CN116499840B - 一种晶圆切片制样装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆切片制样装置，其属于半导体制造技术领域，其包括底座和标尺，底座上设置有第一凹槽，第一凹槽用于承载待切割的第一晶圆，第一凹槽与第一晶圆相适配；底座的上表面设置有刻度尺，刻度尺的长度方向与第一凹槽的内径延伸方向相平行；标尺设置于第一凹槽的上方且平行于第一凹槽的底面，标尺的长度方向与刻度尺的长度方向垂直，且标尺能够沿刻度尺的长度方向移动。本发明通过在底座上设置有第一凹槽、刻度尺以及可移动的标尺；本发明中的第一凹槽起到承载作用，且第一凹槽与第一晶圆相适配，防止第一晶圆移动产生偏差，通过滑动标尺与刻度尺配合能够快速确定取样点的位置，从而实现对晶圆进行快速精准制样。

Description

一种晶圆切片制样装置

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，更具体涉及一种晶圆切片制样装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在半导体行业内工艺开发测试的制样过程中，需要对晶圆进行切片处理，这时需要从晶圆上取下一块特定区域的硅片作为样品。目前，现有的晶圆切割装置大多是将晶圆放置在载台上，使用硅片刀切割晶圆，但在切割晶圆之前，需要工作人员手持测量工具在晶圆上定位取样点，通过这种定位方式，在手持测量工具进行对准操作时容易出现偏差，以及误碰晶圆使晶圆位置产生偏移，定位不准确的情况，因此，导致制样时不仅速度慢且存在较大误差。

发明内容

基于现有技术存在的技术问题，本发明提供一种晶圆切片制样装置，具体为一种应用于晶圆快速精确切片制样的装置，旨在解决现有技术在晶圆定位制样速度慢且容易出现较大误差的技术问题。

为实现上述目的，提供了一种晶圆切片制样装置，包括底座和标尺，底座上设置有第一凹槽，第一凹槽用于承载待切割的第一晶圆，第一凹槽与第一晶圆相适配；底座的上表面设置有刻度尺，刻度尺的长度方向与第一凹槽的内径延伸方向相平行；标尺设置于第一凹槽的上方且平行于第一凹槽的底面，标尺的长度方向与刻度尺的长度方向垂直，且标尺能够沿刻度尺的长度方向移动；底座上设置第一线性导轨和第二线性导轨，第一线性导轨和第二线性导轨分别沿刻度尺的长度方向设置，第一线性导轨和第二线性导轨分别位于第一凹槽的两侧；第一线性导轨上安装有第一滑块，第一滑块能够沿第一线性导轨的长度方向滑动，第二线性导轨上安装有第二滑块，第二滑块能够沿第二线性导轨的长度方向滑动；标尺连接于第一滑块与第二滑块之间。

可选地，刻度尺的数量为两个，两个刻度尺分别位于第一凹槽的两侧且相互平行，两个刻度尺位于第一线性导轨和第二线性导轨之间。

可选地，底座包括底座本体和承载台，底座上设置有第一通孔，承载台可拆卸地安装于第一通孔内，第一凹槽设置于承载台上。

可选地，承载台的外侧壁设置有连接部，连接部设置有径向插槽，底座本体的外侧壁设置有第一径向插孔，第一径向插孔和径向插槽通过插销可拆卸地连接。

可选地，底座本体的上表面设置有第一竖向插槽，插销可拆卸地插设于第一竖向插槽。

可选地，晶圆切片制样装置还包括旋转手柄和第二竖向插槽，第二竖向插槽设置于承载台的上表面，旋转手柄可拆卸地安装于第二竖向插槽。

可选地，第一凹槽的底面设置有第二凹槽，第二凹槽的尺寸小于第一凹槽的尺寸，第一凹槽和第二凹槽的呈阶梯状，第二凹槽用于承载待切割的第二晶圆，第二凹槽与第二晶圆相适配。

可选地，第二凹槽底面设置有第三凹槽，第三凹槽的尺寸小于第二凹槽的尺寸，第二凹槽和第三凹槽的呈阶梯状，第三凹槽用于承载待切割的第三晶圆，第三凹槽与第三晶圆相适配。

可选地，晶圆切片制样装置还包括保护罩，保护罩具有第一开口，通过第一开口将底座及标尺罩设于保护罩内，保护罩与底座可拆卸地连接，保护罩采用透明材质制作。

与现有技术相比较，本发明专利申请提供的晶圆切片制样装置的有益效果在于：

1、通过在底座上设置有第一凹槽、刻度尺以及可移动的标尺，其中，第一凹槽起到承载作用，且第一凹槽与第一晶圆相适配，防止第一晶圆移动产生偏差，同时提高了第一晶圆与第一凹槽对位精准度。

2、标尺能够沿刻度尺的长度方向移动，通过滑动标尺与刻度尺配合能够快速确定取样点的位置，从而实现对晶圆进行快速精准制样。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为依据本发明的晶圆切片制样装置的结构示意图；

图2为依据本发明的晶圆切片制样装置的结构俯视图；

图3为依据本发明的底座本体的结构示意图；

图4为依据本发明的承载台的结构示意图；

图5为晶圆的结构示意图；

图6为依据本发明的晶圆切片制样装置上放置有晶圆的示意图；

图7为依据本发明的保护罩的结构示意图；

图8为依据本发明的保护罩与底座的装配示意图。上述附图所涉及的标号明细如下：

1、第一晶圆；2、定位缺口；

10、底座；

101、底座本体；1011、第一径向插孔；1012、第一竖向插槽；

102、承载台；1021、连接部；1022、径向插槽；1023、第二竖向插槽；

103、第一通孔；104、凸缘；105、第二通孔；

11、第一凹槽；111、定位凸起；

12、刻度尺；13、第一线性导轨；14、第二线性导轨；15、第一滑块；16、第二滑块；17、插销；

20、标尺；

30、第二凹槽；

40、第三凹槽；

50、保护罩；51、第一开口；52、侧板；521、第二径向插孔；53、顶板；54、第二开口。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

正如背景技术中所记载的，目前，现有的晶圆切割装置大多是将晶圆放置在载台上，使用硅片刀切割晶圆，但在切割晶圆之前，需要工作人员手持测量工具在晶圆上定位取样点，通过这种定位方式，在手持测量工具进行对准操作时容易出现偏差，以及误碰晶圆使晶圆位置产生偏移，定位不准确的情况，因此，导致制样时不仅速度慢且存在较大误差。

本发明提供了一种晶圆切片制样装置，包括底座和标尺，底座上设置有第一凹槽，第一凹槽用于承载待切割的第一晶圆，第一凹槽与第一晶圆相适配；底座的上表面设置有刻度尺，刻度尺的长度方向与第一凹槽的内径延伸方向相平行；标尺设置于第一凹槽的上方且平行于第一凹槽的底面，标尺的长度方向与刻度尺的长度方向垂直，且标尺能够沿刻度尺的长度方向移动。

可选地，底座上设置第一线性导轨和第二线性导轨，第一线性导轨和第二线性导轨分别沿刻度尺的长度方向设置，第一线性导轨和第二线性导轨分别位于第一凹槽的两侧；第一线性导轨上安装有第一滑块，第一滑块能够沿第一线性导轨的长度方向滑动，第二线性导轨上安装有第二滑块，第二滑块能够沿第二线性导轨的长度方向滑动；标尺连接于第一滑块与第二滑块之间。

可选地，刻度尺的数量为两个，两个刻度尺分别位于第一凹槽的两侧且相互平行，两个刻度尺位于第一线性导轨和第二线性导轨之间。

可选地，底座包括底座本体和承载台，底座上设置有第一通孔，承载台可拆卸地安装于第一通孔内，第一凹槽设置于承载台上。

可选地，承载台的外侧壁设置有连接部，连接部设置有径向插槽，底座本体的外侧壁设置有第一径向插孔，第一径向插孔和径向插槽通过插销可拆卸地连接。

可选地，底座本体的上表面设置有第一竖向插槽，插销可拆卸地插设于第一竖向插槽。

可选地，晶圆切片制样装置还包括旋转手柄和第二竖向插槽，第二竖向插槽设置于承载台的上表面，旋转手柄可拆卸地安装于第二竖向插槽。

可选地，第一凹槽的底面设置有第二凹槽，第二凹槽的尺寸小于第一凹槽的尺寸，第一凹槽和第二凹槽的呈阶梯状，第二凹槽用于承载待切割的第二晶圆，第二凹槽与第二晶圆相适配。

可选地，第二凹槽底面设置有第三凹槽，第三凹槽的尺寸小于第二凹槽的尺寸，第二凹槽和第三凹槽的呈阶梯状，第三凹槽用于承载待切割的第三晶圆，第三凹槽与第三晶圆相适配。

可选地，晶圆切片制样装置还包括保护罩，保护罩具有第一开口，通过第一开口将底座及标尺罩设于保护罩内，保护罩与底座可拆卸地连接，保护罩采用透明材质制作。

下面结合附图，对本发明进一步详细说明。

参见图1至图6所示，为了解决上述问题，本发明的实施例提供了一种晶圆切片制样装置，包括底座10和标尺20，底座10上设置有第一凹槽11，第一凹槽11用于承载待切割的第一晶圆1，第一凹槽11与第一晶圆1相适配；底座10的上表面设置有刻度尺12，刻度尺12的长度方向与第一凹槽11的内径延伸方向相平行；标尺20设置于第一凹槽11的上方且平行于第一凹槽11的底面，标尺20的长度方向与刻度尺12的长度方向垂直，且标尺20能够沿刻度尺12的长度方向移动。

需要说明的是，第一凹槽11的形状及尺寸与第一晶圆1的形状及尺寸相适配，将第一晶圆1放入第一凹槽11中，通过槽位配合，在满足配合自由度的同时，将第一晶圆1限制于第一凹槽11内，以保证测量的准确性。由于第一凹槽11的形状及尺寸与第一晶圆1的形状及尺寸相适配，还能够减少第一晶圆1与第一凹槽11安装对位的难度，使得第一晶圆1与第一凹槽11对位精准度高，同时还减少了第一晶圆1安装所需的空间。本实施例中的第一晶圆1和第一凹槽11均为圆形，第一凹槽11的内径等于第一晶圆1的外径。使用时，将第一晶圆1放入第一凹槽11内，通过第一凹槽11对第一晶圆1进行限位，并通过刻度尺12及移动标尺20进行配合在第一晶圆1上确定取样点，再使用硅片刀进行划片。其中，刻度尺12的长度方向是指与第一凹槽11的内径延伸方向相平行的任意方向，标尺20的长度方向是指与刻度尺12的长度方向相垂直的任意方向，例如，刻度尺12的长度方向为图2所示的y方向；标尺20的长度方向为x方向。

应用本发明的技术方案，通过在底座10上设置有第一凹槽11、刻度尺12以及可移动的标尺20，其中，第一凹槽11起到承载作用，且第一凹槽11与第一晶圆1相适配，防止第一晶圆1移动产生偏差，同时提高了第一晶圆1与第一凹槽11对位精准度；标尺20能够沿刻度尺12的长度方向移动，通过滑动标尺20与刻度尺12配合能够快速确定取样点的位置，从而实现对晶圆进行快速精准制样。

参见图1至图3所示，本实施例中的底座10上设置第一线性导轨13和第二线性导轨14，第一线性导轨13和第二线性导轨14分别沿刻度尺12的长度方向设置，第一线性导轨13和第二线性导轨14分别位于第一凹槽11的两侧；第一线性导轨13上安装有第一滑块15，第一滑块15能够沿第一线性导轨13的长度方向滑动，第二线性导轨14上安装有第二滑块16，第二滑块16能够沿第二线性导轨14的长度方向滑动；标尺20连接于第一滑块15与第二滑块16之间。

具体地，在第一凹槽11的最大外径两侧分别设置了第一线性导轨13和第二线性导轨14，第一线性导轨13和第二线性导轨14分别固定安装于底座10上且相互平行设置，第一线性导轨13上滑动安装有第一滑块15，第二线性导轨14上滑动安装有第二滑块16；标尺20长度方向相对的两端，一端固定安装于第一滑块15上，另一端固定安装于第二滑块16上。由于标尺20的两端分别设置有线性导轨，从而能够保证标尺20移动时更加平稳，定位更准确。

应当理解地是，实现标尺20沿刻度尺12的长度方向移动的方式有多种，例如，可以通过丝杆机构带动标尺20移动，丝杆机构是常见的传动机构，在此不再赘述。

参见图1至图3所示，本实施例中的刻度尺12的数量为两个，两个刻度尺12分别位于第一凹槽11的两侧且相互平行，两个刻度尺12位于第一线性导轨13和第二线性导轨14之间。由于设置有两个刻度尺12，当标尺20位于某一位置时，两个刻度尺12的测量数据应保证一致，从而保证测量的准确性，此外，由于两个刻度尺12均位于第一线性导轨13和第二线性导轨14之间，从而方便查看并能够快速读取测量数据，从而实现快速精准定位。

参见图3和图4所示，本实施例中的底座10包括底座本体101和承载台102，底座10上设置有第一通孔103，承载台102可拆卸地安装于第一通孔103内，第一凹槽11设置于承载台102上。其中，承载台102起承载第一晶圆1的作用，第一线性导轨13和第二线性导轨14分别固定安装于底座本体101上方，从而使标尺20通过第一滑块15和第二滑块16滑动安装于底座本体101上，且标尺20位于第一晶圆1的上方，以便于对晶圆进行定位。

承载台102可拆卸地安装于第一通孔103内，可以理解的是，承载台102与底座本体101可拆卸地连接，在承载台102或底座本体101发生损坏时，可方便进行维修或更换，同时，也可以在不同的承载台102上设置不同尺寸第一凹槽11，可针对不同尺寸的晶圆对承载台102进行更换。

一种可选实施例，承载台102采用聚醚醚酮材料制作，该材料具有耐高温、自润滑性好、耐剥离性、耐磨性等特性，能够保证晶圆表面在制样过程中不被损伤。

参见图3所示，本实施例中的第一通孔103的内侧壁设置有环状的凸缘104，凸缘104用于承载承载台102。通过设置环装的凸缘104，使承载台102的下表面与凸缘104的上表面抵接，其中，凸缘104不仅能起到对承载台102支撑的作用，还能够起到对承载台102进行定位安装，以便于对承载台102和底座本体101进行固定连接。

参见图4所示，本实施例中的承载台102的外侧壁设置有连接部1021，连接部1021设置有径向插槽1022，底座本体101的外侧壁设置有第一径向插孔1011，第一径向插孔1011和径向插槽1022通过插销17可拆卸地连接。装配时，将承载台102放置在第一通孔103内，转动承载台102使第一径向插孔1011和径向插槽1022对齐，将插销17插入第一径向插孔1011和径向插槽1022，使承载台102和底座本体101固定连接，可避免承载台102发生转动，影响定位的准确性。在使用后，将插销17从第一径向插孔1011和径向插槽1022拔出，即可完成拆卸。

在本发明的另一种实施例中，承载台102的外侧壁沿周向设置有多个连接部1021，每个连接部1021均设置有一径向插槽1022，底座本体101的外侧壁沿周向设置有多个第一径向插孔1011。其中，至少两个径向插槽1022与两个第一径向插孔1011一一对应的连接，以使承载台102与底座本体101连接更稳定。

参见图2和图6所示，本实施例中的连接部1021与第一通孔103的内侧壁之间具有间隙，通过该间隙可以便于查看并调整承载台102的位置，以使连接部1021处的径向插槽1022与第一径向插孔1011快速对齐。本实施例中的承载台102内接于第一通孔103内，其中，第一通孔103的径向截面为圆形，连接部1021为一平面。

参见图3所示，本实施例中的底座本体101的上表面设置有第一竖向插槽1012，插销17可拆卸地插设于第一竖向插槽1012。对底座本体101和承载台102装配时，将插销17从第一竖向插槽1012拔出并插入第一径向插孔1011和径向插槽1022，使承载台102和底座本体101固定连接，在完成晶圆切片制样后，将插销17从第一径向插孔1011和径向插槽1022拔出，再将插销17插入第一竖向插槽1012，通过在底座本体101设置第一竖向插槽1012，可便于插销17的取放，以实现快速拆装底座10，同时避免插销17易丢失。

参见图4所示，本实施例中的晶圆切片制样装置还包括旋转手柄（图上未示出）和第二竖向插槽1023，第二竖向插槽1023设置于承载台102的上表面，旋转手柄可拆卸地安装于第二竖向插槽1023。装配时，承载台102放入底座本体101的凸缘104上，将旋转手柄插入第二竖向插槽1023中，握紧旋转手柄使且带动承载台102转动以调整承载台102的位置，从而可以灵活定位取样位置，待承载台102调整完毕后，将旋转手柄从第二竖向插槽1023内取出。

参见图1、图2和图4所示，本实施例中的第一凹槽11的底面设置有第二凹槽30，第二凹槽30的尺寸小于第一凹槽11的尺寸，第一凹槽11和第二凹槽30的呈阶梯状，第二凹槽30用于承载待切割的第二晶圆，第二凹槽30与第二晶圆相适配。可以理解的是，由于第二凹槽30的形状及尺寸与第二晶圆的形状及尺寸相适配，且第二凹槽30的尺寸小于第一凹槽11的尺寸，因此，第一凹槽11和第二凹槽30能够适配承载不同尺寸的晶圆。

参见图1、图2和图4所示，本实施例中的第二凹槽30底面设置有第三凹槽40，第三凹槽40的尺寸小于第二凹槽30的尺寸，第二凹槽30和第三凹槽40的呈阶梯状，第三凹槽40用于承载待切割的第三晶圆，第三凹槽40与第三晶圆相适配。可以理解的是，由于第三凹槽40的形状及尺寸与第三晶圆的形状及尺寸相适配，且第三凹槽40的尺寸小于第二凹槽30的尺寸，因此，第二凹槽30和第三凹槽40能够适配承载不同尺寸的晶圆。

参见图1、图2和图4所示，本实施例中的承载台102上设置有第一凹槽11、第二凹槽30和第三凹槽40，其中，第一凹槽11、第二凹槽30和第三凹槽40的均同轴设置，第一凹槽11、第二凹槽30和第三凹槽40的内径分别为12英寸、8英寸、6英寸，能够分别适配12英寸、8英寸、6英寸的晶圆。目前晶圆以12英寸、8英寸、6英寸为主，当然，根据实际情况，第一凹槽11、第二凹槽30和第三凹槽40可以设置为其他尺寸。另外，承载台102上用于承载晶圆的凹槽还可以为三个以上，在此不做限定。

参见图1、图2和图4所示，本实施例中的承载台102的中心处设置有第二通孔105，第二通孔105位于第三凹槽40的底面，与第一凹槽11、第二凹槽30、第三凹槽40同轴设置，通过第二通孔105能够将放置在第一凹槽11、第二凹槽30和第三凹槽40内的晶圆推起，以便于快速取出晶圆。

参见图5所示，通常为了帮助后续工序确定晶圆的摆放位置，在晶圆的边缘处设置有定位缺口2，例如，晶圆的边缘处的定位缺口2可以为V型、直线形，等等。本实施例中的第一凹槽11的内侧壁设置有朝向第一凹槽11内部径向延伸的定位凸起111，定位凸起111的形状和大小与定位缺口2适配，定位凸起111用于插入第一晶圆1的定位缺口2，从而能够对第一晶圆1进行快速定位安装，同时还能够防止第一晶圆1转动，以实现精准定位。

同样地，在第二凹槽30和第三凹槽40的内侧壁可根据各自凹槽所承载的不同晶圆的定位缺口2的形状，设置相应的定位凸起111的形状及大小，以保证适配不同尺寸的晶圆。

参见图6和图7所示，本实施例中的晶圆切片制样装置还包括保护罩50，保护罩50具有第一开口51，通过第一开口51将底座10及标尺20罩设于保护罩50内，保护罩50与底座10可拆卸地连接，保护罩50采用透明材质制作。在对晶圆进行切割制样时，有可能会产生飞溅的单晶硅碎屑，容易对使用者产生伤害，通过设置保护罩50既能够保护使用者不被飞溅的碎屑伤害，也能够在不拆卸保护罩50的情况下观察到晶圆的切割情况。其中，保护罩50可以采用玻璃、透明树脂材料制成。

参见图7所示，本实施例中的保护罩50包括两个侧板52和顶板53，两个侧板52相对且间隔设置于顶板53的两端，在顶板53相对的一端形成第一开口51，在保护罩50的周侧形成两个相间隔设置的U形的第二开口54，其中，侧板52上设置有与第一径向插孔1011对应的第二径向插孔521。装配时，将承载台102放置在第一通孔103内，转动承载台102以调整承载台102的位置，并使第一径向插孔1011和径向插槽1022对齐，将保护罩50的第一开口51向下，两个第二开口54分别位于标尺20的两端，以便于通过第二开口54对标尺20进行移动，将保护罩50盖设于底座10上方，将第二径向插孔521与第一径向插孔1011对齐，使插销17依次插入第二径向插孔521、第一径向插孔1011和径向插槽1022，使保护罩50固定于底座10上，当使用完毕后，将插销17依次从径向插槽1022、第一径向插孔1011和第二径向插孔521拔出，从而使保护罩50与底座10分离。

综上，实施本实施例提供的晶圆切片制样装置，至少具有以下有益技术效果：

（1）通过在底座10上设置有第一凹槽11、刻度尺12以及可移动的标尺20，使第一凹槽11与第一晶圆1相适配，通过滑动标尺20与刻度尺12配合能够快速确定取样点的位置，从而实现对晶圆进行快速精准制样。

（2）通过在承载台102上设置第一凹槽11、第二凹槽30和第三凹槽40，从而适配多种尺寸的晶圆，适应性更广。

（3）通过设有透明的保护罩50，既不影响操作，还能够保护使用者不被切片时溅出的碎片伤害；

（4）本装置各结构采用可拆卸连接，方便收纳、维修及更换。

（5）本装置结构简单操作容易，提高了制样效率。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶圆切片制样装置，其特征在于，包括底座和标尺，所述底座上设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于承载待切割的第一晶圆，所述第一凹槽与所述第一晶圆相适配；

底座包括底座本体和承载台，底座上设置有第一通孔，承载台可拆卸地安装于第一通孔内，第一凹槽设置于承载台上；

承载台的外侧壁设置有连接部，连接部设置有径向插槽，底座本体的外侧壁设置有第一径向插孔，第一径向插孔和径向插槽通过插销可拆卸地连接；

连接部与第一通孔的内侧壁之间具有间隙，通过间隙查看并调整承载台的位置；

第一凹槽的底面设置有第二凹槽，第二凹槽的尺寸小于第一凹槽的尺寸，第一凹槽和第二凹槽的呈阶梯状，第二凹槽用于承载待切割的第二晶圆，第二凹槽与所述第二晶圆相适配；

第二凹槽底面设置有第三凹槽，第三凹槽的尺寸小于第二凹槽的尺寸，第二凹槽和第三凹槽的呈阶梯状，第三凹槽用于承载待切割的第三晶圆，第三凹槽与第三晶圆相适配；

承载台的中心处设置有第二通孔，第二通孔位于第三凹槽的底面；

所述底座的上表面设置有刻度尺，所述刻度尺的长度方向与所述第一凹槽的内径延伸方向相平行；标尺设置于第一凹槽的上方且平行于第一凹槽的底面，标尺的长度方向与刻度尺的长度方向垂直，且标尺能够沿刻度尺的长度方向移动；

底座上设置第一线性导轨和第二线性导轨，第一线性导轨和第二线性导轨分别沿刻度尺的长度方向设置，第一线性导轨和第二线性导轨分别位于第一凹槽的两侧；第一线性导轨上安装有第一滑块，第一滑块能够沿第一线性导轨的长度方向滑动，第二线性导轨上安装有第二滑块，第二滑块能够沿第二线性导轨的长度方向滑动；标尺连接于第一滑块与第二滑块之间。

2.根据权利要求1所述的晶圆切片制样装置，其特征在于，刻度尺的数量为两个，两个刻度尺分别位于第一凹槽的两侧且相互平行，两个刻度尺位于第一线性导轨和第二线性导轨之间。

3.根据权利要求1所述的晶圆切片制样装置，其特征在于，底座本体的上表面设置有第一竖向插槽，插销可拆卸地插设于第一竖向插槽。

4.根据权利要求1所述的晶圆切片制样装置，其特征在于，还包括旋转手柄和第二竖向插槽，第二竖向插槽设置于承载台的上表面，旋转手柄可拆卸地安装于第二竖向插槽。

5.根据权利要求1所述的晶圆切片制样装置，其特征在于，还包括保护罩，保护罩具有第一开口，通过第一开口将底座及标尺罩设于保护罩内，保护罩与底座可拆卸地连接，保护罩采用透明材质制作。