CN212988199U - 一种芯片打标位置检测治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种芯片打标位置检测治具，包括：底座，设有第一限位销，载有芯片的基板通过所述第一限位销设置在所述底座上；以及透明检测板，通过第二限位销与所述底座连接，所述基板设置在所述底座与所述透明检测板之间，所述透明检测板上设有每个芯片打标位置框。本实用新型的一种芯片打标位置检测治具，可直接通过所述打标位置框直接核对每个芯片的打标位置，不需要一个个标尺检测，极大的提高了芯片打标位置检测的效率，降低了检测成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片打标位置检测治具。
背景技术
半导体芯片基板在制作完成后，通常会使用打标机在每个芯片上打标以备注客户名、基板的内存信息、引脚等信息用于区别，防止混料，为了美观效果，通常会在指定位置进行打标，然而因为基板尺寸变化及打标机性能等原因会造成部分芯片打标位置偏移。
实际生产中通常使用人工用刻度尺测量进行检验，但是由于客户打标尺寸的精度要求越来越高，人工检测不能满足精度要求且检测效率不高，无法满足生产需求。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供一种芯片打标位置检测治具，可直接通过所述打标位置框直接核对每个芯片的打标位置，不需要一个个标尺检测，极大的提高了芯片打标位置检测的效率，降低了检测成本。
为了实现以上目的，本实用新型采取的一种技术方案是：
一种芯片打标位置检测治具，包括：底座，设有第一限位销，载有芯片的基板通过所述第一限位销设置在所述底座上；以及透明检测板，通过第二限位销与所述底座连接，所述基板设置在所述底座与所述透明检测板之间，所述透明检测板上设有每个芯片打标位置框。
进一步地，还包括手持部，通过螺丝设置在所述透明检测板的两端。
进一步地，所述底座上设有基板底座以及检测板底座，所述检测板底座设置在所述基板底座的两端。
进一步地，所述第一限位销设置在所述基板底座上，所述基板上设置第一销孔，所述基板通过所述第一销孔与所述第一限位销的配合设置在所述基板底座上。
进一步地，所述第二限位销设置在所述检测板底座上，所述透明检测板上设有第二限位孔，所述手持部上设有第三限位孔，所述透明检测板通过所述第二限位销与所述第二限位孔以及第三限位孔的配合设置在所述检测板底座上。
进一步地，所述基板底座上表面与所述检测板底座上表面的间距大于所述基板的厚度。
进一步地，所述检测板底座上设置四个手持凹槽，每两个所述手持凹槽相对设置在所述基板底座上。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型的一种芯片打标位置检测治具，使用时载有芯片的基板设置底座与透明检测板之间，透明检测板上设置打标位置框，因此可直接通过所述打标位置框直接核对每个芯片的打标位置，不需要一个个标尺检测，极大的提高了芯片打标位置检测的效率，降低了检测成本。
附图说明
下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其有益效果显而易见。
图1所示为本实用新型一实施例的芯片打标位置检测治具爆炸图；
图2所示为本实用新型一实施例的芯片打标位置检测治具爆炸/透视图；
图3所示为本实用新型一实施例的芯片打标位置检测治具使用状态外观图；
图4所示为本实用新型一实施例的单个芯片的放大结构图。
图中附图标记：
1底座、11基板底座、12检测板底座、13第一限位销、14第二限位销、15手持凹槽、2基板、21第一销孔、22芯片、23打标位置框、3透明检测板、31第二限位孔、4手持部、41第三限位孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实施例提供了一种芯片打标位置检测治具，如图1～3所示，底座1、透明检测板3以及手持部4，所述底座1设有第一限位销13，载有芯片22的基板2通过所述第一限位销13设置在所述底座1上。所述透明检测板3通过第二限位销14与所述底座1连接，所述基板2设置在所述底座1与所述透明检测板3之间，如图3所示，所述透明检测板3上设有每个芯片22打标位置框23。所述手持部4通过螺丝设置在所述透明检测板3的两端。
所述底座1上设有基板底座11以及检测板底座12，所述检测板底座12设置在所述基板底座11的两端，所述基板底座11用于承托所述基板2，所述检测板底座12用于承托所述透明检测板3。为了保证所述底座1的稳定性优选所述基板底座11以及所述检测板底座12一体成型。所述基板底座11上表面与所述检测板底座12上表面的间距大于所述基板2的厚度，防止在检测的过程中所述透明检测板3在自身重力的作用下对所述基板2上的芯片22的损伤。
所述第一限位销13设置在所述基板底座11上，所述基板2上设置第一销孔21，所述基板2通过所述第一销孔21与所述第一限位销13的配合设置在所述基板底座11上。所述第一限位销13至少设置两个，所述第一销孔21至少设置两个，所述第一销孔21的数量与所述第一限位销13的数量相同位置相应，确保所述基板2稳定的固定在所述基板底座11上。
所述第二限位销14设置在所述检测板底座12上，所述透明检测板3上设有第二限位孔31，所述手持部4上设有第三限位孔41，所述透明检测板3通过所述第二限位销14与所述第二限位孔31以及第三限位孔41的配合设置在所述检测板底座12上。所述第二限位销14至少两个，分别设置在所述检测板底座12的两端，所述第二限位孔31至少两个，分别设置在所述透明检测板3的两端，每个所述手握部4上至少设置一个所述第三限位孔41，所述第二限位销14的数量与所述第二限位孔31以及所述第三限位孔41的数量相同位置相应，确保了所述透明检测板3的稳定性，防止在检测过程中因所述透明检测板3的抖动产生的检测偏差，提高了检测效率及检测数据的真实性。
所述检测板底座12上设置四个手持凹槽15，每两个所述手持凹槽15相对设置在所述基板底座11上。
所述种芯片打标位置检测治具的使用过程如下：
将待检测的含有芯片22的所述基板2放置在所述检测板底座12上，使得每个所述第一限位销13伸入一个所述第一销孔21内。放置的过程中两手夹住所述基板2的边缘，手指指尖的方向与所述基板2所在平面相互垂直，两手与所述基板2边缘抵接，当手指到达所述手持凹槽15处时松开手指，所述基板2的所述第一销孔21落入所述第一限位销13内定位。
将所述手持部4通过螺丝固定在所述透明检测板3的两端，将所述第二限位孔31与所述第三限位孔41的轴线对准，方便定位。将所述第二限位销14伸入所述第二限位孔31以及所述第三限位孔41内，将所述透明检测板3轻轻的抵接在所述检测板底座12上完成所述透明检测板3的定位。因为所述透明检测板3的厚度相对较薄，为了提高手操作的稳定性，防止手抖产生的错位滑落等问题，需要设置所述手持14以提高操作的稳定性。
观察每个芯片22上的打标位置框23的位置是否在所述透明检测板3上的标准打标位置区范围内，当任何一处芯片22上的打标位置框23的位置位于预设标准打标位置区范围内时，此处的芯片22的打标位置合格。当有任何一处的芯片22上的打标位置框23的位置偏离预设标准打标位置区范围内时此处的芯片22的打标位置不合格，此时需要使用记号笔在所述透明检测板3上做好标记，方便全部检查完毕后将不合格的芯片取出返工或归类至不合格区。
以上所述仅为本实用新型的示例性实施例，并非因此限制本实用新型专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种芯片打标位置检测治具，其特征在于，包括：
底座(1)，设有第一限位销(13)，载有芯片(22)的基板(2)通过所述第一限位销(13)设置在所述底座(1)上；以及
透明检测板(3)，通过第二限位销(14)与所述底座(1)连接，所述基板(2)设置在所述底座(1)与所述透明检测板(3)之间，所述透明检测板(3)上设有每个芯片(22)打标位置框(23)。
2.根据权利要求1所述的芯片打标位置检测治具，其特征在于，还包括手持部(4)，通过螺丝设置在所述透明检测板(3)的两端。
3.根据权利要求2所述的芯片打标位置检测治具，其特征在于，所述底座(1)上设有基板底座(11)以及检测板底座(12)，所述检测板底座(12)设置在所述基板底座(11)的两端。
4.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具，其特征在于，所述第一限位销(13)设置在所述基板底座(11)上，所述基板(2)上设置第一销孔(21)，所述基板(2)通过所述第一销孔(21)与所述第一限位销(13)的配合设置在所述基板底座(11)上。
5.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具，其特征在于，所述第二限位销(14)设置在所述检测板底座(12)上，所述透明检测板(3)上设有第二限位孔(31)，所述手持部(4)上设有第三限位孔(41)，所述透明检测板(3)通过所述第二限位销(14)与所述第二限位孔(31)以及第三限位孔(41)的配合设置在所述检测板底座(12)上。
6.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具，其特征在于，所述基板底座(11)上表面与所述检测板底座(12)上表面的间距大于所述基板(2)的厚度。
7.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具，其特征在于，所述检测板底座(12)上设置四个手持凹槽(15)，每两个所述手持凹槽(15)相对设置在所述基板底座(11)上。
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| CN202022181966.3U CN212988199U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种芯片打标位置检测治具 |
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2020
- 2020-09-28 CN CN202022181966.3U patent/CN212988199U/zh active Active
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