CN215527675U - 一种新型晶片清洗流水线 - Google Patents
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Abstract
一种新型晶片清洗流水线，属于晶片加工设备技术领域。本实用新型新型晶片清洗流水线包括晶片提篮上料输送机构、晶片超声波清洗机、晶片提篮下料输送机构和晶片烘烤箱，晶片依次排放设置于镀膜夹具上，晶片提篮上设置有多个用于排放镀膜夹具的工位腔，晶片提篮通过提篮框在所述的晶片提篮上料输送机构以及晶片提篮下料输送机构输送。本实用新型的晶片通过晶片提篮依次排放，通过提篮框可以输送大批量的晶片进行清洗和烘烤，提高生产节拍和生产效率，减少人工操作大大降低了人工劳动强度。
Description
技术领域
本实用新型属于晶片加工设备技术领域，尤其与一种新型晶片清洗流水线有关。
背景技术
在现有的晶片加工工艺中，晶片的清洗工艺和晶片排片工序和晶片烘烤工序之间单独隔开操作，因此在每道工序加工时需要单独人工手动操作上下料。为了提高生产节拍和生产效率，减少人工操作，本专利申请人研究开发了一种新型晶片清洗流水线。
实用新型内容
针对现有晶片加工时每道工序加工时需要单独人工手动操作上下料的问题，本实用新型旨在提供一种新型晶片清洗流水线。
为此，本实用新型采用以下技术方案：一种新型晶片清洗流水线，其特征是，所述的新型晶片清洗流水线包括晶片提篮上料输送机构、晶片超声波清洗机、晶片提篮下料输送机构和晶片烘烤箱，晶片依次排放设置于镀膜夹具上，晶片提篮上设置有多个用于排放镀膜夹具的工位腔，晶片提篮通过提篮框在所述的晶片提篮上料输送机构以及晶片提篮下料输送机构输送；
所述的晶片提篮上料输送机构的尾部与所述的晶片超声波清洗机的入口衔接，晶片超声波清洗机的出口与所述的晶片提篮下料输送机构衔接，晶片提篮上料输送机构上的提篮框通过设置于晶片提篮上料输送机构尾部的第一气缸顶升机构输送至所述的晶片超声波清洗机，晶片超声波清洗机上的提篮框通过设置于晶片提篮下料输送机构头部的第二气缸顶升机构输送至所述的晶片提篮下料输送机构中。
作为对上述技术方案的补充和完善，本实用新型还包括以下技术特征。
所述的第一气缸顶升机构和第二气缸顶升机构均包括气缸，气缸设置于正对提篮框的下方，通过气缸将提篮框顶升至晶片超声波清洗机中的内部循环清洗装置中的循环工位上，通过晶片超声波清洗机对提篮框中的晶片进行清洗，清洗完成后提篮框从晶片超声波清洗机的出料工位中被另一侧的第二气缸顶升机构顶住下放，通过晶片提篮下料输送机构输送。
所述的晶片清洗流水线还包括过渡输送机构，过渡输送机构设置于晶片提篮下料输送机构的尾部，晶片提篮下料输送机构上的提篮框通过抓取机构输送至过渡输送机构，过渡输送机构与烘烤箱配合设置。
所述的抓取机构包括横移驱动机构、升降驱动机构和抓取气缸，所述的横移驱动机构固定安装于机架上，横移驱动机构上设置有向上悬伸并设置有正对所述的提篮框的横移架，所述的升降驱动机构安装于横移架上，抓取气缸安装于升降驱动机构上，抓取气缸抓取提篮框后通过升降驱动机构抬升后，通过横移驱动机构横移完成设备之间的转运。
所述的晶片提篮上料输送机构、晶片提篮下料输送机构和晶片烘烤箱以及过渡输送机构上均设置有通过传动轮带动驱动的输送皮带回路。
具体工作时，晶片通过自动排片机排片后整齐排列在镀膜夹具上，然后手动将镀膜夹具放入焊接提篮，再将焊接提篮放入提篮框内，提篮框通过晶片提篮上料输送机构平移至与晶片超声波清洗机的衔接处，通过第一气缸顶升机构将提篮框运送至晶片超声波循环清洗机清洗，清洗完成后由第二气缸顶升机构下到晶片提篮下料输送机构上，输送到指定位置后，通过气缸抓取到过渡输送装置上，由过渡输送装置输送到烤箱工位进行烘烤。
本实用新型可以达到以下有益效果：本实用新型的晶片通过晶片提篮依次排放，通过提篮框可以输送大批量的晶片进行清洗和烘烤，提高生产节拍和生产效率，减少人工操作大大降低了人工劳动强度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的输送机构示意图。
图3为本实用新型的提篮框以及晶片提篮的结构示意图。
图4为本实用新型的抓取机构结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，所描述的实施例只是对本实用新型的说明和解释，并不构成对本实用新型的唯一限定。
如图1-图4所示，本实用新型包括晶片提篮上料输送机构1、晶片超声波清洗机2、晶片提篮下料输送机构3和晶片烘烤箱5，晶片11依次排放设置于镀膜夹具12上，晶片提篮13上设置有多个用于排放镀膜夹具的工位腔，晶片提篮通过提篮框14在晶片提篮上料输送机构以及晶片提篮下料输送机构输送；
晶片提篮上料输送机构的尾部与晶片超声波清洗机的入口衔接，晶片超声波清洗机的出口与晶片提篮下料输送机构衔接，晶片提篮上料输送机构上的提篮框通过设置于晶片提篮上料输送机构尾部的第一气缸顶升机构输送至晶片超声波清洗机，晶片超声波清洗机上的提篮框通过设置于晶片提篮下料输送机构头部的第二气缸顶升机构输送至晶片提篮下料输送机构中。
第一气缸顶升机构和第二气缸顶升机构均包括气缸7，气缸设置于正对提篮框的下方，通过气缸将提篮框顶升至晶片超声波清洗机中的内部循环清洗装置中的循环工位上，通过晶片超声波清洗机对提篮框中的晶片进行清洗，清洗完成后提篮框从晶片超声波清洗机的出料工位中被另一侧的第二气缸顶升机构顶住下放，通过晶片提篮下料输送机构输送。
晶片清洗流水线还包括过渡输送机构6，过渡输送机构设置于晶片提篮下料输送机构的尾部，晶片提篮下料输送机构上的提篮框通过抓取机构8输送至过渡输送机构，过渡输送机构与烘烤箱配合设置。
抓取机构包括横移驱动机构81、升降驱动机构83和抓取气缸84，横移驱动机构固定安装于机架上，横移驱动机构上设置有向上悬伸并设置有正对提篮框的横移架82，升降驱动机构安装于横移架上，抓取气缸安装于升降驱动机构上，抓取气缸抓取提篮框后通过升降驱动机构抬升后，通过横移驱动机构横移完成设备之间的转运。
晶片提篮上料输送机构、晶片提篮下料输送机构和晶片烘烤箱以及过渡输送机构上均设置有通过传动轮带动驱动的输送皮带回路。
具体工作时，晶片通过自动排片机4排片后整齐排列在镀膜夹具上，然后手动将镀膜夹具放入焊接提篮，再将焊接提篮放入提篮框内，提篮框通过晶片提篮上料输送机构平移至与晶片超声波清洗机的衔接处，通过第一气缸顶升机构将提篮框运送至晶片超声波循环清洗机清洗，清洗完成后由第二气缸顶升机构下到晶片提篮下料输送机构上，输送到指定位置后，通过气缸抓取到过渡输送装置上，由过渡输送装置输送到烤箱工位进行烘烤。
Claims (5)
1.一种新型晶片清洗流水线，其特征在于：所述的新型晶片清洗流水线包括晶片提篮上料输送机构、晶片超声波清洗机、晶片提篮下料输送机构和晶片烘烤箱，晶片依次排放设置于镀膜夹具上，晶片提篮上设置有多个用于排放镀膜夹具的工位腔，晶片提篮通过提篮框在所述的晶片提篮上料输送机构以及晶片提篮下料输送机构输送；
所述的晶片提篮上料输送机构的尾部与所述的晶片超声波清洗机的入口衔接，晶片超声波清洗机的出口与所述的晶片提篮下料输送机构衔接，晶片提篮上料输送机构上的提篮框通过设置于晶片提篮上料输送机构尾部的第一气缸顶升机构输送至所述的晶片超声波清洗机，晶片超声波清洗机上的提篮框通过设置于晶片提篮下料输送机构头部的第二气缸顶升机构输送至所述的晶片提篮下料输送机构中。
2.根据权利要求1所述的一种新型晶片清洗流水线，其特征在于：所述的第一气缸顶升机构和第二气缸顶升机构均包括气缸，气缸设置于正对提篮框的下方，通过气缸将提篮框顶升至晶片超声波清洗机中的内部循环清洗装置中的循环工位上，通过晶片超声波清洗机对提篮框中的晶片进行清洗，清洗完成后提篮框从晶片超声波清洗机的出料工位中被另一侧的第二气缸顶升机构顶住下放，通过晶片提篮下料输送机构输送。
3.根据权利要求2所述的一种新型晶片清洗流水线，其特征在于：所述的晶片清洗流水线还包括过渡输送机构，过渡输送机构设置于晶片提篮下料输送机构的尾部，晶片提篮下料输送机构上的提篮框通过抓取机构输送至过渡输送机构，过渡输送机构与烘烤箱配合设置。
4.根据权利要求3所述的一种新型晶片清洗流水线，其特征在于：所述的抓取机构包括横移驱动机构、升降驱动机构和抓取气缸，所述的横移驱动机构固定安装于机架上，横移驱动机构上设置有向上悬伸并设置有正对所述的提篮框的横移架，所述的升降驱动机构安装于横移架上，抓取气缸安装于升降驱动机构上，抓取气缸抓取提篮框后通过升降驱动机构抬升后，通过横移驱动机构横移完成设备之间的转运。
5.根据权利要求4所述的一种新型晶片清洗流水线，其特征在于：所述的晶片提篮上料输送机构、晶片提篮下料输送机构和晶片烘烤箱以及过渡输送机构上均设置有通过传动轮带动驱动的输送皮带回路。
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| CN116159804A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-26 | 诚玺电子(湖北)有限公司 | 一种全自动化超声波清洗装置 |
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