CN216450634U - 一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，封装支架上设有引脚，封装支架内设有焊接盘，焊接盘上设有IC芯片和发光芯片，发光芯片中包括R正向红光芯片,IC芯片、发光芯片和焊接盘之间通过导电线连接。本实用新型结构简单，采用了成本更低的红光芯片，通过不同的封装支架与引脚搭配，利用特殊的接线方式，不光进一步提高了性价比，还提高了通用性，在现实生产生活中具有积极作用。

Description

一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠

【技术领域】

本实用新型涉及灯珠技术领域，尤其涉及一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠。

【背景技术】

随着生活水平的提升，科技的进步，LED幻彩灯珠的应用越来越广泛，在我们身边也越来越常见，而这其中的5050内置IC幻彩灯珠，其主流采用的是5050四脚支架方案，搭配反极性红灯芯片与蓝绿芯片实现电流传输，但四脚支架搭配反极性红灯方案价格高、无法满足部分要求节约成本的客户，并且四脚支架只适合四脚贴片方案，通用性不强。

【实用新型内容】

本实用新型提出了一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，解决了价格成本高，通用性不强的难题。

本实用新型由以下技术方案实现的：

一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，所述封装支架连接有引脚，所述引脚连接有焊接盘，所述焊接盘连接有IC芯片和发光芯片，所述发光芯片包括R正向红光芯片,所述IC芯片、所述发光芯片和所述焊接盘之间通过导电连接。

一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述封装支架上设有四个引脚，所述封装支架内设有六个焊接盘。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚为VCC电源引脚，所述第二引脚为DI信号输入引脚，所述第三引脚为GND接地引脚，所述第四引脚为DO信号输出引脚。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述IC芯片上设有连接口，所述连接口包括第一连接口、第二连接口、第三连接口、第四连接口、第五连接口、第六连接口、第七连接口，所述第一连接口为VCC电源接口，所述第二连接口为G发光芯片接口，所述第三连接口为R正向红灯芯片接口，所述第四连接口为B发光芯片接口，所述第五连接口为DO信号输出接口，所述第六连接口为GND接地接口，所述第七连接口为DI信号输入接口。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第一引脚连接设有第一焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述第一连接口，所述第二引脚连接设有第六焊接盘，所述第六焊接盘通过所述导电连接所述第七连接口。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第三引脚连接设有第四焊接盘，所述第四焊接盘通过所述导电连接所述第六连接口。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述第四引脚连接设有第三焊接盘，所述第三焊接盘通过所述导电连接所述第五连接口。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述发光芯片包括R正向红光芯片、G发光芯片和B发光芯片。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述G发光芯片设于所述第一焊接盘上，通过所述导电连接所述第二连接口，所述焊接盘包括第二焊接盘，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述R正向红光芯片的正极，所述R正向红光芯片的负极连接于所述第二焊接盘上，所述第二焊接盘通过所述导电连接所述第三连接口。

如上所述一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，所述焊接盘包括第五焊接盘，所述IC芯片设于所述第五焊接盘上，所述第一焊接盘通过所述导电连接所述第五焊接盘，所述第五焊接盘通过所述导电连接所述B发光芯片，所述B发光芯片通过所述导电连接所述第四连接口，所述B发光芯片设于所述第三焊接盘上。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

本实用新型解决了价格成本高，通用性不强的难题。

现市场上的红光芯片均为反向红光芯片，芯片价格高，本实用新型现通过改变连接方式采用正向红光芯片，相对于反向红光芯片价格便宜，可节约灯珠成本。

并且现市场上幻彩灯珠均为四脚支架搭配四个引脚，只适合四脚贴片方案，现采用5050六脚支架搭配四个引脚，可更好的解决及满足市场贴片搭配需求，通过常规的六脚支架，无需新开四脚支架摸具，不仅节约开模费用，进一步降低了成本，还提高了通用性。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为图2中的A放大图；

图4为本实用新型的结构示意图；

附图标记说明：10、引脚；11、IC芯片；100、光纤；101、第一引脚；102、第二引脚；103、第三引脚；104、第四引脚；200、发光芯片；201、G发光芯片；202、R正向红光芯片；203、B发光芯片；300、连接口；301、第一连接口；302、第二连接口；303、第三连接口；304、第四连接口；305、第五连接口；306、第六连接口；307、第七连接口；400、焊接盘；401、第一焊接盘；402、第二焊接盘；403、第三焊接盘；404、第四焊接盘；405、第五焊接盘；406、第六焊接盘；500、导电。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

当本实用新型实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

具体实施例，如图1至4所示的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架100，所述封装支架100上设有四个引脚10，所述封装支架100内设有六个焊接盘400，所述焊接盘400上设有IC芯片11和发光芯片200，所述发光芯片200中包括R正向红光芯片202,所述IC芯片11、所述发光芯片200和所述焊接盘400之间通过导电500连接。所述IC芯片11型号为MT1815S。

具体地，所述引脚10包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103和第四引脚104，所述第一引脚101为VCC电源引脚，所述第二引脚102为DI信号输入引脚，所述第三引脚103为GND接地引脚，所述第四引脚104为DO信号输出引脚。所述IC芯片11上设有连接口300，所述连接口300包括第一连接口301、第二连接口302、第三连接口303、第四连接口304、第五连接口305、第六连接口306、第七连接口307，所述第一连接口301为VCC电源接口，所述第二连接口302为G发光芯片接口，所述第三连接口303为R正向红灯芯片接口，所述第四连接口304为B发光芯片接口，所述第五连接口305为DO信号输出接口，所述第六连接口306为GND接地接口，所述第七连接口307为DI信号输入接口。

更具体地，所述第一引脚101连接设有第一焊接盘401，所述第一焊接盘401通过所述导电500连接所述第一连接口301。所述第二引脚102连接设有第六焊接盘406，所述第六焊接盘406通过所述导电500连接所述第七连接口307。所述第三引脚103连接设有第四焊接盘404，所述第四焊接盘404通过所述导电500连接所述第六连接口306。所述第四引脚104连接设有第三焊接盘403，所述第三焊接盘403通过所述导电500连接所述第五连接口305。

进一步地，所述发光芯片200包括R正向红光芯片202、G发光芯片201和B发光芯片203。本实施例中，所述R正向红光芯片202型号为DICE-EK-CAHR307E、所述G发光芯片201型号为0406HOMGUF、所述B发光芯片203型号为0406HOMBUF。所述G发光芯片201设于所述第一焊接盘401上，通过所述导电500连接所述第二连接口302，所述焊接盘400包括第二焊接盘402，所述第一焊接盘401通过所述导电500连接所述R正向红光芯片202的正极，所述R正向红光芯片202的负极连接于所述第二焊接盘402上，所述第二焊接盘402通过所述导电500连接所述第三连接口303。所述焊接盘400包括第五焊接盘405，所述IC芯片11设于所述第五焊接盘405上，所述第一焊接盘401通过所述导电500连接所述第五焊接盘405，所述第五焊接盘405通过所述导电500连接所述B发光芯片203，所述B发光芯片203通过所述导电500连接所述第四连接口304，所述B发光芯片203设于所述第三焊接盘403上。

更进一步地，本实用新型通过作为所述第一引脚101的VCC电源引脚和其连接的所述第一焊接盘401，利用所述导电500为所述IC芯片11和所述发光芯片200提供电源。并且所述第二焊接盘402和所述第五焊接盘405并没有连接所述引脚10，所述第五焊接盘405除了作为所述IC芯片11的承载盘外，还作为B发光芯片203连接所述第一焊接盘401中间过渡的转接盘；而所述第二焊接盘402同样也是除了作为所述R正向红光芯片202的承载盘外，也还作为所述R正向红光芯片202的负极连接所述IC芯片11的转接盘，实现了电流正向传输到所述IC芯片11上，解决了因为换用所述R正向红光芯片202造成焊接方向不同，造成传输方向改变的问题。

本实用新型通过改用所述R正向红光芯片202降低了成本，还通过特殊的接线方式，采用常规的5050六脚支架搭配四个引脚，相比现市场上的5050幻彩四脚支架灯珠又进一步提高了性价比，并且通用性更强，方案搭配更多。

如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，同时由于行业命名不一样，不限于以上命名，不限于英文命名。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，包括有封装支架(100)，所述封装支架(100)连接有引脚(10)，所述引脚(10)连接有焊接盘(400)，所述焊接盘(400)连接有IC芯片(11)和发光芯片(200)，所述发光芯片(200)包括R正向红光芯片(202),所述IC芯片(11)、所述发光芯片(200)和所述焊接盘(400)之间通过导电(500)连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述封装支架(100)上设有四个引脚(10)，所述封装支架(100)内设有六个焊接盘(400)。

3.根据权利要求2所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述引脚(10)包括第一引脚(101)、第二引脚(102)、第三引脚(103)和第四引脚(104)，所述第一引脚(101)为VCC电源引脚，所述第二引脚(102)为DI信号输入引脚，所述第三引脚(103)为GND接地引脚，所述第四引脚(104)为DO信号输出引脚。

4.根据权利要求3所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述IC芯片(11)上设有连接口(300)，所述连接口(300)包括第一连接口(301)、第二连接口(302)、第三连接口(303)、第四连接口(304)、第五连接口(305)、第六连接口(306)、第七连接口(307)，所述第一连接口(301)为VCC电源接口，所述第二连接口(302)为G发光芯片接口，所述第三连接口(303)为R正向红灯芯片接口，所述第四连接口(304)为B发光芯片接口，所述第五连接口(305)为DO信号输出接口，所述第六连接口(306)为GND接地接口，所述第七连接口(307)为DI信号输入接口接口。

5.根据权利要求4所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述第一引脚(101)连接设有第一焊接盘(401)，所述第一焊接盘(401)通过所述导电(500)连接所述第一连接口(301)，所述第二引脚(102)连接设有第六焊接盘(406)，所述第六焊接盘(406)通过所述导电(500)连接所述第七连接口(307)。

6.根据权利要求5所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述第三引脚(103)连接设有第四焊接盘(404)，所述第四焊接盘(404)通过所述导电(500)连接所述第六连接口(306)。

7.根据权利要求6所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述第四引脚(104)连接设有第三焊接盘(403)，所述第三焊接盘(403)通过所述导电(500)连接所述第五连接口(305)。

8.根据权利要求7所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述发光芯片(200)包括R正向红光芯片(202)、G发光芯片(201)和B发光芯片(203)。

9.根据权利要求8所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述G发光芯片(201)设于所述第一焊接盘(401)上，通过所述导电(500)连接所述第二连接口(302)，所述焊接盘(400)包括第二焊接盘(402)，所述第一焊接盘(401)通过所述导电(500)连接所述R正向红光芯片(202)的正极，所述R正向红光芯片(202)的负极连接于所述第二焊接盘(402)上，所述第二焊接盘(402)通过所述导电(500)连接所述第三连接口(303)。

10.根据权利要求9所述的一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，其特征在于，所述焊接盘(400)包括第五焊接盘(405)，所述IC芯片(11)设于所述第五焊接盘(405)上，所述第一焊接盘(401)通过所述导电(500)连接所述第五焊接盘(405)，所述第五焊接盘(405)通过所述导电(500)连接所述B发光芯片(203)，所述B发光芯片(203)通过所述导电(500)连接所述第四连接口(304)，所述B发光芯片(203)设于所述第三焊接盘(403)上。

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