WO2020184347A1 - 多極コネクタセット及び回路基板接続構造 - Google Patents

多極コネクタセット及び回路基板接続構造 Download PDF

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WO2020184347A1
WO2020184347A1 PCT/JP2020/009241 JP2020009241W WO2020184347A1 WO 2020184347 A1 WO2020184347 A1 WO 2020184347A1 JP 2020009241 W JP2020009241 W JP 2020009241W WO 2020184347 A1 WO2020184347 A1 WO 2020184347A1
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terminal group
internal terminal
connector
shield member
internal
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PCT/JP2020/009241
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French (fr)
Inventor
陸宏 常門
吉朗 前田
稔 眞室
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts

Definitions

  • the present invention relates to a multi-pole connector set in which a first connector and a second connector are fitted to each other, and a circuit board connection structure in which circuit boards are connected to each other by a multi-pole connector set.
  • Patent Document 1 a multi-pole connector set in which a first connector connected to one circuit board and a second connector connected to the other circuit board are fitted to each other is known (for example). , Patent Document 1).
  • a plurality of rows of internal terminals composed of a plurality of internal terminals are provided in parallel with each other in each connector.
  • Shield members are provided between the rows of the internal terminal group in order to suppress interference between the rows of the internal terminal group.
  • Patent Document 1 there is room for improvement in improving the isolation between rows of internal terminal groups.
  • an object of the present invention is to provide a multi-pole connector set and a circuit board connection structure capable of improving isolation between rows of internal terminal groups in order to solve the above problems.
  • the multi-pole connector set of the present invention is a multi-pole connector set in which a first connector and a second connector are fitted to each other in a mating direction, and is the first.
  • the connector is a first internal terminal group composed of a plurality of first internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction, and a plurality of first internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group.
  • a second internal terminal group composed of two internal terminals, a first insulating member holding the first internal terminal group and the second internal terminal group, and the second connector are fitted.
  • a third internal terminal group composed of a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the connector direction, and a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group.
  • a fourth internal terminal group to be configured, a first insulating member holding the third internal terminal group and the fourth internal terminal group, and the first insulating member include a first insulating member.
  • a through hole is provided between the internal terminal group and the second internal terminal group and penetrates in the mating direction, and the multi-pole connector set has the first internal terminal group and the second internal terminal group when viewed from the mating direction.
  • a conductive shield member that is arranged between the two internal terminal groups and between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group and that can move the through hole in the fitting direction.
  • the shield member is further provided with a spring portion that urges the shield member in the direction from the second insulating member to the first insulating member in parallel with the fitting direction, and the first connector and the second connector are fitted to each other. In the combined state, the shield member is configured to penetrate the through hole and protrude from the first insulating member.
  • the circuit board connection structure of the present invention includes a multi-pole connector set in which a first connector and a second connector are fitted to each other in a mating direction, and a first connector for connecting to the first connector.
  • a circuit board connection structure including a circuit board and a second circuit board to be connected to the second connector, wherein the first connector is a plurality of first arranged in an arrangement direction intersecting the fitting direction.
  • a first internal terminal group composed of internal terminals, a second internal terminal group composed of a plurality of second internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group, and a first internal terminal.
  • a first insulating member for holding a group and a second group of internal terminals, and a second connector is composed of a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the fitting direction.
  • a third internal terminal group, a fourth internal terminal group composed of a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group, a third internal terminal group, and a fourth internal terminal group.
  • a first insulating member for holding the internal terminal group is provided, and the first insulating member is arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group and penetrates in the fitting direction.
  • the multi-pole connector set is provided between the first internal terminal group and the second internal terminal group, and between the third internal terminal group and the fourth internal, when viewed from the fitting direction.
  • the shield member In a state where the conductive shield member which is arranged between the terminal group and can move the through hole in the fitting direction and the first connector and the second connector are fitted to each other, the shield member is formed.
  • a spring portion that urges the shield member in the direction from the second insulating member toward the first insulating member parallel to the fitting direction and brings the shield member into contact with the first circuit board through the through hole is further provided.
  • the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved.
  • FIG. 1A Schematic perspective view of the multi-pole connector set according to the first embodiment.
  • Sectional drawing of the multi-pole connector set of FIG. 1A Schematic plan view of the first connector included in the multi-pole connector set of FIG. 1A.
  • AA cross-sectional view of the first connector of FIG. 2A Schematic plan view of the second connector included in the multi-pole connector set of FIG. 1A.
  • BB sectional view of the second connector of FIG. 3A CC sectional view of the second connector of FIG. 3A
  • Development view of the shield member of FIG. 4A Implementation diagram of a circuit board connection structure in which the multi-pole connector set according to the second embodiment is mounted on a circuit board.
  • the shield members arranged between the rows of the internal terminal group are arranged with a gap with respect to the circuit board.
  • the present inventors have shortened the wavelength of the signal due to the recent increase in high frequency, so that the signal is transmitted through the gap between the shield member and the circuit board, and radio wave interference occurs between the rows of the internal terminal group, resulting in multipoles.
  • the first connector and the second connector are fitted to each other in the fitting direction, and the first connector is the fitting direction. It is composed of a first internal terminal group composed of a plurality of first internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting with the first internal terminal group, and a plurality of second internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group.
  • the second internal terminal group includes a first internal terminal group and a first insulating member holding the first internal terminal group and the second internal terminal group, and the second connector has an arrangement direction intersecting the fitting direction.
  • a third internal terminal group composed of a plurality of third internal terminals arranged in a row, and a fourth internal structure composed of a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group.
  • a terminal group and a first insulating member for holding a third internal terminal group and a fourth internal terminal group are provided, and the first insulating member includes a first internal terminal group and a second internal terminal group. It is arranged between the internal terminal group and provided with a through hole penetrating in the mating direction, and the multi-pole connector set is formed between the first internal terminal group and the second internal terminal group when viewed from the mating direction.
  • a conductive shield member that is arranged between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group and that can move the through hole in the fitting direction, and the shield member in the fitting direction.
  • a shield member is further provided with a spring portion that is parallel to and urges the second insulating member in the direction toward the first insulating member, and the first connector and the second connector are fitted to each other.
  • a multi-pole connector set configured such that the connector penetrates a through hole and protrudes from a first insulating member. According to such a configuration, the adhesion between the circuit board on which the first connector is mounted and the shield member can be improved. Therefore, the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved.
  • the multi-pole connector set according to the first aspect is provided, in which the length of the shield member in the arrangement direction is longer than the length of the first internal terminal group in the arrangement direction. According to such a configuration, the gap between the rows of the first internal terminal group and the second internal terminal group is reduced, so that the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group is improved. be able to.
  • the shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction, and the spring portion urges the shield member from both main surface sides or the bottom surface.
  • the multi-pole connector set according to the first aspect which is configured to hold the posture of the shield member in the fitting direction. According to such a configuration, since it is possible to give an urging force in the fitting direction, the shield member can be brought into close contact with the circuit board. Therefore, the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved.
  • the shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction, and the spring portion has the fitting direction and the fitting direction when viewed from the fitting direction.
  • a first which has a pair of legs extending from one main surface and the other main surface of the shield member or the bottom surface of the shield member in a direction intersecting the arrangement direction, and the pair of legs are curved in a direction away from each other.
  • the multi-pole connector set described in the embodiment is provided. According to such a configuration, the shield member can be more stably adhered to the circuit board. Therefore, the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved. According to such a configuration, the interference of electromagnetic waves between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be further suppressed.
  • the shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction, and the spring portion is arranged along the arrangement direction when viewed from the fitting direction.
  • the multi-pole connector set according to the first aspect which is provided at a position extending to and overlapping a shield member. According to such a configuration, the shield member can be installed on the second insulating member in a space-saving manner.
  • a multi-pole connector set formed by mating a first connector and a second connector in a mating direction with each other, and a first circuit for connecting the first connector.
  • a circuit board connection structure including a board and a second circuit board to be connected to the second connector, wherein the first connector is a plurality of first interiors arranged in an arrangement direction intersecting the fitting direction.
  • a first internal terminal group composed of terminals, a second internal terminal group composed of a plurality of second internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group, and a first internal terminal group.
  • the second connector comprises a first insulating member holding the second internal terminal group and the second internal terminal group, and the second connector is composed of a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the fitting direction.
  • a second insulating member for holding the terminal group is provided, and the first insulating member is arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group and penetrates in the fitting direction. Through holes are provided, and the multi-pole connector set is provided between the first internal terminal group and the second internal terminal group, and between the third internal terminal group and the fourth internal terminal when viewed from the fitting direction.
  • the shield member is fitted in a state where the conductive shield member which is arranged between the group and the through hole can be moved in the fitting direction and the first connector and the second connector are fitted to each other.
  • a circuit board further provided with a spring portion that is parallel to the connector and urges the second insulating member toward the first insulating member and brings the shield member into contact with the first circuit board through the through hole.
  • the thickness of the first ground conductor provided at the position closest to the shield member on the first circuit board is provided at the position closest to the shield member on the second circuit board.
  • the circuit board connection structure according to the sixth aspect which is thinner than the thickness of the ground conductor of No. 2, is provided. According to such a configuration, even when the electromagnetic wave reflected from the first ground conductor is larger than the electromagnetic wave reflected from the second ground conductor, the first internal terminal group and the second internal terminal are used. The isolation of the group can be improved.
  • FIG. 1A is an assembled perspective view of the multi-pole connector set 1 of the first embodiment.
  • FIG. 1B is an exploded perspective view of the multi-pole connector set 1 of the first embodiment.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view of the multi-pole connector set 1 of FIG. 1A.
  • the first connector 10 and the second connector 20 on which the shield member 30 is arranged are fitted to each other. It is configured by fitting in the direction.
  • the first connector 10 and the second connector 20 are connected to different circuit boards (first circuit board 110 and second circuit board 120 shown in FIG. 5), respectively. These circuit boards are electrically connected via a multi-pole connector set 1 composed of a first connector 10 and a second connector 20.
  • the first connector 10 includes a first internal terminal group 11A arranged in the X direction, which is an arrangement direction in which a plurality of first internal terminals 11 intersect (for example, orthogonally) with respect to the Z direction, and a plurality of second internal terminals 10.
  • a second internal terminal group 12A in which the internal terminals 12 of the above are arranged in the X direction is provided.
  • the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A are held by the first insulating member 13.
  • the second connector 20 includes a third internal terminal group 21A in which a plurality of third internal terminals 21 are arranged in the X direction, and a fourth internal terminal group in which a plurality of fourth internal terminals 22 are arranged in the X direction. It is equipped with 22A.
  • the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A are held by the second insulating member 23.
  • a conductive shield member 30 is formed between the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A. Have been placed.
  • the first internal terminal group 11A and the third internal terminal group 21A, the second internal terminal group 12A and the fourth internal terminal group 22A Contact each other.
  • the shield member 30 penetrates the through hole 14 provided in the first insulating member 13 and first. It is arranged so as to protrude from the insulating member 13. Further, the through hole 14 is an elongated hole having a longitudinal direction in the X direction provided between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A in a plan view. The first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A are arranged so as to face each other in the Y direction intersecting (for example, orthogonal to) the X direction and the Z direction.
  • the plurality of first internal terminals 11 of the first internal terminal group 11A and the plurality of second internal terminals 12 of the second internal terminal group 12A are arranged so as to be offset in the X direction. As shown in FIG. 1A, the length of the through hole 14 in the X direction is longer than the length of the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A in the X direction.
  • first connector 10 the second connector 20, and the shield member 30 will be described in more detail.
  • FIG. 2A is a plan view of the first connector 10.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2A.
  • the first connector 10 includes a first insulating member 13, a first internal terminal group 11A, and a second internal terminal group 12A.
  • the first insulating member 13 is an insulating member provided with a through hole 14.
  • the insulating member for example, resin or ceramic is used.
  • the first connector 10 is manufactured by insert molding the first internal terminal 11 and the second internal terminal 12 into the first insulating member 13.
  • the first internal terminal group 11A is composed of a plurality of first internal terminals 11.
  • the second internal terminal group 12A is composed of a plurality of second internal terminals 12.
  • the first internal terminal 11 and the second internal terminal 12 are conductors connected to a signal potential or a ground potential, respectively.
  • the first internal terminal group 11A is composed of a plurality of first internal terminals 11 arranged in the X direction.
  • the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A are arranged in parallel.
  • the first internal terminal group 11A is composed of three first internal terminals 11.
  • the second internal terminal group 12A is composed of three second internal terminals 12.
  • the first internal terminal 11 and the second internal terminal 12 are formed by bending a conductive plate-shaped or rod-shaped member.
  • FIG. 1C in the mated state of the first connector 10 and the second connector 20, the first internal terminal 11 comes into contact with the third internal terminal 21, and the second internal terminal 12 is the fourth. Contact with the internal terminal 22 of.
  • the first internal terminal 11 comes into contact with the third internal terminal 21, and the second internal terminal 12 comes into contact with the fourth internal terminal 22, so that the first connector 10 and the second connector 20 are electrically connected to each other. Connected to.
  • FIG. 3A is a plan view of the second connector 20.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB of the second connector 20 of FIG. 3A.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the line CC of the second connector 20 of FIG. 3A.
  • the second connector 20 includes a second insulating member 23, a third internal terminal group 21A, a fourth internal terminal group 22A, and a shield member 30. Since each configuration of the second connector 20 is similar to each configuration of the first connector 10, description thereof will be omitted as appropriate.
  • the second insulating member 23 includes a third internal terminal group 21A including a plurality of third internal terminals 21 and a plurality of the second insulating member 23, similarly to the first insulating member 13 described above. It is an insulating member that integrally holds the fourth internal terminal group 22A including the fourth internal terminal 22 and the shield member 30.
  • resin, ceramic, or the like is used as the insulating member.
  • the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A are composed of a plurality of internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the fitting direction and are arranged in parallel with each other.
  • the third internal terminal group 21A is composed of three third internal terminals 21.
  • the fourth internal terminal group 22A is composed of three fourth internal terminals 22.
  • the third internal terminal 21 and the fourth internal terminal 22 are formed by bending a conductive plate-like or rod-like shape, similarly to the first internal terminal 11 and the second internal terminal 12. It is composed.
  • the first internal terminal 11 and the third internal terminal 21 are in one-to-one contact with each other, and the second internal terminal 12 and the fourth internal terminal 22 are in pair. It is provided so that they can be contacted in one step.
  • FIG. 4A is a perspective view of the shield member 30.
  • FIG. 4B is a developed view of the shield member 30.
  • the shield member 30 suppresses electromagnetic wave interference between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A, and between the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A. It is a conductive member for. As shown in FIG. 3A, the shield member 30 is arranged between the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A, and is held by the second insulating member 23. As shown in FIG. 1A, when the first connector 10 and the second connector 20 are fitted, the shield member 30 is arranged through the through hole 14 of the first insulating member 13. With such a configuration, the shield member 30 can move in the through hole 14 when the first connector 10 and the second connector 20 are fitted.
  • the shield member 30 is a plate-shaped conductive member having a longitudinal direction in the X direction.
  • the shield member 30 has a rectangular shape.
  • a spring portion 31 is connected to the lower end portion of the shield member 30.
  • the spring portion 31 is configured to be urged in a direction parallel to the Z direction from the second insulating member 23 toward the first insulating member 13.
  • two spring portions 31 are provided at the lower end portions of the shield member 30 at intervals in the X direction. Further, in the first embodiment, the two spring portions 31 and the shield member 30 are integrally formed by notching or bending one metal plate.
  • the spring portion 31 includes a pair of curved leg portions 31a extending in the Y direction as they move away from the lower end portion of the shield member 30 in the Z direction.
  • a pair of leg portions 31a are provided so as to project from the lower end portion of the shield member 30 before processing. From this state, the pair of leg portions 31a is bent so as to be curved in a direction away from each other, thereby forming the pair of leg portions 31a shown in FIG. 4A.
  • the spring portion 31 described above urges the shield member 30 from both main surface sides to maintain the posture of the shield member 30 in the Z direction. More specifically, the spring portion 31 is configured such that the pair of leg portions 31a are urged with equal force from opposite sides on both main surfaces of the shield member 30. In the first embodiment, the pair of legs 31a have the same length. As shown in FIG. 1A, the tip end side portion of the leg portion 31a is slidably held by the second insulating member 23 in the Y direction. The spring portion 31 may be urged from the bottom surface of the shield member 30 to maintain the posture of the shield member 30 in the Z direction.
  • the upper end portion of the shield member 30 of the spring portion 31 protrudes upward from the first insulating member 13 in the Z direction.
  • the shield member 30 is arranged so as to do so.
  • the ends of the pair of leg portions 31a of the spring portion 31 slide in the Y direction so as to be separated from each other.
  • the spring portion 31 is configured to increase the force for urging the shield member 30 upward.
  • a shield member 30 capable of moving a through hole 14 in the Z direction is arranged between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A. Will be done. Further, in the multi-pole connector set 1, the shield member 30 is provided so that the shield member 30 protrudes from the first insulating member 13 when the first connector 10 and the second connector 20 are fitted to each other. A spring portion 31 for urging in the positive direction in the Z direction is provided. According to such a configuration, the adhesion between the circuit board on which the first connector 10 is mounted and the shield member 30 can be improved. Therefore, the isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be improved.
  • the length of the shield member 30 in the X direction is longer than the length of the first internal terminal group 11A in the X direction. According to such a configuration, the gap between the rows of the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A is reduced, so that the isolation of the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A is performed. Isolation can be improved.
  • the shield member 30 is a plate-shaped member, and the spring portion 31 urges the shield member 30 from both main surface sides in the Z direction. It is configured to hold the posture of the shield member 30. According to such a configuration, since it is possible to give an urging force in the Z direction, the shield member 30 can be brought into close contact with the circuit board. Therefore, the isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be improved.
  • the shield member 30 is a plate-shaped member, and the spring portion 31 is one of the shield members 30 in the Y direction when viewed from the Z direction. It has a pair of legs 31a extending from the main surface and the other main surface, and the pair of legs 31a are curved in a direction away from each other. According to such a configuration, the shield member 30 can be brought into close contact with the circuit board more stably. Therefore, the isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be improved. According to such a configuration, the interference of electromagnetic waves between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be further suppressed.
  • the spring portion 31 may be configured to include a pair of leg portions 31a extending from the bottom surface of the shield member 30 in the Y direction when viewed from the Z direction.
  • FIG. 5 is a side view showing a circuit board connection structure 100 using the multi-pole connector set 1 of FIG. 1A.
  • the circuit board connection structure 100 includes a first connector 10, a second connector 20, a first circuit board 110, and a second circuit board 120.
  • the first connector 10 is mounted on the first circuit board 110.
  • the second connector 20 is mounted on the second circuit board 120.
  • the first internal terminal group 11A of the first connector 10 is electrically connected to the electrode 111 of the first circuit board 110 via a conductive bonding material 40 such as solder.
  • the second internal terminal group 12A of the first connector 10 is electrically connected to the electrode 112 of the first circuit board 110 via a conductive bonding material 40 such as solder.
  • the third internal terminal group 21A of the second connector 20 is electrically connected to the electrode 121 of the second circuit board 120 via a conductive bonding material 40 such as solder.
  • the fourth internal terminal group 22A of the second connector 20 is electrically connected to the electrode 122 of the second circuit board 120 via a conductive bonding material 40 such as solder.
  • the shield member 30 is electrically connected by contacting with the electrode 115 of the first circuit board 110.
  • the shield member 30 comes into contact with the first circuit board 110, and from the first insulating member 13 through the through hole 14 (see FIG. 1A). It moves in the direction toward the second insulating member 23.
  • the spring portion 31 urges the shield member 30 in the direction from the second insulating member 23 toward the first insulating member 13. The urging force of the spring portion 31 increases as the amount of movement of the shield member 30 increases.
  • the shield member 30 and the electrodes of the first circuit board 110 may be electrically connected via a conductive bonding material 40 such as solder. Further, the shield member 30 may have a structure in which it is in direct contact with the first circuit board 110.
  • a ground conductor (ground electrode) is often provided on the circuit board in order to prevent the signal of the circuit board from leaking to the outside and the electromagnetic wave from the outside from interfering with the signal line of the circuit board.
  • ground electrode ground electrode
  • the spring portion 31 improves the adhesion between the first circuit board 110 and the shield member 30, and improves the isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A. ..
  • the thickness of the first ground conductor 113 provided at the position closest to the shield member 30 on the first circuit board 110 is set to the position closest to the shield member 30 on the second circuit board 120. It is configured to be thinner than the thickness of the second ground conductor 123 provided. According to such a configuration, it is possible to suppress a decrease in isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A.
  • the spring portion 31 is provided with a leg portion 31a having a portion extending in the Y direction, but the present invention is not limited to this.
  • the spring portion 131 may be in the form of a leg portion 131a extending along the longitudinal direction of the shield member 130.
  • the leg portion 131a is provided at a position where at least a part thereof overlaps with the shield member 130. According to such a configuration, the shield member 130 can be installed on the second insulating member 23 in a space-saving manner.
  • the spring portion 31 may be a coil spring composed of a separate body, but is configured to include a pair of leg portions 31a extending from the bottom surface of the shield member 30 in the Y direction when viewed from the Z direction (see FIG. 4A). Is preferable because the shield member is less likely to shift in the Y direction.
  • the shield member 30 capable of moving the through hole 14 in the Z direction is arranged between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A. Will be done. Further, in the multi-pole connector set 1, the shield member 30 is directed from the second insulating member 23 to the first insulating member 13 in a state where the first connector 10 and the second connector 20 are fitted to each other. A spring portion 31 that is urged in the direction and brings the shield member 30 into contact with the first circuit board 110 through the through hole is provided. When the first connector 10 and the second connector 20 are fitted, the spring portion 31 urges the shield member 30 toward the first circuit board 110 to bring the shield member 30 and the first circuit board 110 together. Adhesion can be improved. As a result, it is possible to suppress the transmission of a signal between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A, and the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A Isolation between them can be improved.
  • the thickness of the first ground conductor 113 provided at the position closest to the shield member in the first circuit board 110 is shielded in the second circuit board 120. It is thinner than the thickness of the second ground conductor 123 provided at the position closest to the member 30. According to such a configuration, even when the electromagnetic wave reflected from the first ground conductor 113 is larger than the electromagnetic wave reflected from the second ground conductor 123, the first internal terminal group 11A and the second The isolation of the internal terminal group 12A of the above can be improved.
  • Multi-pole connector set 10 1st connector 11 1st internal terminal 11A 1st internal terminal group 12 2nd internal terminal 12A 2nd internal terminal group 13 1st insulating member 14 Through hole 20 2nd Connector 21 3rd internal terminal 21A 3rd internal terminal group 22 4th internal terminal 22A 4th internal terminal group 23 2nd insulating member 30, 130 Shield member 31, 131 Spring part 31a, 131a Leg part 40 Conductive Bonding Material 100 Circuit Board Connection Structure 110 First Circuit Board 111, 112, 115, 121, 122 Electrode 113 First Ground Conductor 120 Second Circuit Board 123 Second Ground Conductor

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

内部端子群の列間におけるアイソレーションを向上させることができる多極コネクタセットを提供する。本発明に係る多極コネクタセットは、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を備える第１のコネクタと、第１の内部端子群と第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群とを備える第２のコネクタと、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第２の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材は、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に貫通孔が設けられ、シールド部材は、第１の内部端子群と第２の内部端子群の間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群の間に配置され、シールド部材が貫通孔を貫通して第１の絶縁性部材から突出するように、シールド部材を第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部を備える。

Description

多極コネクタセット及び回路基板接続構造
　本発明は、第１のコネクタと第２のコネクタを互いに嵌合して構成される多極コネクタセット及び回路基板同士を多極コネクタセットによって接続する回路基板接続構造に関する。
　従来、一方の回路基板と接続される第１のコネクタと、他方の回路基板と接続される第２のコネクタと、を互いに嵌合して構成される多極コネクタセットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１の多極コネクタセットにおいては、それぞれのコネクタにおいて複数の内部端子で構成される内部端子群が互いに並列に複数列設けられている。内部端子群の列間の干渉を抑制するため、内部端子群の列間にはシールド部材が設けられている。
特開第２０１２－１８７８１号公報
　近年、電子機器が使用する周波数帯の高周波化に伴い、内部端子群の列間のアイソレーションの重要性が高くなっている。特許文献１では、内部端子群の列間のアイソレーションを向上させるという点において改善の余地がある。
　従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、内部端子群の列間におけるアイソレーションを向上させることができる多極コネクタセット及び回路基板接続構造を提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明の多極コネクタセットは、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材が貫通孔を貫通して第１の絶縁性部材から突出するように構成される。
　また、本発明の回路基板接続構造は、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、第１のコネクタと接続する第１の回路基板と、第２のコネクタと接続する第２の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材を第１の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える。
　このような構成によれば、第１の内部端子群と第２の内部端子群の間のアイソレーションを向上させることができる。
実施の形態１における多極コネクタセットの概略斜視図 図１Ａの多極コネクタセットの分解斜視図 図１Ａの多極コネクタセットの断面図 図１Ａの多極コネクタセットが備える第１のコネクタの概略平面図 図２Ａの第１のコネクタのＡ－Ａ断面図 図１Ａの多極コネクタセットが備える第２のコネクタの概略平面図 図３Ａの第２のコネクタのＢ－Ｂ断面図 図３Ａの第２のコネクタのＣ－Ｃ断面図 図１Ａの多極コネクタセットが備えるシールド部材の斜視図 図４Ａのシールド部材の展開図 実施の形態２における多極コネクタセットを回路基板に実装した回路基板接続構造の実装図 図４Ａのシールド部材の変形例を示す斜視図
　（本発明の基礎となった知見）
　本発明者らは、多極コネクタにおいて内部端子群の列間のアイソレーションを向上させるために鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
　従来の多極コネクタでは、内部端子群の列間に配置されるシールド部材は、回路基板に対して隙間をあけて配置されている。本発明者らは、近年の高周波化により信号の波長が短くなることで、当該信号がシールド部材と回路基板との隙間を通じて伝送され、内部端子群の列間で電波の干渉が生じ、多極コネクタのアイソレーションが低下することを見出した。これらの新規な知見に基づき、本発明者らは以下の発明を見出した。
　本発明の第１態様によれば、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材が貫通孔を貫通して第１の絶縁性部材から突出するように構成された、多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、第１のコネクタが実装された回路基板とシールド部材の密着性を高めることができる。そのため、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間におけるアイソレーションを向上させることができる。
　本発明の第２態様によれば、シールド部材の配列方向の長さは、第１の内部端子群の配列方向の長さよりも長い、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、第１の内部端子群と第２の内部端子群の列間において隙間が減少するので、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。
　本発明の第３態様によれば、シールド部材は、嵌合方向及び配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、シールド部材を両主面側又は底面から付勢して嵌合方向におけるシールド部材の姿勢を保持するように構成される、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、嵌合方向に付勢力をもたせることができるので、シールド部材を回路基板へより密着させることができる。そのため、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。
　本発明の第４態様によれば、シールド部材は、嵌合方向および配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、嵌合方向から見たときに、嵌合方向及び配列方向と交差する方向においてシールド部材の一方の主面及び他方の主面、又はシールド部材の底面から延びる一対の脚部を有し、一対の脚部は互いに離れる方向に湾曲される、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、シールド部材を回路基板へより安定的に密着させることができる。そのため、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを改善することができる。このような構成によれば、第１の内部端子群と第２の内部端子群の間における電磁波の干渉をより抑制することができる。
　本発明の第５態様によれば、シールド部材は、嵌合方向及び配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、嵌合方向から見たとき、配列方向に沿うように延びるとともにシールド部材と重なる位置に設けられている、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、省スペースでシールド部材を第２の絶縁性部材に設置することができる。
　本発明の第６態様によれば、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、第１のコネクタと接続する第１の回路基板と、第２のコネクタと接続する第２の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第２の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材を第１の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える、回路基板接続構造を提供する。このような構成によれば、第１の回路基板とシールド部材の密着性を高めることができる。そのため、第１の内部接続端子群と第２の内部接続端子群の間におけるアイソレーションを向上させることができる。
　本発明の第７態様によれば、第１の回路基板においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体の厚みは、第２の回路基板においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体の厚みよりも薄い、第６態様に記載の回路基板接続構造を提供する。このような構成によれば、第１のグランド導体から反射される電磁波が第２のグランド導体から反射される電磁波よりも大きい場合であっても、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。
　以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
（実施の形態１）
＜全体構成＞
　図１Ａは、実施の形態１の多極コネクタセット１の組み立て斜視図である。図１Ｂは、実施の形態１の多極コネクタセット１の分解斜視図である。図１Ｃは、図１Ａの多極コネクタセット１の断面図である。
　本実施の形態１における多極コネクタセット１は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１のコネクタ１０と、シールド部材３０が配置された第２のコネクタ２０とを嵌合方向であるＺ方向に嵌合させることで構成される。
　第１のコネクタ１０及び第２のコネクタ２０は、それぞれ別の回路基板（図５に示す、第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０）に接続される。これらの回路基板が、第１のコネクタ１０及び第２のコネクタ２０から構成される多極コネクタセット１を介して電気的に接続される。
　第１のコネクタ１０は、複数の第１の内部端子１１をＺ方向に対して交差（例えば、直交）する配列方向であるＸ方向に配列した第１の内部端子群１１Ａと、複数の第２の内部端子１２をＸ方向に配列した第２の内部端子群１２Ａとを備える。第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとは第１の絶縁性部材１３によって保持される。第２のコネクタ２０は、複数の第３の内部端子２１をＸ方向に配列した第３の内部端子群２１Ａと、複数の第４の内部端子２２をＸ方向に配列した第４の内部端子群２２Ａとを備える。第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａとは第２の絶縁性部材２３によって保持される。
　図１Ｃに示すように、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が嵌合した状態において、第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａの間に導電性のシールド部材３０が配置されている。第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０とが嵌合した状態において、第１の内部端子群１１Ａと第３の内部端子群２１Ａ、第２の内部端子群１２Ａと第４の内部端子群２２Ａとは互いに接触する。
　図１Ａに示すように、シールド部材３０は、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０を嵌合した際に、第１の絶縁性部材１３に設けられた貫通孔１４を貫通して第１の絶縁性部材１３から突出するように配置される。また、貫通孔１４は、平面視において第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間に設けられているＸ方向に長手方向を有する長孔である。第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとは、Ｘ方向及びＺ方向に対して交差（例えば、直交）するＹ方向に互いに対向するように配置されている。第１の内部端子群１１Ａの複数の第１の内部端子１１と第２の内部端子群１２Ａの複数の第２の内部端子１２とはＸ方向にずらして配置される。なお、図１Ａに示すように、貫通孔１４のＸ方向の長さは、Ｘ方向における第１の内部端子群１１Ａ及び第２の内部端子群１２Ａの長さよりも長い。
　以下、第１のコネクタ１０、第２のコネクタ２０、及びシールド部材３０についてより詳細に説明する。
　＜第１のコネクタ１０＞
　図２Ａ、図２Ｂを用いて第１のコネクタ１０について説明する。図２Ａは、第１のコネクタ１０の平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＡ－Ａ線に沿った断面図である。
　図２Ａに示すように第１のコネクタ１０は、第１の絶縁性部材１３と、第１の内部端子群１１Ａと、第２の内部端子群１２Ａとを備える。
　第１の絶縁性部材１３は、図２Ｃに示すように、貫通孔１４が設けられた絶縁性の部材である。絶縁性の部材としては、例えば、樹脂やセラミックなどが用いられる。
　本実施の形態１では、第１の内部端子１１，第２の内部端子１２を第１の絶縁性部材１３にインサート成形することにより、第１のコネクタ１０が製造される。
　図２Ａに示すように、第１の内部端子群１１Ａは、複数の第１の内部端子１１によって構成される。第２の内部端子群１２Ａは、複数の第２の内部端子１２によって構成される。第１の内部端子１１及び第２の内部端子１２はそれぞれ、信号電位又は接地電位に接続される導体である。第１の内部端子群１１Ａは、Ｘ方向に配列された複数の第１の内部端子１１で構成される。第２の内部端子群１２Ａについても同様で、Ｘ方向に配列された複数の第２の内部端子１２で構成される。また、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａは並列して配列される。図２Ａに示す例では、第１の内部端子群１１Ａは３つの第１の内部端子１１で構成されている。また、第２の内部端子群１２Ａは３つの第２の内部端子１２で構成されている。
　図２Ｂに示すように、第１の内部端子１１及び第２の内部端子１２は導電性を有する板状や棒状などの部材を折り曲げて構成される。図１Ｃに示すように、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０の嵌合状態において、第１の内部端子１１は第３の内部端子２１と接触し、第２の内部端子１２は第４の内部端子２２と接触する。第１の内部端子１１は第３の内部端子２１と接触し、第２の内部端子１２は第４の内部端子２２と接触することで、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が互いに電気的に接続される。
　＜第２のコネクタ２０＞
　図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃを用いて第２のコネクタ２０について説明する。図３Ａは、第２のコネクタ２０の平面図である。図３Ｂは、図３Ａの第２のコネクタ２０のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図３Ｃは、図３Ａの第２のコネクタ２０のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。
　第２のコネクタ２０は、第２の絶縁性部材２３と、第３の内部端子群２１Ａと、第４の内部端子群２２Ａと、シールド部材３０とを備える。第２のコネクタ２０の各構成は、第１のコネクタ１０の各構成と類似するものであるため、適宜説明を省略する。
　図３Ａに示すように、第２の絶縁性部材２３は、前述した第１の絶縁性部材１３と同様に、複数の第３の内部端子２１を備える第３の内部端子群２１Ａと、複数の第４の内部端子２２を備える第４の内部端子群２２Ａと、シールド部材３０とを一体的に保持する絶縁性の部材である。例えば、絶縁性の部材は樹脂やセラミックなどが用いられる。
　第３の内部端子群２１Ａ及び第４の内部端子群２２Ａは嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の内部端子で構成され且つ互いに並列に配列されている。図３Ａに示す例では、第３の内部端子群２１Ａは３つの第３の内部端子２１で構成されている。また、第４の内部端子群２２Ａは３つの第４の内部端子２２で構成されている。図３Ｂに示すように、第３の内部端子２１及び第４の内部端子２２は第１の内部端子１１及び第２の内部端子１２と同様に、導電性を有する板状や棒状などを折り曲げて構成される。
　図１Ａ、図１Ｂに示すように、第１の内部端子１１と第３の内部端子２１とは一対一で対応して接触し、第２の内部端子１２と第４の内部端子２２とは一対一で対応して接触するように設けられている。
　＜シールド部材３０＞
　図４Ａ及び図４Ｂを用いてシールド部材３０について説明する。図４Ａはシールド部材３０の斜視図である。図４Ｂはシールド部材３０の展開図である。
　シールド部材３０は、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間、及び第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａとの間における電磁波の干渉を抑制するための導電性の部材である。図３Ａに示すように、シールド部材３０は第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａの間に配置されるとともに、第２の絶縁性部材２３に保持される。図１Ａに示すように第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０を嵌合した際に、シールド部材３０は第１の絶縁性部材１３の貫通孔１４を貫通して配置される。このような構成によって、第１のコネクタ１０及び第２のコネクタ２０を嵌合した際に、シールド部材３０が貫通孔１４内を移動することができる。
　図４Ａ、図４Ｂに示すように、シールド部材３０は、Ｘ方向に長手方向を有する板状の導電性の部材である。本実施の形態１においてシールド部材３０は矩形状となっている。また、シールド部材３０の下端部にはバネ部３１が接続されている。バネ部３１は、Ｚ方向と平行で第２の絶縁性部材２３から第１の絶縁性部材１３に向かう向きに付勢するように構成されている。本実施の形態１においては、二つのバネ部３１がシールド部材３０の下端部にＸ方向に間隔をあけて設けられている。また、本実施の形態１において二つのバネ部３１とシールド部材３０とは、一枚の金属板を切欠き加工や曲げ加工などをすることによって一体的に構成されている。
　図４Ａに示すように、バネ部３１は、シールド部材３０の下端部に対してＺ方向に離れるに従い、Ｙ方向に延びる湾曲した一対の脚部３１ａを備える。図４Ｂに示すように、加工前においてシールド部材３０の下端部から突出するように一対の脚部３１ａが設けられている。この状態から一対の脚部３１ａは、互いに離れる方向に湾曲するように曲げ加工をされることで、図４Ａに示す一対の脚部３１ａとなる。
　上述したバネ部３１は、シールド部材３０を両主面側から付勢してＺ方向におけるシールド部材３０の姿勢を保持する。より具体的には、バネ部３１は一対の脚部３１ａがシールド部材３０の両主面において互いに反対側から均等な力で付勢するように構成されている。本実施の形態１において、一対の脚部３１ａは同じ長さを有している。図１Ａに示すように、脚部３１ａの先端側の部分は、第２の絶縁性部材２３にＹ方向において摺動可能に保持されている。なお、バネ部３１は、シールド部材３０の底面から付勢してＺ方向におけるシールド部材３０の姿勢を保持してもよい。
　図１Ｃに示すように、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０との嵌合状態においてバネ部３１はシールド部材３０の上端部がＺ方向において第１の絶縁性部材１３よりも上方に突出するようにシールド部材３０を配置する。シールド部材３０の上端部が下方に押されたとき、バネ部３１の一対の脚部３１ａの先端側の部分が互いに離れるようにＹ方向に摺動する。それに伴ってバネ部３１がシールド部材３０を上方に付勢する力が増加するように構成される。
　本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間に貫通孔１４をＺ方向に移動可能なシールド部材３０が配置される。また、多極コネクタセット１は、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０とが互いに嵌合した状態において、シールド部材３０が第１の絶縁性部材１３から突出するように、シールド部材３０をＺ方向のプラスの方向に向かう向きに付勢するバネ部３１を備える。このような構成によれば、第１のコネクタ１０が実装された回路基板とシールド部材３０の密着性を高めることができる。そのため、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間におけるアイソレーションを向上させることができる。
　また、本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、シールド部材３０のＸ方向の長さは、第１の内部端子群１１ＡのＸ方向の長さよりも長い。このような構成によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａの列間において隙間が減少するので、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを向上させることができる。
　また、本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、シールド部材３０は、板状部材であり、バネ部３１は、シールド部材３０を両主面側から付勢してＺ方向におけるシールド部材３０の姿勢を保持するように構成される。このような構成によれば、Ｚ方向に付勢力をもたせることができるので、シールド部材３０を回路基板へより密着させることができる。そのため、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを向上させることができる。
　また、本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、シールド部材３０は、板状部材であり、バネ部３１は、Ｚ方向から見たときに、Ｙ方向においてシールド部材３０の一方の主面及び他方の主面から延びる一対の脚部３１ａを有し、一対の脚部３１ａは互いに離れる方向に湾曲される。このような構成によれば、シールド部材３０を回路基板へより安定的に密着させることができる。そのため、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを改善することができる。このような構成によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａの間における電磁波の干渉をより抑制することができる。また、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとは、Ｙ方向に重ならない位置にあるので、端子同士の干渉を更に抑制することができる。なお、バネ部３１は、Ｚ方向から見たときに、Ｙ方向においてシールド部材３０の底面から延びる一対の脚部３１ａを備える構成でもよい。
　（実施の形態２）
　図５は図１Ａの多極コネクタセット１を用いた回路基板接続構造１００を示す側面図である。
　回路基板接続構造１００は、第１のコネクタ１０と、第２のコネクタ２０と、第１の回路基板１１０と、第２の回路基板１２０とを備える。本実施の形態２において第１のコネクタ１０は第１の回路基板１１０に実装されている。第２のコネクタ２０は第２の回路基板１２０に実装されている。第１のコネクタ１０の第１の内部端子群１１Ａは第１の回路基板１１０の電極１１１と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続されている。同様に、第１のコネクタ１０の第２の内部端子群１２Ａは第１の回路基板１１０の電極１１２と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続されている。第２のコネクタ２０の第３の内部端子群２１Ａは第２の回路基板１２０の電極１２１と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続される。同様に、第２のコネクタ２０の第４の内部端子群２２Ａは第２の回路基板１２０の電極１２２と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続される。
　図５に示すように、シールド部材３０は第１の回路基板１１０の電極１１５と接触することで電気的に接続されている。第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が嵌合されるとき、シールド部材３０は、第１の回路基板１１０に接触し、貫通孔１４（図１Ａ参照）を通じて第１の絶縁性部材１３から第２の絶縁性部材２３に向かう向きに移動する。この際、バネ部３１は、シールド部材３０を第２の絶縁性部材２３から第１の絶縁性部材１３に向かう向きに付勢する。バネ部３１の付勢力はシールド部材３０の移動量が大きくなるに従って増加する。
　なお、シールド部材３０と第１の回路基板１１０の電極の間には半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続されていてもよい。また、シールド部材３０は第１の回路基板１１０と直接接する構造でもよい。
　また、一般的に回路基板の信号が外部へ漏れ出ることや外部からの電磁波が回路基板の信号線と干渉するのを防ぐために、回路基板にグランド導体（グランド電極）が設けられることが多い。例えば、一対の回路基板が互いに異なる厚さのグランド導体を備える場合、薄いグランド導体を備える回路基板側で信号の反射が生じやすくなる。信号の反射が生じると信号同士の干渉が生じやすくなり、当該回路基板が備える内部端子群間でアイソレーションが低下しやすくなる。本実施の形態２では、バネ部３１により、第１の回路基板１１０とシールド部材３０の密着性が向上され、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションが向上する。そこで、本実施の形態２では第１の回路基板１１０においてシールド部材３０と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体１１３の厚みは、第２の回路基板１２０においてシールド部材３０と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体１２３の厚みよりも薄くなるように構成されている。このような構成によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションの低下を抑制することができる。
　また、図４Ａに示すようにバネ部３１はＹ方向に延びる部分を有する脚部３１ａを備えるものとしたが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図６に示すように、バネ部１３１は、シールド部材１３０の長手方向に沿って延びる脚部１３１ａの形態でもよい。また、Ｚ方向からシールド部材１３０を見た場合に、脚部１３１ａは少なくとも一部がシールド部材１３０と重なっている位置に設けられている。このような構成によれば、省スペースでシールド部材１３０を第２の絶縁性部材２３に設置することができる。なお、バネ部３１は、別体で構成されるコイルばねでも良いが、Ｚ方向から見たときに、Ｙ方向においてシールド部材３０の底面から延びる一対の脚部３１ａを備える構成（図４Ａ参照）の方がシールド部材がＹ方向にずれにくく、好ましい。
　本実施の形態２に係る回路基板接続構造１００によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間に貫通孔１４をＺ方向に移動可能なシールド部材３０が配置される。また、多極コネクタセット１は、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０とが互いに嵌合した状態において、シールド部材３０を第２の絶縁性部材２３から第１の絶縁性部材１３に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材３０を第１の回路基板１１０に接触させるバネ部３１を備える。第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が嵌合したときに、バネ部３１がシールド部材３０を第１の回路基板１１０に向けて付勢してシールド部材３０と第１の回路基板１１０との密着性を高めることができる。その結果、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間で信号が伝送されることを抑えることができ、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａの間におけるアイソレーションを向上させることができる。
　本実施の形態２に係る回路基板接続構造１００によれば、第１の回路基板１１０においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体１１３の厚みは、第２の回路基板１２０においてシールド部材３０と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体１２３の厚みよりも薄い。このような構成によれば、第１のグランド導体１１３から反射される電磁波が第２のグランド導体１２３から反射される電磁波よりも大きい場合であっても、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを向上させることができる。
　　１　　多極コネクタセット
　１０　　第１のコネクタ
　１１　　第１の内部端子
　１１Ａ　第１の内部端子群
　１２　　第２の内部端子
　１２Ａ　第２の内部端子群
　１３　　第１の絶縁性部材
　１４　　貫通孔
　２０　　第２のコネクタ
　２１　　第３の内部端子
　２１Ａ　第３の内部端子群
　２２　　第４の内部端子
　２２Ａ　第４の内部端子群
　２３　　第２の絶縁性部材
　３０、１３０　シールド部材
　３１、１３１　バネ部
　３１ａ、１３１ａ　脚部
　４０　　導電性接合材
１００　　回路基板接続構造
１１０　　第１の回路基板
１１１、１１２、１１５、１２１、１２２　電極
１１３　　第１のグランド導体
１２０　　第２の回路基板
１２３　　第２のグランド導体

Claims (7)

  1. 　第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、
    前記第１のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、前記第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、前記第１の内部端子群及び前記第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、
    前記第２のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、前記第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、前記第３の内部端子群及び前記第４の内部端子群を保持する第２の絶縁性部材と、を備え、
    　前記第１の絶縁性部材には、前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間に配置され、前記嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、
    　前記多極コネクタセットは、
    　前記嵌合方向から見て、前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間、及び、前記第３の内部端子群と前記第４の内部端子群との間に配置されるとともに、前記貫通孔を前記嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、
    前記シールド部材を、嵌合方向と平行で前記第２の絶縁性部材から前記第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、
    　前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、前記シールド部材が前記貫通孔を貫通して前記第１の絶縁性部材から突出するように構成された、多極コネクタセット。
  2. 　前記シールド部材の前記配列方向の長さは、前記第１の内部端子群の前記配列方向の長さよりも長い、請求項１に記載の多極コネクタセット。
  3. 　前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
    　前記バネ部は、前記シールド部材を両主面側又は底面から付勢して前記嵌合方向における前記シールド部材の姿勢を保持するように構成される、請求項１又は請求項２に記載の多極コネクタセット。
  4. 　前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
    　前記バネ部は、前記嵌合方向から見たときに、前記嵌合方向及び前記配列方向と交差する方向において前記シールド部材の一方の主面及び他方の主面、又は前記シールド部材の底面から延びる一対の脚部を有し、
    　前記一対の脚部は互いに離れる方向に湾曲される、請求項１から請求項３のいずれ１つに記載の多極コネクタセット。
  5. 　前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
    　前記バネ部は、前記嵌合方向から見たとき、前記配列方向に沿うように延びるとともに前記シールド部材と重なる位置に設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の多極コネクタセット。
  6. 　第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、前記第１のコネクタと接続する第１の回路基板と、前記第２のコネクタと接続する第２の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、
    前記第１のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、前記第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、前記第１の内部端子群及び前記第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、
    前記第２のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、前記第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、前記第３の内部端子群及び前記第４の内部端子群を保持する第２の絶縁性部材と、を備え、
    　前記第１の絶縁性部材には前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間に配置され、前記嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、
    　前記多極コネクタセットは、
    　前記嵌合方向から見て、前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間、及び、前記第３の内部端子群と前記第４の内部端子群との間に配置されるとともに、前記貫通孔を前記嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、
    　前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、前記シールド部材を、嵌合方向と平行で前記第２の絶縁性部材から前記第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、前記貫通孔を通じて前記シールド部材を前記第１の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える、回路基板接続構造。
  7. 　前記第１の回路基板において前記シールド部材と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体の厚みは、前記第２の回路基板において前記シールド部材と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体の厚みよりも薄い、請求項６に記載の回路基板接続構造。
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