CN216120257U - 一种晶圆承载装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括：至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳，以分别夹持垂直状态的晶圆相对两侧边缘，并配合承载晶圆，且至少一组承载晶圆梳组能够相对其他承载晶圆梳组升降。本实用新型通过至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，并且至少一组承载晶圆梳组能够相对其他承载晶圆梳组升降，从而能够在同一平面位置上设置多组承载晶圆梳组，节省空间，并且多组承载晶圆梳组能够交替使用，从而区分承载晶圆，避免交叉污染。

Description

一种晶圆承载装置
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆承载装置。
背景技术
在半导体行业内，多片晶圆(片)在晶圆盒内是正面(芯片面)一致朝上，上下依次水平存放的，特别是目前的12寸晶圆，水平存放在FOUP(前开式晶圆盒)。然而在某些制程工艺中，尤其是批量清洗工艺，晶圆为垂直存放，并且需要区分存放清洗前后的晶圆，以避免交叉污染。
现有技术里，一般是采用两个垂直载具以分别存放清洗前后的晶圆，但该方式占用空间较大，尤其是目前半导体行业净房造价成本高、空间有限。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种晶圆承载装置，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种晶圆承载装置，包括：
至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，所述承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳，以分别夹持垂直状态的所述晶圆相对两侧边缘，并配合承载所述晶圆，且至少一组所述承载晶圆梳组能够相对其他所述承载晶圆梳组升降。
本实用新型的一个较佳实施例中，还包括：
承载台；以及
设置于所述承载台内的至少一驱动机构三，所述驱动机构三与任一所述承载晶圆梳组连接，以驱动其相对其他所述承载晶圆梳组升降。
本实用新型的一个较佳实施例中，包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组，且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均位于另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳所形成的中间区域内。
本实用新型的一个较佳实施例中，包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组，且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均设置有贯通其顶部的空腔，另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳分别设置于对应所述空腔内，且能够由所述空腔开口出进以相对其他所述承载晶圆梳组升降。
本实用新型的一个较佳实施例中，所述承载晶圆梳的顶端倾斜设置有多个夹持槽，同一所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳的夹持槽相对设置，以配合承载所述晶圆。
本实用新型的一个较佳实施例中，还包括晶圆扫描机构，所述晶圆扫描机构包括滑动台、滑动设置于所述滑动台上支架以及安装于所述支架上的光纤传感器，所述支架包括与所述晶圆弧度相配合的弧形部，所述光纤传感器的发射端和接收端分别设置于所述弧形部的两端。
本实用新型的一个较佳实施例中，还包括与所述承载台连接的驱动机构二，所述驱动机构二用于驱动所述承载台旋转或上下移动。
本实用新型的一个较佳实施例中，与所述驱动机构三连接的所述承载晶圆梳组的底端连接有转接板，所述转接板与所述驱动机构三连接。
本实用新型的一个较佳实施例中，所述夹持槽沿宽度方向的截面呈漏斗状，且其尾端为V型。
本实用新型的一个较佳实施例中，还包括安装座和驱动机构一，所述驱动机构二与所述安装座连接，所述驱动机构一用于驱动所述安装座水平移动。
本实用新型的一个较佳实施例中，所述驱动机构二包括举升组件和旋转组件，所述承载台设置于所述旋转组件的上方以在所述旋转组件的驱动下旋转，所述旋转组件与所述举升组件连接以在所述举升组件的驱动下带动所述承载台升降。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，并且至少一组承载晶圆梳组能够相对其他承载晶圆梳组升降，从而能够在同一平面位置上设置多组承载晶圆梳组，节省空间，并且多组承载晶圆梳组能够交替使用，从而区分承载晶圆，避免交叉污染。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中的晶圆承载装置的立体示意图；
图2为图1的正视示意图；
图3为本实用新型的一实施例在使用状态下的部分示意图；
图4为本实用新型的另一实施例在使用状态下的部分示意图；
图5为本实用新型中的承载晶圆梳的部分立体示意图；
图6为图5的侧视示意图。
图7为本实用新型另一实施例中的晶圆承载装置在使用状态下的立体示意图；
图8为图7的侧视示意图；
图9为本实用新型另一实施例中晶圆承载装置的部分立体示意图。
具体地，700、晶圆承载装置；710、安装座；720、驱动机构一；730、承载台；731、承载晶圆梳；7311、夹持槽；73111、尾端；7312、空腔；740、驱动机构二；741、举升组件；7411、滑轨；7412、滑动座；742、旋转组件；7421、旋转筒；750、晶圆扫描机构；751、滑动台；752、支架；7521、弧形部；753、光纤传感器；760、驱动机构三；761、转接板；770、对射传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示，晶圆承载装置700包括至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳731，以分别夹持垂直状态的晶圆相对两侧边缘，并配合承载晶圆，且至少一组承载晶圆梳组能够相对其他承载晶圆梳组升降，从而能够在同一平面位置上设置多组承载晶圆梳组，节省空间，并且多组承载晶圆梳组能够交替使用，区分承载晶圆，避免交叉污染。
为安装承载晶圆梳组，本晶圆承载装置700还包括承载台730以及设置于承载台730内的至少一驱动机构三760。驱动机构三760与任一承载晶圆梳组连接，以驱动其相对其他承载晶圆梳组升降。
具体地，如图9所示，与驱动机构三760连接的承载晶圆梳组的底端连接有转接板761，转接板761与驱动机构三760连接以传递驱动机构三760的执行。本实施例中，驱动机构三760为气缸，气缸的活塞杆一端与转接板761连接，两个承载晶圆梳731设置在转接板761上，以达到同步升降。
承载台730上还可以设置有对射传感器770，对射传感器770的发射端和接收端分别设置于承载晶圆梳组的两端，以检测承载晶圆梳组上有无晶圆。
如图3所示，以两组承载晶圆梳组为例，本装置的嵌套设置为：一组承载晶圆梳组内的两承载晶圆梳731均位于另一组承载晶圆梳组内的两承载晶圆梳731所形成的中间区域内，从而两组承载晶圆梳组能够交替承载晶圆。该设置方式更为便捷，两组承载晶圆梳组可以采用基本相同结构。
如图4所示，以两组承载晶圆梳组为例，本装置的嵌套设置为：一组承载晶圆梳组内的两承载晶圆梳731均设置有贯通其顶部的空腔7312，另一组承载晶圆梳组内的两承载晶圆梳731分别设置于对应空腔7312内，且能够由空腔7312开口出进以相对其他承载晶圆梳组升降。该设置方式可以实现对晶圆更为精准的承载，但两组承载晶圆梳组的结构并不完全相同。
如图5和图6所示，承载晶圆梳731的顶端倾斜设置有多个夹持槽7311，同一承载晶圆梳组内的两承载晶圆梳731的夹持槽7311相对设置，以配合承载晶圆。优选地，夹持槽7311沿宽度方向的截面呈漏斗状，从而能够在前端对晶圆实现导向，且其尾端73111为V型，从而减小与晶圆接触面积，减小污染晶圆的概率。
具体地，承载晶圆梳731设置有50个夹持槽7311，以承接两组25片晶圆1，达到单次50片晶圆1处理工艺量。优选采用前后分别载入一组25片晶圆1的方式进行载入，且两组为交替排布，即先载入一组25片晶圆1在50个夹持槽7311上间隔排布，后一组25片晶圆1插入前一组相邻两晶圆1之间，即两组晶圆1为交替分布。
如图7和图8所示，晶圆承载装置700还包括与承载台730连接的驱动机构二740，驱动机构二740用于驱动承载台730旋转或上下移动，同时，承载台730旋转180°带动其上的承载晶圆梳组旋转180°，从而实现两组晶圆1的正面对正面分布或其他面对面分布方式。
承载台730设置在安装座710的顶端以承载晶圆1。驱动机构二740设置于安装座710内，并用于升降及旋转承载台730以便承载台730进一步移动至对应位置进行晶圆1取放，以及用于升降承载台730至对应高度与晶圆扫描机构750配合进行晶圆1扫描。
驱动机构二740可以包括举升组件741和旋转组件742，承载台730设置于旋转组件742的上方以在旋转组件742的驱动下旋转，旋转组件742与举升组件741连接以在举升组件741的驱动下带动承载台730升降。具体地，举升组件741包括沿支撑台高度方向设置的滑轨7411、滑动设置于滑轨7411内的滑动座7412，滑轨7411和滑动座7412之间还设置有丝杠传动组件以实现稳定升降。旋转组件742包括设置于滑动座7412上的旋转筒7421，承载台730设置于旋转筒7421的上方。
更进一步的，本装置还包括安装座710和驱动机构一720，驱动机构二740与安装座710连接，驱动机构一720用于驱动安装座710水平移动。安装座710在驱动机构一720的驱动下能够水平移动，即安装座710在驱动机构一720的驱动下能够在初始位置和取放晶圆1位置之间平移。驱动机构一720可以为直线模组或电机与链轮传动机构的组合，以驱动安装座710沿一直线前后移动。
以图3为例说明本装置的使用方法：本装置包括内层承载晶圆梳组和外层承载晶圆梳组，外层承载晶圆梳组的两承载晶圆梳731分别位于内层承载晶圆梳组的两承载晶圆梳731外侧，内外层承载晶圆梳组连接有驱动机构三760以更换内外层工作状态，例如图9所示。驱动机构三760可以包括气缸，通过气缸驱动内外层升降以更换不同组承载晶圆梳组承载晶圆1。具体地，内侧的承载晶圆梳731通过内侧晶元梳安装板与转接板761连接，转接板761通过气缸上板实现与气缸连接。晶元梳安装板下方设有由箱体盖板、箱体侧板及箱体底板组成的箱体结构，即承载台730。在使用外侧承载晶圆梳731时，气缸处于初始位置，即此时内侧承载晶圆梳731处于低于外侧承载晶圆梳731一定距离的位置。转接板761及部分内侧晶圆梳安装板处于箱体结构内的下部，与箱体底板也有一定间距的位置。当使用内侧承载晶圆梳731时，气缸顶升，通过转接板761带动承载晶圆梳731一起上升，其高度高于外侧承载晶圆梳731一定距离。从美观及安装空间方面考虑，将气缸通过气缸支架横板、气缸左、右立板及气缸固定板安装固定到箱体底板上，位于随升降直线模组一起升降的圆筒内。在圆筒上，针对气缸调速阀及传感器，在圆筒侧边设置了开孔，并配有圆筒盖板。使用时，只需将盖板取下就可。
如图7和图8所示，晶圆承载装置700还可以连接有晶圆扫描机构750，实现对晶圆承载装置700上的晶圆1状态进行扫描mapping。具体地，在晶圆承载装置700的初始位置附近设置有晶圆扫描机构750，晶圆扫描机构750包括光纤传感器753，且光纤传感器753能够沿承载晶圆梳组的长度方向移动，以全面扫描其夹持的晶圆1，快速检测晶圆1信息、晶圆1位置状态等。
更为具体地，晶圆扫描机构750包括滑动台751、滑动设置于滑动台751上支架752以及安装于支架752上的光纤传感器753。支架752包括与晶圆弧度相配合的弧形部7521，光纤传感器753的发射端和接收端分别设置于弧形部7521的两端。
综上所述，本实用新型通过至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，并且至少一组承载晶圆梳组能够相对其他承载晶圆梳组升降，从而能够在同一平面位置上设置多组承载晶圆梳组，节省空间，并且多组承载晶圆梳组能够交替使用，从而区分承载晶圆，避免交叉污染。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (11)

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组，所述承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳，以分别夹持垂直状态的所述晶圆相对两侧边缘，并配合承载所述晶圆，且至少一组所述承载晶圆梳组能够相对其他所述承载晶圆梳组升降。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，还包括：
承载台；以及
设置于所述承载台内的至少一驱动机构三，所述驱动机构三与任一所述承载晶圆梳组连接，以驱动其相对其他所述承载晶圆梳组升降。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组，且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均位于另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳所形成的中间区域内。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，包括嵌套设置的两组所述承载晶圆梳组，且一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳均设置有贯通其顶部的空腔，另一组所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳分别设置于对应所述空腔内，且能够由所述空腔开口出进以相对其他所述承载晶圆梳组升降。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载晶圆梳的顶端倾斜设置有多个夹持槽，同一所述承载晶圆梳组内的两所述承载晶圆梳的夹持槽相对设置，以配合承载所述晶圆。
6.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，还包括晶圆扫描机构，所述晶圆扫描机构包括滑动台、滑动设置于所述滑动台上支架以及安装于所述支架上的光纤传感器，所述支架包括与所述晶圆弧度相配合的弧形部，所述光纤传感器的发射端和接收端分别设置于所述弧形部的两端。
7.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，还包括与所述承载台连接的驱动机构二，所述驱动机构二用于驱动所述承载台旋转或上下移动。
8.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，与所述驱动机构三连接的所述承载晶圆梳组的底端连接有转接板，所述转接板与所述驱动机构三连接。
9.根据权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述夹持槽沿宽度方向的截面呈漏斗状，且其尾端为V型。
10.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，还包括安装座和驱动机构一，所述驱动机构二与所述安装座连接，所述驱动机构一用于驱动所述安装座水平移动。
11.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述驱动机构二包括举升组件和旋转组件，所述承载台设置于所述旋转组件的上方以在所述旋转组件的驱动下旋转，所述旋转组件与所述举升组件连接以在所述举升组件的驱动下带动所述承载台升降。
CN202122256259.0U 2021-05-07 2021-09-17 一种晶圆承载装置 Active CN216120257U (zh)

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