CN214641043U - 一种激光打标定位工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光打标定位工装，包括座体，在所述座体上设有一开口，承载面，所述承载面沿所述开口内周面呈下沉台阶设置；对准槽，所述对准槽定位在所述开口的内周面上，与所述开口的贯通方向一致且上表面低于所述承载面，定位块，所述定位块定位在所述座体上并沿所述承载面向所述开口中心方向延伸，所述座体上设有第一沉台和第二沉台，所述第一沉台和第二沉台呈相对设置，对准槽起到辅助定位的作用，激光的范围的边界线能够透过晶片产品，将边界范围与对准槽重合，凸起的轮廓与晶片产品的轮廓相适配，这样可以使凸起快速与产品的缺口配合，方便晶片产品与凸起定位，节省时间。

Description

一种激光打标定位工装

技术领域

本实用新型涉及激光束加工技术领域，具体为一种激光打标定位工装。

背景技术

激光打标是一种在物品上使用激光雕刻出文字或者图案的工艺方法，光电晶片产品在生产出来时，需要为其做上标识，包括日期、产品型号、尺寸大小等等；

传统的打标方法是将晶片产品通过定位工装定位在打标台上，例如，公开号为CN103241016A的中国实用新型中公开的一种定位工装，其是将铭牌放置于其上框部内，将下框部固定在打标台上，通过在上框体上开设有插孔，然后插入刻度尺，工作人员通过手动控制刻度尺至给定的长度后，然后放入铭牌，使铭牌与刻度尺相抵，此种定位方法虽然能够可以给铭牌定位，且可以对定位的位置进行调节，但是控制刻度尺的长短需要人工手动调节，人工调节要缓慢的推拉刻度尺至需要的长度，调节效率较慢，且人工调节误差较大，而且刻度尺如何固定也并未公开；

若将此定位工装应用到晶片打标上并不合适，晶片的表面需要光滑无划痕，若是在定位工装内滑动，非常容易导致表面划伤，损坏晶片产品，且客户给定的Nath标记应与激光打标的位置不重合，两个标记应有一定的规律分布，且具有一定的美观性，若要实现以上目的，还需要在定位工装上设计一个辅助激光定位的机构，从而使Nath标记与激光打处的标记呈现一定的规律，因此非常有必要设计一种能够对晶片产品进行快速定位的定位工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光打标定位工装，能够快速实现对晶片进行定位。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种激光打标定位工装，包括座体，在所述座体上设有一开口，承载面，所述承载面沿所述开口内周面呈下沉台阶设置；对准槽，所述对准槽定位在所述开口的内周面上，与所述开口的贯通方向一致且上表面低于所述承载面，定位块，所述定位块定位在所述座体上并沿所述承载面向所述开口中心方向延伸；其中，所述座体上设有第一沉台和第二沉台，所述第一沉台和第二沉台呈相对设置，且所述第一沉台和第二沉台的上表面均低与所述承载面；所述定位块设置在所述第一沉台或第二沉台中的一个上，所述定位块设有一凸起，所述凸起向所述开口中心方向部分延伸进入所述承载面，承载面能够起到承载晶片的作用，同时承载面的设计会使晶片与打标台之间有一定的距离，防止晶片的下表面与打标台接触，防止晶片划伤，第一沉台和第二沉台相对设计能够使操作人员在取放晶片的时候，使晶片平衡，且对准槽起到辅助激光定位的作用，加快定位的速度，凸起能够快速将晶片卡在承载面内，使晶片固定。

优选的，所述凸起的轮廓与晶片产品上缺口轮廓相适配，由于轮廓相适配，晶片在放入承载面内时可以快速放入并固定。

优选的，所述开口的内周面上固设有辅助块，所述对准槽置于所述辅助块上，辅助块上的对准槽能够与激光照射出的范围圈对齐，操作人员可以快速进行调节。

优选的，所述定位块与所述对准槽的圆周角为90度，Nath标记位与打标位呈90度直角设计可以方便读取打标条，且排版也相对整洁美观。

优选的，所述凸起的轮廓为弧形，轮廓相同，便于凸起与缺口配合，从而使定位更加稳定。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：通过对准槽的设计，激光的范围的边界线能够透过晶片产品，使操作人员可以调节激光的范围边界，将边界范围与对准槽重合，进而起到辅助定位的作用，同时凸起的轮廓与晶片产品的轮廓相适配，这样可以使凸起快速与产品的缺口配合，方便晶片产品与凸起定位，节省了晶片产品放置承载面上在时间，使的定位更加方便快捷，而且承载面的设计，使晶片产品的中间表面部分不会与打标台摩擦，保证了晶片产品不会被划伤。

附图说明

图1是本实用新型中激光打标定位工装的立体视图；

图2是本实用新型中激光打标定位工装的俯视图；

图3是本实用新型中凸起处的局部放大视图；

图4是本实用新型中对准槽处的局部放大视图；

其中，10、座体；11、第一沉台；12、定位块；13、辅助块；14、开口；16、承载面；20、凸起；21、对准槽。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参阅图1-4为本实用新型一种激光打标定位工装的实施例，包括座体10，座体10上开设有一开口14，开口14为圆形，开口14的直径应小于晶片产品的直径，开口14上设有一呈下沉台阶式设置的承载面16，承载面16的最外圈半径应与晶片产品的半径相适配，承载面16的下沉深度应略大于晶片产品的厚度，承载面16上用于放置晶片产品，且承载面16应光滑平整，不能将晶片产品划伤，座体10上设有第一沉台11和第二沉台15，第一沉台11与第二沉台15呈相对设置，第一沉台11和第二沉台15的深度相同，且第一沉台11和第二沉台15的上表面均低于承载面16，且第一沉台11和第二沉台15的深度应允许取放机构伸入将晶片产品取放，当需要晶片产品打标完成后，工作人员可以手动将取放工具放置于第一沉台11和第二沉台15内，然后将晶片产品取下。

开口14的内周面上固设有辅助块13，辅助块13的高度应低于承载面16的高度，且辅助块13应处于水平位置，在安装本定位工装时，辅助块13应位于激光头的正下方，辅助块13上开设有一上下贯通的对准槽21，对准槽21为长条形，对准槽21的上下贯通延伸方向与开口14的延伸方向相同，对准槽21位于辅助块13的中部位置，对准槽21与第一沉台11和第二沉台15的连线平行，这样在激光打标时，标记是从左到右打，而不是从晶片产品的外周向圆心打，对于不同大小的晶片产品可以使用不同大小的对准槽21，对准槽21起到辅助校准的作用，打标时，工作人员应首先将激光的打标范围边界与对准槽21重合，重合后在进行字体格式的调节。

座体10上固定有定位块12，定位块12不宜过大，其大小不应超过第一沉台11或者第二沉台15的三分之一，否则定位块12过大，取放工具不方便取放晶片产品。

定位块12上设有一凸起20，凸起20的轮廓为弧形，凸起20的轮廓与晶片产品缺口处的轮廓相适配，凸起20向开口14的中心方向延伸，且凸起20应伸入承载面16所形成的圆环半径的三分之一以上，但为了减少对晶片产品的加工，使晶片产品的缺口尽量减小，应不能超过承载面16的半径。

凸起20可以做成三角形，此时晶片产品上的缺口也应做成三角形，且凸起20的轮廓与晶片产品的缺口轮廓相适配。

凸起20的形状不仅仅可以做成弧形或者三角形，本实施例中选用了弧形，弧形相对来说比较容易加工，三角形凸起虽然对晶片产品起到的固定效果更佳，但是鉴于本定位工装是使用激光打标，对凸起的固定能力要求不是很高，晶片产品的弧形缺口更佳容易加工，因此本实施例选用了弧形凸起。

因为第一沉台11和第二沉台15大小形状均相同，且第一沉台11与第二沉台15相对设置，因此第一沉台11和第二沉台15的位置可以互换，所以定位块12可以固定在第一沉台11或第二沉台15任一个上，只要保证定位块12与所述对准槽21的圆周角为90度即可。

当使用时，向将本定位工装防止与打标台上，然后使激光头位于辅助块13的正上方，同时使凸起20插入晶片产品的缺口内，晶片上的缺口加工在客户给定的Nath标记处，使晶片产品定位，然后调节激光头，使激光的边界范围与对准槽21的边界重合，然后将激光头锁定，并将本定位工装固定在打标台上，然后工作人员使用取放机构将晶片产品放置于承载面16上，然后进行激光打标。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围之中。

Claims (9)

1.一种激光打标定位工装，包括座体(10)，其特征在于：在所述座体(10)上设有一开口(14)；

承载面(16)，所述承载面(16)沿所述开口(14)内周面呈下沉台阶设置；

对准槽(21)，所述对准槽(21)定位在所述开口(14)的内周面上，与所述开口(14)的贯通方向一致且上表面低于所述承载面(16)：

定位块(12)，所述定位块(12)定位在所述座体(10)上并沿所述承载面(16)向所述开口(14)中心方向延伸；

其中，所述座体(10)上设有第一沉台(11)和第二沉台(15)；所述第一沉台(11)和第二沉台(15)呈相对设置，且所述第一沉台(11)和第二沉台(15)的上表面均低于所述承载面(16)；所述定位块(12)设置在所述第一沉台(11)或第二沉台(15)中的一个上；所述定位块(12)设有一凸起(20)；所述凸起(20)向所述开口(14)中心方向部分延伸进入所述承载面(16)。

2.根据权利要求1所述的定位工装，其特征在于：所述凸起(20)的轮廓与晶片产品上缺口轮廓相适配。

3.根据权利要求1或2所述的定位工装，其特征在于：所述开口(14)的内周面上固设有辅助块(13)，所述对准槽(21)置于所述辅助块(13)上。

4.根据权利要求1或2所述的定位工装，其特征在于：所述定位块(12)与所述对准槽(21)的圆周角为90度。

5.根据权利要求3所述的定位工装，其特征在于：所述定位块(12)与所述对准槽(21)的圆周角90度。

6.根据权利要求1或2所述的定位工装，其特征在于：所述凸起(20)的轮廓为弧形。

7.根据权利要求3所述的定位工装，其特征在于：所述凸起(20)的轮廓为弧形。

8.根据权利要求4所述的定位工装，其特征在于：所述凸起(20)的轮廓为弧形。

9.根据权利要求5所述的定位工装，其特征在于：所述凸起(20)的轮廓为弧形。

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