CN117604598B - 一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构 - Google Patents

Abstract

本发明属于晶圆电镀技术领域，尤其是一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，包括升降垂直滑轨，所述升降垂直滑轨的顶端表面固定安装有防护罩，所述防护罩的顶部和内部均设置有晶圆输料机构，所述晶圆输料机构实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作。该晶圆电镀机的晶圆上下料机构，本装置在晶圆电镀操作中通过设置的晶圆翻转组件和晶圆吸附机构，实现晶圆在垂直方向上自动吸附且翻转到底部进行电镀操作，达到了顶部的晶圆直接翻转到底部进行电镀操作，减少了传统方式下的多次翻转步骤，从而节省了电镀的时间，这有助于提高电镀的生产效率，减少等待时间，提高设备利用率。

Description

一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构

技术领域

本发明涉及晶圆电镀技术领域，尤其涉及一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构。

背景技术

晶圆电镀是一种在半导体制造中常用的工艺步骤，用于在晶圆表面形成薄膜或涂层。它通过在晶圆表面沉积金属或其他材料，可以改变晶圆的电学、化学或物理性质，从而实现特定功能。

但是在晶圆电镀中都是采用一个升降垂直滑轨控制两个晶圆夹持机构进行与外部机械手配合，对晶圆进行装夹后电镀操作，在长期升降电镀中容易导致升降垂直滑轨造成变形，影响升降滑动的平稳，易造成损坏，且电镀操作中还都是通过外部机械手放置晶圆夹取操作，需要通过多次翻转调节，增加了电镀的时间，降低了效果，所以需要一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构。

发明内容

基于现有的技术问题，本发明提出了一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构。

本发明提出的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，包括升降垂直滑轨，所述升降垂直滑轨的顶端表面固定安装有防护罩，所述防护罩的顶部和内部均设置有晶圆输料机构，所述晶圆输料机构实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作。

两组所述晶圆输料机构的一侧均设置有联动驱动机构，所述联动驱动机构实现两组所述晶圆输料机构同步向下输送的动作。

所述防护罩的底部还设置有晶圆翻转组件，所述晶圆翻转组件实现了垂直方向顶端设置的所述晶圆输料机构下方的晶圆，进行翻转到所述晶圆翻转组件的底端动作。

所述晶圆翻转组件的内部还设置有晶圆吸附机构，所述晶圆吸附机构实现自动吸附晶圆输料机构下方晶圆的动作。

优选地，所述晶圆输料机构包括垂直输送管，所述防护罩的顶部开设有输送孔，所述输送孔的内壁与所述垂直输送管的圆弧表面固定安装，每个所述垂直输送管的两侧均开设有输送槽，每两个相对所述输送槽的内壁均固定安装有垂直站板。

优选地，每两个所述垂直站板的顶端相对表面和底端相对表面均通过轴承转动连接有传输轴，所述传输轴的圆弧表面固定安装有传输辊，每两个所述传输辊的表面均传动连接有传输带，所述传输带的表面环形阵列分布有放置托板，每两个相对所述放置托板的顶部均放置有晶圆片，多个所述晶圆片呈垂直线性排列分布。

优选地，所述联动驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机安装在所述防护罩的顶部，所述驱动电机的输出轴通过联轴器固定安装有主动轴，所述主动轴的一端固定安装有主动带轮，所述防护罩的顶部一侧还固定安装有轴承座，所述轴承座的顶部一侧通过轴承转动连接有从动轴，所述从动轴的一端固定安装有从动带轮。

优选地，多个所述垂直站板顶部安装的所述传输轴一端均贯穿并延伸至所述垂直站板的一侧，且固定安装有传输带轮，多个所述传输带轮的凹槽内壁与所述从动带轮的凹槽内壁均和所述主动带轮的凹槽内壁传动连接有双面传送带，所述双面传送带的两侧表面均设置有传输带槽。

优选地，所述晶圆翻转组件包括滑动套管，所述防护罩的内侧壁均环形阵列安装有垂直导轨，所述滑动套管的外侧表面开设有垂直滑槽，所述垂直滑槽的内壁与所述垂直导轨的表面滑动插接，所述滑动套管的一侧表面还固定安装有移动板，所述移动板的一侧表面固定安装有驱动管。

优选地，所述升降垂直滑轨的顶部固定安装有升降电机，所述升降电机的输出轴通过联轴器固定安装有升降轴，所述升降轴的底端贯穿并延伸至升降垂直滑轨的底部，且所述升降轴的底端通过轴承与所述升降垂直滑轨的内底壁转动连接，所述升降轴的圆弧表面与所述驱动管的内壁螺纹连接。

优选地，所述滑动套管的表面还开设有翻转驱动槽，每两个所述翻转驱动槽均相对设置，且所述翻转驱动槽的内壁与所述滑动套管的内壁固定连通，所述滑动套管的内壁固定安装有限位滑杆，每两个所述限位滑杆均相对设置，两个相对所述限位滑杆的表面均滑动插接有翻转安装座，所述翻转安装座的内壁与晶圆夹持机构的基座校准器表面固定安装，所述翻转安装座的滑槽内壁还固定安装有翻转轴，所述翻转轴的圆弧表面与所述翻转驱动槽的内壁滑动插接。

优选地，所述晶圆吸附机构包括吸盘，所述吸盘安装在晶圆夹持机构的晶圆夹盘底部，且通过晶圆夹持机构内部设置的导气通道进行供气驱动，多个所述垂直导轨的底端均固定安装有连接板，每三个所述连接板的表面均与晶圆夹持机构底部的晶圆承托部表面固定安装。

本发明提出的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的上下料方法，步骤一、晶圆电镀操作中，先控制多个晶圆放置在垂直输送管的内部，通过驱动电机工作带动主动轴旋转从而驱动主动带轮转动，通过主动带轮转动进行控制双面传送带传输运动，同步驱动多个传输带轮进行转动，进而在传输带轮旋转时控制传输轴旋转，在传输轴转动中控制传输辊转动，每两个传输辊转动驱动传输带在垂直方向上输送，利用两个传输带对称设置，进而控制相对表面设置的放置托板进行承托晶圆，在垂直方向向下输送，当顶部的第一个晶圆输送到最下方时停止输送。

步骤二、通过晶圆翻转组件工作带动晶圆吸附机构进行翻转顶部吸附晶圆输料机构下方的第一个晶圆，吸附后通过控制器控制驱动电机再次转动，使其吸附的晶圆离开放置托板，使第二晶圆来到第一个晶圆位置，驱动电机通知工作等待下次开启；

晶圆翻转组件工作中，通过升降电机工作驱动升降轴旋转，升降轴转动控制表面螺纹连接的驱动管在移动板滑动限位下，驱动管只能进行垂直方向往复滑动，在驱动管向下移动中带动移动板向下滑动，从而带动滑动套管进行向下滑动，滑动的同时通过表面的垂直滑槽于垂直导轨滑动限位；

当滑动套管向下滑动中，带动表面的翻转驱动槽向下移动，进而通过翻转驱动槽与翻转轴和限位滑杆配合滑动，驱动内部的翻转安装座进行以翻转轴的轴心为圆心进行向上翻转操作，带动晶圆夹持机构的夹持端来到晶圆输料机构的底部，滑动套管继续向下滑动中，控制已经翻转的翻转安装座继续向上移动控制晶圆吸附机构的吸盘与顶部的晶圆表面接触，通过晶圆夹持机构的导气通道控制吸盘对晶圆的表面吸取操作；

晶圆吸取后再控制升降电机反转操作，驱动滑动套管向上滑动，从而再一次控制晶圆翻转座复位翻转，使其吸附的晶圆来到底端，滑动套管继续向上滑动，控制翻转结束的翻转安装座进行平稳垂直方向向下移动，带动吸附的晶圆位于下方的晶圆夹持机构的晶圆承托部内部进行电镀操作。

步骤三、电镀操作结束后，再一次控制晶圆翻转组件工作带动晶圆翻转到顶部，通过外部机械手进入到防护罩的内部进行取出已电镀的晶圆，使其晶圆吸附机构继续吸附顶部第二个晶圆进行电镀操作。

本发明中的有益效果为：

1、本装置在晶圆电镀操作中通过设置的晶圆翻转组件和晶圆吸附机构，实现晶圆在垂直方向上自动吸附且翻转到底部进行电镀操作，达到了顶部的晶圆直接翻转到底部进行电镀操作，减少了传统方式下的多次翻转步骤，从而节省了电镀的时间，这有助于提高电镀的生产效率，减少等待时间，提高设备利用率。

2、现有晶圆操作中都是通过机械手进行抓取晶圆放置在承托部进行装夹电镀，可能会带来晶圆损伤的风险，例如刮伤或者碰撞，且放置后还需要进行对接调整位置。而本申请通过控制顶部垂直方向晶圆输料机构自动向下输料以及和底部的晶圆翻转组件翻转接料吸附，可以实现安全可靠的晶圆翻转操作，降低了晶圆损伤的风险，以及翻转后再限位滑杆和翻转轴的配合下，始终控制晶圆呈水平状态进行电镀操作，减少人工干预，降低操作人员的劳动强度，提高生产效率和一致性，还可以实现晶圆电镀的均匀性、效率和安全性的提升。

3、最后现有的两组晶圆电镀时通过一个升降垂直滑轨进行上下运行，因两组晶圆夹持机构本身的重量长期使用还会导致升降垂直滑轨造成变形损坏，进而上下运动卡涩，本申请通过防护罩以及垂直导轨配合实现牢靠安装，且晶圆翻转组件只在滑动套管的内部实现垂直方向移动以及翻转操作，使其整体重力分散避免长期使用造成变形损坏的效果。

附图说明

图1为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的结构示意图；

图2为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的联动驱动机构立体图；

图3为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的晶圆输料机构爆炸图；

图4为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的防护罩结构立体图；

图5为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的传输带结构立体图；

图6为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的晶圆翻转组件立体图；

图7为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的滑动套管结构立体图；

图8为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的翻转安装座结构立体图；

图9为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的晶圆吸附机构立体图；

图10为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的垂直导轨结构立体图；

图11为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的翻转安装座水平翻转立体图；

图12为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的翻转轴结构立体图；

图13为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的翻转轴结构主视图；

图14为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的滑动套管结构立体图；

图15为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的滑动套管结构主视图；

图16为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的翻转安装座垂直翻转立体图；

图17为一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的翻转驱动槽结构立体图。

图中：1、升降垂直滑轨；2、防护罩；3、晶圆输料机构；31、垂直输送管；32、输送孔；33、输送槽；34、垂直站板；35、传输轴；36、传输辊；37、传输带；38、放置托板；39、晶圆片；4、联动驱动机构；41、驱动电机；42、主动轴；43、主动带轮；44、轴承座；45、从动轴；46、从动带轮；47、传输带轮；48、双面传送带；5、晶圆翻转组件；51、滑动套管；52、垂直导轨；53、垂直滑槽；54、移动板；55、驱动管；56、升降电机；57、升降轴；58、翻转驱动槽；59、限位滑杆；510、翻转安装座；511、翻转轴；6、晶圆吸附机构；61、吸盘；62、连接板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-图17，一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，包括升降垂直滑轨1，升降垂直滑轨1的顶端表面固定安装有防护罩2，防护罩2的顶部和内部均设置有晶圆输料机构3。

为了实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作；晶圆输料机构3包括垂直输送管31，防护罩2的顶部开设有输送孔32，输送孔32的内壁与垂直输送管31的圆弧表面固定安装，每个垂直输送管31的两侧均开设有输送槽33，每两个相对输送槽33的内壁均固定安装有垂直站板34。

具体这样实施的，通过垂直输送管31与防护罩2垂直设置，便于控制多个晶圆在垂直输送管31的内部垂直方向向下输送操作，进而控制晶圆在垂直方向水平向下运动电镀操作的效果。

为了设置晶圆在垂直方向水平输送，每两个垂直站板34的顶端相对表面和底端相对表面均通过轴承转动连接有传输轴35，传输轴35的圆弧表面固定安装有传输辊36，每两个传输辊36的表面均传动连接有传输带37，传输带37的表面环形阵列分布有放置托板38，每两个相对放置托板38的顶部均放置有晶圆片39，多个晶圆片39呈垂直线性排列分布。

具体这样实施的，通过两个传输带37相对设置，控制表面的多个放置托板38也对称设置，进而使多个晶圆在传输带37的表面进行水平放置在两侧的放置托板38顶部，呈垂直状态线性排列分布，输送中利用传输轴35转动驱动传输辊36旋转从而控制传输带37传输运动。

两组晶圆输料机构3的一侧均设置有联动驱动机构4。

为了实现两组晶圆输料机构3同步向下输送的动作；联动驱动机构4包括驱动电机41，驱动电机41安装在防护罩2的顶部，驱动电机41的输出轴通过联轴器固定安装有主动轴42，主动轴42的一端固定安装有主动带轮43，防护罩2的顶部一侧还固定安装有轴承座44，轴承座44的顶部一侧通过轴承转动连接有从动轴45，从动轴45的一端固定安装有从动带轮46。

具体这样实施的，通过设置驱动电机41使驱动电机41工作带动主动轴42旋转，进而驱动主动带轮43转动提供驱动力的效果，通过设置从动带轮46从而进行控制晶圆两侧的传输带37进行相向运动。

为了实现晶圆两侧的传输带37相向运动，设置多个垂直站板34顶部安装的传输轴35一端均贯穿并延伸至垂直站板34的一侧，且固定安装有传输带轮47，多个传输带轮47的凹槽内壁与从动带轮46的凹槽内壁均和主动带轮43的凹槽内壁传动连接有双面传送带48，双面传送带48的两侧表面均设置有传输带槽。

具体这样实施的，利用设置双面传送带48，使其两个面都有与带轮啮合的凹槽，使其两个凹槽表面分别与不同的传输带轮47的表面进行啮合驱动，从而双面传送带48输送运动中，通过两个表面的传输带槽进行控制两个相连的传输带轮47进行一个正转时另一个反转，进而实现两个相连的传输带37相向朝下运动，进行带动晶圆向下输送的效果。

防护罩2的底部还设置有晶圆翻转组件5。

为了实现垂直方向顶端晶圆输料机构3下方的晶圆翻转到晶圆翻转组件5底端的动作；晶圆翻转组件5包括滑动套管51，防护罩2的内侧壁均环形阵列安装有垂直导轨52，滑动套管51的外侧表面开设有垂直滑槽53，垂直滑槽53的内壁与垂直导轨52的表面滑动插接，滑动套管51的一侧表面还固定安装有移动板54，移动板54的一侧表面固定安装有驱动管55。

具体这样实施的，通过设置垂直导轨52在垂直滑槽53的内壁进行垂直方向上下滑动，从而辅助滑动套管51上下运动平稳的效果，通过驱动管55进行上下移动在移动板54与升降垂直滑轨1表面滑动限位，进而带动滑动套管51进行上下运动调节的效果。

为了实现滑动套管51上下滑动，设置升降垂直滑轨1的顶部固定安装有升降电机56，升降电机56的输出轴通过联轴器固定安装有升降轴57，升降轴57的底端贯穿并延伸至升降垂直滑轨1的底部，且升降轴57的底端通过轴承与升降垂直滑轨1的内底壁转动连接，升降轴57的圆弧表面与驱动管55的内壁螺纹连接。

具体这样实施的，通过升降电机56工作带动升降轴57转动，在螺纹连接的条件下控制驱动管55移动，进而带动移动板54移动调节。

为了实现晶圆翻转操作，设置滑动套管51的表面还开设有翻转驱动槽58，每两个翻转驱动槽58均相对设置，且翻转驱动槽58的内壁与滑动套管51的内壁固定连通，滑动套管51的内壁固定安装有限位滑杆59，每两个限位滑杆59均相对设置，两个相对限位滑杆59的表面均滑动插接有翻转安装座510，翻转安装座510的内壁与晶圆夹持机构的基座校准器表面固定安装，翻转安装座510的滑槽内壁还固定安装有翻转轴511，翻转轴511的圆弧表面与翻转驱动槽58的内壁滑动插接。

具体这样实施的，当滑动套管51进行上下运动时，通过表面设置的翻转驱动槽58进行移动控制翻转安装座510表面安装的翻转轴511在翻转驱动槽58的内壁进行滑动，与滑动套管51内壁的限位滑杆59配合滑动，进而翻转轴511在翻转驱动槽58的内部进行滑动中，驱动翻转安装座510进行以翻转轴511的轴心为圆心旋转180度操作，实现垂直方向翻转运动。

晶圆翻转组件5的内部还设置有晶圆吸附机构6。

为了实现自动吸附晶圆输料机构3下方晶圆的动作；晶圆吸附机构6包括吸盘61，吸盘61安装在晶圆夹持机构的晶圆夹盘底部，（其中晶圆夹持机构引用专利网公开为CN116065222B，中公开的一种晶圆电镀夹具移动装置），且通过晶圆夹持机构内部设置的导气通道进行供气驱动，多个垂直导轨52的底端均固定安装有连接板62，每三个连接板62的表面均与晶圆夹持机构底部的晶圆承托部表面固定安装。

具体这样实施的，当晶圆翻转组件5翻转运动后带动晶圆吸附机构6朝上时，控制吸盘61进行吸取顶部的晶圆夹持，晶圆夹持后再翻转朝下进行进入承托部电镀操作，实现快速装夹拆卸的效果。

本装置在晶圆电镀操作中通过设置的晶圆翻转组件5和晶圆吸附机构6，实现晶圆在垂直方向上自动吸附且翻转到底部进行电镀操作，达到了顶部的晶圆直接翻转到底部进行电镀操作，减少了传统方式下的多次翻转步骤，从而节省了电镀的时间，这有助于提高电镀的生产效率，减少等待时间，提高设备利用率。

现有晶圆操作中都是通过机械手进行抓取晶圆放置在承托部进行装夹电镀，可能会带来晶圆损伤的风险，例如刮伤或者碰撞，且放置后还需要进行对接调整位置。而本申请通过控制顶部垂直方向晶圆输料机构3自动向下输料以及和底部的晶圆翻转组件5翻转接料吸附，可以实现安全可靠的晶圆翻转操作，降低了晶圆损伤的风险，以及翻转后在限位滑杆59和翻转轴511的配合下，始终控制晶圆呈水平状态进行电镀操作，减少人工干预，降低操作人员的劳动强度，提高生产效率和一致性，还可以实现晶圆电镀的均匀性、效率和安全性的提升。

最后现有的两组晶圆电镀时通过一个升降垂直滑轨1进行上下运行，因两组晶圆夹持机构本身的重量长期使用还会导致升降垂直滑轨1造成变形损坏，进而上下运动卡涩，本申请通过防护罩2以及垂直导轨52配合实现牢靠安装，且晶圆翻转组件5只在滑动套管51的内部实现垂直方向移动以及翻转操作，使其整体重力分散避免长期使用造成变形损坏的效果。

参照图1-图9，一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的上下料方法，步骤一、晶圆电镀操作中，先控制多个晶圆放置在垂直输送管31的内部，通过驱动电机41工作带动主动轴42旋转从而驱动主动带轮43转动，通过主动带轮43转动进行控制双面传送带48传输运动，同步驱动多个传输带轮47进行转动，进而在传输带轮47旋转时控制传输轴35旋转，在传输轴35转动中控制传输辊36转动，每两个传输辊36转动驱动传输带37在垂直方向上输送，利用两个传输带37对称设置，进而控制相对表面设置的放置托板38进行承托晶圆，在垂直方向向下输送，当顶部的第一个晶圆输送到最下方时停止输送。

步骤二、通过晶圆翻转组件5工作带动晶圆吸附机构6进行翻转顶部吸附晶圆输料机构3下方的第一个晶圆，吸附后通过控制器控制驱动电机41再次转动，使其吸附的晶圆离开放置托板38，使第二晶圆来到第一个晶圆位置，驱动电机41通知工作等待下次开启。

晶圆翻转组件5工作中，通过升降电机56工作驱动升降轴57旋转，升降轴57转动控制表面螺纹连接的驱动管55在移动板54滑动限位下，驱动管55只能进行垂直方向往复滑动，在驱动管55向下移动中带动移动板54向下滑动，从而带动滑动套管51进行向下滑动，滑动的同时通过表面的垂直滑槽53于垂直导轨52滑动限位。

当滑动套管51向下滑动中，带动表面的翻转驱动槽58向下移动，进而通过翻转驱动槽58与翻转轴511和限位滑杆59配合滑动，驱动内部的翻转安装座510进行以翻转轴511的轴心为圆心进行向上翻转操作，带动晶圆夹持机构的夹持端来到晶圆输料机构3的底部，滑动套管51继续向下滑动中，控制已经翻转的翻转安装座510继续向上移动控制晶圆吸附机构6的吸盘61与顶部的晶圆表面接触，通过晶圆夹持机构的导气通道控制吸盘61对晶圆的表面吸取操作。

晶圆吸取后再控制升降电机56反转操作，驱动滑动套管51向上滑动，从而再一次控制晶圆翻转座复位翻转，使其吸附的晶圆来到底端，滑动套管51继续向上滑动，控制翻转结束的翻转安装座510进行平稳垂直方向向下移动，带动吸附的晶圆位于下方的晶圆夹持机构的晶圆承托部内部进行电镀操作。

步骤三、电镀操作结束后，再一次控制晶圆翻转组件5工作带动晶圆翻转到顶部，通过外部机械手进入到防护罩2的内部进行取出已电镀的晶圆，使其晶圆吸附机构6继续吸附顶部第二个晶圆进行电镀操作。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，包括升降垂直滑轨（1），其特征在于：所述升降垂直滑轨（1）的顶端表面固定安装有防护罩（2），所述防护罩（2）的顶部和内部均设置有晶圆输料机构（3），所述晶圆输料机构（3）实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作；

两组所述晶圆输料机构（3）的一侧均设置有联动驱动机构（4），所述联动驱动机构（4）实现两组所述晶圆输料机构（3）同步向下输送的动作；

所述防护罩（2）的底部还设置有晶圆翻转组件（5），所述晶圆翻转组件（5）实现了垂直方向顶端设置的所述晶圆输料机构（3）下方的晶圆，进行翻转到所述晶圆翻转组件（5）的底端动作；

所述晶圆翻转组件（5）包括滑动套管（51），所述防护罩（2）的内侧壁均环形阵列安装有垂直导轨（52），所述滑动套管（51）的外侧表面开设有垂直滑槽（53），所述垂直滑槽（53）的内壁与所述垂直导轨（52）的表面滑动插接，所述滑动套管（51）的一侧表面还固定安装有移动板（54），所述移动板（54）的一侧表面固定安装有驱动管（55）；

所述升降垂直滑轨（1）的顶部固定安装有升降电机（56），所述升降电机（56）的输出轴通过联轴器固定安装有升降轴（57），所述升降轴（57）的底端贯穿并延伸至升降垂直滑轨（1）的底部，且所述升降轴（57）的底端通过轴承与所述升降垂直滑轨（1）的内底壁转动连接，所述升降轴（57）的圆弧表面与所述驱动管（55）的内壁螺纹连接；

所述滑动套管（51）的表面还开设有翻转驱动槽（58），每两个所述翻转驱动槽（58）均相对设置，且所述翻转驱动槽（58）的内壁与所述滑动套管（51）的内壁固定连通，所述滑动套管（51）的内壁固定安装有限位滑杆（59），每两个所述限位滑杆（59）均相对设置，两个相对所述限位滑杆（59）的表面均滑动插接有翻转安装座（510），所述翻转安装座（510）的内壁与晶圆夹持机构的基座校准器表面固定安装，所述翻转安装座（510）的滑槽内壁还固定安装有翻转轴（511），所述翻转轴（511）的圆弧表面与所述翻转驱动槽（58）的内壁滑动插接；

所述晶圆翻转组件（5）的内部还设置有晶圆吸附机构（6），所述晶圆吸附机构（6）实现自动吸附晶圆输料机构（3）下方晶圆的动作。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，其特征在于：所述晶圆输料机构（3）包括垂直输送管（31），所述防护罩（2）的顶部开设有输送孔（32），所述输送孔（32）的内壁与所述垂直输送管（31）的圆弧表面固定安装，每个所述垂直输送管（31）的两侧均开设有输送槽（33），每两个相对所述输送槽（33）的内壁均固定安装有垂直站板（34）。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，其特征在于：每两个所述垂直站板（34）的顶端相对表面和底端相对表面均通过轴承转动连接有传输轴（35），所述传输轴（35）的圆弧表面固定安装有传输辊（36），每两个所述传输辊（36）的表面均传动连接有传输带（37），所述传输带（37）的表面环形阵列分布有放置托板（38），每两个相对所述放置托板（38）的顶部均放置有晶圆片（39），多个所述晶圆片（39）呈垂直线性排列分布。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，其特征在于：所述联动驱动机构（4）包括驱动电机（41），所述驱动电机（41）安装在所述防护罩（2）的顶部，所述驱动电机（41）的输出轴通过联轴器固定安装有主动轴（42），所述主动轴（42）的一端固定安装有主动带轮（43），所述防护罩（2）的顶部一侧还固定安装有轴承座（44），所述轴承座（44）的顶部一侧通过轴承转动连接有从动轴（45），所述从动轴（45）的一端固定安装有从动带轮（46）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，其特征在于：多个所述垂直站板（34）顶部安装的所述传输轴（35）一端均贯穿并延伸至所述垂直站板（34）的一侧，且固定安装有传输带轮（47），多个所述传输带轮（47）的凹槽内壁与所述从动带轮（46）的凹槽内壁均和所述主动带轮（43）的凹槽内壁传动连接有双面传送带（48），所述双面传送带（48）的两侧表面均设置有传输带槽。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构，其特征在于：所述晶圆吸附机构（6）包括吸盘（61），所述吸盘（61）安装在晶圆夹持机构的晶圆夹盘底部，且通过晶圆夹持机构内部设置的导气通道进行供气驱动，多个所述垂直导轨（52）的底端均固定安装有连接板（62），每三个所述连接板（62）的表面均与晶圆夹持机构底部的晶圆承托部表面固定安装。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆电镀机的晶圆上下料机构的上下料方法，其特征在于：步骤一、晶圆电镀操作中，先控制多个晶圆放置在垂直输送管（31）的内部，通过驱动电机（41）工作带动主动轴（42）旋转从而驱动主动带轮（43）转动，通过主动带轮（43）转动进行控制双面传送带（48）传输运动，同步驱动多个传输带轮（47）进行转动，进而在传输带轮（47）旋转时控制传输轴（35）旋转，在传输轴（35）转动中控制传输辊（36）转动，每两个传输辊（36）转动驱动传输带（37）在垂直方向上输送，利用两个传输带（37）对称设置，进而控制相对表面设置的放置托板（38）进行承托晶圆，在垂直方向向下输送，当顶部的第一个晶圆输送到最下方时停止输送；

步骤二、通过晶圆翻转组件（5）工作带动晶圆吸附机构（6）进行翻转顶部吸附晶圆输料机构（3）下方的第一个晶圆，吸附后通过控制器控制驱动电机（41）再次转动，使其吸附的晶圆离开放置托板（38），使第二晶圆来到第一个晶圆位置，驱动电机（41）通知工作等待下次开启；

晶圆翻转组件（5）工作中，通过升降电机（56）工作驱动升降轴（57）旋转，升降轴（57）转动控制表面螺纹连接的驱动管（55）在移动板（54）滑动限位下，驱动管（55）只能进行垂直方向往复滑动，在驱动管（55）向下移动中带动移动板（54）向下滑动，从而带动滑动套管（51）进行向下滑动，滑动的同时通过表面的垂直滑槽（53）于垂直导轨（52）滑动限位；

当滑动套管（51）向下滑动中，带动表面的翻转驱动槽（58）向下移动，进而通过翻转驱动槽（58）与翻转轴（511）和限位滑杆（59）配合滑动，驱动内部的翻转安装座（510）进行以翻转轴（511）的轴心为圆心进行向上翻转操作，带动晶圆夹持机构的夹持端来到晶圆输料机构（3）的底部，滑动套管（51）继续向下滑动中，控制已经翻转的翻转安装座（510）继续向上移动控制晶圆吸附机构（6）的吸盘（61）与顶部的晶圆表面接触，通过晶圆夹持机构的导气通道控制吸盘（61）对晶圆的表面吸取操作；

晶圆吸取后再控制升降电机（56）反转操作，驱动滑动套管（51）向上滑动，从而再一次控制晶圆翻转座复位翻转，使其吸附的晶圆来到底端，滑动套管（51）继续向上滑动，控制翻转结束的翻转安装座（510）进行平稳垂直方向向下移动，带动吸附的晶圆位于下方的晶圆夹持机构的晶圆承托部内部进行电镀操作；

步骤三、电镀操作结束后，再一次控制晶圆翻转组件（5）工作带动晶圆翻转到顶部，通过外部机械手进入到防护罩（2）的内部进行取出已电镀的晶圆，使其晶圆吸附机构（6）继续吸附顶部第二个晶圆进行电镀操作。