CN217619966U - 一种半导体晶圆研磨抛光用固定环 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，包括传动杆、抛光盘和固定环本体，传动杆一端安装有安装板，抛光盘外侧安装有第一打磨层，安装板和抛光盘内部均开设有定位孔，固定环本体一侧安装有定位螺杆，定位螺杆贯穿定位孔设置，且定位螺杆一端通过限位螺母进行限位固定，固定环本体外侧安装有第二打磨层，本实用新型通过固定环本体外侧安装有第二打磨层，第一打磨层和第二打磨层的端面处于同一平面，使得增大了抛光盘的打磨面积，有利于提高打磨抛光的效率，而且提高了固定环本体使用的功能多样性。
Description
技术领域
本实用新型涉及研磨抛光技术领域，具体是一种半导体晶圆研磨抛光用固定环。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。现有的半导体晶圆成品前需经过研磨、抛光的程序，而抛光用的固定环主要为工程塑料材质，其具有一环形体，该环形体的底面具有一体成型的研磨块，且该环形体的外侧为不锈钢材质。当固定环进行晶圆的研磨、抛光作业时，因需要同步注入抛光液进行抛光作业。
现有的半导体晶圆研磨抛光用固定环，固定稳定性较差，使用功能性低下，难以很好地满足半导体晶圆研磨抛光使用所需。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，以解决现有技术中固定稳定性较差，使用功能性低下，难以很好地满足半导体晶圆研磨抛光使用所需的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，包括传动杆、抛光盘和固定环本体，所述传动杆一端安装有安装板，所述抛光盘外侧安装有第一打磨层，所述安装板和抛光盘内部均开设有定位孔，所述固定环本体一侧安装有定位螺杆，所述定位螺杆贯穿定位孔设置，且定位螺杆一端通过限位螺母进行限位固定，所述固定环本体外侧安装有第二打磨层。
进一步的，所述安装板一侧安装有内支撑凸起，且内支撑凸起的厚度大于第一打磨层的厚度。
进一步的，所述定位螺杆和定位孔插设配合设置有多组，且定位螺杆一端外侧开设有外螺纹。
进一步的，所述固定环本体内中部卡设有挡灰板，且挡灰板设置成圆盘状。
进一步的，所述固定环本体内侧开设有限位槽，所述挡灰板一端通过限位板卡设在限位槽内。
进一步的，所述第一打磨层和第二打磨层的端面处于同一平面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过固定环本体外侧安装有第二打磨层，第一打磨层和第二打磨层的端面处于同一平面，使得增大了抛光盘的打磨面积，有利于提高打磨抛光的效率，而且提高了固定环本体使用的功能多样性。
2、本实用新型通过固定环本体内中部卡设有挡灰板，且挡灰板设置成圆盘状，使得能够进行挡灰处理，减少灰尘进入抛光盘内侧的几率，提高使用的安全性，而且通过固定环本体内侧开设有限位槽，挡灰板一端通过限位板卡设在限位槽内，便于对挡灰板进行安装固定处理，拆装方便快捷。
3、本实用新型通过安装板和抛光盘内部均开设有定位孔，固定环本体一侧安装有定位螺杆，定位螺杆贯穿定位孔设置，且定位螺杆一端通过限位螺母进行限位固定，使得便于通过固定环本体和定位螺杆对抛光盘进行安装定位处理，定位稳定性高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的整体结构主截面图；
图2为本实用新型的固定环本体结构示意图；
图3为本实用新型的挡灰板结构示意图。
图中：1、传动杆；2、安装板；3、抛光盘；4、第一打磨层；5、固定环本体；6、挡灰板；7、定位孔；8、定位螺杆；9、限位螺母；10、第二打磨层；11、限位槽；12、限位板；13、内支撑凸起。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，图2，图3，本实用新型实施例中，一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，包括传动杆1、抛光盘3和固定环本体5，传动杆1一端安装有安装板2，抛光盘3外侧安装有第一打磨层4，安装板2和抛光盘3内部均开设有定位孔7，固定环本体5一侧安装有定位螺杆8，定位螺杆8贯穿定位孔7设置，且定位螺杆8一端通过限位螺母9进行限位固定，使得便于通过固定环本体5和定位螺杆8对抛光盘3进行安装定位处理，定位稳定性高，固定环本体5外侧安装有第二打磨层10，第一打磨层4和第二打磨层10的端面处于同一平面，使得增大了抛光盘3的打磨面积，有利于提高打磨抛光的效率，而且提高了固定环本体使用的功能多样性。
优选的，安装板2一侧安装有内支撑凸起13，且内支撑凸起13的厚度大于第一打磨层4的厚度，便于对抛光盘3中部一侧进行支撑处理，便于提高抛光盘3安装定位的稳定性。
优选的，定位螺杆8和定位孔7插设配合设置有多组，且定位螺杆8一端外侧开设有外螺纹，有利于进一步提高抛光盘3 安装定位的稳定性。
优选的，固定环本体5内中部卡设有挡灰板6，且挡灰板6 设置成圆盘状，使得能够进行挡灰处理，减少灰尘进入抛光盘内侧的几率，提高使用的安全性。
优选的，固定环本体5内侧开设有限位槽11，挡灰板6一端通过限位板12卡设在限位槽11内，便于对挡灰板6进行安装固定处理，拆装方便快捷。
本实用新型的工作原理及使用流程：通过固定环本体5外侧安装有的第二打磨层10，第一打磨层4和第二打磨层10的端面处于同一平面，使得增大了抛光盘3的打磨面积，有利于提高打磨抛光的效率，而且提高了固定环本体5使用的功能多样性；通过固定环本体5内中部卡设有的挡灰板6，且挡灰板6 设置成圆盘状，使得能够进行挡灰处理，提高使用的安全性。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，包括传动杆(1)、抛光盘(3)和固定环本体(5)，其特征在于：所述传动杆(1)一端安装有安装板(2)，所述抛光盘(3)外侧安装有第一打磨层(4)，所述安装板(2)和抛光盘(3)内部均开设有定位孔(7)，所述固定环本体(5)一侧安装有定位螺杆(8)，所述定位螺杆(8)贯穿定位孔(7)设置，且定位螺杆(8)一端通过限位螺母(9)进行限位固定，所述固定环本体(5)外侧安装有第二打磨层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，其特征在于：所述安装板(2)一侧安装有内支撑凸起(13)，且内支撑凸起(13)的厚度大于第一打磨层(4)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，其特征在于：所述定位螺杆(8)和定位孔(7)插设配合设置有多组，且定位螺杆(8)一端外侧开设有外螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，其特征在于：所述固定环本体(5)内中部卡设有挡灰板(6)，且挡灰板(6)设置成圆盘状。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，其特征在于：所述固定环本体(5)内侧开设有限位槽(11)，所述挡灰板(6)一端通过限位板(12)卡设在限位槽(11)内。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆研磨抛光用固定环，其特征在于：所述第一打磨层(4)和第二打磨层(10)的端面处于同一平面。
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