CN215753253U - 半导体封装辅助贴膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装辅助贴膜装置，涉及贴膜辅助设备技术领域，它包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配。晶圆放置在晶圆垫上，膜覆盖在晶圆和定位环上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。

Description

半导体封装辅助贴膜装置

技术领域

本实用新型涉及贴膜辅助设备技术领域，具体涉及一种半导体封装辅助贴膜装置。

背景技术

晶圆为了起到保护的作用，在上机前都需要经过贴膜的工序。一般贴膜的步骤为：先将膜与晶圆粘接完成，再将铁环与膜的边缘贴合固定，晶圆位于铁环的中间位置，贴膜完成。

现有的贴膜方式为纯手工贴膜，即通过操作人员手动按压铁环，使铁环与膜贴合，在该种方式下，由于人工施力的力度不可控，使得操作人员在铁环不同位置处施力不同，造成铁环与膜之间贴合不均匀，进而导致后续晶圆上机后容易出现崩裂而造成产品报废的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种辅助操作人员，使铁环受力均匀，进而能够使铁环与膜贴合均匀的半导体封装辅助贴膜装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体封装辅助贴膜装置，贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜，包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配；上盖能够受外力向靠近底座的方向转动至压环紧压定位环。

采用上述技术方案，与晶圆粘接完成的膜放置在底座上，使晶圆对准晶圆垫，膜覆盖底座，铁环对准定位环放置在膜上，转动上盖，使压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜贴合。由于压环与定位环适配，定位环与铁环适配，因此压环能够同时将力施加在铁环的一周，施力均匀，使得铁环与膜贴合均匀。

优选的，半导体封装辅助贴膜装置还包括除静电组件，其包括支架、转动连接于支架的除静电机，除静电机朝向底座设置，并能够相对支架转动至朝向晶圆垫。

采用上述技术方案，除静电机打开时，能够去除晶圆、膜、铁环上的静电，防止静电损伤芯片。

优选的，定位环上表面嵌入固定有磁吸块。

采用上述技术方案，铁环能够通过磁吸块吸附在定位环上，保证贴膜过程中，铁环始终固定不移动。

优选的，定位环上设置有定位销。

采用上述技术方案，定位销用于定位铁环，保证铁环按照正确的方向固定在定位环上。

优选的，压环为具有回弹力的弹性软质材料。

采用上述技术方案，使得压环在压紧铁环时被压缩，压环与铁环为软接触，保证铁环的一周受力均匀，也防止铁环被压环损坏。

优选的，上盖上开设有握孔或固定有把手，握孔或把手位于压环的一侧。

采用上述技术方案，握孔或把手便于操作人员施力转动上盖。

优选的，晶圆垫为软质材料。

采用上述技术方案，晶圆垫的材料设计用于防止刮伤晶圆。

优选的，上盖上开设有观察孔，观察孔位于压环内部。

采用上述技术方案，便于操作人员在使用本装置时观察晶圆的状态。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：粘接晶圆后的膜放置在底座上，晶圆对准晶圆垫，膜覆盖在底座上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标记：底座-1、定位环-11、晶圆垫-12、磁吸块-13、定位销-14、上盖-2、压环-21、握孔-22、观察孔-23、除静电组件-3、支架-31、除静电机-32。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参看图1，一种半导体封装辅助贴膜装置，包括转动连接的底座1和上盖2，还包括除静电组件3。贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜。

底座1上表面突出固定有定位环11，定位环11上表面的形状和大小与铁环的形状和大小相同，保证定位环11的上表面能够完全支撑铁环。定位环11的中部固定有晶圆垫12，用于定位并支撑晶圆，晶圆垫12为丝绸材质，用于防止刮伤晶圆，也用于增加整个装置的美观性。

定位环11的上表面嵌入固定有若干磁吸块13，磁吸块13沿定位环11周向均匀分布，磁吸块13与定位环11齐平，使得整个定位环11的上表面为平面；铁环通过磁吸块13吸附在定位环11上固定，保证贴膜过程中，铁环始终不移动。定位环11的上表面还固定有若干定位销14，定位销14沿定位环11周向均匀分布，定位销14用于定位铁环，保证铁环按照正确的方向固定在定位环11上。

上盖2朝向底座1的方向突出固定有压环21，压环21为具有回弹力的硅胶或聚氨酯材料，压环21压紧铁环时被压缩，使得压环21与铁环为软接触，防止铁环被压环21损坏，并且保证铁环的一周各个位置受力均匀。压环21一侧的上盖2上开设有握孔22，握孔22靠近上盖2边缘，上盖2的该边缘为距离底座1最远的边缘；握孔22用于使操作人员的四指穿过并施力转动上盖2，方便操作人员施力。上盖2上开设有观察孔23，观察孔23位于压环21内部，观察孔23的直径与压环21的内径相同；观察孔23用于方便操作人员在使用本装置时观察晶圆的状态。

除静电组件3包括固定在底座1一侧的支架31、转动连接于支架31的除静电机32，除静电机32朝向底座1设置，并能够相对支架31转动至朝向晶圆垫12。除静电机32打开时，能够去除晶圆、膜、铁环上的静电，防止静电损伤芯片。除静电机32为离子风扇，转动除静电机32，其风口能够朝向晶圆垫12。

本装置的使用方式为：

操作人员将粘接好晶圆的膜铺设在底座1上，覆盖底座1，并保证晶圆对准晶圆垫12；

将铁环对准定位环11放置在膜上，并使铁环通过磁吸块13吸附在定位环11上。

操作人员四指穿过握孔22，向靠近底座1的方向转动上盖2，在压环21接触铁环时增加力度下压上盖2，使铁环紧压至膜上，铁环与膜均匀贴合。

本文中应用了具体的实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

Claims (8)

1.一种半导体封装辅助贴膜装置，贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜，其特征在于，包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配；上盖能够受外力向靠近底座的方向转动至压环紧压定位环。

2.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，还包括除静电组件，其包括支架、转动连接于支架的除静电机，除静电机朝向底座设置，并能够相对支架转动至朝向晶圆垫。

3.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述定位环上表面嵌入固定有磁吸块。

4.如权利要求3所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述定位环上设置有定位销。

5.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述压环为具有回弹力的弹性软质材料。

6.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述上盖上开设有握孔或固定有把手，握孔或把手位于压环的一侧。

7.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述晶圆垫为软质材料。

8.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述上盖上开设有观察孔，观察孔位于压环内部。

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