2、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置3、拼圆压力机4、第二输送装置11、PCB焊接机5、定子检测装置6、热套压力机7和深度检测机8，绕线机1设置有第一移送装置9，第一移送装置9用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置3内，加工装置3均与第一输送装置2连接，第一输送装置2用于将加工完毕的骨架输送到拼圆压力机4，拼圆压力机4用于将多个骨架拼接形成骨架组，第二输送装置11用于输送拼圆后的骨架组依次经过PCB焊接机5、定子检测装置6、热套压力机7和深度检测机8，PCB焊接机5用于将骨架组与PCB板焊接，定子检测装置6用于对骨架组进行电性能检测，热套压力机7用于将骨架组与机壳组装，深度检测机8用于检测骨架组与机壳的深度。

进一步细说，绕线机1设置有用于支撑骨架的上料托盘12和供骨架绕线的绕线装置13，第一移送装置9用于将骨架从上料托盘12移动到绕线装置13处，第一移送装置9用于将骨架从绕线装置13移动到加工装置3处。

先通过工人将生产好待绕线的骨架放置在上料托盘12上，通过第一移送装置9将骨架从上料托盘12处移动到绕线装置13处，绕线装置13对骨架进行绕线，绕线完成后，第一移送装置9移动绕线完成的骨架进入到加工装置3内。

进一步细说，加工装置3包括转动盘14、用于对骨架进行浸泡的第一浸助焊剂装置15、用于骨架进行浸焊的第一浸焊装置16、用于测试骨架性能的第一检测装置17和第一下料装置18，转动盘14设置有第一驱动装置19和多个上料架20，第一驱动装置19用于驱动转动盘14转动，上料架20用于供骨架放置，上料架20和转动盘14固定连接，上料架20能够随着转动盘14转动而依次经过第一浸助焊剂装置15、第一浸焊装置16、第一检测装置17和第一下料装置 18，第一下料装置18连接第一输送装置2，第一下料装置18用于将骨架从转动盘14移动到第一输送装置2。

第一浸助焊剂装置15、第一浸焊装置16、第一检测装置17和第一下料装置18依次设置在转动盘14圆周方向上，第一移送装置9将绕线完成后的骨架移动到转动盘14上的上料架20上，第一驱动装置19驱动转动盘14转动，使得上料架20带着骨架依次经过第一浸焊装置16、第一浸助焊剂装置15和第一检测装置17，第一驱动装置19驱动转动盘14旋转，使得骨架位移到第一浸助焊剂装置15处，第一浸助焊剂装置15采用助焊剂对骨架进行浸泡，当骨架浸泡完全后，第一驱动装置19驱动转动盘14转动使得骨架移动到第一浸焊装置 16处，第一浸焊装置16对骨架进行浸焊，浸焊完成后，第一驱动装置19驱动转动盘14转动使得骨架移动到第一检测装置17，第一检测装置17对骨架进行电阻、绝缘性能和耐压性能的检测，检测完成后，第一驱动装置19驱动转动盘 14转动使得骨架移动到第一下料装置18处，第一下料装置18将骨架移动到第一输送装置2处进行输送，当第一检测装置17检测到有骨架不合格时，会提醒工作人员将不合格产品搬走。

进一步细说，拼圆压力机4内设置有第一上料辅助装置21、下压块22和针脚整形装置23，第一上料辅助装置21包括安装板24和第一滑轨25，安装板24 上设置有固定台26和针脚整形台27，固定台26用于供多个骨架和抱箍放置，当多个骨架位于固定台26内时，多个骨架相互抵接形成圆形，安装板24连接有第二驱动装置28，第二驱动装置28用于驱动安装板24延第一滑轨25的长度方向移动，下压块22和针脚整形装置23均连接有第一升降装置29，第一升降装置29用于驱动下压块22和针脚整形装置23下降，下压块22用于将抱箍下压使得抱箍将定子箍住，针脚整形装置23用于和针脚整形台27配合，将骨架组两端的针脚进行整形。

当有骨架从第一输送装置2输送到拼圆压力机4处时，工作人员将多个骨架放置在固定台26上，固定台26上设置有对应的凹槽，使得骨架位于固定台 26内时，多个骨架相互抵接形成圆形，拼接完成后，将抱箍放置在骨架上方，第二驱动装置28驱动安装板24延第一滑轨25的长度方向移动，使得安装板24 位于下压块22和针脚整形装置23下方，第一升降装置29驱动下压块22下降，下压块22将抱箍下压，使得抱箍箍住多个骨架形成骨架组，完成一个骨架组的预拼圆，第一升降装置29驱动下压块22上升，第二驱动装置28驱动安装板24 延第一滑轨25的长度方向移动，使得安装板24回到初始位置，工作人员将骨架组从固定台26上取下，将骨架组放置于针脚整形台27上，同时将新的骨架放置于固定台26上的凹槽内并，第二驱动装置28驱动安装板24延第一滑轨25 的长度方向移动，使得安装板24位于下压块22和针脚整形装置23下降，第一升降装置29驱动下压块22和针脚整形装置23下降，下压块22将抱箍下压、针脚整形装置23和针脚整形台27配合对骨架组两端的针脚进行整形，完成后第一升降装置29驱动下压块22和针脚整形装置23上升，第二驱动装置28驱动安装板24回到初始位置，工作人员将整形完毕后的骨架组搬运至第二输送装置11上，重复上述步骤。

进一步细说，第二输送装置11包括输送带30和多个放置盘31，放置盘31 用于供骨架组放置，输送带30用于输送位于输送带30上的放置盘31依次经过 PCB焊接机5、定子检测装置6、热套压力机7和深度检测机8。

PCB焊接机5、定子检测装置6、热套压力机7和深度检测机8均设置有进口和出口，用于供第二输送装置11穿过，若采用人工搬运，效率低下，且需要多个工人对应不同的位置搬运，采用第二输送装置11能够减少工人需求，减少人工成本。

进一步细说，PCB焊接机5内设置有第四上料辅助装置32、组装装置33、第二浸助焊剂装置34、第二浸焊装置35和第二移送装置36，第四上料辅助装置32用于将放置盘31上的骨架组移动至组装装置33上，组装装置33用于将骨架组与PCB板组装，第二移送装置36用于将骨架组从组装装置33依次移动至第二浸助焊剂装置34和第二浸焊装置35，第二浸助焊剂装置34用于对骨架组浸泡，第二浸焊装置35用于将骨架组与PCB板焊接，第四上料辅助装置32 包括第一夹持装置37、第四位移装置38、第九升降装置39和第十驱动装置40，第一夹持装置37用于夹持骨架组，第四位移装置38包括第十一驱动装置41和第九滑轨42，第十一驱动装置41用于驱动第一夹持装置37延第九滑轨42的长度方向移动，第九升降装置39用于驱动第一夹持装置37上升或下降，第十驱动装置40用于驱动第一夹持装置37旋转，第二移送装置36包括第一提取装置 43、第五位移装置44、第十升降装置45，第一提取装置43用于提取骨架组，第五位移装置44包括第十二驱动装置46和第八滑轨47，第十二驱动装置46用于驱动第一提取装置43延第八滑轨47的长度方向移动，第十升降装置45用于驱动第一提取装置43上升或下降。

第九升降装置39驱动第一夹持装置37下降，使得第一夹持装置37位于放置盘31处，第一夹持装置37夹持骨架组，第九升降装置39驱动第一夹持装置37上升，第十驱动装置40驱动第一夹持装置37旋转，第十一驱动装置41驱动第一夹持装置37延第九滑轨42的长度方向移动，使得第一夹持装置37位于组装装置33上方，第九升降装置39驱动第一夹持装置37下降，第一夹持装置37 松开骨架组，使得骨架组位于组装装置33上，组装装置33将PCB板和骨架组进行组装，组装完毕后，第十二驱动装置46驱动第一提取装置43延第八滑轨 47的长度方向移动，使得第一提取装置43位于组装装置33上方，第十升降装置45驱动第一提取装置43下降，驱动第一提取装置43提取组装后的骨架组，第十二驱动装置46驱动第一提取装置43延第八滑轨47的长度方向移动，使得第一提取装置43移动到第二浸助焊剂装置34处，第十升降装置45驱动第一提取装置43下降，使得组装后的骨架组浸泡助焊剂，第十升降装置45驱动第一提取装置43上升，第十二驱动装置46驱动第一提取装置43延第八滑轨47的长度方向移动，使得第一提取装置43移动到第二浸焊装置35装置处，第十升降装置45驱动第一提取装置43下降，第二浸焊装置35对组装后的骨架组进行浸焊，完成一个骨架组和PCB板焊接，完成后第十二驱动装置46驱动第一夹持装置37延第八滑轨47移动，使得第一夹持装置37位于放置盘31上方，第十升降装置45驱动第一夹持装置37下降，第一夹持装置37停止工作，使得焊接完成后的骨架组放置在放置盘31上，第二输送装置11输送该放置盘31至定子检测装置6，重复上述步骤。

进一步细说，定子检测装置6内设置有第二升降装置48、第二检测装置49、镀锡装置50和第二下料装置51，第二升降装置48用于驱动位于第二输送装置 11上的放置盘31升高或降低，第二检测装置49用于检测放置盘31上的骨架组的电性能，镀锡装置50用于对检测合格的骨架组进行镀锡，第二下料装置51 用于将检测不合格的骨架组移出定子检测装置6，第二检测装置49和镀锡装置50均连接有第一安装座52，第一安装座52底部连接有第一移动装置94，第一移动装置94用于驱动第一安装座52前后左右移动，第一移动装置94包括第一位移装置53和第二位移装置54，第一位移装置53包括第三驱动装置55、第一滑板56和第二滑轨57，第三驱动装置55用于驱动第一滑板56延第二滑轨57 的长度方向移动，第二位移装置54位于第一滑板56上，第二位移装置54包括第四驱动装置58、第二滑板59和第三滑轨60，第四驱动装置58用于驱动第二滑板59延第三滑轨60的长度方向移动，第一安装座52位于第二滑板59上，第一安装座52还设置有两个第三升降装置61，两个第三升降装置61分别连接第二检测装置49和镀锡装置50，第三升降装置61用于驱动第二检测装置49和镀锡装置50上升或下降，第二下料装置51包括第一机械爪62、第二安装座63 和下料输送带64，第一机械爪62用于夹持不合格的骨架组，第二安装座63底部设置有第四滑轨65和第五驱动装置66，第五驱动装置66用于驱动第二安装座63延第四滑轨65的长度方向移动，第二安装座63上设置有第四升降装置67，第四升降装置67用于驱动第一机械爪62上升或下降。

第二输送装置11输送放置盘31进入到定子检测装置6内，第二升降装置 48驱动放置盘31升高，第三驱动装置55驱动第一滑板56延第二滑轨57的长度方向移动，带动第二位移装置54移动，第四驱动装置58驱动第二滑板59延第三滑轨60的长度方向移动，使得第一安装座52上的第二检测装置49位于放置盘31上方，第三升降装置61驱动第二检测装置49下降，第二检测装置49 对放置盘31上的骨架组进行检测，若检测合格，则第一位移装置53和第二位移装置54驱动第一安装座52移动，使得镀锡装置50位于放置盘31上方，第三升降装置61驱动镀锡装置50下降，对骨架组进行镀锡处理，镀锡完成后，第二升降装置48驱动放置盘31下降，使得放置盘31重新回到第二输送装置11 上，若第二检测装置49检测结果为不合格，第五驱动装置66驱动第二安装座 63延第四滑轨65的长度方向移动，使得第一机械爪62位于骨架组附近，第四升降装置67驱动第一机械爪62下降，第一机械爪62对骨架组进行夹持，夹持完毕后，第四升降装置67驱动第一机械爪62上升，第五驱动装置66驱动第二安装座63延第四滑轨65的长度方向移动，使得第一机械爪62带动骨架组移动到下料输送带64上方，第四升降装置67驱动第一机械爪62下降，第一机械爪 62松开骨架组，下料输送带64将不合格的骨架组输送离开定子检测装置6。

进一步细说，热套压力机7一侧设置有机壳上料装置68，机壳上料装置68 包括机壳输送带69和第二上料辅助装置70，机壳输送带69用于输送机壳至第二上料辅助装置70，第二上料辅助装置70用于将机壳从机壳输送带69上输送至热套压力机7内，第二上料辅助装置70包括第六驱动装置71、第五滑轨72 和第三安装座73，第六驱动装置71用于驱动第三安装座73延第五滑轨72的长度方向移动，第三安装座73上设置有第五升降装置74和第二提取装置75，第五升降装置74用于驱动第二提取装置75上升或下降，第二提取装置75用于提取机壳输送带69上的机壳。

机壳输送带69能够持续不断将机壳输送近机壳上料装置68内，当热套压力机7需要机壳时，第六驱动装置71驱动第三安装座73延第五滑轨72移动，使得第二提取装置75位于机壳输送带69上方，第五升降装置74驱动第二提取装置75下降，第二提取装置75提取机壳，第五升降装置74驱动第二提取装置 75上升，第六驱动装置71驱动第三安装座73沿第五滑轨72移动，使得第二提取装置75移动到热套压力机7内，完成对机壳的输送，完成后第六驱动装置71 驱动第三安装座73回到原位，重复上述步骤。

进一步细说，热套压力机7内设置有置物台76、加热装置77和第三上料辅助装置78，置物台76底部设置有第六滑轨79和第七驱动装置80，第七驱动装置80用于驱动置物台76延第六滑轨79的长度方向移动，加热装置77用于对机壳加热，第三上料辅助装置78用于将放置盘31上的骨架组移动至置物台76 上，第三上料辅助装置78包括第三位移装置81、第六升降装置82和第二夹持装置83，第二夹持装置83用于夹持骨架组，第六升降装置82用于驱动第二夹持装置83上升或下降，第三位移装置81包括第八驱动装置84和第七滑轨85，第八驱动装置84用于驱动第二夹持装置83延第七滑轨85的长度方向移动。

第二输送装置11将镀锡完成后的骨架组移动至热套压力机7内，第八驱动装置84驱动第二夹持装置83延第七滑轨85的长度方向移动，第六升降装置82 驱动第二夹持装置83下降，使得第二夹持装置83位于放置盘31上，第二夹持装置83夹持骨架组，第六升降装置82驱动第二夹持装置83上升，第八驱动装置84驱动第二夹持装置83延第七滑轨85的长度方向移动，使得第二夹持装置 83位于置物台76上方，第六升降装置82驱动第二夹持装置83下降，将骨架组放置于置物台76上，第二上料辅助装置70将机壳输送进热套压力机7内，加热装置77对机壳进行加热处理，加热完成后，第五升降装置74驱动机壳下降，使得机壳套设在骨架组上，完成一个伺服电机的组装，第二夹持装置83夹持伺服电机，第六升降装置82驱动第二夹持装置83上升，第八驱动装置84驱动第二夹持装置83延第七滑轨85的长度方向移动，使得第二夹持装置83位于放置盘31上方，第六升降装置82驱动第二夹持装置83下降，第二夹持装置83松开伺服电机，第二输送装置11输送伺服电机前往深度检测机8内。

进一步细说，热套压力机7和深度检测机8之间设置有冷却装置86，第二输送装置11经过冷却装置86内，冷却装置86用于对第二输送装置11上的伺服电机降温，深度测量机8内设置有翻转装置87和深度测量装置88，翻转装置87设置有第七升降装置89，第七升降装置89用于驱动翻转装置87上升或下降，翻转装置87包括第九驱动装置90和第三机械爪91，第九驱动装置90用于驱动第三机械爪91旋转，第三机械爪91用于夹持伺服电机，深度测量装置88包括第八升降装置92和检测头93，第八升降装置92用于驱动检测头93上升或下降，检测头93用于检测伺服电机的深度。

冷却装置86采用多个散热风扇，用于对第二输送装置11上的伺服电机进行散热，组装完成后的伺服电机在第二输送装置11的输送下从冷却装置86内进入到深度检测机8，冷却装置86对位于第二输送装置11上的伺服电机进行降温冷却，进入到深度检测机8内后，第三机械爪91夹持伺服电机，第七升降装置89驱动第三机械爪91上升，同时第九驱动装置90驱动第三机械爪91翻转，翻转后第七升降装置89驱动第三机械爪91下降，同时第三机械爪91停止工作，使得伺服电机翻转后位于放置盘31上，第二输送装置11继续输送至深度测量装置88处，深度测量装置88对伺服电机的深度进行检测是否合格，合格的伺服电机移动到下一个工作区域去，不合格的伺服电机直接由工作人员搬走。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了大量术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (10)

1.一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机(1)、第一输送装置(2)、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置(3)、拼圆压力机(4)、PCB焊接机(5)、定子检测装置(6)、热套压力机(7)和深度检测机(8)，所述绕线机(1)设置有第一移送装置(9)，所述第一移送装置(9)用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置(3)内，所述加工装置(3)均与第一输送装置(2)连接，所述第一输送装置(2)用于将加工完毕的骨架输送到拼圆压力机(4)，所述拼圆压力机(4)用于将多个骨架拼接形成骨架组，第二输送装置(11)用于输送拼圆后的骨架组依次经过PCB焊接机(5)、定子检测装置(6)、热套压力机(7)和深度检测机(8)，所述PCB焊接机(5)用于将骨架组与PCB板焊接，所述定子检测装置(6)用于对骨架组进行电性能检测，所述热套压力机(7)用于将骨架组与机壳组装，所述深度检测机(8)用于检测骨架组与机壳的深度。

2.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述绕线机(1)设置有用于支撑骨架的上料托盘(12)和供骨架绕线的绕线装置(13)，所述第一移送装置(9)用于将骨架从所述上料托盘(12)移动到所述绕线装置(13)处，所述第一移送装置(9)用于将骨架从绕线装置(13)移动到加工装置(3)处。

3.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述加工装置(3)包括转动盘(14)、用于对骨架进行浸助焊剂的第一浸助焊剂装置(15)、用于骨架进行浸焊的第一浸焊装置(16)、用于测试骨架性能的第一检测装置(17)和第一下料装置(18)，所述转动盘(14)设置有第一驱动装置(19)和多个上料架(20)，所述第一驱动装置(19)用于驱动转动盘(14)转动，所述上料架(20)用于供骨架放置，所述上料架(20) 和转动盘(14)固定连接，所述上料架(20)能够随着转动盘(14)转动而依次经过第一浸助焊剂装置(15)、第一浸焊装置(16)、第一检测装置(17)和第一下料装置(18)，所述第一下料装置(18)连接第一输送装置(2)，所述第一下料装置(18)用于将骨架从转动盘(14)移动到第一输送装置(2)。

4.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述拼圆压力机(4)内设置有第一上料辅助装置(21)、下压块(22)和针脚整形装置(23)，所述第一上料辅助装置(21)包括安装板(24)和第一滑轨(25)，所述安装板(24)上设置有固定台(26)和针脚整形台(27)，所述固定台(26)用于供多个骨架和抱箍放置，当多个骨架位于所述固定台(26)内时，多个骨架相互抵接形成圆形，所述安装板(24)连接有第二驱动装置(28)，所述第二驱动装置(28)用于驱动所述安装板(24)延所述第一滑轨(25)的长度方向移动，所述下压块(22)和针脚整形装置(23)均连接有第一升降装置(29)，所述第一升降装置(29)用于驱动所述下压块(22)和针脚整形装置(23)下降，所述下压块(22)用于将抱箍下压使得抱箍将定子箍住，所述针脚整形装置(23)用于和所述针脚整形台(27)配合，将骨架组两端的针脚进行整形。

5.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述第二输送装置(11)包括输送带(30)和多个放置盘(31)，所述放置盘(31)用于供骨架组放置，所述输送带(30)用于输送位于所述输送带(30)上的放置盘(31)依次经过PCB焊接机(5)、定子检测装置(6)、热套压力机(7)和深度检测机(8)。

6.根据权利要求5所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述PCB焊接机(5)内设置有第四上料辅助装置(32)、组装装置(33)、第二浸助焊剂装置(34)、第二浸焊装置(35)和第二移送装置(36)，所述第四上料辅助装置(32)用于将所述放置盘(31)上的骨架组移动至所述组装装置(33)上，所述组装装置(33)用于将骨架组与PCB板组装，所述第二移送装置(36)用于将骨架组从组装装置(33)依次移动至第二浸助焊剂装置(34)和第二浸焊装置(35)，所述第二浸助焊剂装置(34)用于对骨架组浸泡助焊剂，所述第二浸焊装置(35)用于将骨架组与PCB板焊接，所述第四上料辅助装置(32)包括第一夹持装置(37)、第四位移装置(38)、第九升降装置(39)和第十驱动装置(40)，所述第一夹持装置(37)用于夹持骨架组，所述第四位移装置(38)包括第十一驱动装置(41)和第九滑轨(42)，所述第十一驱动装置(41)用于驱动所述第一夹持装置(37)延所述第九滑轨(42)的长度方向移动，所述第九升降装置(39)用于驱动所述第一夹持装置(37)上升或下降，所述第十驱动装置(40)用于驱动所述第一夹持装置(37)旋转，所述第二移送装置(36)包括第一提取装置(43)、第五位移装置(44)、第十升降装置(45)，所述第一提取装置(43)用于提取骨架组，所述第五位移装置(44)包括第十二驱动装置(46)和第八滑轨(47)，所述第十二驱动装置(46)用于驱动所述第一提取装置(43)延所述第八滑轨(47)的长度方向移动，所述第十升降装置(45)用于驱动所述第一提取装置(43)上升或下降。

7.根据权利要求5所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述定子检测装置(6)内设置有第二升降装置(48)、第二检测装置(49)、镀锡装置(50)和第二下料装置(51)，所述第二升降装置(48)用于驱动位于第二输送装置(11)上的所述放置盘(31)升高或降低，所述第二检测装置(49)用于检测放置盘(31)上的骨架组的电性能，所述镀锡装置(50)用于对检测合格的骨架组进行镀锡，所述第二下料装置(51)用于将检测不合格的骨架组移出所述定子检测装置(6)，所述第二检测装置(49)和镀锡装置(50)均连接有第一安装座(52)，所述第一安装座(52)底部连接有第一移动装置(94)，所述第一移动装置(94)用于驱动所述第一安装座(52)前后左右移动，所述第一移动装置(94)包括第一位移装置(53)和第二位移装置(54)，所述第一位移装置(53)包括第三驱动装置(55)、第一滑板(56)和第二滑轨(57)，所述第三驱动装置(55)用于驱动第一滑板(56)延第二滑轨(57)的长度方向移动，所述第二位移装置(54)位于所述第一滑板(56)上，所述第二位移装置(54)包括第四驱动装置(58)、第二滑板(59)和第三滑轨(60)，所述第四驱动装置(58)用于驱动所述第二滑板(59)延所述第三滑轨(60)的长度方向移动，所述第一安装座(52)位于所述第二滑板(59)上，所述第一安装座(52)还设置有两个第三升降装置(61)，两个所述第三升降装置(61)分别连接所述第二检测装置(49)和镀锡装置(50)，所述第三升降装置(61)用于驱动所述第二检测装置(49)和镀锡装置(50)上升或下降，所述第二下料装置(51)包括第一机械爪(62)、第二安装座(63)和下料输送带(64)，所述第一机械爪(62)用于夹持不合格的骨架组，所述第二安装座(63)底部设置有第四滑轨(65)和第五驱动装置(66)，所述第五驱动装置(66)用于驱动所述第二安装座(63)延所述第四滑轨(65)的长度方向移动，所述第二安装座(63)上设置有第四升降装置(67)，所述第四升降装置(67)用于驱动所述第一机械爪(62)上升或下降。

8.根据权利要求5所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述热套压力机(7)一侧设置有机壳上料装置(68)，所述机壳上料装置(68)包括机壳输送带(69)和第二上料辅助装置(70)，所述机壳输送带(69)用于输送机壳至所述第二上料辅助装置(70)，所述第二上料辅助装置(70)用于将机壳从所述机壳输送带(69)上输送至所述热套压力机(7)内，所述第二上料辅助装置(70)包括第六驱动装置(71)、第五滑轨(72)和第三安装座(73)，所述第六驱动装置(71)用于驱动所述第三安装座(73)延所述第五滑轨(72)的长度方向移动，所述第三安装座(73)上设置有第五升降装置(74)和第二提取装置(75)，所述第五升降装置(74)用于驱动所述第二提取装置(75)上升或下降，所述第二提取装置(75)用于提取所述机壳输送带(69)上的机壳。

9.根据权利要求5所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述热套压力机(7)内设置有置物台(76)、加热装置(77)和第三上料辅助装置(78)，所述置物台(76)底部设置有第六滑轨(79)和第七驱动装置(80)，所述第七驱动装置(80)用于驱动所述置物台(76)延第六滑轨(79)的长度方向移动，所述加热装置(77)用于对机壳加热，所述第三上料辅助装置(78)用于将放置盘(31)上的骨架组移动至置物台(76)上，所述第三上料辅助装置(78)包括第三位移装置(81)、第六升降装置(82)和第二夹持装置(83)，所述第二夹持装置(83)用于夹持骨架组，所述第六升降装置(82)用于驱动所述第二夹持装置(83)上升或下降，所述第三位移装置(81)包括第八驱动装置(84)和第七滑轨(85)，所述第八驱动装置(84)用于驱动所述第二夹持装置(83)延所述第七滑轨(85)的长度方向移动。

10.根据权利要求5所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述热套压力机(7)和所述深度检测机(8)之间设置有冷却装置(86)，所述第二输送装置(11)经过所述冷却装置(86)内，所述冷却装置(86)用于对第二输送装置(11)上的伺服电机降温，所述深度检测机(8)内设置有翻转装置(87)和深度测量装置(88)，所述翻转装置(87)设置有第七升降装置(89)，所述第七升降装置(89)用于驱动所述翻转装置(87)上升或下降，所述翻转装置(87)包括第九驱动装置(90)和第三机械爪(91)，所述第九驱动装置(90)用于驱动所述第三机械爪(91)旋转，所述第三机械爪(91)用于夹持伺服电机，所述深度测量装置(88)包括第八升降装置(92)和检测头(93)，所述第八升降装置(92)用于驱动所述检测头(93)上升或下降，所述检测头(93)用于检测伺服电机的深度。

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