CN216435855U - 自锁装置 - Google Patents
自锁装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216435855U CN216435855U CN202123146547.7U CN202123146547U CN216435855U CN 216435855 U CN216435855 U CN 216435855U CN 202123146547 U CN202123146547 U CN 202123146547U CN 216435855 U CN216435855 U CN 216435855U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connecting rod
- self
- spring
- unit
- cover plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Connection Of Plates (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种自锁装置,用于工艺腔室的盖板的安装和拆卸,包括:自锁主体,包括顶端设置有螺母的连接杆、弹簧及卡块,所述弹簧套设在连接杆上,所述卡块设置在连接杆底部,所述连接杆贯穿盖板时,弹簧和卡块分别位于盖板两侧;自锁受体,包括筒体插件,所述筒体插件的内壁上设置有与所述卡块相匹配的条形卡槽,所述筒体插件固定在工艺腔体表面受力层的插孔内,且筒体插件的底部与插孔底部之间具有一设定距离;将连接杆伸入筒体插件内,卡块沿条形卡槽伸入所述筒体插件的底部,旋转螺母使卡块与条形卡槽错位并抵靠在筒体插件底部,以安装盖板;逆向旋转螺母使卡块与条形卡槽对位,使卡块沿条形卡槽脱离筒体插件,以拆卸盖板。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种自锁装置。
背景技术
晶圆(Wafer),即制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。现有技术中常用晶圆的制备方法包括:溶解高纯度的多晶硅,将其掺入硅晶体晶种后慢慢拉出,从而形成圆柱形的硅晶棒;所述硅晶棒在经过研磨、抛光及切片后形成晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
在半导体器件的制造过程中,晶圆需要在不同的工艺腔室中进行若干道工艺制程。在进行半导体工艺的过程中,一般通过晶圆盒(FOUP)存放晶圆,并采用机械臂(ARM)在各个工艺腔室之间传递晶圆。因此,工艺腔室内一般配置有用于承载晶圆和晶圆盒的承载台,以保证晶圆在传送过程中不被污染。然而,在长时间的工艺制程中,所述工艺腔室内的环境中可能存在副产物或微尘堆积,并对下一次工艺的正常进行产生影响,污染晶圆。因此,需要定期对所述工艺腔室进行维护保养。
参阅图1,现有工艺腔室的盖板1与主体2之间均通过螺丝3固定,防止位置漂移。然而,所述工艺腔室的固定螺丝使用内六角螺丝的在拆卸与安装的过程中耗时较长,容易发生螺丝掉落的现象。同时,机台内部通常包括多个所述工艺腔室,例如,当包括23个所述工艺腔室时,相应的螺丝固定位置有46个,使得维护所述工艺腔室的耗时较长,降低了机台稼动率。
鉴于此,需要一种装置缩短维护保养工艺腔室的时间,提高机台稼动率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自锁装置,提高了安装及拆卸工艺腔室的盖板的速度,从而缩短维护保养所述工艺腔室的时间,提高了机台稼动率。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种自锁装置,用于工艺腔室的盖板的安装和拆卸,包括:
自锁主体,包括顶端设置有螺母的连接杆、弹簧及卡块,所述弹簧套设在所述连接杆上,所述卡块设置在所述连接杆的底部,所述连接杆贯穿所述盖板时,所述弹簧和所述卡块分别位于所述盖板的两侧;
自锁受体,包括筒体插件,所述筒体插件的内壁上设置有与所述卡块相匹配的条形卡槽,所述筒体插件固定在工艺腔体表面受力层的插孔内,且所述筒体插件的底部与所述插孔的底部之间具有一设定距离;
其中,按压所述螺母压缩所述弹簧,带动所述连接杆伸入所述筒体插件内,所述卡块沿所述条形卡槽伸入所述筒体插件的底部,旋转所述螺母使所述卡块与所述条形卡槽错位,抵靠在所述筒体插件的底部,实现所述盖板的安装固定;逆向旋转所述螺母,所述卡块与所述条形卡槽对位,所述弹簧反弹带动所述卡块沿所述条形卡槽脱离所述筒体插件,实现所述盖板的拆卸。
可选的,所述盖板面向所述弹簧的面设置有凹槽,所述凹槽与所述插孔对应设置,所述连接杆贯穿所述凹槽。
可选的,所述卡块与所述螺母的距离等于所述筒体插件的长度、所述弹簧完全压缩时的长度及所述盖板中设置所述凹槽处的厚度之和。
可选的,所述凹槽的开口尺寸至少大于所述弹簧的直径。
可选的,所述凹槽的开口尺寸大于所述螺母的直径,所述螺母的直径大于所述弹簧的直径。
可选的,所述卡块与所述连接杆可拆卸连接。
可选的,所述卡块横向贯穿所述连接杆。
可选的,所述弹簧的初始长度大于或等于所述筒体插件的长度。
可选的,所述设定距离至少大于所述卡块的厚度与所述卡块到所述连接杆的底端的距离之和。
可选的,所述筒体插件的内径大于或等于所述连接杆的直径。
综上所述,本实用新型提供一种自锁装置,用于工艺腔室的盖板的安装和拆卸,包括:自锁主体,包括顶端设置有螺母的连接杆、弹簧及卡块,所述弹簧套设在所述连接杆上,所述卡块设置在所述连接杆的底部,所述连接杆贯穿所述盖板时,所述弹簧和所述卡块分别位于所述盖板的两侧;自锁受体,包括筒体插件,所述筒体插件的内壁上设置有与所述卡块相匹配的条形卡槽,所述筒体插件固定在工艺腔体表面受力层的插孔内,且所述筒体插件的底部与所述插孔的底部之间具有一设定距离;将连接杆伸入筒体插件内,卡块沿条形卡槽伸入所述筒体插件的底部,旋转螺母使卡块与条形卡槽错位并抵靠在筒体插件底部,以安装所述盖板;逆向旋转螺母使卡块与条形卡槽对位,使卡块沿条形卡槽脱离筒体插件,以拆卸所述盖板。本实用新型提高了安装及拆卸工艺腔室的盖板的速度,从而缩短维护保养所述工艺腔室的时间,提高了机台稼动率。
附图说明
图1为一工艺腔室的结构示意图;
图2和图3为本实用新型一实施例提供的自锁装置的结构示意图;
其中,附图标记如下:
1-盖板;11-凹槽;2-工艺腔体;21-插孔;3-螺丝;
4-自锁装置;41-自锁主体;411-螺母;412-连接杆;413-弹簧;414-卡块;42-自锁受体;421-筒体插件;422-条形卡槽。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
图2和图3为本实用新型一实施例提供的自锁装置的结构示意图。参阅图2和图3,本实施例所述的自锁装置4用于工艺腔室的盖板1的安装和拆卸,包括:
自锁主体41,包括顶端设置有螺母411的连接杆412、弹簧413及卡块414,所述弹簧413套设在所述连接杆412上,所述卡块414设置在所述连接杆412的底部,所述连接杆412贯穿所述盖板1时,所述弹簧413和所述卡块414分别位于所述盖板1的两侧;
自锁受体42,包括筒体插件421,所述筒体插件421的内壁上设置有与所述卡块414相匹配的条形卡槽422,所述筒体插件421固定在工艺腔体2表面受力层的插孔21内,且所述筒体插件421的底部与所述插孔21的底部之间具有一设定距离;
其中,按压所述螺母411压缩所述弹簧413,带动所述连接杆412伸入所述筒体插件421内,所述卡块414沿所述条形卡槽422伸入所述筒体插件421的底部,旋转所述螺母411使所述卡块414与所述条形卡槽422错位,抵靠在所述筒体插件421的底部,实现所述盖板1的安装固定;逆向旋转所述螺母411,所述卡块414与所述条形卡槽422对位,所述弹簧413反弹带动所述卡块414沿所述条形卡槽422脱离所述筒体插件421,实现所述盖板1的拆卸。
本实施例中,所述盖板1面向所述弹簧413的面设置有凹槽11,所述凹槽11与所述插孔21对应设置,所述连接杆412贯穿所述凹槽11。可选的,所述凹槽11的开口尺寸至少大于所述弹簧413的直径。具体的,所述凹槽11的开口尺寸大于所述螺母411的直径,所述螺母411的直径大于所述弹簧413的直径。此时,参阅图2,由于所述连接杆412的顶端设置有所述螺母411,底部设置有所述卡块414,所述连接杆412贯穿所述盖板1且所述螺母411和所述卡块414分别位于所述盖板1的两侧,因此,当所述盖板1与所述工艺腔体2分离时,所述自锁主体41不会从所述盖板1上脱落,从而避免所述自锁装置4在使用过程中出现组件丢失的情况。
继续参阅图2,本实施例中,所述卡块414与所述连接杆412可拆卸连接,且所述卡块414横向贯穿所述连接杆412,将所述卡块414从所述连接杆412上拆卸下来即可将所述自锁主体41从所述盖板1上拆除。
参阅图3,所述筒体插件421的内径大于或等于所述连接杆412的直径,以确保所述自锁装置4的正常使用;所述卡块414与所述螺母411的距离等于所述筒体插件421的长度、所述弹簧413完全压缩时的长度及所述盖板1中设置所述凹槽11处的厚度之和,以确保所述自锁装置4处于锁定状态时可以将所述盖板1固定在所述工艺腔体2的表面;所述设定距离至少大于所述卡块414的厚度与所述卡块414到所述连接杆412的底端的距离之和,以确保所述卡块414可以伸入所述筒体插件421的底部。可选的,所述弹簧413的初始长度大于或等于所述筒体插件421的长度,以使所述弹簧413反弹带动所述卡块414沿所述条形卡槽422脱离所述筒体插件421。
示例性的,本实施例中,所述螺母411的直径为25mm,厚度为10mm;所述连接杆412的直径为16mm;所述弹簧413的长度为30mm,直径为18mm;所述卡块414的长度为20mm,厚度为5mm;所述筒体插件421的内径为16mm,外径为20mm。
下面结合图2和图3详细说明本实施例所述的自锁装置4的使用方法。
参阅图2,盖板1与工艺腔体2分离,此时,自锁主体41与自锁受体42分离,所述自锁主体41中的弹簧413未被压缩。
参阅图3,将所述自锁主体41的卡块414与所述自锁受体42的条状卡槽422对齐,按压所述自锁主体41的螺母411,带动所述自锁主体41的连接杆412伸入所述自锁受体42的筒体插件421内,所述卡块414沿所述条形卡槽422伸入所述筒体插件421的底部,旋转所述螺母411使所述卡块414与所述条形卡槽422错位,此时,所述弹簧413处于压缩状态并对所述螺母411施加一个竖直向上的压力,使得所述卡块414抵靠在所述筒体插件421的底部,实现所述盖板1的安装固定。
与上述安装过程类似,逆向旋转所述螺母411,使所述卡块414与所述条形卡槽422对位,所述弹簧413反弹并带动所述卡块414沿所述条形卡槽422脱离所述筒体插件421,从而将所述盖板1从所述工艺腔体2上拆卸下来。现有的工艺腔维护及保养过程中,拆卸所述盖板所需的时间为552min(每个机台/每年),而使用本实施例所述的自锁装置的工艺腔中,拆卸所述盖板所需的时间为93min(每个机台/每年),可见,本实施例所述的自锁装置4提高了安装及拆卸工艺腔室的盖板的速度,从而缩短维护保养所述工艺腔室的时间,提高了机台稼动率。
综上,本实用新型提供一种自锁装置,用于工艺腔室的盖板的安装和拆卸,包括:自锁主体,包括顶端设置有螺母的连接杆、弹簧及卡块,所述弹簧套设在所述连接杆上,所述卡块设置在所述连接杆的底部,所述连接杆贯穿所述盖板时,所述弹簧和所述卡块分别位于所述盖板的两侧;自锁受体,包括筒体插件,所述筒体插件的内壁上设置有与所述卡块相匹配的条形卡槽,所述筒体插件固定在工艺腔体表面受力层的插孔内,且所述筒体插件的底部与所述插孔的底部之间具有一设定距离;将连接杆伸入筒体插件内,卡块沿条形卡槽伸入所述筒体插件的底部,旋转螺母使卡块与条形卡槽错位并抵靠在筒体插件底部,以安装所述盖板;逆向旋转螺母使卡块与条形卡槽对位,使卡块沿条形卡槽脱离筒体插件,以拆卸所述盖板。本实用新型提高了安装及拆卸工艺腔室的盖板的速度,从而缩短维护保养所述工艺腔室的时间,提高了机台稼动率。
上述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本实用新型的技术方案的范围内,对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动,均属未脱离本实用新型的技术方案的内容,仍属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种自锁装置,用于工艺腔室的盖板的安装和拆卸,其特征在于,包括:
自锁主体,包括顶端设置有螺母的连接杆、弹簧及卡块,所述弹簧套设在所述连接杆上,所述卡块设置在所述连接杆的底部,所述连接杆贯穿所述盖板时,所述弹簧和所述卡块分别位于所述盖板的两侧;
自锁受体,包括筒体插件,所述筒体插件的内壁上设置有与所述卡块相匹配的条形卡槽,所述筒体插件固定在工艺腔体表面受力层的插孔内,且所述筒体插件的底部与所述插孔的底部之间具有一设定距离;
其中,按压所述螺母压缩所述弹簧,带动所述连接杆伸入所述筒体插件内,所述卡块沿所述条形卡槽伸入所述筒体插件的底部,旋转所述螺母使所述卡块与所述条形卡槽错位,抵靠在所述筒体插件的底部,实现所述盖板的安装固定;逆向旋转所述螺母,所述卡块与所述条形卡槽对位,所述弹簧反弹带动所述卡块沿所述条形卡槽脱离所述筒体插件,实现所述盖板的拆卸。
2.如权利要求1所述的自锁装置,其特征在于,所述盖板面向所述弹簧的面设置有凹槽,所述凹槽与所述插孔对应设置,所述连接杆贯穿所述凹槽。
3.如权利要求2所述的自锁装置,其特征在于,所述卡块与所述螺母的距离等于所述筒体插件的长度、所述弹簧完全压缩时的长度及所述盖板中设置所述凹槽处的厚度之和。
4.如权利要求2所述的自锁装置,其特征在于,所述凹槽的开口尺寸至少大于所述弹簧的直径。
5.如权利要求4所述的自锁装置,其特征在于,所述凹槽的开口尺寸大于所述螺母的直径,所述螺母的直径大于所述弹簧的直径。
6.如权利要求1所述的自锁装置,其特征在于,所述卡块与所述连接杆可拆卸连接。
7.如权利要求6所述的自锁装置,其特征在于,所述卡块横向贯穿所述连接杆。
8.如权利要求1所述的自锁装置,其特征在于,所述弹簧的初始长度大于或等于所述筒体插件的长度。
9.如权利要求1所述的自锁装置,其特征在于,所述设定距离至少大于所述卡块的厚度与所述卡块到所述连接杆的底端的距离之和。
10.如权利要求1所述的自锁装置,其特征在于,所述筒体插件的内径大于或等于所述连接杆的直径。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123146547.7U CN216435855U (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 自锁装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123146547.7U CN216435855U (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 自锁装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216435855U true CN216435855U (zh) | 2022-05-03 |
Family
ID=81317322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202123146547.7U Active CN216435855U (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 自锁装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216435855U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116499840A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-07-28 | 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 | 一种晶圆切片制样装置 |
-
2021
- 2021-12-14 CN CN202123146547.7U patent/CN216435855U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116499840A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-07-28 | 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 | 一种晶圆切片制样装置 |
CN116499840B (zh) * | 2023-06-28 | 2023-09-08 | 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 | 一种晶圆切片制样装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN216435855U (zh) | 自锁装置 | |
DE69500898T2 (de) | Texturierter Fokussierring und dessen Verwendung in einer Plasmabearbeitungsvorrichtung | |
CN1853254A (zh) | 用于改良的挡板的方法和装置 | |
CN104205299A (zh) | 用于控制基板均匀度的方法及设备 | |
US20030159779A1 (en) | Insulation-film etching system | |
KR20080053479A (ko) | 기판의 온도를 결정하는 장치 및 방법 | |
CN101067996A (zh) | 半导体批量加热组件 | |
JP2003077974A (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
CN1685465A (zh) | 等离子加工系统中用于改进的沉积罩的方法和设备 | |
US20030155078A1 (en) | Plasma processing apparatus, and electrode plate, electrode supporting body, and shield ring thereof | |
DE69301110T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Ätzen von Halbleiterscheiben | |
US8398875B2 (en) | Method of orienting an upper electrode relative to a lower electrode for bevel edge processing | |
CN213184239U (zh) | 一种螺纹立式组装硅舟 | |
US20050048208A1 (en) | Resist supply apparatus with resist recycling function, coating system having the same and method of resist recycling | |
CN103367223A (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
CN101106069A (zh) | 延长等离子蚀刻系统中反应腔使用寿命的方法 | |
WO2011136604A2 (ko) | 기판 처리 장치 | |
US9150964B2 (en) | Vacuum processing apparatus | |
CN212044175U (zh) | 一种方便更换研磨头的全自动晶圆研磨机 | |
US20070197062A1 (en) | Electronic device manufacturing component with an embedded chip and methods of using the same | |
CN217619966U (zh) | 一种半导体晶圆研磨抛光用固定环 | |
CN213140578U (zh) | 一种兼容式传片器 | |
CN220306236U (zh) | 一种晶圆承载吸盘 | |
CN221348573U (zh) | 一种新型传送手臂真空报警装置 | |
CN218769427U (zh) | 一种基于晶圆加工的边缘腐蚀机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 510000 No. 28, Fenghuang fifth road, Huangpu District, Guangzhou, Guangdong Patentee after: Yuexin Semiconductor Technology Co.,Ltd. Address before: 510000 No. 28, Fenghuang fifth road, Huangpu District, Guangzhou, Guangdong Patentee before: Guangzhou Yuexin Semiconductor Technology Co.,Ltd. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |