CN216747823U

CN216747823U - 探头构件和连接器的检查构造

Info

Publication number: CN216747823U
Application number: CN202090000310.2U
Authority: CN
Inventors: 远田淳; 荒木圣人; 末政肇
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-02-27
Filing date: 2020-02-21
Publication date: 2022-06-14
Anticipated expiration: 2030-02-21
Also published as: JPWO2020175346A1; WO2020175346A1

Abstract

探头构件(10)具备主体(11)、内导体(211)和壁部(12)。主体(11)具有检查用的端面(111)。内导体(211)与同轴型的探头的内导体连接，并受主体(11)保持。内导体(211)的端部从端面突出。壁部(12)为从端面(111)突出且包围内导体(211)的端部的形状，至少表面具有导电性。

Description

探头构件和连接器的检查构造

技术领域

本实用新型涉及用于对具有高频信号用的端子的连接器进行检查的探头构件。

背景技术

专利文献1记载有进行连接器的检查的探头构造。专利文献1所记载的探头构造具备柱塞和多个同轴型探头。

多个同轴型探头受柱塞保持。多个同轴探头的末端从柱塞的端面暴露。

专利文献1：国际公开2018/116568号

然而，在使用专利文献1记载的探头构造来检查毫米波等高频信号的传输特性的情况下，由于连接器的内部产生的不需要的共振模式，导致传输特性的检查精度劣化。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供能够高精度地检查毫米波等高频信号的传输特性的探头构件。

本实用新型的探头构件具备主体、第1探头和壁部。主体具有检查用的端面。第1探头为同轴型，并受主保持体。第1探头的内导体的端部从检查用的端面突出。壁部为从检查用的端面突出且包围第1探头的内导体的端部的形状，至少表面具有导电性。

在该结构中，通过壁部，可抑制第1探头的内导体与外部之间的高频耦合(利用电磁场形成的耦合)。

根据本实用新型，能够高精度地检查毫米波等高频信号的传输特性。

附图说明

图1是表示探头型检查治具的概略结构的立体图。

图2的(A)是探头构件的局部的侧视图，图2的(B)是观察探头构件的端面看到的俯视图，图2的(C)是将探头构件的第1探头的末端部放大得到的剖视图。

图3是将探头构件的第1探头的部分放大得到的立体图。

图4是表示连接器与探头构件间的高频信号的传输特性的图。

图5是表示检查对象的连接器的构造的一个例子的立体图。

图6的(A)是将在连接器与探头件嵌合起来的状态下的壁部附近放大得到的剖视立体图，图6的(B)是其侧视图。

具体实施方式

参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的探头构件进行说明。此外，在以下的实施方式的各图中，纵横的尺寸关系被适当地强调地记载，不局限于与实际尺寸下的纵横的尺寸关系一致。另外，为了容易观察附图，根据需要而省略一部分的附图标记的记载。

(探头型检查治具的结构)

图1是表示探头型检查治具的概略结构的立体图。如图1所示，探头型检查治具1具备探头构件10、支承体100、凸缘30、弹簧40、同轴电缆51、同轴电缆52、多个信号用电缆60、同轴连接器510、同轴连接器520和连接器600。

支承体100为平板状。探头构件10设置于支承体100的一个主面。

凸缘30为平板状。弹簧40配置于支承体100与凸缘30之间。

同轴电缆51具备内导体和外导体。同轴电缆51的内导体的一端与探头构件10的内导体211(参照图2)连接。同轴电缆51的外导体的一端与探头构件10的主体11的导电部连接。同轴电缆51的另一端与同轴连接器510连接。同轴电缆52的内导体的一端与探头构件10的内导体212(参照图2)连接。同轴电缆52的外导体的一端与探头构件10的主体11的导电部连接。同轴电缆52的另一端与同轴连接器520连接。

多个信号用电缆60的一端与探头构件10的导体22连接。多个信号用电缆60的另一端与连接器600连接。

(探头构件10的结构)

图2的(A)是探头构件的局部的侧视图，图2的(B)是观察探头构件的端面的俯视图，图2的(C)是将探头构件的第1探头的末端部放大的剖视图。图3是将探头构件的第1探头的部分放大的立体图。

如图2的(A)、图2的(B)、图2的(C)所示，探头构件10具备主体11、壁部12、壁部13、导体22、内导体211和内导体212。包括内导体211的同轴型的构造(参照图6的(A)、图6的(B))与本实用新型的“第1探头”对应，包括内导体212的同轴型的构造与本实用新型的“第2探头”对应。此外，同轴型的构造是具备内导体和外导体的构造，例如示出如下构造：以棒状的内导体作为中心轴而包围其外周地配置有外导体，内导体与外导体之间绝缘。

主体11大致为长方体形状，且具有端面111。主体11具有在端面111开口的多个孔(省略一部分的图示。)。在孔中一个孔内插入有同轴电缆51的一端。在孔中另一个孔内插入有同轴电缆52的一端。另外，在孔中另一个孔内插入有绝缘体233。

在绝缘体233上以规定的配置图案配置有多个导体22。此外，配置有绝缘体233和导体22的孔形成于端面111的凹部112，凹部112的底面由绝缘体233形成。

沿着探头构件10的方向Dx，这些孔按插入有同轴电缆51的孔、配置有绝缘体233的孔、插入有同轴电缆52的孔的顺序依次配置。

内导体211、内导体212、导体22是所谓的销构造。内导体211、内导体212、导体22各自的末端能够沿着销延伸的方向移动。内导体211、内导体212、导体22的末端从主体11的端面111向外侧(图2的(A)的Dz负方向)突出。

壁部12从主体11的端面111向外侧突出。壁部12在与连接于端面111这侧相反一侧具有壁部端面120。壁部端面120与端面111大致平行。壁部12为导电体。壁部12通过经由主体11等而与同轴电缆51的外导体连接。

在从Dz方向俯视端面111时，壁部12是包围内导体211的形状。具体而言，壁部12具有从壁部端面120凹陷的凹部121。内导体211配置于该凹部121的内部，并从凹部121的底面突出。内导体211与壁部12隔开规定间隔地配置。而且，在内导体211与壁部12之间配置有绝缘体231。

壁部12的高度(Dz方向的长度)大于内导体211从端面111突出的突出量。即，在从Dx方向侧视探头构件10时，内导体211被壁部12遮挡而不可见。

壁部12具有第1侧面1201和第2侧面1202。第1侧面1201与壁部端面120连接。第2侧面1202与主体11的端面111连接。在从Dz方向俯视时，构成第1侧面1201的外周部分的面积小于构成第2侧面1202的外周部分的面积。即，壁部12在第1侧面1201与第2侧面1202间的连接部具有台阶122。由此，壁部端面120的面积比第1侧面1201的面积或者第2侧面1202的面积都小。

并且，壁部12具备凹部123。凹部123是从第1侧面1201向壁部12的中央侧凹陷的形状。

壁部13从主体11的端面111向外侧突出。壁部13在与连接于端面111这侧相反一侧具有壁部端面130。壁部端面130与端面111大致平行。壁部13为导电体。壁部13通过经由主体11等方式与同轴电缆52的外导体连接。

在从Dz方向俯视端面111时，壁部13为包围内导体212的形状。具体而言，壁部13具有从壁部端面130凹陷的凹部131。内导体212配置于该凹部131的内部，并从凹部131的底面突出。内导体212与壁部13隔开规定间隔而配置。而且，在内导体212与壁部13之间配置有绝缘体232。

壁部13的高度(Dz方向的长度)大于内导体212从端面111突出的突出量。即，在从Dx方向侧视探头构件10时，内导体212被壁部13遮挡而不可见。

壁部13具有第1侧面1301和第2侧面1302。第1侧面1301与壁部端面130连接。第2侧面1302与主体11的端面111连接。在从Dz方向俯视时，构成第1侧面1301的外周部分的面积小于构成第2侧面1302的外周部分的面积。即，壁部13在第1侧面1301与第2侧面1302间的连接部处具有台阶132。由此，壁部端面130的面积比第1侧面1301的面积或者第2侧面1302的面积都小。

并且，壁部13具备凹部133。凹部133是从第1侧面1301朝向壁部13的中央侧凹陷的形状。

在Dx方向上，壁部12和壁部13隔着配置有多个导体22的区域而配置。

在以上那样的结构中，探头构件10的内导体211和内导体212在检查对象的连接器的高频信号的传输特性的检查中使用。高频信号是微波、毫米波等，特别是在为毫米波的情况下，探头构件10的构造更加有效。

通过具备上述的壁部12和壁部13，从而探头构件10在进行连接器的检查时，能够抑制内导体211和内导体212与其他导体图案等的外部之间高频耦合。由此，具备探头构件10的探头型检查治具能够高精度地计测检查连接器的高频信号的传输特性。

图4是表示连接器与探头构件间的高频信号的传输特性的图，且示出通过特性。图4的以往结构是不具有本申请实用新型的壁的结构。如图4所示，通过使用上述的结构，能够抑制传输损失的增加即传输特性的降低。具体而言，能够抑制在包括毫米波区域的直到70GHz为止的区域中传输特性的降低。

(检查对象的连接器的构造的一个例子)

图5是表示检查对象的连接器的构造的一个例子的立体图。如图5所示，连接器90具备高频信号用内部端子91、高频信号用内部端子92、多个内部端子93、外部端子94、绝缘性的树脂构件900、多个高频用接地端子911、多个高频用接地端子921、卡合端子912和卡合端子922。高频信号用内部端子91、高频信号用内部端子92、多个内部端子93、外部端子94、高频用接地端子921、卡合端子912和卡合端子922是板状，且具有导电性。

连接器90的外周为大致长方形。连接器90的Dxc方向的尺寸和Dyc方向的尺寸大于Dzc方向(厚度方向)的尺寸。另外，连接器90的Dxc方向的尺寸大于Dyc方向的尺寸。

连接器90具备顶面90S和安装面90R。顶面90S和安装面90R是与Dzc方向正交的面。顶面90S是供连接器90嵌合的对象方的连接器所配置这侧的面。而且，顶面90S是探头构件10的与端面111对置这侧的面。

连接器90在Dxc方向的一端附近具有凹部901，在另一端附近具有凹部902。连接器90在凹部901与凹部902之间，具有使它们连通的凹部903。凹部903的Dyc方向的尺寸小于凹部901和凹部902的Dyc方向的尺寸。凹部901、凹部902和凹部903是从顶面90S开始凹陷的形状。

高频信号用内部端子91配置于凹部901的大致中央。高频信号用内部端子91从凹部901的底面突出。

高频信号用内部端子92配置于凹部902的大致中央。高频信号用内部端子92从凹部902的底面突出。

多个内部端子93在凹部903内，沿着方向Dxc，以两列排列。

这样的凹部901、凹部902和凹部903由树脂构件900形成。

外部端子94配置于树脂构件900中靠顶面90S这侧的面和各侧面。另外，外部端子94也配置于凹部901和凹部902的壁面。

多个高频用接地端子911沿着凹部901的壁配置。多个高频用接地端子921沿着凹部902的壁配置。

多个高频用接地端子911和多个高频用接地端子921具有主体部、安装部和连接端部。主体部是在Dzc方向上延伸的形状。安装部是与安装面90R平行的形状，且与主体部的一端连接。连接端部例如是半球形状，且与主体部的另一端连接。连接端部比主体部向凹部的中央侧突出。

卡合端子912配置于凹部901的壁，并与外部端子94连接。卡合端子922配置于凹部902的壁，并与外部端子94连接。

(连接器与探头构件间的嵌合构造(连接器的检查构造))

图6的(A)是将连接器与探头件嵌合起来的状态下的壁部附近放大的剖视立体图，图6的(B)是其侧视图。此外，在图6的(A)、图6的(B)中，示出壁部12，但壁部13也以相同的状态嵌合。

探头构件10与连接器90连接成使探头构件10的Dx方向与连接器90的Dxc方向平行。

更具体而言，如图6的(A)和图6的(B)所示，探头构件10的壁部12插入连接器90的凹部901。在该状态下，探头构件10与连接器90连接。这样，通过使用探头构件10的壁部12和连接器90的凹部901，从而探头构件10容易地插入并连接于连接器90。

在该状态下，探头构件10的内导体211与高频信号用内部端子91抵接。另外，在连接器90的特性检查时，探头构件10的端面111与连接器90的外部端子94抵接。通过该结构，探头构件10能够高精度地计测连接器90的高频信号的传输特性。端面111与本实用新型的“检查用的端面”对应，检查用的端面是在检查时与被检查对象(例如连接器)对置的端面。

另外，高频用接地端子911与壁部12的第1侧面1201抵接。此时，高频用接地端子911的主体弯曲成使另一端侧(连接端部侧)向凹部901的壁侧移动。由此，高频用接地端子911带着作用力地与壁部12的第1侧面1201抵接。因此，即便由于制造误差等而使壁部12没有与连接器90的外部端子94连接，壁部12也经由高频用接地端子911而切实地连接于接地电位。

作为其结果，更切实地抑制内导体211与外部间的耦合，探头构件10能够更切实地高精度地计测连接器90的高频信号的传输特性。特别是，如本实施方式所示，通过设置多个高频用接地端子911，可更切实地抑制检查的频带的不需要的共振的产生。

并且，通过高频用接地端子911与第1侧面1201接触，高频用接地端子911的弯曲量能够变小。由此，在高频用接地端子911因计测而弯曲，没有返回原来的形状，连接器90与其他连接器嵌合时，仍能够更切实地抑制高频用接地端子911丧失功能。

另外，在本实施方式的结构中，壁部12在向连接器90装配时容易收容于连接器90的凹部901。另外，壁部13在向连接器90装配时，容易收容于连接器90的凹部902。因此，探头构件10容易地相对于连接器90设置于正确的位置。并且，如图2的(A)、图2的(C)、图3、图6的(A)、图6的(B)所示，壁部12具有壁部端面120与第1侧面1201间的连接部129倾斜的锥形。同样，壁部13在壁部端面130与第1侧面1301间的连接部139处具有锥形。由此，探头构件10更容易相对于连接器90设置于正确的位置。换言之，连接部129和连接部139也是用于使探头构件10更正确地与连接器90嵌合的引导部。

另外，连接器90的卡合端子912和卡合端子922用于与其他连接器嵌合时的固定。然而，在上述的结构中，壁部12在卡合端子912抵接的部位具备凹部123，壁部13在卡合端子922抵接的部位具备凹部133。由此，防止探头构件10由于卡合端子912和卡合端子922而固定。由此，在检查后，容易地将探头构件10从连接器90取下。此外，从Dz方向观察，凹部123成为缺口的构造，也能够称为缺口部。因此，凹部123不局限于半圆形状，也可以是其他形状例如矩形状。

另外，在上述的结构中，壁部12与壁部13之间分离，在它们之间配置有不传输高频信号的多个导体22。由此，更切实地抑制内导体211与内导体212之间的耦合。因此，探头构件10能够切实且高精度地计测多个高频信号的传输特性。

此外，在上述的结构中，示出壁部的侧面具有台阶的方式，但壁部为壁部端面的面积小于壁部上与主体连接的部分的面积的形状即可。例如，也可以是，在侧视壁部时，侧面为相对于壁部端面具有与90度不同的角度的倾斜状(锥形)。

另外，在上述的结构中，示出具备多个内导体和壁部的方式，但探头构件具备至少具有一个内导体和包围它的一个壁的构造即可。

附图标记说明

1...探头型检查治具；10...探头构件；11...主体；12、13...壁部；22...导体；30...凸缘；40...弹簧；51、52...同轴电缆；60...信号用电缆；90...连接器；90R...安装面；90S...顶面；91、92...高频信号用内部端子；93...内部端子；94...外部端子；100...支承体；111...端面；112...凹部；120、130...壁部端面；121、123、131、133...凹部；122、132...台阶；129、139...连接部；211、212...内导体；231、232、233...绝缘体；241...外导体；510、520...同轴连接器；600...连接器；900...树脂构件；901、902、903...凹部；911、921...高频用接地端子；912、922...卡合端子；1201、1301...第1侧面；1202、1302...第2侧面。

Claims

1.一种探头构件，其特征在于，具备：

主体，其具有检查用的端面；

同轴型的第1探头，其受所述主体保持，且内导体的端部从所述检查用的端面突出；以及

壁部，其为从所述检查用的端面突出且包围所述第1探头的内导体的所述端部的形状，该壁部至少表面具有导电性，

所述壁部从所述检查用的端面突出的长度大于所述内导体从所述检查用的端面突出的长度。

2.根据权利要求1所述的探头构件，其特征在于，

所述探头构件还具有不传输高频信号的导体，

所述导体形成于隔着所述壁部而与所述内导体相对的位置。

3.根据权利要求1所述的探头构件，其特征在于，

所述壁部具有：

壁部端面，其配置于同与所述端面连接这侧相反一侧，且与所述端面大致平行；和

侧面，其将所述壁部端面与所述端面连接，

所述侧面的与所述壁部端面连接的部分的面积小于所述侧面的与所述端面连接的部分的面积。

4.根据权利要求2所述的探头构件，其特征在于，

所述壁部具有：

侧面，其将所述壁部端面与所述端面连接，

5.根据权利要求3所述的探头构件，其特征在于，

所述侧面在连结所述端面与所述壁部端面的方向上的中途具有台阶。

6.根据权利要求4所述的探头构件，其特征在于，

7.根据权利要求3～6中任一项所述的探头构件，其特征在于，

所述壁部端面与所述侧面的连接部是锥形。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的探头构件，其特征在于，

在分别将一个所述壁部和所述第1探头规定为探头组时，具有两个以上所述探头组。

9.根据权利要求7所述的探头构件，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的探头构件，其特征在于，

在两个以上所述探头组之间具备末端从所述端面突出的第2探头。

11.根据权利要求9所述的探头构件，其特征在于，

12.根据权利要求3～6中任一项所述的探头构件，其特征在于，

所述侧面具有从该侧面向所述壁部的内侧凹陷的凹部。

13.根据权利要求1～6、9～11中任一项所述的探头构件，其特征在于，

由所述第1探头传输的高频信号是毫米波的信号。

14.根据权利要求7所述的探头构件，其特征在于，

由所述第1探头传输的高频信号是毫米波的信号。

15.根据权利要求8所述的探头构件，其特征在于，

由所述第1探头传输的高频信号是毫米波的信号。

16.根据权利要求12所述的探头构件，其特征在于，

由所述第1探头传输的高频信号是毫米波的信号。

17.一种连接器的检查构造，其特征在于，具备：

权利要求1～16中任一项所述的探头构件；和

检查对象的连接器，

所述连接器具备：

高频信号的传输用的内部端子；

外部端子，其在包围该内部端子的凹部的壁面配置；以及

高频用的接地端子，其相对于所述外部端子而配置于所述内部端子侧，

所述主体的端面与所述连接器的顶面抵接，

所述壁部与所述凹部嵌合，

所述内部端子与所述第1探头的内导体接触，

所述壁部的侧面与所述高频用的接地端子接触。

18.根据权利要求17所述的连接器的检查构造，其特征在于，

所述侧面是具有台阶的构造，

所述侧面的因所述台阶而接近所述内导体这侧的面与所述高频用的接地端子接触。

19.一种探头构件，其特征在于，具备：

主体，其具有检查用的端面；

第1内导体和第2内导体，其受所述主体保持，且端部从所述检查用的端面突出；以及

壁部，其从所述检查用的端面突出，且配置于所述第1内导体与所述第2内导体之间，并具有导电性。

20.根据权利要求19所述的探头构件，其特征在于，

所述壁部为包围所述第1内导体的末端的形状。

21.根据权利要求20所述的探头构件，其特征在于，

所述第2内导体的末端没有由所述壁部围起。

22.根据权利要求19所述的探头构件，其特征在于，

所述壁部由作为两个壁部的第1壁部和第2壁部形成，

所述第1壁部为包围所述第1内导体的末端的形状，

所述第2壁部为包围所述第2内导体的末端的形状。