JPH11289140A - 高周波回路基板およびその高周波信号の測定プローブおよびそのプローブを用いた高周波信号の測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波回路基板の小型化を図り、高周波回路
基板の高周波回路から高周波信号を正確に測定する。 【解決手段】 回路基板１の片面に高周波回路からアン
テナに至る導通路１０を形成する。回路基板１の反対面
には、導通路１０の対向位置にメインランド端子２３と
外部ランド端子２４からなる測定用ランド端子２２を設
ける。メインランド端子２３はスルーホール２８で導通
路１０に接続する。測定プローブ３０は絶縁部材３３を
介して内導体３２と外導体３１とを同軸状に形成する。
内導体３２は外導体３１の先端より突出させ、進退摺動
自在とする。内導体３２をメインランド端子２３に、外
導体３１を外部ランド端子２４に接触させて測定用ラン
ド端子２２から高周波信号を取り出して測定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の高周
波回路が形成されて成る高周波回路基板およびその高周
波回路基板に対し、高周波信号の入力や取り出しを行う
高周波信号の測定プローブおよびその測定プローブを用
いて高周波回路における高周波信号の測定を行う方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板に高周波回路が形成されて成る
携帯電話等の高周波回路基板は、一般的に出荷時等にそ
の高周波回路の特性評価、つまり、高周波信号の測定が
行われている。この高周波信号の測定によって例えば、
出力パワーが正常であるか、信号変調が正常か、ノイズ
の影響に問題がないかを調べ、また、着信信号を入力し
たときに正常に受信するかを調べ、不具合が生じている
ときには修正を行い、正常な特性状態にして高周波回路
基板を出荷するようにしている。

【０００３】従来の高周波回路基板においては、上記の
特性評価を行うため、高周波回路の入出力端（送受信
端）とアンテナを導通接続する導通路から測定用導体路
を比較的長い経路で分岐形成し、この測定用導体路の終
端にコネクタを配置し、測定装置側のコネクタを高周波
回路基板側のコネクタに接続して高周波回路基板の高周
波回路から測定装置側に高周波信号を前記コネクタを介
して取り込み、高周波信号の測定を行っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、１．９ＧＨｚ等の高周波信号を動作信号とする高周
波回路においては、高周波回路の入出力端（送受信端）
とアンテナを導通接続する導通路から測定用導体路を分
岐形成すると、その測定用導体路の長さ部分が容量成分
とインダクタンス成分を持つために高周波回路の回路定
数が変化し、この回路定数の変化によって高周波回路か
ら出力する高周波信号が変質し、また、ノイズも乗り易
くなるため、高周波信号の測定を精度よく行うことがで
きなくなるという問題があった。

【０００５】また、コネクタは体積が大きいために、特
に、コネクタを回路基板の高周波回路形成面側に設ける
と高周波回路基板が大型化してしまうという問題があ
り、コネクタを回路基板の高周波回路形成面と反対側の
面に設けた場合も高周波回路基板の大型化は避けられな
いという問題がある。

【０００６】このような事情に鑑み、出願人は、改善タ
イプの高周波回路基板を別途特許出願において提案して
いる。この改善タイプの高周波回路基板は図７および図
８に示されるもので、回路基板１の片面側に高周波回路
が形成され、この高周波回路形成面にアンテナ２が取付
けられるようになっている。図７に示される高周波回路
は、携帯電話のもので、ベースバンド回路３と、直交変
調器４と、アップコンバータ５と、ドライブアンプ６
と、パワーアンプ７と、アンテナ切換えスイッチ８とを
有して形成されており、ベースバンドＩＣからなるベー
スバンド回路３から出力されたＩチャンネルおよびＱチ
ャンネルのベースバンド信号は、直交変調器４に入力さ
れ、ＩＦ信号に変調される。この変調されたＩＦ信号
は、アップコンバータ５によってＲＦ信号に変換され
る。このＲＦ信号は、ドライブアンプ６とパワーアンプ
７を介して所定の電力に増幅される。増幅された信号
は、アンテナ切換えスイッチ８から導通路１０を通して
アンテナ２に加えられ、アンテナ２から送信信号が無線
送信される。なお、図７中、１２はアンテナ２が導通接
続される電極端子であり、アンテナ２は、回路基板１に
設けたアンテナ取り付け穴１１に取り付けられる。

【０００７】前記回路基板１の裏面（高周波回路形成面
と反対側の面）には測定用導体路１３が形成されてい
る。この測定用導体路１３は、電極端子１４と、測定用
導体パターン１５と、コネクタ１６とからなり、電極端
子１４は表面側の電極端子１２とスルーホールを介して
導通接続され、電極端子１４とコネクタ１６を導通接続
する測定用導体パターン１５にはその途中位置に通路分
離部１７が形成されている。

【０００８】この高周波回路基板の高周波信号の測定は
図９に示す装置を用いて行われる。この装置は、プレー
ト１８に測定用コネクタ２０とショート用ピン２１を取
り付けてなるもので、測定用コネクタ２０をコネクタ１
６に接続したときに、ショート用ピン２１が通路分離部
１７を導通するようにし、測定用導体路１３の端末のコ
ネクタ１６から測定用コネクタ２０を介して高周波信号
を取り込み、高周波信号の測定を行うものである。

【０００９】この提案例によれば、測定用導体パターン
１５に通路分離部１７が設けられ、通常の電話使用の回
路動作中は、測定用導体パターン１５は通路分離部１７
で分断されているので、容量成分やインダクタンス成分
を持つ部分の測定用導体路１３の実質的長さを短くで
き、この測定用導体路１３の長さに起因する高周波信号
の変質の影響を抑制できるというものである。

【００１０】しかしながら、通路分離部１７は測定用導
体パターン１５の途中に設けられるものであるから、電
極端子１４から通路分離部１７までの測定用導体パター
ン１５の長さの影響はどうしても避けることができず、
その長さ部分に対応する高周波信号の変質の影響を防止
できないという問題が生じてしまう。

【００１１】また、高周波信号の測定を行うときは前記
通路分離部１７はショート用ピン２１によって導通状態
となるので、通常の電話使用中よりも高周波回路に影響
を与える実質的な測定用導体路１３の長さが長くなり、
高周波回路の電話使用中の回路動作と測定中の回路動作
とでは、測定用導体路１３による容量成分やインダクタ
ンス成分による影響の程度に差が生じてしまうこととな
るので高周波回路の本来の回路動作（電話使用の回路動
作）における高周波信号を正確に測定できなくなるとい
う問題がある。

【００１２】さらに、高周波信号の測定を行う場合に
は、測定用コネクタ２０の他にショート用ピン２１を装
備した専用の装置（図９に示す装置）を用意しなければ
ならないという面倒がある。

【００１３】さらに、この提案の高周波回路基板もコネ
クタ１６を回路基板１に備える構成であるため、高周波
回路基板の小型化を図ることはできないという問題があ
る。

【００１４】本発明は、上記課題を解決するために成さ
れたものであり、その目的は、高周波回路の高周波信号
を正確に測定可能とし、併せて高周波回路基板の小型化
を図ることにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような手段を講じている。すなわち、
第１の発明は、高周波回路が形成されこの高周波回路に
導通接続されてアンテナが取付けられる高周波回路基板
において、前記高周波回路からアンテナに至る導通路の
近傍位置にレジスト除去領域が設けられ、このレジスト
除去領域内に前記導通路に導通するメインランド導体
と、このメインランド導体の外側に絶縁間隔を介して配
置される外部ランド導体とが設けられ、このメインラン
ド導体と外部ランド導体とを前記高周波回路の測定用ラ
ンド端子と成した構成をもって課題を解決する手段とし
ている。

【００１６】また、第２の発明は、前記第１の発明の構
成を備えたものにおいて、高周波回路およびこの高周波
回路からアンテナに至る導通路は回路基板の片面側に形
成され、測定用ランド端子は回路基板の反対面である裏
面側の前記導通路に対向する領域に設けられ、測定用ラ
ンド端子のメインランド導体は反対側の前記片面側に形
成された導通路にスルーホール導体を介して導通接続さ
れている構成をもって課題を解決する手段としている。

【００１７】さらに、第３の発明は、前記第２の発明の
構成を備えたものにおいて、回路基板面上のスルーホー
ル導体の表面がメインランド導体として構成され、この
メインランド導体の表面には外部測定用プローブの導体
が位置決め接触する穴又は凹部のアライメント接触面が
形成されていることをもって課題を解決する手段として
いる。

【００１８】さらに、第４の発明は、前記第１乃至第３
のいずれか１つの発明の高周波回路基板の測定用ランド
端子に接触させて使用される高周波信号の測定プローブ
であって、先端を前記測定用ランド端子のメインランド
導体に接触させる内導体と、この内導体の外側に内導体
を囲んで同軸状に配置され先端を測定用ランド端子の外
部ランド導体に接触させる外導体とを備え、内導体の先
端は外導体の先端より先方に突き出され、内導体と外導
体とは一方側を他方側に対して進退相対移動が可能に設
けられている構成をもって課題を解決する手段としてい
る。

【００１９】さらに、第５の発明は、前記第３の発明の
高周波回路基板の測定用ランド端子に接触させて使用さ
れる高周波信号の測定プローブであって、先端を前記測
定用ランド端子のメインランド導体に接触させる内導体
と、この内導体の外側に内導体を囲んで同軸状に配置さ
れ先端を測定用ランド端子の外部ランド導体に接触させ
る外導体とを備え、内導体の先端は外導体の先端より先
方に突き出され、内導体と外導体とは一方側を他方側に
対して進退相対移動が可能に設けられ、内導体の先端は
前記高周波回路基板側のメインランド導体に形成されて
いる穴又は凹部のアライメント接触面に位置決め嵌合す
る突形状に形成されている構成をもって課題を解決する
手段としている。

【００２０】さらに、第６の発明は、前記第１乃至第３
のいずれか１つの発明の高周波回路基板の高周波信号を
前記第４又は第５の発明の測定プローブを用いて測定す
る方法であって、高周波回路基板の測定用ランド端子に
測定プローブの先端を接触させて測定用ランド端子のメ
インランド導体に測定プローブの内導体を、測定用ラン
ド端子の外部ランド導体に測定プローブの外導体をそれ
ぞれ接触導通させて高周波回路基板の高周波信号を測定
プローブを介して取り出し、高周波信号を測定する構成
をもって課題を解決する手段としている。

【００２１】上記本発明においては、高周波回路からア
ンテナに至る導通路の近傍位置に、例えば、導通路形成
面と反対側の回路基板面の位置にスルーホールを介して
導通路と導通接続する測定用ランド端子を設け、この測
定用ランド端子に測定プローブを接触して高周波回路か
ら高周波信号を取り込んで測定するようにしたので、導
通路から測定用ランド端子に至る導体線路距離が回路基
板の厚み程度に短くなり、その導体線路距離による容量
成分やインダクタンス成分は無視できる微小量となり、
この結果、導体線路距離の容量やインダクタンス成分の
影響を受けずに高周波回路から出力される高周波信号を
正確に測定可能となるものである。

【００２２】また、測定用ランド端子はコネクタに比べ
遥かに小型であり、高周波回路基板の大幅な小型化を達
成できる上に、メインランド導体の表面をアライメント
接触面とすることにより、測定用ランド端子と測定プロ
ーブとの位置合わせ接触が容易となり、高周波信号測定
の作業効率を高め、その高周波信号測定の信頼性を高め
ることが可能となるものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態例を図面
に基づき説明する。本実施形態例の高周波回路基板も前
記図７に示すものと同様に回路基板１にアンテナ２の取
り付け部が設けられるとともに、回路基板１の片面側に
高周波回路と、該高周波回路とアンテナ２を導通接続す
る導通路１０とが形成されており、これらの構成は図７
に示すものと同様であるので、その重複説明は省略す
る。本実施形態例において特徴的なことは、図１、図２
に示すような、測定用ランド端子２２を高周波回路から
アンテナ２に至る導通路１０の近傍位置に設けたことで
あり、図示の例では、回路基板１の片面側に高周波回路
と導通路１０とが形成され、測定用ランド端子２２は、
前記導通路１０の形成面とは反対側の回路基板１の面で
あって、前記導通路１０に対向する位置に設けられてい
る。

【００２４】すなわち、回路基板１の表側面の導通路１
０に対向する回路基板１の裏面位置にレジスト２６の除
去領域（レジスト除去領域２５）が形成され、このレジ
スト除去領域２５内に中心側のメインランド端子２３
と、このメインランド端子２３の周りを囲む外部ランド
端子２４とが配設され、このメインランド端子２３と外
部ランド端子２４との間には絶縁間隔２７が確保されて
いる。そして、メインランド端子２３は導通路１０とス
ルーホール２８を介して導通接続されており、外部ラン
ド端子２４は回路基板１に設けられているグランドパタ
ーン（図示せず）に導通接続されている。

【００２５】本実施形態例においては、前記高周波回路
から出力される高周波信号の測定は、測定プローブ３０
を用いて行われており、その測定プローブ３０の特徴的
な構成が図３および図４に示されている。図３は測定プ
ローブ３０の斜視図であり、図４は図３の縦断面を示す
ものである。

【００２６】本実施形態例の測定プローブ３０は、筒状
ハウジング形態の外導体３１と、この外導体３１内に収
容されている絶縁部材３３と、この絶縁部材３３の中心
孔３７に設けられる相対移動機構３４ と、この相対移
動機構３４に保持され前記外導体３１に対して相対的に
進退移動する内導体３２とを有して構成されている。外
導体３１は導電部材により構成され、その先端側は、段
部を介して細径筒状の接触端３８となっており、この接
触端３８の径の大きさは、その接触端３８の下面が回路
基板１側の外部ランド端子２４の表面に適切に接触する
大きさとなっている。

【００２７】前記相対移動機構３４は、絶縁部材３３の
中心孔３７内に固定配設された保持部材３５と、この保
持部材３５内に収容されているばね３６とによって構成
されている。保持部材３５の内部には図４の状態で下端
が開口する収容空間４０が形成されており、この収容空
間４０内にばね３６と内導体３２の頭部側（上端側）が
収容され、内導体３２はばね３６によって常時下方へ付
勢されており、このばね３６の付勢力に抗して上下の進
退移動が自在となっている。

【００２８】保持部材３５の筒壁状の下端には内側に突
き出す爪部が形成され、一方、内導体３２の上部には下
方側よりも上部側を大径とした段部が形成され、この段
部が前記爪部に係止することで、内導体３２は保持部材
３５に対して抜け止め状態となっている。そして、内導
体３２の先端（下端）は前記外導体３１の接触端３８の
下面よりも先方（下方）へ突出されており、内導体３２
と外導体３１とが同軸状の導体構造となっている。な
お、図中、４１は測定プローブ３０の取り付け用のねじ
である。

【００２９】本実施形態例の高周波回路基板と測定プロ
ーブ３０は上記のように構成されており、次にこの測定
プローブ３０を用いた高周波信号の測定方法について説
明する。まず、高周波回路基板の高周波回路を動作状態
にし、高周波信号の測定装置に接続された測定プローブ
３０の接触端を高周波回路基板の測定用ランド端子２２
に接触させる。この接触に際しては、内導体３２の先端
は外導体３１の先端（接触端３８の先端）よりも先方に
突出しているので、図１の（ａ）に示すように、最初に
内導体３２の先端がメインランド端子２３の表面に接触
する。

【００３０】この状態で、測定プローブ３０をさらに下
方（回路基板１側）に押し付けると内導体３２はばね３
６の付勢力に抗して、上方へ摺動移動し、図１の（ｂ）
に示すように、外導体３１の接触端３８は外部ランド端
子２４に近ずく。測定プローブ３０をさらに下方へ移動
させると図１の（ｃ）に示すように、接触端３８は外部
ランド端子２４の表面に圧接する。このとき内導体３２
の先端もばね３６の付勢力を受けてメインランド端子２
３に圧接し、測定プローブ３０と測定用ランド端子２２
とは圧接接続状態となる。

【００３１】つまり、測定プローブ３０の内導体３２
は、メインランド端子２３を介して高周波回路からアン
テナ２に至る導通路１０に導通接続され、測定プローブ
３０の外導体３１は高周波回路のグランドに導通接続さ
れることで、高周波回路から出力される高周波信号は測
定プローブ３０によって取り出されて測定装置に導か
れ、所望の測定が行われるのである。

【００３２】本実施形態例によれば、回路基板１にコネ
クタのような大型の回路素子を設けることを避け、きわ
めて小型に形成できる測定用ランド端子２２を設ける構
成としたので、高周波回路基板の大幅な小型化が可能と
なる。

【００３３】また、測定用ランド端子２２は導通路１０
の形成面と反対側の基板面の前記導通路１０に対向する
位置に設けたので、導通路１０から測定用ランド端子２
２（メインランド端子２３）まで引き出される測定用の
導体路の長さは回路基板１の厚み分のスルーホール２８
の長さだけとなり、そのため、測定用の導体路（スルー
ホール２８）に生じる容量やインダクタンスの成分は無
視できる量となり、このことにより、測定用の導体路の
容量やインダクタンスに影響されて高周波回路の回路定
数が変化してしまうという不具合を防止でき、電話使用
時等に高周波回路から出力される高周波信号に対して、
測定時に高周波回路から取り込む高周波信号が変化して
しまうこともなくなり、ノイズも乗りにくくなるので、
高周波回路から出力される高周波信号を正確に高精度の
もとに測定することができる。

【００３４】さらに、本実施形態例では、内導体３２の
先端を外導体３１の先端（接触端３８の先端）よりも先
方に突出させているので、測定プローブ３０を測定用ラ
ンド端子２２に接触させるとき、外導体３１に邪魔され
ずに内導体３２の先端を目視により確認しながら内導体
３２の先端をメインランド端子２３に正しく接触させる
ことができるので、測定用ランド端子２２に対する測定
プローブ３０の当接作業が容易、かつ、確実となる。

【００３５】さらに、内導体３２はばね３６の付勢力に
抗して進退移動自在と成したので、外導体３１の先端が
外部ランド端子２４に押し付け接触されたときには、内
導体３２はばね３６の付勢力によってメインランド端子
２３に確実に圧接することとなり、測定プローブ３０と
測定用ランド端子２２との接触接続の信頼性を充分に高
めることが可能である。

【００３６】なお、上記の説明では、測定プローブ３０
によって、高周波回路基板の高周波回路から高周波信号
を取り出し測定する例をメーンとして述べたが、測定プ
ローブ３０から着信信号を入力することにより、高周波
回路側で正常に着信動作が行われるかを検査することが
可能である。

【００３７】図５および図６は本発明の他の実施形態例
の要部構成を示す。この実施形態例は、測定プローブ３
０と高周波回路基板側の測定用ランド端子２２とに位置
決め手段を施したことを特徴とするものであり、それ以
外の構成は、前記図１乃至図４に示した実施形態例のも
のと同様である。

【００３８】この位置決め手段は、回路基板１側の測定
用ランド端子２２を構成するメインランド端子２３に図
５に示すごとくアライメント接触面４２を形成し、測定
プローブ３０の内導体３２の先端部に図６に示すごとく
突状形成面４５を形成することにより構成されている。
前記アライメント接触面４２は、図５（ａ）に示すよう
にメインランド端子２３の中心部にスルーホールの穴４
４を開けることにより、あるいは、同図（ｂ）に示すよ
うに、メインランド端子２３を穴うめスルーホール状に
形成し、そのメインランド端子２３の表面に凹部４３を
形成することにより、あるいは、同図（ｃ）および
（ｄ）に示すように、メインランド端子２３を内層導体
と接続できるように形成し、そのメインランド端子２３
の表面に凹部４３を形成することによって構成される。

【００３９】一方、測定プローブ３０側の突状形成面４
５は、図６（ａ）に示すように内導体３２の下端を尖頭
とした円錐面に形成するか、あるいは、同図（ｂ）に示
すように内導体３２の下端側を頭部とした栽頭錐面に形
成するか、あるいは、同図（ｃ）に示すように内導体３
２の先端を下に凸の曲面状に形成することにより構成さ
れる。

【００４０】上記のように、メインランド端子２３側に
アライメント接触面４２を形成し、内導体３２の先端に
突状形成面４５を形成することにより、アライメント接
触面４２と突状形成面４５との嵌合位置決めが容易、か
つ、確実に達成され、測定プローブ３０を測定用ランド
端子２２へ当接する作業の確実性が図れるとともに、測
定プローブ３０と測定用ランド端子２２との接触安定性
が得られることで、高周波信号の測定精度が高められ測
定の信頼性を充分に高めることが可能となる。

【００４１】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく様々な実施の形態を取り得る。例えば、上
記実施形態例では、測定用ランド端子２２を高周波回路
の形成面と反対側の基板面に形成したが、測定用ランド
端子２２を高周波回路の形成面と同一側の基板面に形成
してもよい。この場合においても、測定用ランド端子２
２は導通路１０の近傍位置に形成し、測定用ランド端子
２２のメインランド端子２３と導通路１０とを分布容量
やインダクタンスの影響を無視できる至近距離で導通接
続することになる。

【００４２】また、上記実施形態例では、測定プローブ
３０の内導体３２側を外導体３１に対して相対的に移動
するようにしたが、その逆に、外導体３１側を内導体３
２に対して相対的に移動するようにしてもよい。

【００４３】さらに、上記実施形態例においては、内導
体３２とメインランド端子２３との位置決め手段を、内
導体３２側を突形状とし、メインランド端子２３側を凹
部又は穴形状としたが、その逆に、内導体３２側を凹部
又は穴形状とし、メインランド端子２３側を突形状とし
てもよい。また、回路基板１の構造は特に制限を受け
ず、グランドパターンを回路基板１の表面に設ける一般
的な単層基板でもよく、内層にグランドパターンを設け
た多層基板の構造でもよい。

【００４４】

【発明の効果】本発明は、高周波信号を取り出す手段と
して高周波回路基板にコネクタを装備することを避け、
メインランド端子と外部ランド端子からなる測定用ラン
ド端子を高周波回路基板に形成して高周波信号の取り出
し端子としたものであるから、従来のコネクタ装備のも
のに比べ、コネクタ部品（レセプタクル）を省略でき、
高周波回路基板を構築する部品コストおよびその実装コ
ストを低減でき、高周波回路基板の大幅な小型化が可能
である。

【００４５】また、前記測定用ランド端子は高周波回路
基板上の高周波回路からアンテナに至る導通路の近傍位
置に設けられるものであるから、測定用ランド端子（メ
インランド端子）と前記導通路との接続導体通路の距離
（長さ）をきわめて短くできる結果、この接続導体の長
さに依存して生じる分布容量とインダクタンス成分の影
響を無視できる程度に小さくすることができるので、こ
れら分布容量やインダクタンス成分に影響を受けること
なく高周波信号を正確に測定できるという効果が得られ
る。特に、測定用ランド端子を前記導通路の形成面と反
対側の基板面であって前記導通路の対向位置に設けた構
成にあっては、測定用ランド端子（メインランド端子）
と前記導通路との接続導体通路の距離（長さ）は回路基
板の厚み分のきわめて短い距離となるので、その効果は
顕著である。

【００４６】さらに、前記のように、測定用ランド端子
を導通路の近傍位置に設けることにより、測定用ランド
端子（メインランド端子）と前記導通路との接続導体通
路の距離（長さ）を短くできるので、測定用ランド端子
を高周波回路および導通路の形成面と同一側の基板面に
形成した場合においても、接続導体通路および測定用ラ
ンド端子の形成面積を小さくできるので、前記コネクタ
部品の省略化と相俟って高周波回路基板の小型化が達成
可能である。

【００４７】さらに、高周波回路基板の測定用ランド端
子から高周波信号を取り出す測定プローブの内導体先端
を同軸状の外導体先端よりも先方に突き出しているの
で、測定プローブを測定用ランド端子に接触させる際
に、外導体に邪魔されることなく内導体を目視により確
認しながら内導体を測定用ランド端子のメインランド端
子に正しく接触させることができる。このことにより、
測定プローブを測定用ランド端子に接触させる作業を確
実、かつ、効率よく行うことができる。

【００４８】さらに、測定プローブの内導体と外導体の
うち、その一方側を他方側に対し、進退方向に相対移動
可能（相対移動自在）に設けた構成にあっては、測定プ
ローブを測定用ランド端子に接触させる際に、内導体と
外導体のうちの固定側導体が相手側のランド導体に確実
に押し付け接触するように移動側導体が自動的に調整移
動するので、内導体と外導体を共に測定用ランド端子の
接触相手側端子へ確実に押し付け接触させることがで
き、測定プローブと測定用ランド端子との接触接続の不
良発生を防止することが可能となる。

【００４９】さらに、測定プローブの内導体の先端を突
形状とし、測定用ランド端子側のメインランド端子に穴
又は凹部のアライメント接触面を形成した構成のものに
あっては、測定プローブを測定用ランド端子に接触させ
る際に、内導体の先端突形状部とメインランド端子のア
ライメント接触面との嵌合位置合わせ（セルフアライメ
ント）が自動的に行われるので、測定プローブと測定用
ランド端子との接触接続が安定、かつ、確実に行われる
こととなり、高周波信号の測定精度を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る高周波回路基板の測定用ランド端
子２２と測定プローブ３０との接触接続構成例を示す図
である。

【図２】図１に示されている測定用ランド端子２２の平
面図である。

【図３】本発明に係る測定プローブの一実施形態例を示
す斜視図である。

【図４】本実施形態例における測定プローブの断面構成
図である。

【図５】高周波回路基板側の測定用ランド端子部分の他
の実施形態例の構成説明図である。

【図６】測定プローブ側の内導体先端側に設ける突状形
成面の各種形態例の説明図である。

【図７】出願人が先の特許出願で提案している高周波回
路基板の回路構成図である。

【図８】図７に示す高周波回路基板の高周波回路から高
周波信号を取り出し検出する動作状態の説明図である。

【図９】図８に示されている高周波信号の取り出し検出
部分の装置をより詳細に示す図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ アンテナ １０ 導通路 ２２ 測定用ランド端子 ２３ メインランド端子 ２４ 外部ランド端子 ２５ レジスト除去領域 ３０ 測定プローブ ３１ 外導体 ３２ 内導体 ４２ アライメント接触面 ４５ 突状形成面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 常盤 淑幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小林 弘和 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 辰己 尚登 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 島貫 正信 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１ 株 式会社東芝日野工場内 (72)発明者 初鹿野 卓 東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１ 株 式会社東芝日野工場内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高周波回路が形成されこの高周波回路に
   導通接続されてアンテナが取付けられる高周波回路基板
   において、前記高周波回路からアンテナに至る導通路の
   近傍位置にレジスト除去領域が設けられ、このレジスト
   除去領域内に前記導通路に導通するメインランド導体
   と、このメインランド導体の外側に絶縁間隔を介して配
   置される外部ランド導体とが設けられ、このメインラン
   ド導体と外部ランド導体とを前記高周波回路の測定用ラ
   ンド端子と成したことを特徴とする高周波回路基板。
2. 【請求項２】 高周波回路およびこの高周波回路からア
   ンテナに至る導通路は回路基板の片面側に形成され、測
   定用ランド端子は回路基板の反対面である裏面側の前記
   導通路に対向する領域に設けられ、測定用ランド端子の
   メインランド導体は反対側の前記片面側に形成された導
   通路にスルーホール導体を介して導通接続されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の高周波回路基板。
3. 【請求項３】 回路基板面上のスルーホール導体の表面
   がメインランド導体として構成され、このメインランド
   導体の表面には外部測定用プローブの導体が位置決め接
   触する穴又は凹部のアライメント接触面が形成されてい
   る請求項２記載の高周波回路基板。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか１つに
   記載の高周波回路基板の測定用ランド端子に接触させて
   使用される高周波信号の測定プローブであって、先端を
   前記測定用ランド端子のメインランド導体に接触させる
   内導体と、この内導体の外側に内導体を囲んで同軸状に
   配置され先端を測定用ランド端子の外部ランド導体に接
   触させる外導体とを備え、内導体の先端は外導体の先端
   より先方に突き出され、内導体と外導体とは一方側を他
   方側に対して進退相対移動が可能に設けられていること
   を特徴とする高周波信号の測定プローブ。
5. 【請求項５】 請求項３に記載の高周波回路基板の測定
   用ランド端子に接触させて使用される高周波信号の測定
   プローブであって、先端を前記測定用ランド端子のメイ
   ンランド導体に接触させる内導体と、この内導体の外側
   に内導体を囲んで同軸状に配置され先端を測定用ランド
   端子の外部ランド導体に接触させる外導体とを備え、内
   導体の先端は外導体の先端より先方に突き出され、内導
   体と外導体とは一方側を他方側に対して進退相対移動が
   可能に設けられ、内導体の先端は前記高周波回路基板側
   のメインランド導体に形成されている穴又は凹部のアラ
   イメント接触面に位置決め嵌合する突形状に形成されて
   いることを特徴とする高周波信号の測定プローブ。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項３のいずれか１つに
   記載の高周波回路基板の高周波信号を請求項４又は請求
   項５記載の測定プローブを用いて測定する方法であっ
   て、高周波回路基板の測定用ランド端子に測定プローブ
   の先端を接触させて測定用ランド端子のメインランド導
   体に測定プローブの内導体を、測定用ランド端子の外部
   ランド導体に測定プローブの外導体をそれぞれ接触導通
   させて高周波回路基板の高周波信号を測定プローブを介
   して取り出し、高周波信号を測定する高周波信号の測定
   方法。