CN215496661U - 一种半导体晶圆晶舟夹持装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体晶圆晶舟夹持装置，包括：上壳体、盖板、内凸块、下壳体、内套壳、螺纹杆、螺母、夹板、弹簧、隔层、螺纹套、旋钮、后板、隔板、保温橡胶层、胶条、扣夹、晶圆槽、卡合槽、夹持部件以及透气孔，所述上壳体上端面中间位置安装有盖板，所述上壳体内侧安装有内凸块，所述上壳体下端面安装有下壳体，所述隔板右端面安装有保温橡胶层，所述隔板左端面安装有胶条，所述内套壳内部中间位置安装有螺纹杆，所述螺纹杆外侧安装有螺母，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用夹持部件，能够调节晶圆的夹持力度，通过使用透气孔，能够有效提升晶圆烘干效果，提高了本实用新型夹持的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于晶圆技术领域，涉及晶圆晶舟夹持装置，具体地说，涉及一种半导体晶圆晶舟夹持装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，但是现有技术中晶圆在晶舟内部无法进行调节夹持力度，且晶圆在晶舟内部烘干效果差，因此，现在亟需一种半导体晶圆晶舟夹持装置来解决以上的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体晶圆晶舟夹持装置，解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型通过以下的技术方案实现：一种半导体晶圆晶舟夹持装置，包括：上壳体、盖板、内凸块、下壳体、后板、晶圆槽、卡合槽、夹持部件以及透气孔，所述上壳体上端面中间位置安装有盖板，所述上壳体内侧安装有内凸块，所述上壳体下端面安装有下壳体，所述下壳体中间位置后端面安装有后板，所述下壳体内侧左右两端开设有晶圆槽，所述下壳体外侧左右两端开设有卡合槽，所述下壳体中间位置下端开设有透气孔，所述晶圆槽下端面安装有夹持部件；
所述后板包括隔板、保温橡胶层、胶条以及扣夹，所述隔板右端面安装有保温橡胶层，所述隔板左端面安装有胶条，所述隔板前端面安装有扣夹；
所述夹持部件包括内套壳、螺纹杆、螺母、夹板、弹簧、隔层、螺纹套以及旋钮，所述内套壳内部中间位置安装有螺纹杆，所述螺纹杆外侧安装有螺母，所述螺母右端面安装有夹板，所述夹板下侧右端面安装有弹簧，所述夹板上侧右端面安装有隔层，所述螺纹杆右端外侧安装有螺纹套，所述螺纹杆右端面安装有旋钮。
作为一优选的实施方式，所述上壳体与下壳体在实际使用中均为内凹形结构，所述上壳体内侧之间宽度与下壳体外侧之间宽度相同。
作为一优选的实施方式，所述盖板在实际使用中为一种透明聚乙烯材料板，所述内凸块安装有两组，且两组内凸块规格相同，所述内凸块横截面在实际使用中为一种梯形结构。
作为一优选的实施方式，所述内凸块横截面与卡合槽横截面形状相同，且所述内凸块与卡合槽在实际使用中相互啮合，所述晶圆槽开设有若干组，且若干组所述晶圆槽规格相同。
作为一优选的实施方式，所述后板在实际使用中为活动机构，所述扣夹在实际使用中为一种活动结构，且所述扣夹安装有四组，所述扣夹与下壳体以及后板连接固定，所述透气孔开设有若干组，且若干组所述透气孔规格相同。
作为一优选的实施方式，所述内套壳在实际使用中为聚乙烯材料制成，所述螺母、夹板以及螺纹套内部在实际使用中均开设有内螺纹，所述夹板与隔层连接，所述隔层外侧在实际使用中粘贴有绒布，所述夹持部件安装有两组，且两组所述夹持部件在实际使用中以隔层中心呈镜像安装。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过使用夹持部件，能够调节晶圆的夹持力度，通过使用透气孔，能够有效提升晶圆烘干效果，提高了本实用新型夹持的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种半导体晶圆晶舟夹持装置的结构示意图；
图2为本实用新型一种半导体晶圆晶舟夹持装置中夹持部件的右视剖面图；
图3为本实用新型一种半导体晶圆晶舟夹持装置中后板的后视剖面图；
图中：1-上壳体、2-盖板、3-内凸块、4-下壳体、5-后板、6-晶圆槽、7-卡合槽、8-夹持部件、9-透气孔、51-隔板、52-保温橡胶层、53-胶条、54-扣夹、81-内套壳、82-螺纹杆、83-螺母、84-夹板、85-弹簧、86-隔层、87-螺纹套、88-旋钮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3，一种半导体晶圆晶舟夹持装置，包括：上壳体1、盖板2、内凸块3、下壳体4、后板5、晶圆槽6、卡合槽7、夹持部件8以及透气孔9，上壳体1上端面中间位置安装有盖板2，上壳体1内侧安装有内凸块3，上壳体1下端面安装有下壳体4，下壳体4中间位置后端面安装有后板5，下壳体4内侧左右两端开设有晶圆槽6，下壳体4外侧左右两端开设有卡合槽7，下壳体4中间位置下端开设有透气孔9，晶圆槽6下端面安装有夹持部件8；
后板5包括隔板51、保温橡胶层52、胶条53以及扣夹54，隔板51右端面安装有保温橡胶层52，隔板51左端面安装有胶条53，隔板51前端面安装有扣夹54；
夹持部件8包括内套壳81、螺纹杆82、螺母83、夹板84、弹簧85、隔层86、螺纹套87以及旋钮88，内套壳81内部中间位置安装有螺纹杆82，螺纹杆82外侧安装有螺母83，螺母83右端面安装有夹板84，夹板84下侧右端面安装有弹簧85，夹板84上侧右端面安装有隔层86，螺纹杆82右端外侧安装有螺纹套87，螺纹杆82右端面安装有旋钮88。
上壳体1与下壳体4在实际使用中均为内凹形结构，上壳体1内侧之间宽度与下壳体4外侧之间宽度相同，能够使上壳体1覆盖下壳体4。
盖板2在实际使用中为一种透明聚乙烯材料板，内凸块3安装有两组，且两组内凸块3规格相同，内凸块3横截面在实际使用中为一种梯形结构，方便操作人员便于查看晶圆情况。
内凸块3横截面与卡合槽7横截面形状相同，且内凸块3与卡合槽7在实际使用中相互啮合，晶圆槽6开设有若干组，且若干组晶圆槽6规格相同，方便使上壳体1与下壳体4之间固定。
后板5在实际使用中为活动机构，扣夹54在实际使用中为一种活动结构，且扣夹54安装有四组，扣夹54与下壳体4以及后板5连接固定，透气孔9开设有若干组，且若干组透气孔9规格相同，使下壳体内部晶圆槽内部空气保持流通。
内套壳81在实际使用中为聚乙烯材料制成，螺母83、夹板84以及螺纹套87内部在实际使用中均开设有内螺纹，夹板84与隔层86连接，隔层86外侧在实际使用中粘贴有绒布，夹持部件8安装有两组，且两组夹持部件8在实际使用中以隔层86中心呈镜像安装，能够有效调节晶圆夹持的力度。
作为本实用新型的一个实施例：在实际使用中，当工作人员需要批量存放晶圆时，将晶圆放入晶圆槽6内部，接着旋转旋钮88，使旋钮88带动螺纹杆82旋转，旋钮88在螺纹杆82表面推动螺纹套87向左侧移动，螺纹套87移动的过程中接触夹板84，夹板84挤压弹簧85使隔层86发生形变，从而挤压晶圆下端并有效控制夹持程度，由于夹持部件8安装有两组，且两组夹持部件8在实际使用中以隔层86中心呈镜像安装，调整上端夹持部件8，从而根据螺纹壳挤压隔层86的程度调整晶圆上端的夹持程度；当需要将晶圆长时间存放或者进行烘干流程时，将上壳体1放置下壳体4后侧，使内凸块3进入卡合槽7内部，将上壳体1从后向前滑动，并将上壳体1完全覆盖下壳体4上端，由于透气孔9开设有若干组，且若干组透气孔9规格相同，能够使烘干流程更快速高效。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆晶舟夹持装置，包括：上壳体、盖板、内凸块、下壳体、后板、晶圆槽、卡合槽、夹持部件以及透气孔，其特征在于：所述上壳体上端面中间位置安装有盖板，所述上壳体内侧安装有内凸块，所述上壳体下端面安装有下壳体，所述下壳体中间位置后端面安装有后板，所述下壳体内侧左右两端开设有晶圆槽，所述下壳体外侧左右两端开设有卡合槽，所述下壳体中间位置下端开设有透气孔，所述晶圆槽下端面安装有夹持部件；
所述后板包括隔板、保温橡胶层、胶条以及扣夹，所述隔板右端面安装有保温橡胶层，所述隔板左端面安装有胶条，所述隔板前端面安装有扣夹；
所述夹持部件包括内套壳、螺纹杆、螺母、夹板、弹簧、隔层、螺纹套以及旋钮，所述内套壳内部中间位置安装有螺纹杆，所述螺纹杆外侧安装有螺母，所述螺母右端面安装有夹板，所述夹板下侧右端面安装有弹簧，所述夹板上侧右端面安装有隔层，所述螺纹杆右端外侧安装有螺纹套，所述螺纹杆右端面安装有旋钮。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶舟夹持装置，其特征在于：所述上壳体与下壳体均为内凹形结构，所述上壳体内侧之间宽度与下壳体外侧之间宽度相同。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶舟夹持装置，其特征在于：所述盖板为一种透明聚乙烯材料板，所述内凸块安装有两组，且两组内凸块规格相同，所述内凸块横截面为一种梯形结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶舟夹持装置，其特征在于：所述内凸块横截面与卡合槽横截面形状相同，且所述内凸块与卡合槽相互啮合，所述晶圆槽开设有若干组，且若干组所述晶圆槽规格相同。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶舟夹持装置，其特征在于：所述后板为活动机构，所述扣夹为一种活动结构，且所述扣夹安装有四组，所述扣夹与下壳体以及后板连接固定，所述透气孔开设有若干组，且若干组所述透气孔规格相同。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆晶舟夹持装置，其特征在于：所述内套壳为聚乙烯材料制成，所述螺母、夹板以及螺纹套内部均开设有内螺纹，所述夹板与隔层连接，所述隔层外侧粘贴有绒布，所述夹持部件安装有两组，且两组所述夹持部件以隔层中心呈镜像安装。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117824316A (zh) * | 2024-03-01 | 2024-04-05 | 山东华美新材料科技股份有限公司 | 一种碳化硅陶瓷晶舟制备用烘干装置 |
| CN117824316B (zh) * | 2024-03-01 | 2024-05-28 | 山东华美新材料科技股份有限公司 | 一种碳化硅陶瓷晶舟制备用烘干装置 |
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2021
- 2021-08-20 CN CN202121967680.6U patent/CN215496661U/zh active Active
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