CN215600364U - 一种常规通用支架设计内置ic幻彩led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，包括有封装支架，封装支架上设有六个引脚、和六个与引脚一一对应相连的焊接盘，焊接盘上设有IC芯片和发光晶片，IC芯片、发光晶片和焊接盘之间通过导电拉线连接。通过延用原有5050全彩六脚支架通过调整内部拉线设计实现与IC幻彩LED灯珠通用，匹配性高，降低成本，提升产品的通用性，便于操作，同时为进一步提高产品性能，内置拉线焊接采用二焊点贴线弧工艺，可以延长LED寿命。

Description

一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及一种灯珠技术领域，尤其涉及一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠。

背景技术

5050全彩灯珠通常为六脚支架封装，现有5050内置IC幻彩LED灯珠通常为四个输入端口，内置IC幻彩LED灯珠支架和终端线路板与常规全彩灯珠支架和线路板不通用、匹配性不强，现有的匹配解决方案为增加支架和线路板型号，或者连接外置IC芯片，这样不光增加了加工成本，而且不便于操作。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，延用原有5050全彩六脚支架通过调整内部拉线设计实现支架与线路板通用，匹配性高，降低成本，提升产品的通用性，便于操作，同时为进一步提高产品性能。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，包括有封装支架，所述封装支架上设有六个引脚、和六个与所述引脚一一对应相连的焊接盘，所述焊接盘上设有IC芯片和发光晶片，所述IC芯片、所述发光晶片和所述焊接盘之间通过导电拉线连接。

作为本实用新型进一步地方案，所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚，所述第一引脚为DI信号输入引脚，所述第二引脚为GND接地引脚，所述第三引脚为BI备用信号输入引脚，所述第四引脚为NC引脚，所述第五引脚为VDD电源引脚，所述第六引脚为DO信号输出引脚。

作为本实用新型优选地方案，所述IC芯片上设有连接口，所述连接口包括第一连接口、第二连接口、第三连接口、第四连接口、第五连接口、第六连接口、第七连接口、第八连接口，所述第一连接口为DI信号输入接口，所述第二连接口为GND接地接口，所述第三连接口为BI备用信号输入接口，所述第四连接口为VDD电源接口，所述第五连接口为G晶片接口，所述第六连接口为DO信号输出接口，所述第七连接口为B晶片接口，所述第八连接口为R晶片接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述第一引脚连接设有第一焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电拉线连接所述第一连接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述第二引脚连接设有第二焊接盘，所述IC芯片设于所述第二焊接盘上，所述第二焊接盘通过所述导电拉线连接所述第二连接口。

作为本实用新型优选地方案，所述第三引脚连接设有第三焊接盘，所述第三焊接盘通过所述导电拉线连接作为所述第一连接口备用接口的所述第三连接口。

作为本实用新型优选地方案，所述第四引脚连接设有第四焊接盘，所述第五引脚连接设有第五焊接盘，所述第五焊接盘通过所述导电拉线连接所述第四焊接盘，所述第四焊接盘通过所述导电拉线连接所述第四连接口，所述第六引脚连接设有第六焊接盘，所述第六焊接盘通过所述导电拉线连接所述第六连接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述发光晶片包括R发光晶片、G发光晶片和B发光晶片。

作为本实用新型优选地方案，所述R发光晶片设于所述第五焊接盘上，通过所述导电拉线连接第八连接口，所述G发光晶片设于所述第四焊接盘上，通过所述导电拉线分别连接第五焊接盘和第五连接口，所述B发光晶片设于所述第六焊接盘上，通过所述导电拉线分别连接第五焊接盘和第五连接口。

作为本实用新型进一步地方案，所述导电拉线焊接具有至少两个焊接点。

综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：本实用新型通过调整导电拉线方案，使常规5050全彩灯珠六脚封装支架与5050内置IC幻彩LED灯珠通用，让常规5050全彩灯珠六脚封装支架的灯珠也可以达到5050内置IC幻彩LED灯珠的幻彩效果，并且在常规的5050内置IC幻彩LED灯珠的四脚封装支架缺货时，或客户需求六脚封装支架的5050内置IC幻彩LED灯珠时，可通过本实用新型方案直接按需求生产，无需增加支架和线路板型号或者连接外置IC芯片。本实用新型设计思路还通用于其他尺寸的LED灯珠工艺设计，匹配性强，降低成本，提升产品的通用性，便于操作。同时导电拉线焊接采用二焊点贴线弧工艺，能提升产品性能，延长LED寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为图2中A的放大图。

图4为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：10、引脚；100、封装支架；101、第一引脚；102、第二引脚；103、第三引脚；104、第四引脚；105、第五引脚；106、第六引脚；107、B发光晶片；108、R发光晶片；109、G发光晶片；110、发光晶片；200、连接口；201、第一连接口；202、第二连接口；203、第三连接口；204、第四连接口；205、第五连接口；206、第六连接口；207、第七连接口；208、第八连接口；209、导电拉线；210、IC芯片；300、焊接盘；301、第一焊接盘；302、第二焊接盘；303、第三焊接盘；304、第四焊接盘；305、第五焊接盘；306、第六焊接盘。

具体实施方式

以下具体实施内容提供用于实施本实用新型的多种不同实施例或实例。当然，这些仅为实施例或实例且不希望具限制性。另外，在不同实施例中可能使用重复标号标示，如重复的数字及/或字母。这些重复是为了简单清楚的描述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。

此外，其中可能用到与空间相关的用词，像是“在…下方”、“下侧”、“由内而外”、“上方”、“上侧”及类似的用词，这些关系词为了便于描述附图中一个些元件或特征与另一个些元件或特征之间的关系，这些空间关系词包括使用中或操作中的装置之不同方位，以及附图中所描述的方位。装置可能被转向不同方位旋转90度或其他方位，则其中使用的空间相关形容词也可相同地照着解释，因此不能理解为对本实用新型的限制，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：如图1至图4所示的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，包括有封装支架100，所述封装支架100上设有六个引脚10、和六个与所述引脚10一一对应相连的焊接盘300，所述焊接盘300上设有IC芯片210和发光晶片110，所述IC芯片210、所述发光晶片110和所述焊接盘300之间通过导电拉线209连接。

在本实施例中，请结合图1和图3中所示，所述引脚10包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104、第五引脚105和第六引脚106，所述第一引脚101为DI信号输入引脚，所述第二引脚102为GND接地引脚，所述第三引脚103为BI备用信号输入引脚，所述第四引脚104为NC引脚，所述第五引脚105为VDD电源引脚，所述第六引脚106为DO信号输出引脚。所述IC芯片210上设有连接口200，所述连接口200包括第一连接口201、第二连接口202、第三连接口203、第四连接口204、第五连接口205、第六连接口206、第七连接口207、第八连接口208，所述第一连接口201为DI信号输入接口，所述第二连接口202为GND接地接口，所述第三连接口203为BI备用信号输入接口，所述第四连接口204为VDD电源接口，所述第五连接口205为G晶片接口，所述第六连接口206为DO信号输出接口，所述第七连接口207为B晶片接口，所述第八连接口208为R晶片接口。

在本实施例中，请结合图1和图3和图4中所示，所述第一引脚101作为DI信号输入引脚连接设有第一焊接盘301，所述第一焊接盘301通过所述导电拉线209连接作为DI信号输入接口的所述第一连接口201，这一条连接线路作为信号输入端。所述第二引脚102作为GND接地引脚连接设有第二焊接盘302，所述IC芯片210设于所述第二焊接盘302上，所述第二焊接盘302通过所述导电拉线209连接作为GND接地接口的所述第二连接口202。所述第三引脚103作为BI备用信号输入引脚连接设有第三焊接盘303，当DI信号输入引脚工作时BI备用信号输入引脚不工作，当DI信号输入引脚不工作时，BI备用信号输入引脚代替DI信号输入引脚工作，起到后备保险的作用，所述第三焊接盘303通过所述导电拉线209连接作为BI备用信号输入接口的所述第三连接口203，同样也作为所述第一连接口201的DI信号输入接口的备用。

在本实施例中，请结合图1和图3和图4中所示，所述第四引脚104作为NC引脚连接设有第四焊接盘304，所述第五引脚105作为VDD电源引脚连接设有第五焊接盘305，所述第五焊接盘305通过所述导电拉线209连接所述第四焊接盘304，所述第四焊接盘304通过所述导电拉线209连接作为VDD电源接口的所述第四连接口204，因为所述第四引脚104NC引脚内部没有连接，所以VDD电源引脚其实是通过所述第四焊接盘304作为转接为所述IC芯片210提供电源。所述第六引脚106作为DO信号输出引脚连接设有第六焊接盘306，所述第六焊接盘306通过所述导电拉线209连接作为DO信号输出接口的所述第六连接口206，这条线路作为信号输出端。

在本实施例中，请结合图1至图4中所示，所述发光晶片110包括R发光晶片108、G发光晶片109和B发光晶片107，所述R发光晶片108设于所述第五焊接盘305上，通过所述导电拉线209连接作为R晶片接口的第八连接口208，所述G发光晶片109设于所述第四焊接盘304上，通过所述导电拉线209分别连接所述第五焊接盘305和作为G晶片接口的所述第五连接口205，所述B发光晶片107设于所述第六焊接盘306上，通过所述导电拉线209分别连接所述第五焊接盘305和作为G晶片接口的所述第五连接口205，所述第五引脚105通过所述第五焊接盘305为所述R发光晶片108、所述G发光晶片109和所述B发光晶片107提供电源，所述IC芯片210通过所述导电拉线209为所述R发光晶片108、所述G发光晶片109和所述B发光晶片107传送信号。

在本实施例中，请结合图1中所示，所述导电拉线209焊接具有至少两个焊接点。

本实用新型工作原理如下：5050全彩灯珠通常为六脚支架封装，现有5050内置IC幻彩LED灯珠通常为四个输入端口四脚支架封装，在本实用新型中对应第一引脚101DI信号输入引脚、第二引脚102GND接地引脚、第五引脚105VDD电源引脚和第六引脚106DO信号输出引脚。所以5050内置IC幻彩支架和终端线路板与常规5050全彩支架和线路板不通用、匹配性不强。当本实用新型将5050全彩灯珠六脚封装支架与5050内置IC幻彩LED灯珠匹配在一起时，通过内部导电拉线209的连接设计进行重连，把5050全彩灯珠六脚封装支架的空余两个引脚设计为第三引脚103BI备用信号输入引脚和作为电源转接的第四引脚104NC引脚，从而达到匹配度高，通用性强，成本低，便于操作等特点。以本实施例为例，与其他尺寸LED灯珠工艺设计思路通用，如3535/4040/6060等其它尺寸。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，包括有封装支架(100)，其特征在于，所述封装支架(100)上设有六个引脚(10)、和六个与所述引脚(10)一一对应相连的焊接盘(300)，所述焊接盘(300)上设有IC芯片(210)和发光晶片(110)，所述IC芯片(210)、所述发光晶片(110)和所述焊接盘(300)之间通过导电拉线(209)连接。

2.根据权利要求1所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述引脚(10)包括第一引脚(101)、第二引脚(102)、第三引脚(103)、第四引脚(104)、第五引脚(105)和第六引脚(106)，所述第一引脚(101)为DI信号输入引脚，所述第二引脚(102)为GND接地引脚，所述第三引脚(103)为BI备用信号输入引脚，所述第四引脚(104)为NC引脚，所述第五引脚(105)为VDD电源引脚，所述第六引脚(106)为DO信号输出引脚。

3.根据权利要求2所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述IC芯片(210)上设有连接口(200)，所述连接口(200)包括第一连接口(201)、第二连接口(202)、第三连接口(203)、第四连接口(204)、第五连接口(205)、第六连接口(206)、第七连接口(207)、第八连接口(208)，所述第一连接口(201)为DI信号输入接口，所述第二连接口(202)为GND接地接口，所述第三连接口(203)为BI备用信号输入接口，所述第四连接口(204)为VDD电源接口，所述第五连接口(205)为G晶片接口，所述第六连接口(206)为DO信号输出接口，所述第七连接口(207)为B晶片接口，所述第八连接口(208)为R晶片接口。

4.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第一引脚(101)连接设有第一焊接盘(301)，所述第一焊接盘(301)通过所述导电拉线(209)连接所述第一连接口(201)。

5.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第二引脚(102)连接设有第二焊接盘(302)，所述IC芯片(210)设于所述第二焊接盘(302)上，所述第二焊接盘(302)通过所述导电拉线(209)连接所述第二连接口(202)。

6.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第三引脚(103)连接设有第三焊接盘(303)，所述第三焊接盘(303)通过所述导电拉线(209)连接作为所述第一连接口(201)备用接口的所述第三连接口(203)。

7.根据权利要求3所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述第四引脚(104)连接设有第四焊接盘(304)，所述第五引脚(105)连接设有第五焊接盘(305)，所述第五焊接盘(305)通过所述导电拉线(209)连接所述第四焊接盘(304)，所述第四焊接盘(304)通过所述导电拉线(209)连接所述第四连接口(204)，所述第六引脚(106)连接设有第六焊接盘(306)，所述第六焊接盘(306)通过所述导电拉线(209)连接所述第六连接口(206)。

8.根据权利要求7所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述发光晶片(110)包括R发光晶片(108)、G发光晶片(109)和B发光晶片(107)。

9.根据权利要求8所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述R发光晶片(108)设于所述第五焊接盘(305)上，通过所述导电拉线(209)连接第八连接口(208)，所述G发光晶片(109)设于所述第四焊接盘(304)上，通过所述导电拉线(209)分别连接第五焊接盘(305)和第五连接口(205)，所述B发光晶片(107)设于所述第六焊接盘(306)上，通过所述导电拉线(209)分别连接第五焊接盘(305)和第五连接口(205)。

10.根据权利要求1所述的一种常规通用支架设计内置IC幻彩LED灯珠，其特征在于，所述导电拉线(209)焊接具有至少两个焊接点。

Images