CN216671615U - 一种侧面贴件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，包括双面封装结构；所述双面封装结构包括基板和侧面电连接结构，所述侧面电连接结构形成于所述基板的第一面和第二面，至少部分所述侧面电连接结构位于第一侧，所述第一面与所述第二面相对，与所述第一侧相邻；还包括位于所述第一侧的第一元器件，所述第一元器件贴装电连接到第一侧的所述侧面电连接结构上。本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，以实现将基板上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件，形成侧面贴件封装结构。

Description

一种侧面贴件封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术，尤其涉及一种侧面贴件封装结构。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，电子封装体正朝着小型化、微型化发展。为了满足多样化的产品应用需求，需要尽可能的提高产品空间利用率，在一定空间内尽量布置尽量多的元器件，因而封装方法正在朝着多维方向发展。

已知设计中，如CN1231106C，在基板侧边预留接触点，再通过弹性连接件将侧面部件与基板相连，体积较大，适用范围单一，不适合封装小型化、轻量化的发展要求。目前封装设计越来越小，基板厚度非常薄，已经无法留出足够大面积接触点。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，以实现将基板上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件，形成侧面贴件封装结构。

本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，包括双面封装结构；

所述双面封装结构包括基板和侧面电连接结构，所述侧面电连接结构形成于所述基板的第一面和第二面，至少部分所述侧面电连接结构位于第一侧，所述第一面与所述第二面相对，与所述第一侧相邻；

还包括位于所述第一侧的第一元器件，所述第一元器件贴装电连接到第一侧的所述侧面电连接结构上。

可选地，还包括第一助焊层，所述第一助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第一元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第一元器件。

可选地，所述侧面电连接结构包括金属柱，所述金属柱与所述基板电连接。

可选地，所述侧面电连接结构包括转接基板和金属柱，所述金属柱通过所述转接基板与所述基板电连接。

可选地，位于所述第一面的所述金属柱包括第一子金属柱和第二子金属柱，位于所述第二面的所述金属柱包括第三子金属柱和第四子金属柱；

位于所述第一面的所述转接基板包括第一转接基板和第二转接基板，位于所述第二面的所述转接基板包括第三转接基板和第四转接基板；

垂直于所述基板的平面内，多个阵列排布的所述第一子金属柱通过所述第一转接基板与所述基板电连接，多个阵列排布的所述第二子金属柱通过所述第二转接基板与所述基板电连接，多个阵列排布的所述第三子金属柱通过所述第三转接基板与所述基板电连接，多个阵列排布的所述第四子金属柱通过所述第四转接基板与所述基板电连接。

可选地，还包括位于第二侧的第二助焊层和第二元器件，所述第二助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第二元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第二元器件；

其中，所述第二侧与所述第一侧相对。

可选地，还包括位于第三侧的第三助焊层和第三元器件，所述第三助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第三元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第三元器件；

其中，所述第三侧与所述第一侧相邻。

可选地，还包括位于第二侧的第二助焊层和第二元器件，所述第二助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第二元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第二元器件；

以及位于第三侧的第三助焊层和第三元器件，所述第三助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第三元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第三元器件；

其中，所述第二侧与所述第一侧相对，所述第三侧与所述第一侧以及所述第二侧均相邻。

可选地，还包括位于第二侧的第二助焊层和第二元器件，所述第二助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第二元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第二元器件；

位于第三侧的第三助焊层和第三元器件，所述第三助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第三元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第三元器件；

以及位于第四侧的第四助焊层和第四元器件，所述第四助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第四元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第四元器件；

其中，所述第二侧与所述第一侧相对，所述第四侧与所述第三侧相对，所述第三侧与所述第一侧以及所述第二侧均相邻。

可选地，所述侧面电连接结构包括位于所述第一面的第一面侧面电连接结构和位于所述第二面的第二面侧面电连接结构；

所述侧面贴件封装结构还包括包封所述第一面的第一面塑封胶和包封所述第二面的第二面塑封胶；

垂直于所述基板的方向上，所述第一面侧面电连接结构与所述第一面塑封胶之间的垂直距离大于0.05mm，所述第二面侧面电连接结构与所述第二面塑封胶之间的垂直距离大于0.05mm。

本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，将基板上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件，形成侧面贴件封装结构。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图；

图2为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图；

图3-图5为本实用新型实施例的一种侧面贴件封装结构的制作过程示意图；

图6为本实用新型实施例的一种侧面贴件封装结构的正视图；

图7为图6所示侧面贴件封装结构的俯视图；

图8为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图；

图9为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图；

图10为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图；

图11为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图；

图12为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图；

图13为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图；

图14为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图；

图15为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图；

图16为本实用新型实施例的一种形成双面封装结构的制作方法流程图；

图17-图22为本实用新型实施例的一种形成双面封装结构的制作过程示意图；

图23为本实用新型实施例的一种双面封装结构的侧视图；

图24为本实用新型实施例的另一种双面封装结构的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

图1为本实用新型实施例的一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图，图 3-图5为本实用新型实施例的一种侧面贴件封装结构的制作过程示意图，参考图2-图5，侧面贴件封装结构的制作方法包括：

S101、将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置。

参考图3，图3中以6个双面封装结构为例进行示意。多个双面封装结构按照行方向拼版。

参考图3，双面封装结构包括基板101，侧面电连接结构形成于基板101的第一面和第二面，第一面与第二面相对。在其他实施方式中，侧面电连接结构可以形成于基板101的第一面或者第二面。将设置于基板101的第一面的侧面电连接结构记为第一面侧面电连接结构102，将设置于基板101的第二面的侧面电连接结构记为第二面侧面电连接结构107。

参考图3，双面封装结构在第一侧设置有第一面侧面电连接结构102和第二面侧面电连接结构107。位于第一侧的第一面侧面电连接结构102和第二面侧面电连接结构107共面设置。其中，第一侧与第一面相邻，第一侧与第二面相邻，为基板101的一个侧面。

参考图3，双面封装结构包括基板101，侧面电连接结构形成于基板101的第一面和第二面，第一面与第二面相对，第一面与第一侧相邻。

S102、将第一元器件113贴装电连接到第一侧的侧面电连接结构上。

参考图5，将第一元器件113贴装到第一侧的第一面侧面电连接结构102、第二面侧面电连接结构107上。

本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构的制作方法，将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置，将基板101上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件113，形成侧面贴件封装结构。

在其他实施方式中，还可以在第二侧面贴装连接有第二元器件，在第三侧面贴装连接有第三元器件，在第四侧面贴装连接有第四元器件。或者，贴装第一元器件、第二元器件、第三元器件和第四元器件中的至少两个。

贴装元器件(包括第一元器件、第二元器件、第三元器件和第四元器件) 的方式可以有多种。例如，表面贴装、倒装焊接、打线键合等，本实用新型对于具体的贴装方式不作限定。并以利用助焊剂回流焊将元器件贴装到侧面的方式作为示例进行各实施例的解释说明。

图2为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图，图3-图5为本实用新型实施例的一种侧面贴件封装结构的制作过程示意图，参考图2-图5，侧面贴件封装结构的制作方法包括：

S201、将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置。

S202、在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114。

参考图4，利用印锡、喷锡或点助焊剂等方式，在第一侧的第一面侧面电连接结构102和第二面侧面电连接结构107上均形成第一助焊层114。

S203、将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上。

参考图5，将第一元器件113贴装到第一侧的第一助焊层114上，然后进行回流焊接，使第一元器件113与第一面侧面电连接结构102、第二面侧面电连接结构107充分接触，完成电性连接和固定。

本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构的制作方法，将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置，在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114，将第一元器件113 焊接固定于第一侧的第一助焊层114上，从而将基板101上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件113，形成侧面贴件封装结构。

可选地，上述步骤S201可以细化为：将至少两个离散的双面封装结构放入到治工具，利用治工具拼版，使得位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置。

可选地，参考图3，基板101垂直于治工具的工作面(图3中未示出)。从而，可以利用治工具对基板101进行固定，避免对基板101上的元件造成损伤。

可选地，在上述步骤S203之后，侧面贴件封装结构的制作方法还包括：将侧面贴装形成的侧面贴件封装结构从治工具移走。也就是说，侧面贴装第一元器件113之后，将用于固定产品的治工具拆除，通过自动拣选机或者机械臂等方式，将形成的侧面贴件封装结构阵列从治工具中取出，形成如图6和图7所示的单颗的侧面贴件封装结构。

图8为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图，图9为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图，参考图8和图 9，侧面贴件封装结构的制作方法包括：

S301、将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置。

S302、在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114。

S303、将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上。

S304、在第二侧的侧面电连接结构上形成第二助焊层116。

参考图9，利用印锡、喷锡或点助焊剂等方式，在第二侧的侧面电连接结构上形成第二助焊层116。其中，第二侧与第一侧相对。

S305、将第二元器件115焊接固定于第二侧的第二助焊层116上。

参考图9，将第二元器件115贴装到第二侧的第二助焊层116上，然后进行回流焊接，使第二元器件115与第二侧的侧面电连接结构充分接触，完成电性连接和固定。

本实用新型实施例中，在将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上之后，在第二侧的侧面电连接结构上形成第二助焊层116，将第二元器件115焊接固定于第二侧的第二助焊层116上。从而，在第一侧贴装连接有第一元器件113，在第二侧贴装连接有第二元器件115，形成相对两个侧面均贴件的侧面贴件封装结构。

图10为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图，参考图9和图10，侧面贴件封装结构的制作方法包括：

S401、将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置。

S402、在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114，在第二侧的侧面电连接结构上形成第二助焊层116。

S403、将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上，将第二元器件115焊接固定于第二侧的第二助焊层116上。

本实用新型实施例中，在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114，在第二侧的侧面电连接结构上形成第二助焊层116，之后，将第一元器件113 焊接固定于第一侧的第一助焊层114上，将第二元器件115焊接固定于第二侧的第二助焊层116上。从而，在第一侧贴装连接有第一元器件113，在第二侧贴装连接有第二元器件115，形成侧面贴件封装结构。

图11为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图，图12为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图，参考图11和图12，侧面贴件封装结构的制作方法包括：

S501、将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置。

S502、在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114。

S503、将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上。

S504、在第三侧的侧面电连接结构上形成第三助焊层118。

参考图12，利用印锡、喷锡或点助焊剂等方式，在第三侧的侧面电连接结构上形成第三助焊层118。其中，第三侧与第一侧相邻。

S505、将第三元器件117焊接固定于第三侧的第三助焊层118上。

参考图12，将第三元器件117贴装到第三侧的第三助焊层118上，然后进行回流焊接，使第三元器件117与第三侧的侧面电连接结构充分接触，完成电性连接和固定。

本实用新型实施例中，在将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上之后，在第三侧的侧面电连接结构上形成第三助焊层118，将第三元器件117焊接固定于第三侧的第三助焊层118上。从而，在第一侧贴装连接有第一元器件113，在第三侧贴装连接有第三元器件117，形成相邻两个侧面均贴件的侧面贴件封装结构。

图13为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的制作方法流程图，参考图12和图13，侧面贴件封装结构的制作方法包括：

S601、将至少两个离散的双面封装结构拼版，位于同一侧的双面封装结构中的侧面电连接结构共面设置。

S602、在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114，在第三侧的侧面电连接结构上形成第三助焊层118。

S603、将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上，将第三元器件117焊接固定于第三侧的第三助焊层118上。

本实用新型实施例中，在第一侧的侧面电连接结构上形成第一助焊层114，在第三侧的侧面电连接结构上形成第三助焊层118，之后，将第一元器件113 焊接固定于第一侧的第一助焊层114上，将第三元器件117焊接固定于第三侧的第三助焊层118上。从而，在第一侧贴装连接有第一元器件113，在第三侧贴装连接有第三元器件117，形成侧面贴件封装结构。

图14为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图，参考图 14，在第一侧贴装连接有第一元器件113，在第二侧贴装连接有第二元器件115，在第三侧贴装连接有第三元器件117。其中，第一侧与第二侧相对，第三侧与第一侧以及第二侧均相邻。

在一实施方式中，可以先形成第一助焊层114、第二助焊层116和第三助焊层118，之后，将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上，将第二元器件115焊接固定于第二侧的第二助焊层116上，将第三元器件117 焊接固定于第三侧的第三助焊层118上。

在另一实施方式中，形成第一助焊层114之后，将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上；形成第二助焊层116之后，将第二元器件115 焊接固定于第二侧的第二助焊层116上；形成第三助焊层118之后，将第三元器件117焊接固定于第三侧的第三助焊层118上。

图15为本实用新型实施例的另一种侧面贴件封装结构的俯视图，参考图 15，在第一侧贴装连接有第一元器件113，在第二侧贴装连接有第二元器件115，在第三侧贴装连接有第三元器件117，在第四侧贴装连接有第四元器件119。其中，第一侧与第二侧相对，第三侧与第四侧相对，第三侧与第一侧以及第二侧均相邻。

在一实施方式中，可以先形成第一助焊层114、第二助焊层116、第三助焊层118和第四助焊层120，之后，将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上，将第二元器件115焊接固定于第二侧的第二助焊层116上，将第三元器件117焊接固定于第三侧的第三助焊层118上，将第四元器件119焊接固定于第四侧的第四助焊层120上。

在另一实施方式中，形成第一助焊层114之后，将第一元器件113焊接固定于第一侧的第一助焊层114上；形成第二助焊层116之后，将第二元器件115 焊接固定于第二侧的第二助焊层116上；形成第三助焊层118之后，将第三元器件117焊接固定于第三侧的第三助焊层118上；形成第四助焊层120之后，将第四元器件119焊接固定于第四侧的第四助焊层120上。

图16为本实用新型实施例的一种形成双面封装结构的制作方法流程图，图 17-图22为本实用新型实施例的一种形成双面封装结构的制作过程示意图，参考图16-图22，该制作方法包括：

S701、在基板101的第一面贴件，并形成侧面电连接结构。

参考图17，可使用表面贴装、金丝键合和倒装焊接等多种贴装技术，在基板101的第一面贴装元件103、104、105，并在基板101的第一面贴装第一面侧面电连接结构102。此处仅为示意，实际使用中可以单独使用一种贴装技术，也可组合使用几种贴装技术。

S702、在第一面进行塑封。

参考图18，在第一面进行塑封，将位于基板101第一面的元件103、104、 105，以及第一面侧面电连接结构102构封装于第一面塑封胶106中。第一面塑封胶106可为环氧树脂等。

S703、在基板101的第二面贴件，并形成侧面电连接结构，第一面与第二面相对。

参考图19，可使用表面贴装、金丝键合和倒装焊接等多种贴装技术，在基板101的第二面贴装元件108、109、110，并在基板101的第二面贴装第二面侧面电连接结构107。

S704、在第二面进行塑封。

参考图20，在第二面进行塑封，将位于基板101第二面的元件108、109、 110，以及第二面侧面电连接结构107构封装于第二面塑封胶111中。第二面塑封胶111可为环氧树脂等。

S705、分割两面贴件的基板101形成单颗的双面封装结构，并暴露出侧面电连接结构。

参考图21和图22，沿图21中切割道112分割两面贴件的基板101，形成如图22所示的单颗的双面封装结构，分割后形成的双面封装结构暴露出第一面侧面电连接结构102和第二面侧面电连接结构107。

本实用新型实施例的形成双面封装结构的制作方法中，在基板101的第一面贴件，并形成侧面电连接结构。在第一面进行塑封。在基板101的第二面贴件，并形成侧面电连接结构，第一面与第二面相对。在第二面进行塑封。分割两面贴件的基板101形成单颗的双面封装结构，并暴露出侧面电连接结构。

本实用新型实施例还提供一种由上述制作方法制作的侧面贴件封装结构，参考图6和图7，侧面贴件封装结构包括双面封装结构。双面封装结构包括基板101和侧面电连接结构。侧面电连接结构形成于基板101的第一面和第二面，至少部分侧面电连接结构位于第一侧，第一面与第二面相对，第一面与第一侧相邻。侧面电连接结构包括第一面侧面电连接结构102和第二面侧面电连接结构107。侧面贴件封装结构还包括位于第一侧的第一元器件113，第一元器件 113贴装电连接到第一侧的侧面电连接结构上。

侧面贴件封装结构的第一侧设置至少一个第一元器件113。示例性地，参考图6和图7，侧面贴件封装结构的第一侧设置的两个第一元器件113分别记为第一子元器件1131和第二子元器件1132。第一子元器件1131、第二子元器件1132、基板101的第一面的元件(例如元件103、104、105)和基板101的第二面的元件(例如元件108、109、110)共同组成具有某一复合功能系统的系统级封装模组。

本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，将基板101上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件 113，形成侧面贴件封装结构。

可选地，参考图6和图7，侧面贴件封装结构还包括第一助焊层114，第一助焊层114位于侧面电连接结构(即，第一面侧面电连接结构102和第二面侧面电连接结构107)与第一元器件113之间，用于电连接侧面电连接结构与第一元器件113。

可选地，参考图9，侧面贴件封装结构还包括位于第二侧的第二助焊层116 和第二元器件115，第二助焊层116位于侧面电连接结构与第二元器件115之间，用于电连接侧面电连接结构与第二元器件115。其中，第二侧与第一侧相对。本实用新型实施例中，在第一侧设置有第一元器件113，在第二侧设置有第二元器件115，形成相对两个侧面均贴件的侧面贴件封装结构。

侧面贴件封装结构的第二侧设置至少一个第二元器件115。示例性地，参考8，侧面贴件封装结构的第二侧设置的两个第二元器件115分别记为第三子元器件1151和第四子元器件1152。第一子元器件1131、第二子元器件1132、第三子元器件1151、第四子元器件1152、基板101的第一面的元件(例如元件 103、104、105)和基板101的第二面的元件(例如元件108、109、110)共同组成具有某一复合功能系统的系统级封装模组。

可选地，参考图12，侧面贴件封装结构还包括位于第三侧的第三助焊层118 和第三元器件117，第三助焊层118位于侧面电连接结构与第三元器件117之间，用于电连接侧面电连接结构与第三元器件117。其中，第三侧与第一侧相邻。本实用新型实施例中，在第一侧设置有第一元器件113，在第三侧设置有第三元器件117，形成相邻两个侧面均贴件的侧面贴件封装结构。

侧面贴件封装结构的第三侧设置至少一个第三元器件117。示例性地，参考11，侧面贴件封装结构的第三侧设置的两个第三元器件117分别记为第五子元器件1171和第六子元器件1172。第一子元器件1131、第二子元器件1132、第五子元器件1171、第六子元器件1172、基板101的第一面的元件(例如元件 103、104、105)和基板101的第二面的元件(例如元件108、109、110)共同组成具有某一复合功能系统的系统级封装模组。

可选地，参考图14，侧面贴件封装结构还包括位于第二侧的第二助焊层116 和第二元器件115，以及位于第三侧的第三助焊层118和第三元器件117。第二助焊层116位于侧面电连接结构与第二元器件115之间，用于电连接侧面电连接结构与第二元器件115。第三助焊层118位于侧面电连接结构与第三元器件 117之间，用于电连接侧面电连接结构与第三元器件117。其中，第二侧与第一侧相对。第三侧与第一侧以及第二侧均相邻。本实用新型实施例中，在第一侧设置有第一元器件113，在第二侧设置有第二元器件115，在第三侧设置有第三元器件117，形成三个侧面均贴件的侧面贴件封装结构。

示例性地，参考图14，第一子元器件1131、第二子元器件1132、第三子元器件1151、第四子元器件1152、第五子元器件1171、第六子元器件1172、基板101的第一面的元件(例如元件103、104、105)和基板101的第二面的元件(例如元件108、109、110)共同组成具有某一复合功能系统的系统级封装模组。

可选地，参考图15，侧面贴件封装结构还包括位于第二侧的第二助焊层116 和第二元器件115，位于第三侧的第三助焊层118和第三元器件117，以及位于第四侧的第四助焊层120和第四元器件119。第二助焊层116位于侧面电连接结构与第二元器件115之间，用于电连接侧面电连接结构与第二元器件115。第三助焊层118位于侧面电连接结构与第三元器件117之间，用于电连接侧面电连接结构与第三元器件117。第四助焊层120位于侧面电连接结构与第四元器件119之间，用于电连接侧面电连接结构与第四元器件119。其中，第二侧与第一侧相对，第四侧与第三侧相对，第三侧与第一侧以及第二侧均相邻。本实用新型实施例中，在第一侧设置有第一元器件113，在第二侧设置有第二元器件115，在第三侧设置有第三元器件117，在第四侧设置有第四元器件119，形成四个侧面均贴件的侧面贴件封装结构。

侧面贴件封装结构的第四侧设置至少一个第四元器件119。示例性地，参考14，侧面贴件封装结构的第四侧设置的两个第四元器件119分别记为第七子元器件1191和第八子元器件1192。第一子元器件1131、第二子元器件1132、第三子元器件1151、第四子元器件1152、第五子元器件1171、第六子元器件 1172、第七子元器件1191、第八子元器件1192、基板101的第一面的元件(例如元件103、104、105)和基板101的第二面的元件(例如元件108、109、110) 共同组成具有某一复合功能系统的系统级封装模组。

图23为本实用新型实施例的一种双面封装结构的侧视图，结合参考图6、图7和图23，侧面电连接结构包括金属柱，金属柱与基板101电连接。金属柱可以为铜柱、锡柱、合金柱等。

示例性地，参考图23，第一面侧面电连接结构102包括第一子金属柱1021 和第二子金属柱1022。第二面侧面电连接结构107包括第三子金属柱1071和第四子金属柱1072。第一子金属柱1021和第三子金属柱1071的数量之和等于第一子元器件1131的底部锡球(或者焊盘)的数量，相邻第一子金属柱1021 之间的间距，以及相邻第三子金属柱1071之间的间距，可以根据第一子元器件 1131的底部锡球(或者焊盘)的间距进行设置。第二子金属柱1022和第四子金属柱1072的数量之和等于第二子元器件1132的底部锡球(或者焊盘)的数量，相邻第二子金属柱1022之间的间距，以及相邻第四子金属柱1072之间的间距，可以根据第二子元器件1132的底部锡球(或者焊盘)的间距进行设置。

图24为本实用新型实施例的另一种双面封装结构的侧视图，结合参考图6、图7和图24，侧面电连接结构包括转接基板和金属柱，金属柱通过转接基板与基板101电连接。

示例性地，参考图24，第一面侧面电连接结构102包括第一子金属柱1021、第二子金属柱1022、第一转接基板1023和第二转接基板1024。第二面侧面电连接结构107包括第三子金属柱1071、第四子金属柱1072、第三转接基板1073 和第四转接基板1074。第一子金属柱1021通过第一转接基板1023与基板101 电连接。第二子金属柱1022通过第二转接基板1024与基板101电连接。第三子金属柱1071通过第三转接基板1073与基板101电连接。第四子金属柱1072 通过第四转接基板1074与基板101电连接。第一子金属柱1021和第三子金属柱1071的数量之和等于第一子元器件1131的底部锡球(或者焊盘)的数量，相邻第一子金属柱1021之间的间距，以及相邻第三子金属柱1071之间的间距，可以根据第一子元器件1131的底部锡球(或者焊盘)的间距进行设置。第二子金属柱1022和第四子金属柱1072的数量之和等于第二子元器件1132的底部锡球(或者焊盘)的数量，相邻第二子金属柱1022之间的间距，以及相邻第四子金属柱1072之间的间距，可以根据第二子元器件1132的底部锡球(或者焊盘) 的间距进行设置。

示例性地，参考图24，在基板101的侧面，垂直于基板101的平面内，多个阵列排布的第一子金属柱1021通过第一转接基板1023与基板101电连接。

多个阵列排布的第二子金属柱1022通过第二转接基板1024与基板101电连接。多个阵列排布的第三子金属柱1071通过第三转接基板1073与基板101电连接。多个阵列排布的第四子金属柱1072通过第四转接基板1074与基板101电连接。从而，在垂直于基板101的平面内，形成阵列的引出焊盘。

可选地，垂直于基板101的方向上，第一面侧面电连接结构102的高度小于第一面塑封胶106的厚度，且第一面侧面电连接结构102与第一面塑封胶106 之间的垂直距离大于0.05mm。垂直于基板101的方向上，第二面侧面电连接结构107的高度小于第二面塑封胶111的厚度，且第二面侧面电连接结构107与第二面塑封胶111之间的垂直距离大于0.05mm。

可选地，垂直于基板101的方向上，第一元器件113(包括第一子元器件 1131和第二子元器件1132)的厚度，小于第一面塑封胶106与第二面塑封胶 111之间的垂直距离。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种侧面贴件封装结构，其特征在于，包括双面封装结构；

所述双面封装结构包括基板和侧面电连接结构，所述侧面电连接结构形成于所述基板的第一面和第二面，至少部分所述侧面电连接结构位于第一侧，所述第一面与所述第二面相对，与所述第一侧相邻；

还包括位于所述第一侧的第一元器件，所述第一元器件贴装电连接到第一侧的所述侧面电连接结构上。

2.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，还包括第一助焊层，所述第一助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第一元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第一元器件。

3.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，所述侧面电连接结构包括金属柱，所述金属柱与所述基板电连接。

4.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，所述侧面电连接结构包括转接基板和金属柱，所述金属柱通过所述转接基板与所述基板电连接。

5.根据权利要求4所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，位于所述第一面的所述金属柱包括第一子金属柱和第二子金属柱，位于所述第二面的所述金属柱包括第三子金属柱和第四子金属柱；

位于所述第一面的所述转接基板包括第一转接基板和第二转接基板，位于所述第二面的所述转接基板包括第三转接基板和第四转接基板；

垂直于所述基板的平面内，多个阵列排布的所述第一子金属柱通过所述第一转接基板与所述基板电连接，多个阵列排布的所述第二子金属柱通过所述第二转接基板与所述基板电连接，多个阵列排布的所述第三子金属柱通过所述第三转接基板与所述基板电连接，多个阵列排布的所述第四子金属柱通过所述第四转接基板与所述基板电连接。

6.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，还包括位于第二侧的第二助焊层和第二元器件，所述第二助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第二元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第二元器件；

其中，所述第二侧与所述第一侧相对。

7.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，还包括位于第三侧的第三助焊层和第三元器件，所述第三助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第三元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第三元器件；

其中，所述第三侧与所述第一侧相邻。

8.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，还包括位于第二侧的第二助焊层和第二元器件，所述第二助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第二元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第二元器件；

以及位于第三侧的第三助焊层和第三元器件，所述第三助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第三元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第三元器件；

其中，所述第二侧与所述第一侧相对，所述第三侧与所述第一侧以及所述第二侧均相邻。

9.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，还包括位于第二侧的第二助焊层和第二元器件，所述第二助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第二元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第二元器件；

位于第三侧的第三助焊层和第三元器件，所述第三助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第三元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第三元器件；

以及位于第四侧的第四助焊层和第四元器件，所述第四助焊层位于所述侧面电连接结构与所述第四元器件之间，用于电连接所述侧面电连接结构与所述第四元器件；

其中，所述第二侧与所述第一侧相对，所述第四侧与所述第三侧相对，所述第三侧与所述第一侧以及所述第二侧均相邻。

10.根据权利要求1所述的侧面贴件封装结构，其特征在于，所述侧面电连接结构包括位于所述第一面的第一面侧面电连接结构和位于所述第二面的第二面侧面电连接结构；

所述侧面贴件封装结构还包括包封所述第一面的第一面塑封胶和包封所述第二面的第二面塑封胶；

垂直于所述基板的方向上，所述第一面侧面电连接结构与所述第一面塑封胶之间的垂直距离大于0.05mm，所述第二面侧面电连接结构与所述第二面塑封胶之间的垂直距离大于0.05mm。

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