CN109059712B - 晶元载体的检测方法及检具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片制作辅助工具，具体而言，涉及一种晶元载体的检测方法及检具。检具包括本体，所述本体中心设置有用于安装晶元载体的安装槽，所述安装槽内设置有检测孔，所述检测孔与晶元载体上的通孔对应，且所述检测孔的尺寸大于晶元载体上通孔的尺寸。检测方法需要检具与塞规配合：先将晶元载体放置于具有标准容置腔的检具内，观察晶元载体边缘与标准容置腔的侧壁是否贴合；再将塞规通过晶元载体上的通孔，并插入所述标准容置腔上对应的检测孔，观察塞规能否通过通孔并插入检测孔。通过突破性的实装检测的方法，结合检具实施，晶元载体的外部结构和孔位尺寸合格与否一目了然，不容易出现检测误差，且判断迅速，检测效率高。

Description

晶元载体的检测方法及检具

技术领域

本发明涉及芯片制作辅助工具，具体而言，涉及一种晶元载体的检测方法及检具。

背景技术

晶元（Wafer），是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。通俗的说，晶元就是由多个芯片组成的。

一般在生产芯片时，并不是一个一个的生产，而是先生产晶元，再将晶元切割成一个一个的芯片。

晶元载体就是放置在晶元下方的载体，晶元载体安装于芯片的检测机位或者切割机位上，晶元载体上设置有通孔，该通孔用于与机位适配，通孔的孔位、尺寸是否符合规定，以及晶元载体本身的外部结构是否符合规定，关系到晶元载体的安装问题。

现有技术中，新的晶元载体生产出来后，一般采用三坐标测量机检测孔位，现有的三坐标测量机检测孔位的尺寸、位置时常有偏差，精度低，且速度慢、效率低。

发明内容

本发明旨在提供一种晶元载体的检测方法，通过实装检测的方式，解决现有技术中的晶元载体检测容易出现偏差的问题。

本发明的另一目的在于提供一种适用于上述晶元载体的检测方法的检具，用于提高检测效率。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种晶元载体的检测方法，其步骤如下：

双手托住晶元载体的侧边，双手对准检具本体两侧的取放口将晶元载体放置在所述检具本体的标准容置腔中，观察晶元载体边缘与所述标准容置腔的侧壁是否贴合；

再将多个塞规安装于安装具的相应安装孔内，使每个塞规被所述安装孔内的弹性环夹紧，手持所述安装具的手柄将所述安装具平放合于所述检具本体，平放所述安装具时将所述手柄对准所述检具本体的取放口，以使相对于手柄异面设置在所述安装具上的凸耳与所述检具本体的取放口配合以定位；若所述安装具能够平放合于所述检具本体，则所述多个塞规已经全部通过并插入，孔位及规格合格；若所述安装具不能平放合于所述检具本体上，则所述安装具翘起的部位对应的孔位不合格或者规格不合格。

第二方面，本发明实施例提供一种晶元载体检具，其包括：

检具本体，所述检具本体中心设置有与晶元载体恰好适配的安装槽，所述安装槽的侧壁与晶元载体的边缘贴合，所述安装槽设置有取放口，所述取放口为开设于所述安装槽侧壁的缺口，所述安装槽内设置有检测孔，所述检测孔包括第一检测孔和第二检测孔；所述第一检测孔设置于所述安装槽底部，所述第一检测孔与晶元载体上的封闭通孔对应，所述第一检测孔的尺寸大于所述封闭通孔的尺寸；所述第二检测孔包括合围的第一半孔和第二半孔，所述第一半孔设置于所述安装槽底部、所述第二半孔开设于所述安装槽的侧壁，所述第二检测孔与晶元载体边缘的半孔对应；

用于盖合在所述检具本体上的安装具，所述安装具上设置有用于装配塞规的多个安装孔，所述安装孔内设置有弹性环，所述弹性环中部具有用于容纳并夹紧塞规的通道；所述安装具还设置有用于方便对准的凸耳，所述凸耳与所述缺口插接配合。

在本发明的一种实施例中，进一步地，所述取放口贯穿所述安装槽的侧壁。

在本发明的一种实施例中，进一步地，所述安装槽底部小开口大，所述安装槽的侧壁倾斜。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的晶元载体的检测方法，突破了现有技术中采用三坐标测量机检测的固有模式，打破常规，提出了本领域技术人员未曾想过的实装检测的检测方法，利用具有标准尺寸塞规和标准容置腔、及按照规范要求设置的检测孔，检测时，晶元载体实装于标准容置腔内，并使用塞规检测晶元载体的通孔。若晶元载体能够与标准容置腔适配，则晶元载体的外部结构合格，反之不合格；若塞规能够通过晶元载体上的通孔并插入检测孔，则通孔的孔位和尺寸合格，反之不合格。通过该突破性的实装检测的方法，晶元载体的外部结构和孔位尺寸合格与否一目了然，不容易出现检测误差，且判断迅速，检测效率高。

本发明提供的晶元载体的检具，其适用于上述的检测方法，其具有标准的安装槽和检测孔，能够实现检测晶元载体的外部结构和通孔，从而提高检测效率和检测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为晶元载体的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的检具的立体结构示意图；

图3为本发明实施例提供的检具的平面结构示意图；

图4为图3的左视图；

图5为图3的A-A剖面图；

图6为图3的B-B剖面图；

图7为本发明实施例2提供的安装具的平面结构示意图；

图8为图7的主视图。

图标：000-晶元载体；100-检具本体；200-安装槽；210-第一检测边；220-第二检测边；300-取放口；400-第一检测孔；500-第二检测孔；600-安装具；700-安装孔；800-凸耳；900-塞规。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，本发明的描述中若出现术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，以下实施例中所述的塞规900是由白钢、工具钢、陶瓷、钨钢轴承钢等或其他材料制成的硬度较高的具有特定尺寸、特定形状的柱状体。

实施例1：

附图1是晶元载体000的结构示意图；附图2是检具的立体结构示意图；附图3-6是不同视角下的检具的结构示意图；附图7、8是不同视角下的安装具600的结构示意图。

请参照附图1，晶片载体大致呈圆形，边缘局部为直线形，晶元载体000上具有四个通孔，边缘的直线部位具有一个开放的半孔。

一种晶元载体000检具，用于检测晶片载体的外部结构的形状及尺寸，以及用于检测晶片载体上的通孔和半孔的位置和尺寸。

请参照附图2所示，该检具包括检具本体100，所述检具本体100中心设置有用于安装晶元载体000的安装槽200，所述安装槽200内设置有检测孔，所述检测孔与晶元载体000上的通孔对应，且所述检测孔的尺寸大于晶元载体000上通孔的尺寸。

请参照附图3-6所示，所述安装槽200与晶元载体000恰好适配，所述安装槽200的侧壁大致呈圆形，局部为直线形的第一检测边210，该第一检测边210与晶片载体边缘的直线部对应，所述安装槽200的侧壁与晶元载体000的边缘贴合。

请参照附图3-6所示，为了便于安放和取出晶元载体000，所述安装槽200设置有取放口300，所述取放口300为开设于所述安装槽200侧壁的缺口，从而可以从缺口处接触晶元载体000的边缘，方便将晶元载体000放下或托起拿出，取放方便。

为了进一步方便取放，上述的取放口300可以直接贯穿所述安装槽200的侧壁。

为了进一步方便取放，上述的安装槽200可以设置为底部小开口大的形状，即安装槽200的侧壁从底部到开口向外倾斜，从而使晶元载体000的边缘与安装槽200侧壁的底部贴合的同时，又能减少晶元载体000在放入或取出过程中与安装槽200的侧壁发生干涉，减少晶元载体000在实装检测过程中受到损伤的可能。

为便于放置和迅速对齐，上述的取放口300、第一检测边210的数量为两个，取放口300设置于第一检测边210处，从而可以双手托住晶元载体000边缘取出或者放置，能够方便平稳放置或取出。

请参照附图3-6，上述的检测孔包括第一检测孔400和第二检测孔500，所述第一检测孔400设置于所述安装槽200底部，所述第二检测孔500包括合围的第一半孔和第二半孔，所述第一半孔设置于所述安装槽200底部、所述第二半孔开设于所述安装槽200的侧壁，第一半孔和第二半孔合围成可容纳塞规900插入的空间。上述的第一检测孔400与晶元载体000上的封闭通孔对应，上述的第二检测孔500与晶元载体000边缘的开放半孔对应，第二检测孔500设置于第一检测边210处。

一种晶元载体000的检测方法，其打破现有技术中检测晶元载体000采用三坐标测量机检测晶元载体000的外形、结构、尺寸固有思维，通过实装检测的方法，解决现有技术中晶元载体000检测容易出现偏差的问题。

上述的晶元载体000的检测方法需要上述的检具与塞规900配合，具体步骤如下：

S01：将上述检具平放于台面上，使第二检测边220位于检测人员的正前方，两个第一检测边210及其取放口300位于两侧；

S02：双手托住晶元载体000的侧边，使晶元载体000的直线边大致位于身体的正前方，将手的位置对准取放口300平放晶元载体000，由于安装槽200开口较底部大，可以容许在不接触安装槽200侧壁的情况下，调整晶元载体000的直线边与第二检测边220对齐并平放；

S03:观察晶元载体000，若晶元载体000能够平放于安装槽200底部，且晶元载体000边缘与安装槽200的侧壁贴合，则晶元载体000的外部形状合格，进行下一步，反之不合格则剔除；

S04：将相应规格的塞规900通过晶元载体000上的各个通孔并插入安装槽200底部的第一检测孔400，若塞规900能够通过并能够顺利插入第一检测孔400，则通孔的位置及尺寸规格符合要求，进行下一步，反之不符合要求则剔除；

S05:将相应规格的塞规900通过晶元载体000边缘的开放半孔并插入第二检测孔500，若塞规900能够通过并能够顺利插入第二检测孔500，则开放半孔的位置及尺寸规格符合要求，反之不符合要求则剔除。

实施例2：

为了进一步提高检测效率，在实施例1的基础上，还设置了用于装配塞规900的安装具600，用于同时检测同一晶元载体000上的多个通孔和开放半孔，该安装具600能够有利于加快批量检测的效率。

请参照附图7和8所示，上述的安装具600上设置有用于装配塞规900的多个安装孔700，塞规900能够插入并固定于所述安装孔700内。

上述安装孔700内设置有弹性环，所述弹性环中部具有用于夹紧塞规900的通道，弹性环能够适应不同规格的塞规900，方便根据需要更换不同规格的塞规900。

请参照附图7和8所示，为了方便准确对位，安装具600设置有用于方便对准的凸耳800，所述凸耳800与所述缺口插接配合。

请参照附图7和8所示，为了方便操作，安装具600未设置安装孔700的一面设置有手柄，为提高对位准确度和速度，手柄对应设置于凸耳800背面。

本实施例中晶元载体000的检测方法需要上述的检具、安装具600与塞规900配合，具体步骤如下：

S01：将上述检具平放于台面上，使第二检测边220位于检测人员的正前方，两个第一检测边210及其取放口300位于两侧；

S02：双手托住晶元载体000的侧边，使晶元载体000的直线边大致位于身体的正前方，将手的位置对准取放口300平放晶元载体000，由于安装槽200开口较底部大，可以容许在不接触安装槽200侧壁的情况下，调整晶元载体000的直线边与第二检测边220对齐并平放；

S03:观察晶元载体000，若晶元载体000能够平放于安装槽200底部，且晶元载体000边缘与安装槽200的侧壁贴合，则晶元载体000的外部形状合格，进行下一步，反之不合格则剔除；

S04：将相应规格的塞规900插入安装具600的安装孔700内，安装孔700内的弹性环与塞规900过盈配合，从而夹紧塞规900，如法炮制，安装所有所需的塞规900；

S05:手持手柄，观察开放半孔的位置，将凸耳800对准取放口300平放，若安装具600能够平放合于检具本体100上，则塞规900已经全部通过并插入，孔位及规格合格；若安装具600不能平放合于检具本体100上，则安装具600翘起的部位对应的孔位不合格或者规格不合格。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种晶元载体的检测方法，其特征在于：

双手托住晶元载体的侧边，双手对准检具本体两侧的取放口将晶元载体放置在所述检具本体的标准容置腔中，观察晶元载体边缘与所述标准容置腔的侧壁是否贴合；

再将多个塞规安装于安装具的相应安装孔内，使每个塞规被所述安装孔内的弹性环夹紧，手持所述安装具的手柄将所述安装具平放合于所述检具本体，平放所述安装具时将所述手柄对准所述检具本体的取放口，以使相对于手柄异面设置在所述安装具上的凸耳与所述检具本体的取放口配合以定位；若所述安装具能够平放合于所述检具本体，则所述多个塞规已经全部通过并插入，孔位及规格合格；若所述安装具不能平放合于所述检具本体上，则所述安装具翘起的部位对应的孔位不合格或者规格不合格。

2.一种晶元载体检具，其特征在于，包括：

检具本体，所述检具本体中心设置有与晶元载体恰好适配的安装槽，所述安装槽的侧壁与晶元载体的边缘贴合，所述安装槽设置有取放口，所述取放口为开设于所述安装槽侧壁的缺口，所述安装槽内设置有检测孔，所述检测孔包括第一检测孔和第二检测孔；所述第一检测孔设置于所述安装槽底部，所述第一检测孔与晶元载体上的封闭通孔对应，所述第一检测孔的尺寸大于所述封闭通孔的尺寸；所述第二检测孔包括合围的第一半孔和第二半孔，所述第一半孔设置于所述安装槽底部、所述第二半孔开设于所述安装槽的侧壁，所述第二检测孔与晶元载体边缘的半孔对应；

用于盖合在所述检具本体上的安装具，所述安装具上设置有用于装配塞规的多个安装孔，所述安装孔内设置有弹性环，所述弹性环中部具有用于容纳并夹紧塞规的通道；所述安装具还设置有用于方便对准的凸耳，所述凸耳与所述缺口插接配合。

3.根据权利要求2所述的晶元载体检具，其特征在于：所述取放口贯穿所述安装槽的侧壁。

4.根据权利要求2所述的晶元载体检具，其特征在于：所述安装槽底部小开口大，所述安装槽的侧壁倾斜。

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