CN216070632U - 一种筒纱套膜封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及纺织筒纱包装设备领域，尤其是一种筒纱套膜封装设备，包括机架、送膜机构、落膜调整机构、套膜机构及传输装置，送膜机构包括设置在机架上的送膜电机、送膜滚轴及送膜辊，送膜电机驱动送膜滚轴转动，落膜调整机构包括自落轴及检测器，自落轴搭接在送膜机构与套膜机构之间的包装膜上，自落轴可转动地设置在机架上，检测器设置在自落轴下方的移动轨迹上，且检测器与送膜电机的启停电路电性连接。本实用新型采用包装膜主动送膜的方式取代以往通过机构被动拉膜的动作；采用落膜调整机构检测机架上包装膜的冗余量，并能够及时暂停送膜动作，防止包装膜过于松弛影响加工。

Description

一种筒纱套膜封装设备

技术领域

本实用新型涉及纺织筒纱包装设备领域，尤其是一种筒纱套膜封装设备。

背景技术

纺织用筒纱进行包装时，传统方法采用手工包装，劳动强度大且加工效率低。目前出现的自动封装机采用气缸作为筒纱移动的动力来源机构，或采用其他机构拉扯包装膜，但气缸动作稳定性差、定位效果不好，并且气缸间歇性动作的工作特性会降低加工效率，而拉扯包装膜的设备结构较为复杂，也容易产生将包装膜拉扯变形或损坏等问题。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述问题，提供了一种筒纱套膜封装设备，其采用的技术方案如下：

一种筒纱套膜封装设备，包括机架、送膜机构、落膜调整机构、套膜机构及传输装置，送膜机构包括设置在机架上的送膜电机、送膜滚轴及送膜辊，送膜电机驱动送膜滚轴转动，包装膜可滚动地放置在送膜滚轴上，落膜调整机构包括自落轴及检测器，自落轴搭接在送膜机构与套膜机构之间的包装膜上，自落轴可转动地设置在机架上，检测器设置在自落轴下方的移动轨迹上，且检测器与送膜电机的启停电路电性连接。

在上述方案的基础上，落膜调整机构还包括转动轴、连接架及配重块，转动轴可转动地设置在机架上，自落轴通过连接架与转动轴固定连接，配重块固定连接在转动轴上，且配重块与自落轴分布在转动轴的两侧。

优选地，套膜机构包括套膜箱，所述套膜箱为贯通壳体，套膜箱底部由第一三角板和第二三角板交叠围合；传送装置包括贯穿设置在套膜箱内的第一传送带，筒纱放置在第一传送带上并随之移动。

在上述方案的基础上，包装膜的送膜速度大于第一传送带的传送速度。

优选地，套膜箱下方设置热封压刀，热封压刀由压刀气缸驱动，并朝向套膜箱底面设置。

优选地，落膜调整机构还包括感应块，感应块固定设置在靠近检测器的一侧的连接架上。

优选地，传输装置还包括第二传送带，所述第二传送带设置在第一传送带传输方向的后方，且与第一传送带共线设置，第一传送带与第二传送带之间设置热封机。

在上述方案的基础上，第二传送带处设置光电开关，光电开关与热封机电性连接，第二传送带处沿水平方向设置第一光电开关和第二光电开关，第一光电开关较第二光电开关更靠近热封机，第一光电开关检测到筒纱但第二光电开关未检测到筒纱时，热封机不进行热封动作。

优选地，套膜机构还包括分隔轴和辅助分隔板，分隔轴设置在套膜箱上方，且与送膜辊平行设置，辅助分隔板连接在分隔轴与套膜箱两侧面之间。

本实用新型的有益效果为：采用包装膜主动送膜的方式取代以往通过机构被动拉膜的动作，保证包装膜的完整输送；通过使包装膜的送膜速度大于筒纱的移动速度，保证筒纱移动时能够不借助其他设备即可带动包装膜移动并完成封膜；采用落膜调整机构检测机架上包装膜的冗余量，并能够及时暂停送膜动作，防止包装膜过于松弛影响加工。

附图说明

图1：本实用新型结构示意图；

图2：本实用新型另一角度结构示意图；

图3：本实用新型送膜机构与落膜调整机构结构示意图；

图4：本实用新型套膜机构结构示意图；

图5：本实用新型传送装置结构侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1至图3所示，一种筒纱套膜封装设备，包括机架11、送膜机构、落膜调整机构、套膜机构及传输装置，包装膜12经过送膜机构、落膜调整机构后在套膜机构处配合传输装置完成筒纱套膜动作。

送膜机构包括设置在机架11上的送膜电机21、送膜滚轴22及送膜辊23，送膜电机21驱动送膜滚轴22转动，包装膜12可滚动地放置在送膜滚轴22上，通过送膜电机21的作用带动送膜滚轴22及圆筒状包装膜12转动，从而完成主动包装膜12的送膜。落膜调整机构包括自落轴32及检测器35，自落轴32搭接在送膜机构与套膜机构之间的包装膜12上，随包装膜12的冗余量增多而下降。自落轴32可转动地设置在机架11上，优选地，落膜调整机构还包括转动轴31及连接架33，转动轴31可转动地设置在机架11上，自落轴32通过连接架33与转动轴31固定连接，检测器35设置在自落轴32下方的移动轨迹上，且检测器35与送膜电机21的启停电路电性连接，当自落轴32下落至检测器35位置处，送膜电机21暂停动作，防止送膜机构与套膜机构之间的包装膜12过于松弛、垂落位置太低。当包装膜12在套膜机构处完成套膜后，松弛的包装膜12被拉紧，带动自落轴32上升、离开检测器35，此时送膜电机21继续运转，驱动包装膜12主动送膜，重复上述过程。检测器35可以选择接触式传感器、红外检测式传感器或其他能够完成上述功能的传感器。优选地，落膜调整机构还包括配重块34，配重块34固定连接在转动轴31上，且配重块34与自落轴32分布在转动轴31的两侧，通过配重块34的重量利用杠杆原理减轻自落轴32对包装膜12的压力，通过调整配重块34的重量调节自落轴32对包装膜12的压力大小。落膜调整机构还包括感应块36，感应块36固定设置在靠近检测器35的一侧的连接架33上，感应块36可以与连接架33一体设计，自落轴32与连接架33下落时，感应块36与检测器35接触或靠近时，检测器35发出信号，从而增大检测器35能检测到的自落轴32的动作范围。优选地，感应块36可以为弧形板，且其形状与自落轴32的移动轨迹重合。

如图4所示，套膜机构包括套膜箱43，所述套膜箱43为贯通壳体，套膜箱43底部由第一三角板44和第二三角板45交叠围合。套膜机构还包括分隔轴41和辅助分隔板42，分隔轴41设置在套膜箱43上方，且与送膜辊23平行设置，辅助分隔板42连接在分隔轴41与套膜箱43两侧面之间。传送装置包括贯穿设置在套膜箱43内的第一传送带51，筒纱13放置在第一传送带51上并随之移动。传输装置还包括第二传送带52，所述第二传送带52设置在第一传送带51传输方向的后方，且与第一传送带51共线设置，第一传送带51与第二传送带52之间设置热封机14。为保证热封动作时机的精准性，第二传送带52处设置光电开关54，光电开关54与热封机14电性连接，当筒纱13随第二传送带52传送至光电开关54位置处时，光电开关54检测到筒纱13信号，此时热封机14进行热封动作。第二传送带52处沿水平方向设置第一光电开关54和第二光电开关55，第一光电开关54和第二光电开关55分别成对设置在第二传送带52两侧，第一光电开关54较第二光电开关55更靠近热封机14，第一光电开关54检测到筒纱13但第二光电开关55未检测到筒纱13时，说明筒纱13还未移动至预定热封位置，甚至有可能筒纱13位于热封机14处，因此此时热封机14不进行热封动作，筒纱13继续沿第二传送带52向前移动。优选的，第一光电开关的触发可以作为停止第一传送带的条件。

本实用新型采用的包装膜12为对折膜，分隔轴41穿过对折膜中间，同时辅助分隔板342起到辅助支撑包装膜12、保证其平顺的作用，筒纱13设置在对折膜下方，使对折膜的中间折线处随筒纱13的顶面前移，对折膜的两侧分别沿套膜箱43的两侧面向下，移至底面后分别沿第一三角板44和第二三角板45进行交错重叠，从而将筒纱14从外部进行包裹。所述第二传送带52与第一传送带51共线设置，热封机14位于第一传送带51与第二传送带352之间，当筒纱13从第一传动带51移动至第二传送带52上后完成包装，此时由热封机在筒纱13后进行封装。如图5所示，套膜箱43下方设置热封压刀46，热封压刀46由压刀气缸47驱动，并沿竖直方向朝向套膜箱43底面设置。当筒纱13完成套膜后，压刀气缸47驱动热封压刀46向上移动，使热封压刀46作用在套膜箱43底部交叠的两侧包装膜12上，将两层包装膜12进行热封连接，防止筒纱13从下方的两侧包装膜12之间脱落。

第一传送带51和第二传送带52分别由传送电机53驱动，通过调整送膜电机21和传送电机53，使包装膜12的送膜速度大于第一传送带51和第二传送带52的传送速度，从而能够使包装膜12在机架11上形成一定的冗余量，便于筒纱13在行进过程中完成套膜和封装。为节约成本，传送电机53及送膜电机21均可为定速电机。

上面以举例方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型不限于上述具体实施例，凡基于本实用新型所做的任何改动或变型均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，包括机架(11)、送膜机构、落膜调整机构、套膜机构及传输装置，送膜机构包括设置在机架(11)上的送膜电机(21)、送膜滚轴(22)及送膜辊(23)，送膜电机(21)驱动送膜滚轴(22)转动，包装膜(12)可滚动地放置在送膜滚轴(22)上，落膜调整机构包括自落轴(32)及检测器(35)，自落轴(32)搭接在送膜机构与套膜机构之间的包装膜(12)上，自落轴(32)可转动地设置在机架(11)上，检测器(35)设置在自落轴(32)下方的移动轨迹上，且检测器(35)与送膜电机(21)的启停电路电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，落膜调整机构还包括转动轴(31)、连接架(33)及配重块(34)，转动轴(31)可转动地设置在机架(11)上，自落轴(32)通过连接架(33)与转动轴(31)固定连接，配重块(34)固定连接在转动轴(31)上，且配重块(34)与自落轴(32)分布在转动轴(31)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，套膜机构包括套膜箱(43)，所述套膜箱(43)为贯通壳体，套膜箱(43)底部由第一三角板(44)和第二三角板(45)交叠围合；传送装置包括贯穿设置在套膜箱(43)内的第一传送带(51)，筒纱(13)放置在第一传送带(51)上并随之移动。

4.根据权利要求3所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，包装膜(12)的送膜速度大于第一传送带(51)的传送速度。

5.根据权利要求3所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，套膜箱(43)下方设置热封压刀(46)，热封压刀(46)由压刀气缸(47)驱动，并朝向套膜箱(43)底面设置。

6.根据权利要求1所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，落膜调整机构还包括感应块(36)，感应块(36)固定设置在靠近检测器(35)的一侧的连接架(33)上。

7.根据权利要求3所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，传输装置还包括第二传送带(52)，所述第二传送带(52)设置在第一传送带(51)传输方向的后方，且与第一传送带(51)共线设置，第一传送带(51)与第二传送带(52)之间设置热封机(14)。

8.根据权利要求7所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，第二传送带(52)处沿水平方向设置第一光电开关(54)和第二光电开关(55)，第一光电开关(54)较第二光电开关(55)更靠近热封机(14)，第一光电开关(54)检测到筒纱(13)但第二光电开关(55)未检测到筒纱(13)时，热封机(14)不进行热封动作，光电开关(54)与热封机(14)电性连接。

9.根据权利要求3所述的一种筒纱套膜封装设备，其特征在于，套膜机构还包括分隔轴(41)和辅助分隔板(42)，分隔轴(41)设置在套膜箱(43)上方，且与送膜辊(23)平行设置，辅助分隔板(42)连接在分隔轴(41)与套膜箱(43)两侧面之间。

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