CN215699606U - Cpu模组装配装置和机箱组装系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种CPU模组装配装置和机箱组装系统。CPU模组装配装置包括上料机构、装配平台以及装配机构。上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构。装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、安装支架以及散热器抓取至装配平台，并将芯片、安装支架和散热器进行装配，形成CPU模组。本申请提供的技术方案能够解决现有技术中CPU模组装配效率和装配精度低的问题。

Description

CPU模组装配装置和机箱组装系统

技术领域

本申请涉及服务器装配技术领域，具体而言，涉及一种CPU模组装配装置和机箱组装系统。

背景技术

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。

目前在服务器的装配生产过程中，特别是CPU模组组装，几乎完全采用人工操作或人工辅助机械的方式进行操作。在安装CPU时，需要人工将CPU芯片、安装支架和散热器组装到一起，整个安装过程比较繁琐，装配效率和装配精度低。

实用新型内容

本申请提供了一种CPU模组装配装置和机箱组装系统，其解决了现有技术中CPU模组装配效率和装配精度低的问题。

第一方面，本实用新型提供一种CPU模组装配装置，包括：上料机构、装配平台以及装配机构；

上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构；

装配机构具有组装执行部，装配机构被配置为通过组装执行部将芯片、安装支架以及散热器抓取至装配平台，并将芯片、安装支架和散热器进行装配，形成CPU模组。

上述实现的过程中，CPU模组装配装置能够自动地将芯片与其对应的配件进行装配，实现CPU模组的智能化组装，降低劳动强度，提高CPU模组的装配精度和效率。可通过机械或人工将芯片和配件放置在上料机构上，上料机构工作可将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构。组装执行部可先将芯片抓取至装配平台，此时芯片被装配平台固定支撑，组装执行部分别抓取安装支架和散热器并通过执行组装动作，将安装支架和散热器分别与芯片进行组装，从而完成CPU模组的装配。

在可选的实施方式中，上料机构包括三个并排布置的料道结构，三个料道结构分别限定为芯片料道结构、安装支架料道结构以及散热器料道结构；

芯片料道结构具有芯片上料位和芯片抓取位，芯片料道结构用于承载载有芯片的料盘并将料盘由芯片上料位移送至芯片抓取位；

安装支架料道结构具有安装支架上料位和安装支架抓取位，安装支架料道结构用于承载载有安装支架的料盘并将料盘由安装支架上料位移送至安装支架抓取位；

散热器料道结构具有散热器上料位和散热器抓取位，散热器料道结构用于承载载有散热器的料盘并将料盘由散热器上料为移送至安装支架抓取位；

组装执行部被配置为可在芯片抓取位、安装支架抓取位以及散热器抓取位之间移动，以分别抓取芯片、安装支架以及散热器。

上述实现的过程中，可采用人工或机械设备，分别将装载有芯片的料盘、装载有安装支架的料盘以及装载有散热器的料盘分别放置在芯片料道结构、安装支架料道结构以及散热器料道结构上，三个料道结构工作，从而将芯片、安装支架以及散热器移送至预设的位置，组装执行部可精准地抓取处于预设位置的芯片、安装支架以及散热器，保证装配的精准度。

在可选的实施方式中，料道结构包括托盘组件、直线移送部以及升降部，托盘组件用于支撑并固定料盘；

升降部与托盘组件连接，用于驱使托盘组件升降，直线移送部与升降部连接，用于驱使升降部移动。

上述实现的过程中，通过升降部能够使得托盘组件升降，使得托盘以合适的高度承接料盘，且以合适的高度配合直线移送部将料盘移送至装配机构处，保证芯片、安装支架以及散热器的精准装配；需要说明的是，托盘组件可以包含外圈托盘、中心托盘以及多个托盘导杆，外圈托盘和中心托盘分别可沿竖直布置的托盘导杆滑动，中心托盘位于外圈托盘的中心位置，升降部可以为设有气缸的安装板，安装板与直线移送部连接，气缸驱使中心托盘升降，中心托盘能够支撑料盘，并将料盘带入于外圈托盘的中心位置，配合外圈托盘配置的吸嘴，能够有效地将料盘固定。需要说明的是，直线移送部可以包括丝杠直线设备。

在可选的实施方式中，装配机构包括支撑结构、平移结构以及升降结构，组装执行部设于升降结构；

平移结构设于支撑结构，且平移结构可沿第一方向相对于支撑结构移动；

升降结构设于平移结构，且升降结构可沿第二方向相对于平移结构移动，升降结构驱使组装执行部升降；

第一方向为上料机构至装配平台的方向，第二方向为平行于芯片抓取位、安装支架抓取位以及散热器抓取位的排布方向。

上述实现的过程中，装配机构结构简单，便于制造。支撑结构、平移结构以及升降结构构成三轴移动机构，其可通过现有技术实现。组装执行部设于该三轴移动机构的执行端，组装执行部可在第一方向、第二方向以及第三方向移动，从而可以实现芯片、安装支架、散热器以及CPU模组的移送，以及可以实现将安装支架、散热器和芯片进行装配的装配动作。

在可选的实施方式中，组装执行部包括执行板、吸盘执行器、随行定位相机以及随行扫码器；

执行板与升降结构连接，吸盘执行器、随行定位相机以及随行扫码器设于执行板；

吸盘执行器用于吸附芯片、安装支架以及散热器；

随行扫码器用于扫描芯片上的信息编码；

随行定位相机用于对芯片、安装支架以及散热器进行拍照定位。

上述实现的过程中，三轴移动机构可首先将组装执行部移动到芯片抓取位，随行扫码器扫描芯片上的二维码，确定当前芯片编码，随行定位相机对芯片进行拍照定位，吸盘执行器吸附芯片并通过三轴移动机构将芯片移送至装配平台；随后三轴移动机构将组装执行部移动到安装支架抓取位，随行定位相机对安装支架进行拍照定位，吸盘执行器吸附安装支架，通过三轴移动机构将安装支架移送至装配平台并将安装支架按压于芯片，实现二者的装配；随后三轴移动机构将组装执行部移动到散热器抓取位，随行定位相机对散热器进行拍照定位，吸盘执行器吸附散热器，通过三轴移动机构将散热器移送至装配平台并将散热器按压于安装支架，最终完成CPU模组的装配。

在可选的实施方式中，吸盘执行器包括第一吸盘和第二吸盘，第一吸盘与第二吸盘并排布置，第二吸盘用于吸附安装支架。

在可选的实施方式中，CPU模组装配装置还包括散热器定位相机，散热器定位相机用定位由吸盘执行器抓取的散热器的位置。

上述实现的过程中，在将散热器装配于安装支架之前，通过散热器定位相机对散热器进行定位，能够保证散热器与安装支架之间的安装精度。

在可选的实施方式中，CPU模组装配装置还包括模组移送机构；装配平台被配置为将CPU模组移送至模组移送机构；模组移送机构被配置为将CPU模组移送至料箱。完整的CPU模组被装配平台移送至模组移送机构，最终模组移送机构将CPU模组移送至料箱中，料箱由机箱组装产线的流水线移送至下一工位。

在可选的实施方式中，CPU模组装配装置还包括斑马打印机，斑马打印机用于提供标码；

模组移送机构为六轴机器人，六轴机器人用于抓取标码并贴附于CPU模组上。

上述实现的过程中，CPU模组装配装置可通过斑马打印机和六轴机器人对CPU模组进行贴标操作，其中，六轴机器人带有扫码器，通过扫码器扫码该标码信息并录入系统。

在可选的实施方式中，CPU模组装配装置还包括料箱接驳升降机构和开料箱机构，料箱接驳升降机构用于驱使料箱升降，且将料箱移动至开料箱机构，开料箱机构用于开启或关闭料箱。

上述实现的过程中，料箱接驳升降机构驱使料箱升降，可以使得料箱与机箱组装产线的流水线平齐或产生高低差，由于料箱接驳升降机构还可以移动料箱，故，能够将料箱向机箱组装产线的流水线移动，或使得料箱向开料箱机构移动；同时，由于料箱具有多层料箱框，故通过料箱接驳升降机构的升降控制，能够使得开料箱机构与不同层的料箱框配合，从而抽取或关闭不同层的料箱框。

当料箱位于开料箱机构时，开料箱机构工作，能够将料箱框由料箱中抽出，便于模组移送机构将CPU模组放入料箱框中，当放入一定数量的CPU模组时，开料箱机构能够将料箱框推入料箱中。

需要说明的是，料箱接驳升降机构中可通过齿轮齿条升降机构实现料箱的升降，通过丝杠直线输出机构实现料箱的移送，其均可通过现有技术实现，故此不赘述；开料箱机构可设于模组移送机构和料箱接驳升降机构之间，开料箱机构可以为配置有吸盘的拉动机构，拉动机构可以为现有技术中的直线输出机构，吸盘设于直线输出机构的执行端。直线输出机构驱使吸盘移动至料箱框的表面，吸盘吸附料箱框，直线输出机构驱使吸盘拉动料箱框，实现料箱的开启。

第二方面，本实用新型提供一种机箱组装系统，机箱组装系统具有上述任一项的CPU模组装配装置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实施例中CPU模组装配装置的立体图；

图2为本实施例中CPU模组装配装置的具体示意图；

图3为本实施例中上料机构的部分结构的立体图；

图4为本实施例中装配机构的立体图；

图5为本实施例中组装执行部的立体图；

图6为本实施例中料箱接驳升降机构、开料箱机构以及料箱的立体图；

图7为本实施例中料箱接驳升降机构和开料箱机构的立体图。

图标：10-上料机构；11-料道结构；11a-芯片料道结构；11b-安装支架料道结构；11c-散热器料道结构；11d-芯片抓取位；11e-安装支架抓取位；11f-散热器抓取位；12-托盘组件；13-直线移送部；14-升降部；15-外圈托盘；16-中心托盘；17-托盘导杆；

30-装配机构；31-组装执行部；32-支撑结构；33-平移结构；34-升降结构；36-执行板；37-吸盘执行器；38-随行定位相机；39-随行扫码器；40-第一吸盘；41-第二吸盘；

50-装配平台；51-装配台；52-平台移送机构；

60-模组移送机构；70-散热器定位相机；80-斑马打印机；90-料箱接驳升降机构；91-齿条；100-开料箱机构；101-海绵吸盘；

110-料箱框。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本公开中提供了一种CPU模组装配装置，其能够解决现有技术中CPU模组装配效率和装配精度低的问题。

参见图1，图1为本实施例中CPU模组装配装置的立体图。

CPU模组装配装置包括上料机构10、装配机构30、装配平台50以及模组移送机构60。

上料机构10用于将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构30。

装配机构30具有组装执行部31，装配机构30被配置为通过组装执行部31将芯片、安装支架和散热器抓取至装配平台50，并对芯片、散热器和安装支架进行装配，使得上述三者形成CPU模组。装配平台50不仅可用来支撑芯片、散热器和安装支架，保证上述三者的顺利装配，还可以将CPU模组移送至模组移送机构60。

模组移送机构60被配置为将CPU模组移送至料箱。

上述实现的过程中，CPU模组装配装置能够自动地将芯片与其对应的配件(安装支架和散热器)进行装配，实现CPU模组的智能化组装，降低劳动强度，提高CPU模组的装配精度和效率。实际的应用场景中，可通过机械或人工将芯片、安装支架和散热器放置在上料机构10上，上料机构10工作可将芯片、散热器和安装支架移送至装配机构30。组装执行部31可先将芯片抓取至装配平台50，此时芯片被装配平台50固定支撑，随后，组装执行部31抓取安装支架，并将安装支架装配于芯片行(在完成芯片的定位后，组装执行部31可采用按压的动作将安装支架装配于芯片)，当安装支架装配到位后，组装执行部31抓取散热器将散热器组装于安装支架上(组装执行部31可采用按压的动作将散热器装配于安装支架上)，从而完成CPU模组的装配；完整的CPU模组被装配平台50移送至模组移送机构60，最终模组移送机构60将CPU模组移送至料箱中，料箱由机箱组装产线的流水线移送至下一工位。需要说明的是，下一工位可以为整机模组的缓存区，或者可以为整机装配流水线。

请结合图2和图3，图2为本实施例中CPU模组装配装置的具体示意图，图3为本实施例中上料机构10的部分结构的立体图。

上料机构10包括三个并排布置的料道结构11，三个料道结构11分别限定为芯片料道结构11a、安装支架料道结构11b以及散热器料道结构11c。

芯片料道结构11a具有芯片上料位和芯片抓取位11d，芯片料道结构11a用于承载载有芯片的料盘并将料盘由芯片上料位移送至芯片抓取位11d。

安装支架料道结构11b具有安装支架上料位和安装支架抓取位11e，安装支架料道结构11b用于承载载有安装支架的料盘并将料盘由安装支架上料位移送至安装支架抓取位11e。

散热器料道结构11c具有散热器上料位和散热器抓取位11f，散热器料道结构11c用于承载载有散热器的料盘并将料盘由散热器上料为移送至安装支架抓取位11e。

组装执行部31被配置为可在芯片抓取位11d、安装支架抓取位11e以及散热器抓取位11f之间移动，以分别抓取芯片、安装支架以及散热器。

上述实现的过程中，可采用人工或机械设备，分别将装载有芯片的料盘、装载有安装支架的料盘以及装载有散热器的料盘分别放置在芯片料道结构11a、安装支架料道结构11b以及散热器料道结构11c上，三个料道结构11工作，从而将芯片、安装支架以及散热器移送至预设的位置，组装执行部31可精准地抓取处于预设位置的芯片、安装支架以及散热器，保证装配的精准度。

本公开中，料道结构11包括托盘组件12、直线移送部13以及升降部14，托盘组件12用于支撑并固定料盘。升降部14与托盘组件12连接，用于驱使托盘组件12升降，直线移送部13与升降部14连接，用于驱使升降部14移动。

上述实现的过程中，通过升降部14能够使得托盘组件12升降，使得托盘以合适的高度承接料盘，且以合适的高度配合直线移送部13将料盘移送至装配机构30处，保证芯片、安装支架以及散热器的精准装配；需要说明的是，托盘组件12可以包含外圈托盘15、中心托盘16以及多个托盘导杆17，外圈托盘15和中心托盘16分别可沿竖直布置的托盘导杆17滑动，中心托盘16位于外圈托盘15的中心位置，升降部14可以为设有气缸的安装板，安装板与直线移送部13连接，气缸驱使中心托盘16升降，中心托盘16能够支撑料盘，并将料盘带入于外圈托盘15的中心位置，配合外圈托盘15配置的吸嘴，能够有效地将料盘固定。需要说明的是，直线移送部13可以包括丝杠直线设备。

请参见图4，图4为本实施例中装配机构30的立体图。

装配机构30包括支撑结构32、平移结构33以及升降结构34，组装执行部31设于升降结构34。

平移结构33设于支撑结构32，且平移结构33可沿第一方向相对于支撑结构32移动。升降结构34设于平移结构33，且升降结构34可沿第二方向相对于平移结构33移动，升降结构34驱使组装执行部31升降。第一方向为上料机构10至装配平台50的方向，第二方向为平行于芯片抓取位11d、安装支架抓取位11e以及散热器抓取位11f的排布方向。

上述实现的过程中，装配机构30结构简单，便于制造。支撑结构32、平移结构33以及升降结构34构成三轴移动机构，其可通过现有技术实现。组装执行部31设于该三轴移动机构的执行端，组装执行部31可在第一方向、第二方向以及第三方向移动，从而可以实现芯片、安装支架、散热器以及CPU模组的移送，以及可以实现将安装支架、散热器和芯片进行装配的装配动作。

请参见图5，图5为本实施例中组装执行部31的立体图。

组装执行部31包括执行板36、吸盘执行器37、随行定位相机38以及随行扫码器39。

执行板36与升降结构34连接，吸盘执行器37、随行定位相机38以及随行扫码器39设于执行板36。

吸盘执行器37用于吸附芯片、安装支架以及散热器。

随行扫码器39用于扫描芯片上的信息编码。

随行定位相机38用于对芯片、安装支架以及散热器进行拍照定位。

上述实现的过程中，三轴移动机构可首先将组装执行部31移动到芯片抓取位11d，随行扫码器39扫描芯片上的二维码，确定当前芯片编码，随行定位相机38对芯片进行拍照定位，吸盘执行器37吸附芯片并通过三轴移动机构将芯片移送至装配平台50；随后三轴移动机构将组装执行部31移动到安装支架抓取位11e，随行定位相机38对安装支架进行拍照定位，吸盘执行器37吸附安装支架，通过三轴移动机构将安装支架移送至装配平台50并将安装支架按压于芯片，实现二者的装配；随后三轴移动机构将组装执行部31移动到散热器抓取位11f，随行定位相机38对散热器进行拍照定位，吸盘执行器37吸附散热器，通过三轴移动机构将散热器移送至装配平台50并将散热器按压于安装支架，最终完成CPU模组的装配。

本公开中，吸盘执行器37包括第一吸盘40和第二吸盘41，第一吸盘40与第二吸盘41并排布置，第二吸盘41用于吸附安装支架。

上述实现的过程中，第一吸盘40吸附芯片和散热器，第二吸盘41吸附安装支架。通过第一吸盘40和第二吸盘41分工，能够有效提供CPU模组的装配效率，且合理调节第一吸盘40和第二吸盘41的吸附力。

本公开中，装配平台50可以包括装配台51和平台移送机构52，CPU、安装支架以及散热器均在装配台51上装配，装配台51受平台移送机构52控制，能够做直线运动，从而实现将CPU模组移送至模组移送机构60的效果。需要说明的是，平台移送机构52可以为现有技术中滑块滑轨直线输出机构。

需要说明的是，装配平台50的数量可以为两个，其原因在于，当其中一个装配台51将CPU模组移送至组移送机构时，装配机构30则与另一个装配平台50配合，进行CPU模组的装配，从而实现连续、不间断地装配工作。

请重新参见图4，本公开中，CPU模组装配装置还包括散热器定位相机70，散热器定位相机70用定位由吸盘执行器37抓取的散热器的位置。

上述实现的过程中，在将散热器装配于安装支架之前，通过散热器定位相机70对散热器进行定位，能够保证散热器与安装支架之间的安装精度。

请重新参见图1，CPU模组装配装置还包括斑马打印机80，斑马打印机80用于提供标码。

模组移送机构60为六轴机器人，六轴机器人用于抓取标码并贴附于CPU模组上。

需要说明的是，斑马打印机80提供的标码可以为包含该CPU模组信息的条形码。CPU模组装配装置可通过斑马打印机80和六轴机器人对CPU模组进行贴标操作，其中，六轴机器人带有扫码器，通过扫码器扫码该标码信息并录入系统。

请参见图6和图7，本公开中，CPU模组装配装置还包括料箱接驳升降机构90和开料箱机构100，料箱接驳升降机构90用于驱使料箱升降，且将料箱移动至开料箱机构100，开料箱机构100用于开启或关闭料箱。

需要说明的是，开料箱机构100处于模组移送机构60的一侧。

料箱接驳升降机构90驱使料箱升降，可以使得料箱与机箱组装产线的流水线平齐或产生高低差，由于料箱接驳升降机构90还可以移动料箱，故，能够将料箱向机箱组装产线的流水线移动，或使得料箱向开料箱机构100移动；同时，由于料箱具有多层料箱框110，故通过料箱接驳升降机构90的升降控制，能够使得开料箱机构100与不同层的料箱框110配合，从而抽取或关闭不同层的料箱框110。

当料箱位于开料箱机构100时，开料箱机构100工作，能够将料箱框110由料箱中抽出，便于模组移送机构60将CPU模组放入料箱框110中，当放入一定数量的CPU模组时，开料箱机构100能够将料箱框110推入料箱中。

需要说明的是，料箱接驳升降机构90中可通过齿轮齿条91升降机构实现料箱的升降，通过丝杠直线输出机构或皮带传送机构实现料箱的移送，其均可通过现有技术实现，故此不赘述；开料箱机构100可设于模组移送机构60和料箱接驳升降机构90之间，开料箱机构100可以为配置有海绵吸盘101的拉动机构，拉动机构可以为现有技术中的直线输出机构，吸盘设于直线输出机构的执行端。直线输出机构驱使海绵吸盘101移动至料箱框110的表面，海绵吸盘101吸附料箱框110，直线输出机构驱使海绵吸盘101拉动料箱框110，实现料箱的开启。

现对CPU模组装配装置的工作流程进行简单描述：

料箱经流水线运输至料箱接驳升降机构90，料箱接驳升降机构90会将料箱向开料箱机构100移送，移送到位后，开料箱机构100会将料箱框110抽出，为CPU模组的放入准备。

操作人员将装载有芯片的料盘、装载有安装支架的料盘以及装载有散热器的料盘分别放置在芯片料道结构11a、安装支架料道结构11b以及散热器料道结构11c，三种料盘经各自对应的托盘组件12固定后，会被分别移送至芯片抓取位11d、安装支架抓取位11e以及散热器抓取位11f。

组装执行部31移动到芯片抓取位11d，随行扫码器39扫描芯片上的二维码，确定当前芯片编码，随行定位相机38对芯片进行拍照定位，第一吸盘40吸附芯片；随后，组装执行部31移动到安装支架抓取位11e，随行定位相机38对安装支架进行拍照定位，第二吸盘41吸附安装支架，通过三轴移动机构将芯片和安装支架移送至装配平台50，并将安装支架按压于芯片，实现二者的装配；随后，组装执行部31移动到散热器抓取位11f，随行定位相机38对散热器进行拍照定位，吸盘执行器37吸附散热器，通过三轴移动机构将散热器移送散热器定位相机70，进行拍照定位，之后将散热器移送至装配平台50并将散热器按压于安装支架，最终完成CPU模组的装配。

装配平台50将CPU模组移送至模组移送机构60。斑马打印机80工作，提供带有CPU模组信息的标码，模组移送机构60抓取该标码并贴附于CPU模组，模组移送机构60的扫码器对该标码进行扫码并录入系统。随后模组移送机构60抓取CPU模组，将其放入料箱框110中。

需要说明的是，本公开还提供一种机箱组装系统，机箱组装系统具有上述描述的CPU模组装配装置。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种CPU模组装配装置，其特征在于，包括：上料机构、装配平台以及装配机构；

所述上料机构用于将芯片、散热器和安装支架移送至所述装配机构；

所述装配机构具有组装执行部，所述装配机构被配置为通过组装执行部将所述芯片、所述安装支架以及所述散热器抓取至所述装配平台，并将所述芯片、所述安装支架和所述散热器进行装配，形成CPU模组。

2.根据权利要求1所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述上料机构包括三个并排布置的料道结构，三个所述料道结构分别限定为芯片料道结构、安装支架料道结构以及散热器料道结构；

所述芯片料道结构具有芯片上料位和芯片抓取位，所述芯片料道结构用于承载载有芯片的料盘并将所述料盘由所述芯片上料位移送至所述芯片抓取位；

所述安装支架料道结构具有安装支架上料位和安装支架抓取位，所述安装支架料道结构用于承载载有安装支架的料盘并将所述料盘由所述安装支架上料位移送至所述安装支架抓取位；

所述散热器料道结构具有散热器上料位和散热器抓取位，所述散热器料道结构用于承载载有散热器的料盘并将所述料盘由所述散热器上料为移送至所述安装支架抓取位；

所述组装执行部被配置为可在所述芯片抓取位、所述安装支架抓取位以及所述散热器抓取位之间移动，以分别抓取所述芯片、所述安装支架以及所述散热器。

3.根据权利要求2所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述料道结构包括托盘组件、直线移送部以及升降部，所述托盘组件用于支撑并固定所述料盘；

所述升降部与所述托盘组件连接，用于驱使所述托盘组件升降，所述直线移送部与所述升降部连接，用于驱使所述升降部移动。

4.根据权利要求2所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述装配机构包括支撑结构、平移结构以及升降结构，所述组装执行部设于所述升降结构；

所述平移结构设于所述支撑结构，且所述平移结构可沿第一方向相对于所述支撑结构移动；

所述升降结构设于所述平移结构，且所述升降结构可沿第二方向相对于所述平移结构移动，所述升降结构驱使所述组装执行部升降；

所述第一方向为所述上料机构至所述装配平台的方向，所述第二方向为平行于所述芯片抓取位、所述安装支架抓取位以及所述散热器抓取位的排布方向。

5.根据权利要求4所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述组装执行部包括执行板、吸盘执行器、随行定位相机以及随行扫码器；

所述执行板与所述升降结构连接，所述吸盘执行器、随行定位相机以及随行扫码器设于所述执行板；

所述吸盘执行器用于吸附所述芯片、所述安装支架以及所述散热器；

所述随行扫码器用于扫描所述芯片上的信息编码；

所述随行定位相机用于对所述芯片、所述安装支架以及所述散热器进行拍照定位。

6.根据权利要求5所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述吸盘执行器包括第一吸盘和第二吸盘，所述第一吸盘与所述第二吸盘并排布置，所述第二吸盘用于吸附所述安装支架。

7.根据权利要求1所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述CPU模组装配装置还包括模组移送机构；所述装配平台被配置为将所述CPU模组移送至所述模组移送机构；所述模组移送机构被配置为将所述CPU模组移送至料箱。

8.根据权利要求7所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述CPU模组装配装置还包括斑马打印机，所述斑马打印机用于提供标码；

所述模组移送机构为六轴机器人，所述六轴机器人用于抓取所述标码并贴附于CPU模组上。

9.根据权利要求1所述的CPU模组装配装置，其特征在于，

所述CPU模组装配装置还包括料箱接驳升降机构和开料箱机构，所述料箱接驳升降机构用于驱使料箱升降，且将料箱移动至所述开料箱机构，所述开料箱机构用于开启或关闭料箱。

10.一种机箱组装系统，其特征在于，所述机箱组装系统具有权利要求1-9任一项所述的CPU模组装配装置。

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