CN113725145A - 晶圆转移机械臂、转移方法以及晶圆夹具 - Google Patents

晶圆转移机械臂、转移方法以及晶圆夹具 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种晶圆转移机械臂，包括：晶圆夹具，晶圆夹具包括限位装置和至少一个托爪盘，托爪盘上设置有至少两个托爪块，限位装置包括推杆和驱动机构，驱动机构用于驱动推杆朝向收容空间水平移动，以使得位于收容空间内的晶圆边缘被夹持于推杆和托爪块之间；和机械臂本体，晶圆夹具设置于机械臂本体上，机械臂本体用于带动晶圆夹具平移和/或旋转。本发明通过设置限位装置，将位于收容空间内的晶圆夹持限位在推杆和托爪块之间，从而避免晶圆夹具在带动晶圆移动过程中，晶圆因惯性在收容空间内晃动，甚至脱离收容空间，从而提高了晶圆转移的安全性，并且有利于提高晶圆转移速度。

Description

晶圆转移机械臂、转移方法以及晶圆夹具
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及晶圆转移机械臂、转移方法以及晶圆夹具。
背景技术
当前的半导体行业内，一方面，对水平状态晶圆进行承载固定的夹具一般包括托爪盘，托爪盘上设置有多个托爪块，通过多个托爪块承托晶圆，但为了配合晶圆原载具，托爪块的高度一般设置很低，略大于晶圆厚度以形成可以容纳晶圆的凹槽即可，同时，为使得晶圆顺利落入凹槽内，该凹槽的直径需要略大于晶圆直径，从而造成晶圆夹具在移动过程中，其内的晶圆容易因惯性滑出凹槽，进而造成晶圆磕碰破损的情况，特别是目前为了提高产能，缩短工艺时间，需要提高晶圆转移的运行速度，更加剧了该情况的产生。
另一方面，在晶圆搬运的过程中，大多数采用单片托爪盘，一次托取一片晶圆的方式。针对某些特定的工艺流程，如清洗、表面热处理、寻边、点数等等大产能工艺技术，一次一片晶圆的操作，对于整个工艺过程来说，不但费时，也不能很好的利用设备的空间资源。另外，重复操作过于频繁，对于机构件来说，也面临磨损和使用寿命的问题。
并且在某些工艺过程中，晶圆有脏片和干净片区分。为了避免干净片不被污染，需要将脏片和干净片分开搬运。在搬运晶圆时，如果采用的是同一个托爪盘对晶圆实现取放搬运的结构，这样一来，脏片会污染托爪盘上的托爪，从而导致该托爪盘在搬运干净片时，干净片会因接触到此托爪而被污染，不利于后续流程的进行。
因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案，以至少解决其中一个问题。
发明内容
本发明旨在提供一种晶圆转移机械臂、转移方法以及晶圆夹具，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种晶圆转移机械臂，包括：
晶圆夹具，所述晶圆夹具包括限位装置和至少一个托爪盘，所述托爪盘上设置有至少两个托爪块，所述托爪块为阶梯状，且包括至少一组相互连接的承托面和限位面，以形成至少一用于容纳并承托晶圆的收容空间，所述承托面用于承托所述晶圆，所述限位面用于限制所述晶圆水平移动，且同一所述收容空间的相邻两所述限位面的之间的最小距离小于所述晶圆的直径，所述限位装置包括推杆和驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述推杆朝向所述收容空间水平移动，以使得位于所述收容空间内的所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间；和
机械臂本体，所述晶圆夹具设置于所述机械臂本体上，所述机械臂本体用于带动所述晶圆夹具平移和/或旋转。
本发明的一个较佳实施例中，包括两个所述晶圆夹具，且两个所述晶圆夹具均设置于所述机械臂本体上。
本发明的一个较佳实施例中，连个所述晶圆夹具对称设置于所述机械臂本体上。
另一技术方案是：
一种晶圆转移方法，采用以上任一所述的晶圆转移机械臂，包括以下步骤：
S100转移一状态晶圆时，控制一所述晶圆夹具朝向待转移晶圆；
S101控制所述推杆远离所述收容空间；
S102控制所述托爪盘移动至对应所述晶圆的下方；
S103控制所述托爪盘向上移动，并托举所述晶圆；
S104控制所述推杆向所述收容空间移动，以推动位于其内的所述晶圆向一侧移动，并且所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间；
S200转移另一状态晶圆时，控制另一所述晶圆夹具朝向待转移晶圆，并重复步骤S101-S104。
另一技术方案是：
一种晶圆夹具，包括：
至少一个托爪盘，所述托爪盘上设置有至少两个托爪块，所述托爪块为阶梯状，且包括至少一组相互连接的承托面和限位面，以形成至少一用于容纳并承托晶圆的收容空间，所述承托面用于承托所述晶圆，所述限位面用于限制所述晶圆水平移动，且同一所述收容空间的相邻两所述限位面的之间的最小距离小于所述晶圆的直径；
限位装置，所述限位装置包括推杆和驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述推杆朝向所述收容空间水平移动，以使得位于所述收容空间内的所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间。
本发明的一个较佳实施例中，所述推杆的移动路径所在直线与所述收容空间的任一直径重合。
本发明的一个较佳实施例中，所述收容空间的底面直径大于所述晶圆的直径。
本发明的一个较佳实施例中，所述托爪盘上开设有用于容纳所述推杆的第一避让孔，所述推杆穿设于所述第一避让孔内，并在所述驱动机构的驱动下沿所述第一避让孔的长度方向进出所述收容空间。
本发明的一个较佳实施例中，包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘。
本发明的一个较佳实施例中，包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘模组，所述托爪盘模组包括连接座和与所述连接座连接的多个所述托爪盘，且多个所述托爪盘沿所述连接座的高度方向依次间隔层叠设置。
本发明的一个较佳实施例中，多个所述托爪盘模组的相对高度可调，和/或同一所述托爪盘模组内的多个所述托爪盘的相对高度可调。
本发明的一个较佳实施例中，所述托爪盘上设置有两个所述托爪块，以两个所述托爪块所在直线为直径形成所述收容空间。
本发明的一个较佳实施例中，所述托爪盘上设置有至少三个所述托爪块。
本发明的一个较佳实施例中，所述托爪盘上设置有四个所述托爪块，两两所述托爪块平行设置于所述托爪盘的两端。
本发明的一个较佳实施例中，所述承托面水平设置，或所述承托面相对水平面朝向所述托爪盘以及所述收容空间中心的方向倾斜设置。
本发明的一个较佳实施例中，所述限位面沿所述托爪块的高度方向延伸；或所述限位面沿所述托爪块的高度方向并朝向所述收容空间外部延伸。
本发明的一个较佳实施例中，所述限位面为与所述晶圆的圆周相适配的弧形面。
本发明的一个较佳实施例中，还包括：
传感器，所述传感器用于检测所述托爪盘上有无所述晶圆。
本发明的一个较佳实施例中，所述传感器的发射端和接收端分别设置于所述托爪盘的厚度方向的相对两侧，且所述托爪盘上对应所述传感器的检测工位设置有第二避让孔。
本发明的一个较佳实施例中，所述传感器能够相对所述收容空间滑动，以使其在水平面上的正投影位于所述收容空间内或外。
本发明的一个较佳实施例中，还包括：
壳体，所述限位装置设置于所述壳体内，
所述托爪盘包括承托部和连接部，所述连接部与所述壳体连接，所述承托部位于所述壳体外，且所述托爪块设置于所述承托部上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过设置包含有限位装置的晶圆夹具，将位于收容空间内的晶圆进一步夹持限位在推杆和托爪块之间，从而避免晶圆夹具在带动晶圆移动过程中，晶圆因惯性在收容空间内晃动，甚至脱离收容空间，从而提高了晶圆转移的安全性，并且有利于提高晶圆转移速度。
(2)本发明通过设置托爪盘模组达到设置多个托爪盘，提高了托爪盘装配效率和准确度，并且提高了单个托爪盘调整以及更换的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的晶圆转移机械臂的立体示意图。
图2为本发明的晶圆夹具的立体示意图；
图3为本发明的晶圆夹具的俯视示意图；
图4为本发明中的托爪盘的立体放大示意图；
图5为本发明中的托爪块的结构示意图；
图6为本发明的一实施例中晶圆夹具的立体示意图。
具体地，1、晶圆；
500、晶圆转移机械臂；510、机械臂本体；511、安装台一；512、安装台二；513、安装台三；514、驱动机构四；520、晶圆夹具；521、托爪盘模组；5211、托爪盘；52111、第一避让孔；52112、第二避让孔；52113、连接部；52114、承托部；5212、连接座；52121、n层支撑块；52122、压板；52123、搭接耳；522、托爪块；5221、限位面；5222、承托面；523、推杆；524、驱动机构；525、壳体；5251、支撑耳板；526、传感器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，一种晶圆转移机械臂500，包括晶圆夹具520和机械臂本体510，晶圆夹具520设置于机械臂本体510上，机械臂本体510用于带动晶圆夹具520平移和/或旋转。
优选地，包括两个晶圆夹具520，且两个晶圆夹具520均设置于机械臂本体510上，以分别承托不同状态晶圆1。进一步地，两个晶圆夹具520对称设置于机械臂本体510上，从而旋转180°即可控制承托不同状态晶圆1。
具体地，机械臂本体510包括安装台一511、安装台二512和安装台三513。
安装台一511内设置有驱动机构一，驱动机构一与晶圆夹具520连接，以驱动其水平旋转，以朝向不同工位或使得位于其上的不同晶圆夹具520对准待收容晶圆1。安装台二512内设置有驱动机构二，驱动机构二与安装台一511连接，以驱动其水平移动，从而靠近或远离晶圆1的原载具。安装台三513内设置有驱动机构三，驱动机构三与安装台二512连接，以驱动其上下移动，从而实现晶圆夹具520向上托举晶圆1，使其脱离原载具。
进一步地，机械臂本体510还包括驱动机构四514，驱动机构四514与安装台三513连接，以驱动其水平移动。优选地，机械臂本体510在驱动机构四514的驱动下的移动路径与其在驱动机构二的驱动下的移动路径相互垂直，从而节省水平空间。
采用本晶圆转移机械臂500转移晶圆1的方法，包括以下步骤：
S100转移一状态晶圆1时，控制一晶圆夹具520朝向待转移晶圆1；
S101控制推杆523远离收容空间；
S102控制托爪盘5211移动至对应晶圆1的下方；
S103控制托爪盘5211向上移动，并托举晶圆1；
S104控制推杆523向收容空间移动，以推动位于其内的晶圆1向一侧移动，并且晶圆1边缘被夹持于推杆523和托爪块之间；
S200转移另一状态晶圆1时，控制另一晶圆夹具520朝向待转移晶圆1，并重复步骤S101-S104。
如图2和图3所示，一种晶圆夹具520，包括限位装置和至少一个托爪盘5211，以将位于收容空间内的晶圆1进一步夹持限位在推杆523和托爪块522之间，从而避免晶圆夹具520在带动晶圆1移动过程中，晶圆1因惯性在收容空间内晃动，甚至脱离收容空间，从而提高了晶圆1转移的安全性，并且有利于提高晶圆1转移速度。
具体地，托爪盘5211上设置有至少两个托爪块522，以形成用于容纳并承托晶圆1的收容空间，即图2中虚线圆所围设的范围。
限位装置包括推杆523和驱动机构524，驱动机构524用于驱动推杆523朝向收容空间移动，以使得位于收容空间内的晶圆1边缘被夹持于推杆523和托爪块522之间。优选地，推杆523朝向收容空间水平移动。进一步地，推杆523的移动路径所在直线与收容空间的任一直径重合，从而提高推动过程中晶圆1移动的稳定性。
驱动机构524优选为气缸，通过气缸控制推杆523前进或后退。进一步地，推杆523的两端均设置有一气缸，以提高推杆523移动的稳定性。
当然，本夹具还可以包括壳体525，限位装置设置于壳体525内，托爪盘5211包括承托部52114和连接部52113，连接部52113与壳体525连接，承托部52114位于壳体525外，且托爪块522设置于承托部52114上。
本实施例中，托爪盘5211上开设有用于容纳推杆523的第一避让孔52111，推杆523穿设于第一避让孔52111内，并在驱动机构524的驱动下沿第一避让孔52111的长度方向进出收容空间，以节省空间，并且方便托爪盘5211承托作业。
如图4所示，托爪盘5211上设置有四个托爪块522，两两托爪块522平行设置于托爪盘5211的两端，以实现对晶圆1的稳定承托。但不限于此，托爪盘5211上还可以仅设置有两个托爪块522，此时，以两个托爪块522所在直线为直径形成收容空间，以实现对晶圆1的稳定承托。托爪盘5211上还可以设置有三个或五个或更多托爪块522，只要确保晶圆1的重心落入其所形成的封闭图形内即可，从而确保稳定承托晶圆1。
如图5所示，托爪块522为阶梯状，且包括至少一组相互连接的承托面5222和限位面5221，以形成至少一收容空间，承托面5222用于承托晶圆1，限位面5221用于限制晶圆1水平移动。
可以理解的是，此时，收容空间为由多个托爪块522的对应承托面5222和限位面5221形成的凹槽状。如图5(a)和图5(b)所示，托爪块522包括一组相互连接的承托面5222和限位面5221，形成了一个收容空间。如图5(c)和图5(d)所示，托爪块522包括两组相互连接的承托面5222和限位面5221，形成了两个不同直径的收容空间。当然不限于此，托爪块522还可以设置更多组相互连接的承托面5222和限位面5221，形成了更个不同直径的收容空间，以能够收容两种尺寸的晶圆1。
同一收容空间内的相邻两个限位面5221的最小距离小于晶圆1的直径，使得推杆523设置位置更为灵活，避免推杆523将晶圆1完全推离收容空间。
承托面5222可以水平设置，以平稳承托晶圆1。或如图5所示，承托面5222相对水平面朝向托爪盘5211以及收容空间中心的方向倾斜设置。也即承托面5222优选为倾斜面，且其高侧与限位面5221相交，低侧朝向圆心。承托面5222由限位面5221朝向托爪盘5211盘面逐渐倾斜接近，相对水平设置，倾斜设置的承托面5222使得晶圆1底面与承托面5222为点接触或线接触，减小接触面防止晶圆1面损坏。优选地，晶圆1底面与承托面5222为线接触以确保承载晶圆1的稳定性，此时，承托面5222为与晶圆1的圆周相适配的曲面。
如图5(a)所示，限位面5221可以沿托爪块522的高度方向延伸，即垂直于水平面，从而限制晶圆1偏移。
当然，如图5(b)所示，限位面5221还可以沿托爪块522的高度方向并朝向收容空间外部延伸，从而形成类似喇叭的形状，使得限位面5221同时能够引导晶圆1滑向承托面5222，使得当晶圆1相对收容空间的中心有所偏离时，晶圆1仍能够被本装置向上托举并落入该收容空间内。此时，承托面5222和限位面5221之间优选连接有抵触面，抵触面沿托爪块522的高度方向延伸，即抵触面垂直于水平面，以在后续步骤中推杆523推动晶圆1与抵触面接触，避免晶圆1接触倾斜的限位面5221，推动造成晶圆1上移。
优选地，限位面5221为与晶圆1的圆周相适配的弧形面，以便将晶圆1稳定夹持在推杆523和限位面5221之间。
托爪块522的材质一般根据工艺需求选择，常用的有PEEK、PFA、特氟龙等，但不局限于上述的几种。
本夹具优选包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘5211，可以采用常规的逐层层叠方式。当更为优选地，如图6所示，本夹具包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘模组521，托爪盘模组521包括连接座5212和与连接座5212连接的多个托爪盘5211，且多个托爪盘5211沿连接座5212的高度方向依次间隔层叠设置。具体地，本实施例中设置有个托爪盘模组521，且每个托爪盘模组521内包括个托爪盘5211。通过模块化设置多个托爪盘5211，使得托爪盘5211装卸以及调整更为方便，更换一个托爪盘5211时，仅需将托爪盘模组521拆下，并再对应托爪盘模组521内的托爪盘5211拆下，减少拆卸次数。
一般而言，本夹具设置25个托爪盘5211以对应晶圆1盒内25片晶圆1，将其一次性取出。当然不限于此，本装置可以仅包括1个托爪盘5211，或多于或少于25个托爪盘5211。
可以理解的是，为了一次性批量取出晶圆1，以晶圆1位于晶圆1盒内为例，多个托爪盘5211的间距与位于晶圆1盒内的多个晶圆1间距相配合，以使得托爪盘5211伸入相邻晶圆1之间并托举晶圆1将其取出。更为具体地，托爪盘5211厚度和托爪块522的高度总和与相邻晶圆1的间距相适配。
优选地多个托爪盘模组521的相对高度可调，和/或同一托爪盘模组521内的多个托爪盘5211的相对高度可调，从而达到统一，便于一次性批量承载以及取放晶圆1。
具体地，本装置的内侧，也即安装座内沿高度方向设置有多个支撑耳板5251以安装对应模组，支撑耳板5251的间距根据每组模组的高度进行调整，保证每组模组安装后，还有少量的调整空间，用于整组水平度的调整。每层支撑耳板5251上，设有固定用螺钉孔、顶丝用钢片，分别用于固定和调整每组模组。每个模组独立安装，同时可以独立进行高度及水平度等方面的调整。如果需要更换其中的一片托爪盘5211时，只需要更换包括托爪盘5211的模组即可，解决了传统托爪盘5211更换时需要逐层拆装的繁琐操作。具体安装时，如图所示，每组模组均由n片托爪盘5211、一层支撑块、二层支撑块、三层支撑块、……、n层支撑块52121、压板52122组成。先将一片托爪盘5211安装到一层支撑块上，再将二层支撑块安装上去，调整好托爪盘5211的高度和水平度后锁紧。将第二片托爪盘5211安装到二层支撑块的上，并安装三层支撑块，调整好该层托爪盘5211的高度和水平度后锁紧。依次类推，安装剩余的托爪盘5211及支撑块。n层托爪盘5211安装好后，在其上方安装压板52122，用于紧固最后一层托爪盘5211。这样一组托爪盘5211就组装好了，此时，该组内各托爪盘5211的相对高度和水平度是一致的。按照相同的方法，组装其余各组的托爪盘5211。将一组托爪盘5211安装到立板上，让最上层支撑块或其他层支撑块对应设置的搭接耳52123与支撑耳板5251搭接，将安装孔对齐。测量该组托爪盘5211的不同位置处的高度，根据高度差，调整最上层支撑块上的顶丝，直到各点高度一致且达到要求后锁紧螺钉。此时，需要继续监测该组托爪盘5211不同位置的高度。如果高度差超出要求的范围，需要松开螺钉，继续调整相应位置的顶丝，直到锁紧后托爪盘5211各点的高度差在要求范围之内为止。这样，一组托爪盘5211安装好了。重复上述步骤，安装剩余几组的托爪盘5211。在需要更换时，只需将对应的那组托爪盘5211拆下就进行更换就可以了。更换后需要重新检测调整该组的高度，确保其水平度合格。
在批量承载晶圆1时，晶圆1在原载具中可能不是规整排列，其轴线在水平方向上有偏差，因此，本夹具的收容空间的底面直径大于晶圆1的直径，从而确保取出晶圆1，特别是在取批量晶圆1时，能够将原载具中的所有晶圆1一次性取出。收容空间的底面直径为多个承托面5222和限位面5221连接处所形成的圆周直径。
特别地，承托批量晶圆1时，通过后续推杆523还可以将在水平方向上偏移的晶圆1进行规整，使其达到位于同一轴线上，从而有利于后续工艺处理。
如图3所示，本夹具还包括传感器526，以检测托爪盘5211上有无晶圆1。具体地，传感器526的发射端和接收端分别设置于托爪盘5211的厚度方向的相对两侧，且托爪盘5211上对应传感器526的检测工位设置有第二避让孔52112。第二避让孔52112可以与第一避让孔52111重合设置。进一步地，传感器526能够相对收容空间滑动，以使其在水平面上的正投影位于收容空间内或外，以避让本夹具取放晶圆1作业。
本实施例中，托爪盘5211上设置有四个呈一矩形排布的托爪块522，四个托爪块522位于同一平面上，且弧度相同，并且满足：
Figure BDA0003267323290000151
其中，D为收容空间的直径，d为待收容晶圆1的直径，x1为收容空间在直径上的容错距离，x2为晶圆1在原载具中的水平偏移距离，w1为所述承托面5222在水平面上正投影的宽度，w2为所述限位面5221在水平面上正投影的宽度。通过对托爪块522以及其形成的收容空间的尺寸的限制，确保晶圆1能够落入收容空间内，且不会由收容空间下落。
进一步地，x2≤x1≤1.5x2，从而使得收容空间尺寸较为合适，避免晶圆夹具520体积过大，同时避免后续推杆523推动晶圆1移动距离过长，造成晶圆1在承托面5222上的过度摩擦而损坏。
综上所述，本发明通过设置限位装置，将位于收容空间内的晶圆进一步夹持限位在推杆和托爪块之间，从而避免晶圆夹具在带动晶圆移动过程中，晶圆因惯性在收容空间内晃动，甚至脱离收容空间，从而提高了晶圆转移的安全性，并且有利于提高晶圆转移速度。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (21)

1.一种晶圆转移机械臂，其特征在于，包括：
晶圆夹具，所述晶圆夹具包括限位装置和至少一个托爪盘，所述托爪盘上设置有至少两个托爪块，所述托爪块为阶梯状，且包括至少一组相互连接的承托面和限位面，以形成至少一用于容纳并承托晶圆的收容空间，所述承托面用于承托所述晶圆，所述限位面用于限制所述晶圆水平移动，且同一所述收容空间的相邻两所述限位面的之间的最小距离小于所述晶圆的直径，所述限位装置包括推杆和驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述推杆朝向所述收容空间水平移动，以使得位于所述收容空间内的所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间；和
机械臂本体，所述晶圆夹具设置于所述机械臂本体上，所述机械臂本体用于带动所述晶圆夹具平移和/或旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆转移机械臂，其特征在于，包括两个所述晶圆夹具，且两个所述晶圆夹具均设置于所述机械臂本体上。
3.根据权利要求2所述的晶圆转移机械臂，其特征在于，连个所述晶圆夹具对称设置于所述机械臂本体上。
4.一种晶圆转移方法，其特征在于，采用如权利要求1-3任一所述的晶圆转移机械臂，包括以下步骤：
S100转移一状态晶圆时，控制一所述晶圆夹具朝向待转移晶圆；
S101控制所述推杆远离所述收容空间；
S102控制所述托爪盘移动至对应所述晶圆的下方；
S103控制所述托爪盘向上移动，并托举所述晶圆；
S104控制所述推杆向所述收容空间移动，以推动位于其内的所述晶圆向一侧移动，并且所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间；
S200转移另一状态晶圆时，控制另一所述晶圆夹具朝向待转移晶圆，并重复步骤S101-S104。
5.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：
至少一个托爪盘，所述托爪盘上设置有至少两个托爪块，所述托爪块为阶梯状，且包括至少一组相互连接的承托面和限位面，以形成至少一用于容纳并承托晶圆的收容空间，所述承托面用于承托所述晶圆，所述限位面用于限制所述晶圆水平移动，且同一所述收容空间的相邻两所述限位面的之间的最小距离小于所述晶圆的直径；
限位装置，所述限位装置包括推杆和驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述推杆朝向所述收容空间水平移动，以使得位于所述收容空间内的所述晶圆边缘被夹持于所述推杆和所述托爪块之间。
6.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述推杆的移动路径所在直线与所述收容空间的任一直径重合。
7.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述收容空间的底面直径大于所述晶圆的直径。
8.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托爪盘上开设有用于容纳所述推杆的第一避让孔，所述推杆穿设于所述第一避让孔内，并在所述驱动机构的驱动下沿所述第一避让孔的长度方向进出所述收容空间。
9.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘。
10.根据权利要求5的晶圆夹具，其特征在于，包括多个依次间隔层叠设置的托爪盘模组，所述托爪盘模组包括连接座和与所述连接座连接的多个所述托爪盘，且多个所述托爪盘沿所述连接座的高度方向依次间隔层叠设置。
11.根据权利要求10的晶圆夹具，其特征在于，多个所述托爪盘模组的相对高度可调，和/或同一所述托爪盘模组内的多个所述托爪盘的相对高度可调。
12.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托爪盘上设置有两个所述托爪块，以两个所述托爪块所在直线为直径形成所述收容空间。
13.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托爪盘上设置有至少三个所述托爪块。
14.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托爪盘上设置有四个所述托爪块，两两所述托爪块平行设置于所述托爪盘的两端。
15.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述承托面水平设置，或所述承托面相对水平面朝向所述托爪盘以及所述收容空间中心的方向倾斜设置。
16.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，所述限位面沿所述托爪块的高度方向延伸；或所述限位面沿所述托爪块的高度方向并朝向所述收容空间外部延伸。
17.根据权利要求16所述的晶圆夹具，其特征在于，所述限位面为与所述晶圆的圆周相适配的弧形面。
18.根据权利要求5所述的晶圆夹具，其特征在于，还包括：
传感器，所述传感器用于检测所述托爪盘上有无所述晶圆。
19.根据权利要求18所述的晶圆夹具，其特征在于，所述传感器的发射端和接收端分别设置于所述托爪盘的厚度方向的相对两侧，且所述托爪盘上对应所述传感器的检测工位设置有第二避让孔。
20.根据权利要求18所述的晶圆夹具，其特征在于，所述传感器能够相对所述收容空间滑动，以使其在水平面上的正投影位于所述收容空间内或外。
21.根据权利要求5-20任一所述的晶圆夹具，其特征在于，还包括：
壳体，所述限位装置设置于所述壳体内，
所述托爪盘包括承托部和连接部，所述连接部与所述壳体连接，所述承托部位于所述壳体外，且所述托爪块设置于所述承托部上。
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