CN216328764U - 一种抛光垫的裁圆及开槽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种抛光垫的裁圆及开槽装置，包括机架，机架顶部的一侧固定安装有拾料台，拾料台顶端的中部固定安装有第二Y滑轨，第二Y滑轨的内腔滑动连接有垂直旋转机头，拾料台顶部的一侧固定连接有底座，底座的顶端固定安装有真空机构，机架顶端的中部固定安装有再覆盖机构，机架顶部的另一侧固定安装有卷膜筒机构，机架的顶端固定安装有第一Y滑轨，第一Y滑轨的内腔滑动连接有水平机头，本实用新型一种抛光垫的裁圆及开槽装置，通过拾料台将加工件输送到传送带上后，利用第二Y滑轨和垂直旋转机头的配合对工件进行裁圆，利用水平机头与第一Y滑轨的配合，对工件进行开槽，从而实现在提高抛光的效率的同时兼容裁圆和开槽的功能。

Description

一种抛光垫的裁圆及开槽装置

技术领域

本实用新型涉及抛光垫开槽装置技术领域，具体为一种抛光垫的裁圆及开槽装置。

背景技术

目前，市场上有各式各样的抛光垫开槽机构，其中大部分都是通过模具挤压的方式进行开槽，挤压出来的槽型，带圆弧度，此方式加工的槽型会由于抛光垫的大小而导致挤压受力不均匀，造成槽型的局部不均匀的问题。另外，在挤压的过程中，抛光垫材质内部产生挤压形变，相对应的抛光垫的压缩比受到影响，在后续的使用过程中相对应的耐磨性降低，出现寿命减少的问题，以此类开槽方式的抛光垫在实际抛光加工中对被加工件的效率以及品质造成影响。

市场上的圆晶加工中，用于半导体抛光工序的抛光垫使用量大，其质量，洁净程度及平整度等对晶片抛光有着举足轻重的影响。目前的抛光垫剪裁方式主要有激光切割，机械线切割及手动剪裁等，其中激光切割和线切割成本较高，加工过程中容易出现杂质进而对抛光垫洁净程度产生影响。手动切割加工便利，成本较低，但质量稳定性差，易导致抛光垫褶皱，从而影响产品的抛光效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抛光垫的裁圆及开槽装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抛光垫的裁圆及开槽装置，包括机架，所述机架顶部的一侧固定安装有拾料台，所述拾料台顶端的中部固定安装有第二Y滑轨，所述第二Y滑轨的内腔滑动连接有垂直旋转机头，所述拾料台顶部的一侧固定连接有底座，所述底座的顶端固定安装有真空机构，所述机架顶端的中部固定安装有再覆盖机构，所述机架顶部的另一侧固定安装有卷膜筒机构，所述再覆盖机构和卷膜筒机构之间且位于所述机架的顶端固定安装有第一Y滑轨，所述第一Y滑轨的内腔滑动连接有水平机头，所述机架的顶端且位于真空机构的相对侧固定安装有控制器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拾料台包括边框、传动辊、驱动马达和支撑杆，两个所述边框相对侧的两端均转动连接有传动辊，两个所述传动辊的表面传动连接有传送带，其中一个所述边框的一端固定安装有驱动马达，且所述驱动马达的输出端与其中一个传动辊的一端固定连接，两个所述边框的底端均固定连接有支撑杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机架为若干连接板材拼接成的长方体平台。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述真空机构垂直设置在真空机构顶部的一侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述再覆盖机构垂直设置在机架顶端的中部，且所述再覆盖机构的底部通过固定滑块设置有滑动模组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过拾料台将加工件输送到传送带上后，利用第二Y滑轨和垂直旋转机头的配合对工件进行裁圆，利用水平机头与第一Y滑轨的配合，对工件进行开槽，从而实现在提高抛光的效率的同时兼容裁圆和开槽的功能，具有加工效率高，品质稳定等优点，而再覆盖机构覆盖在机架上已被裁剪过的部件，并尽量多的覆盖住被裁剪的痕迹，从而保证真空机构不会因裁剪痕迹的漏气而无法达到吸附效果，对加工过程中容易出现的杂质进行吸附，加工过程中保持排屑顺畅，降低了粉尘污染。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型拾料台的侧视图；

图3为本实用新型真空机构的结构示意图。

图中：1、机架；2、拾料台；3、真空机构；4、再覆盖机构；5、第一Y滑轨；6、水平机头；7、卷膜筒机构；8、第二Y滑轨；9、垂直旋转机头；10、边框；11、传动辊；12、驱动马达；13、支撑杆；14、传送带；15、底座；16、控制器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供了一种抛光垫的裁圆及开槽装置，包括机架1，机架1顶部的一侧固定安装有拾料台2，拾料台2顶端的中部固定安装有第二Y滑轨8，第二Y滑轨8的内腔滑动连接有垂直旋转机头9，拾料台2顶部的一侧固定连接有底座15，底座15的顶端固定安装有真空机构3，机架1顶端的中部固定安装有再覆盖机构4，机架1顶部的另一侧固定安装有卷膜筒机构7，再覆盖机构4和卷膜筒机构7之间且位于机架1的顶端固定安装有第一Y滑轨5，第一Y滑轨5的内腔滑动连接有水平机头6，机架1的顶端且位于真空机构3的相对侧固定安装有控制器16；通过拾料台2将加工件输送到传送带14上，如果需要进行裁圆，则打开第二Y滑轨8和垂直旋转机头9，利用垂直旋转机头9对部件进行裁圆，若需要开槽，则将工件输送至水平机头6的底部，然后利用水平机头6与第一Y滑轨5的配合，对工件进行开槽，而再覆盖机构4覆盖在机架1上已被裁剪过的部件，并尽量多的覆盖住被裁剪的痕迹，从而保证真空机构3不会因裁剪痕迹的漏气而无法达到吸附效果，对加工过程中容易出现的杂质进行吸附，提高抛光的效果。

优选的，拾料台2包括边框10、传动辊11、驱动马达12和支撑杆13，两个边框10相对侧的两端均转动连接有传动辊11，两个传动辊11的表面传动连接有传送带14，其中一个边框10的一端固定安装有驱动马达12，且驱动马达12的输出端与其中一个传动辊11的一端固定连接，两个边框10的底端均固定连接有支撑杆13，进行上料。

优选的，机架1为若干连接板材拼接成的长方体平台，机架1作为各种机构的连接骨架，同时作为加工过程的操作平台。

优选的，真空机构3垂直设置在真空机构3顶部的一侧。

优选的，再覆盖机构4垂直设置在机架1顶端的中部，且再覆盖机构4的底部通过固定滑块设置有滑动模组，用来固定被加工工件。

具体使用时，首先利用拾料台2将加工件输送到传送带14上，如果需要进行裁圆，则打开第二Y滑轨8和垂直旋转机头9，利用垂直旋转机头9对部件进行裁圆，若需要开槽，则将工件输送至水平机头6的底部，然后利用水平机头6与第一Y滑轨5的配合，对工件进行开槽，而再覆盖机构4覆盖在机架1上已被裁剪过的部件，并尽量多的覆盖住被裁剪的痕迹，从而保证真空机构3不会因裁剪痕迹的漏气而无法达到吸附效果，对加工过程中容易出现的杂质进行吸附，提高抛光的效果。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种抛光垫的裁圆及开槽装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）顶部的一侧固定安装有拾料台（2），所述拾料台（2）顶端的中部固定安装有第二Y滑轨（8），所述第二Y滑轨（8）的内腔滑动连接有垂直旋转机头（9），所述拾料台（2）顶部的一侧固定连接有底座（15），所述底座（15）的顶端固定安装有真空机构（3），所述机架（1）顶端的中部固定安装有再覆盖机构（4），所述机架（1）顶部的另一侧固定安装有卷膜筒机构（7），所述再覆盖机构（4）和卷膜筒机构（7）之间且位于所述机架（1）的顶端固定安装有第一Y滑轨（5），所述第一Y滑轨（5）的内腔滑动连接有水平机头（6），所述机架（1）的顶端且位于真空机构（3）的相对侧固定安装有控制器（16）。

2.根据权利要求1所述的一种抛光垫的裁圆及开槽装置，其特征在于：所述拾料台（2）包括边框（10）、传动辊（11）、驱动马达（12）和支撑杆（13），两个所述边框（10）相对侧的两端均转动连接有传动辊（11），两个所述传动辊（11）的表面传动连接有传送带（14），其中一个所述边框（10）的一端固定安装有驱动马达（12），且所述驱动马达（12）的输出端与其中一个传动辊（11）的一端固定连接，两个所述边框（10）的底端均固定连接有支撑杆（13）。

3.根据权利要求1所述的一种抛光垫的裁圆及开槽装置，其特征在于：所述机架（1）为若干连接板材拼接成的长方体平台。

4.根据权利要求1所述的一种抛光垫的裁圆及开槽装置，其特征在于：所述真空机构（3）垂直设置在真空机构（3）顶部的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种抛光垫的裁圆及开槽装置，其特征在于：所述再覆盖机构（4）垂直设置在机架（1）顶端的中部，且所述再覆盖机构（4）的底部通过固定滑块设置有滑动模组。

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