CN112454702A - 一种类单晶硅片制备装置 - Google Patents
一种类单晶硅片制备装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112454702A CN112454702A CN202011337800.4A CN202011337800A CN112454702A CN 112454702 A CN112454702 A CN 112454702A CN 202011337800 A CN202011337800 A CN 202011337800A CN 112454702 A CN112454702 A CN 112454702A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wall
- motor
- screw
- sliding
- sleeve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 32
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 32
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 32
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 22
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
- B24B19/22—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
- B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/22—Equipment for exact control of the position of the grinding tool or work at the start of the grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种类单晶硅片制备装置,属于晶体生产领域,包括底座,所述底座中心两侧内部开装有滑槽A,所述滑槽A内部滑装有滑块A,所述滑块A外端滑槽A内部固定安装有弹簧,所述滑块A上端贯穿滑槽A固定安装有夹子,所述底座左右两侧上端外壁固定安装有侧板,所述底座左侧侧板上端固定安装有电机A,所述电机A下端贯穿侧板转装有螺杆A,所述螺杆A外壁转动套接有螺套A,所述螺套A外壁上下两侧固定安装有限位环A。通过设置转动结构、弹性伸缩结构和嵌入式固定结构,提高了制备装置的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及晶体生产技术领域,尤其涉及一种类单晶硅片制备装置。
背景技术
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。
专利CN201020551494.X的公布了一种用于制备硅片样品的切割装置,该装置针对手动裂片的方法无法精确定位及角度切割,需要通过定点切割机切割特定位置,费用昂贵。如果需要带角度的样品制备,则只有通过研磨才能达到分析要求,通常样品制备需耗费的时间较长,通过精确定位,实现多角度、多方位地切割、截取样品,切割位置精确。
上述制备装置有些不足之处:1、上述制备装置对不同尺寸硅片的固定效果不明显,在加工过程中容易使硅片松动,影响加工过程,降低了制备装置的实用性。2、上述制备装置不便于在一台设备上进行不同种类的加工,需要在不同设备进行不同种类的加工,且不便于根据需要调节加工的位置,耗时耗力,降低了装置的实用性。
发明内容
本发明提供一种类单晶硅片制备装置,旨在采用弹性伸缩结构,当需要对待加工的硅片进行加工时,手动向两侧拉动夹子带动下端固定安装的滑块A在滑槽A内向外移动,滑块A向外移动挤压弹簧,弹簧受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能,将硅片放在夹子之间,松开对夹子的拉力,弹簧将弹性势能转换为动能向中心推动滑块A,带动上端固定安装的夹子向中心移动对硅片进行夹持,便于根据不同尺寸皆进行有效的固定,提高了装置的实用性。
通过转动结构、嵌入式滑动结构和嵌入式固定结构,当需要进行不同的种类加工,向左侧或者向右侧拉动插销使插销从插槽A和插槽B内向外移动分离取出,根据需要选择进行切割或者打磨工序,向下拉动切轮或者磨轮内侧的固定块,带动内端固定安装的滑块B在滑槽B内向下滑动,使插槽A和插槽B对齐,使用插销再次插进相对应的插槽B内,将滑块B进行固定,通过外部设备控制左侧或者右侧电机C运转,通过外部控制设备控制电机B运转带动螺杆B转动通过外壁切有螺纹与螺套B内壁切有螺纹相互啮合,使螺套B左右移动,螺套B带动活动套B左右移动,活动套B左右移动带动下端加工设备左右移动调节位置,控制电机A运转带动螺杆A转动通过外壁切有螺纹与螺套A内壁切有螺纹相互啮合,使螺套A在螺杆A外壁向下移动,带动活动套A向下移动,带动横板在限位槽A向下移动,带动右侧滑套在滑杆外壁向下移动,使加工设备向下移动进行加工,提高了装置的实用性。
本发明提供的具体技术方案如下:
本发明提供的一种类单晶硅片制备装置包括底座,所述底座中心两侧内部开装有滑槽A,所述滑槽A内部滑装有滑块A,所述滑块A外端滑槽A内部固定安装有弹簧,所述滑块A上端贯穿滑槽A固定安装有夹子,所述底座左右两侧上端外壁固定安装有侧板,所述底座左侧侧板上端固定安装有电机A,所述电机A下端贯穿侧板转装有螺杆A,所述螺杆A外壁转动套接有螺套A,所述螺套A外壁上下两侧固定安装有限位环A,所述限位环A中部螺套A外壁活动套接有活动套A,所述底座右侧侧板内部固定安装有滑杆,所述滑杆外壁活动套接有滑套,所述侧板内端侧壁开装有限位槽A,所述滑套和活动套A内端贯穿限位槽A固定安装有横板,所述横板右端内部固定安装有电机B,所述电机B左端贯穿横板内部转装有螺杆B,所述螺杆B外壁转动套接有螺套B,所述螺套B外壁左右两侧固定安装有限位环B,所述限位环B中部螺套B外壁活动套接有活动套B,所述横板下端侧壁开装有限位槽B,所述活动套B下端贯穿限位槽B固定安装有固定板A,所述固定板A左右两侧固定安装有固定板B,所述固定板B内部开装有滑槽B,所述滑槽B内部滑装有滑块B,所述滑块B外侧内部开装有插槽A,所述固定板B外侧前后端内部开装有插槽B,所述插槽A和插槽B内部插装有插销,所述滑块B外端贯穿滑槽B固定安装有固定块,所述固定块内部固定安装有电机C,所述固定板A左侧电机C左侧贯穿固定块转接有切轮,所述固定板B右侧电机C右端贯穿固定块转接有磨轮。
可选的,所述滑块A固定连接弹簧一端,所述弹簧另一端固定连接滑槽A侧壁,构成弹性伸缩结构。
可选的,所述螺杆A外壁切有螺纹与螺套A内壁切有螺纹相互啮合,构成转动结构。
可选的,所述螺杆B外壁切有螺纹与螺套B内壁切有螺纹相互啮合,构成转动结构。
可选的,所述滑块B尺寸大小与滑槽B的尺寸大小相互吻合,构成嵌入式滑动结构。
可选的,所述插槽A和插槽B的尺寸大小与插销的尺寸大小相互吻合,构成嵌入式固定结构。
可选的,所述电机A、电机B和电机C的输入端与外界控制设备输出端通过导线构成电连接。
本发明的有益效果如下:
1、本发明实施例提供一种类单晶硅片制备装置,通过弹性伸缩结构,当需要对待加工的硅片进行加工时,手动向两侧拉动夹子带动下端固定安装的滑块A在滑槽A内向外移动,滑块A向外移动挤压弹簧,弹簧受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能,将硅片放在夹子之间,松开对夹子的拉力,弹簧将弹性势能转换为动能向中心推动滑块A,带动上端固定安装的夹子向中心移动对硅片进行夹持,便于根据不同尺寸皆进行有效的固定,提高了装置的实用性。
2、通过转动结构、嵌入式滑动结构和嵌入式固定结构,当需要进行不同的种类加工,向左侧或者向右侧拉动插销使插销从插槽A和插槽B内向外移动分离取出,根据需要选择进行切割或者打磨工序,向下拉动切轮或者磨轮内侧的固定块,带动内端固定安装的滑块B在滑槽B内向下滑动,使插槽A和插槽B对齐,使用插销再次插进相对应的插槽B内,将滑块B进行固定,通过外部设备控制左侧或者右侧电机C运转,通过外部控制设备控制电机B运转带动螺杆B转动通过外壁切有螺纹与螺套B内壁切有螺纹相互啮合,使螺套B左右移动,螺套B带动活动套B左右移动,活动套B左右移动带动下端加工设备左右移动调节位置,控制电机A运转带动螺杆A转动通过外壁切有螺纹与螺套A内壁切有螺纹相互啮合,使螺套A在螺杆A外壁向下移动,带动活动套A向下移动,带动横板在限位槽A向下移动,带动右侧滑套在滑杆外壁向下移动,使加工设备向下移动进行加工,提高了装置的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的一种类单晶硅片制备装置的正视剖面结构示意图;
图2为本发明实施例的一种类单晶硅片制备装置的图1中A局部放大结构示意图;
图3为本发明实施例的一种类单晶硅片制备装置的图1中B局部放大结构示意图。
图中:1、底座;2、滑槽A;3、滑块A;4、弹簧;5、夹子;6、侧板;7、电机A;8、螺杆A;9、螺套A;10、限位环A;11、活动套A;12、滑杆;13、滑套;14、限位槽A;15、横板;16、电机B;17、螺杆B;18、螺套B;19、限位环B;20、活动套B;21、限位槽B;22、固定板A;23、固定板B;24、滑槽B;25、滑块B;26、插槽A;27、插槽B;28、插销;29、固定块;30、电机C;31、切轮;32、磨轮。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面将结合图1~图3对本发明实施例的一种类单晶硅片制备装置进行详细的说明。
参考图1、图2和图3所示,本发明实施例提供的一种类单晶硅片制备装置包括底座1,底座1中心两侧内部开装有滑槽A2,滑槽A2内部滑装有滑块A3,滑块A3外端滑槽A2内部固定安装有弹簧4,滑块A3上端贯穿滑槽A2固定安装有夹子5,底座1左右两侧上端外壁固定安装有侧板6,底座1左侧侧板6上端固定安装有电机A7,电机A7下端贯穿侧板6转装有螺杆A8,螺杆A8外壁转动套接有螺套A9,螺套A9外壁上下两侧固定安装有限位环A10,限位环A10中部螺套A9外壁活动套接有活动套A11,底座1右侧侧板6内部固定安装有滑杆12,滑杆12外壁活动套接有滑套13,侧板6内端侧壁开装有限位槽A14,滑套13和活动套A11内端贯穿限位槽A14固定安装有横板15,横板15右端内部固定安装有电机B16,电机B16左端贯穿横板15内部转装有螺杆B17,螺杆B17外壁转动套接有螺套B18,螺套B18外壁左右两侧固定安装有限位环B19,限位环B19中部螺套B18外壁活动套接有活动套B20,横板15下端侧壁开装有限位槽B21,活动套B20下端贯穿限位槽B21固定安装有固定板A22,固定板A22左右两侧固定安装有固定板B23,固定板B23内部开装有滑槽B24,滑槽B24内部滑装有滑块B25,滑块B25外侧内部开装有插槽A26,固定板B23外侧前后端内部开装有插槽B27,插槽A26和插槽B27内部插装有插销28,滑块B25外端贯穿滑槽B24固定安装有固定块29,固定块29内部固定安装有电机C30,固定板A22左侧电机C30左侧贯穿固定块29转接有切轮31,固定板B23右侧电机C30右端贯穿固定块29转接有磨轮32。
参考图1和图2所示,滑块A3固定连接弹簧4一端,弹簧4另一端固定连接滑槽A2侧壁,构成弹性伸缩结构,当需要对待加工的硅片进行加工时,手动向两侧拉动夹子5带动下端固定安装的滑块A3在滑槽A2内向外移动,滑块A3向外移动挤压弹簧4,弹簧4受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能,将硅片放在夹子5之间,松开对夹子5的拉力,弹簧4将弹性势能转换为动能向中心推动滑块A3,带动上端固定安装的夹子5向中心移动对硅片进行夹持,便于根据不同尺寸皆进行有效的固定,提高了装置的实用性。
参考图1所示,螺杆A8外壁切有螺纹与螺套A9内壁切有螺纹相互啮合,构成转动结构,当需要进行不同的种类加工,向左侧或者向右侧拉动插销28使插销28从插槽A26和插槽B27内向外移动分离取出,根据需要选择进行切割或者打磨工序,向下拉动切轮31或者磨轮32内侧的固定块29,带动内端固定安装的滑块B25在滑槽B24内向下滑动,使插槽A26和插槽B27对齐,使用插销28再次插进相对应的插槽B27内,将滑块B25进行固定,通过外部设备控制左侧或者右侧电机C30运转,通过外部控制设备控制电机B16运转带动螺杆B17转动通过外壁切有螺纹与螺套B18内壁切有螺纹相互啮合,使螺套B18左右移动,螺套B18带动活动套B20左右移动,活动套B18左右移动带动下端加工设备左右移动调节位置,控制电机A7运转带动螺杆A8转动通过外壁切有螺纹与螺套A9内壁切有螺纹相互啮合,使螺套A9在螺杆A8外壁向下移动,带动活动套A11向下移动,带动横板15在限位槽A14向下移动,带动右侧滑套13在滑杆12外壁向下移动,使加工设备向下移动进行加工,提高了装置的实用性。
参考图1所示,螺杆B17外壁切有螺纹与螺套B18内壁切有螺纹相互啮合,构成转动结构,当需要进行不同的种类加工,向左侧或者向右侧拉动插销28使插销28从插槽A26和插槽B27内向外移动分离取出,根据需要选择进行切割或者打磨工序,向下拉动切轮31或者磨轮32内侧的固定块29,带动内端固定安装的滑块B25在滑槽B24内向下滑动,使插槽A26和插槽B27对齐,使用插销28再次插进相对应的插槽B27内,将滑块B25进行固定,通过外部设备控制左侧或者右侧电机C30运转,通过外部控制设备控制电机B16运转带动螺杆B17转动通过外壁切有螺纹与螺套B18内壁切有螺纹相互啮合,使螺套B18左右移动,螺套B18带动活动套B20左右移动,活动套B18左右移动带动下端加工设备左右移动调节位置,控制电机A7运转带动螺杆A8转动通过外壁切有螺纹与螺套A9内壁切有螺纹相互啮合,使螺套A9在螺杆A8外壁向下移动,带动活动套A11向下移动,带动横板15在限位槽A14向下移动,带动右侧滑套13在滑杆12外壁向下移动,使加工设备向下移动进行加工,提高了装置的实用性。
参考图1和图3所示,滑块B25尺寸大小与滑槽B24的尺寸大小相互吻合,构成嵌入式滑动结构,当需要进行不同的种类加工,向左侧或者向右侧拉动插销28使插销28从插槽A26和插槽B27内向外移动分离取出,根据需要选择进行切割或者打磨工序,向下拉动切轮31或者磨轮32内侧的固定块29,带动内端固定安装的滑块B25在滑槽B24内向下滑动,使插槽A26和插槽B27对齐,使用插销28再次插进相对应的插槽B27内,将滑块B25进行固定,通过外部设备控制左侧或者右侧电机C30运转,通过外部控制设备控制电机B16运转带动螺杆B17转动通过外壁切有螺纹与螺套B18内壁切有螺纹相互啮合,使螺套B18左右移动,螺套B18带动活动套B20左右移动,活动套B18左右移动带动下端加工设备左右移动调节位置,控制电机A7运转带动螺杆A8转动通过外壁切有螺纹与螺套A9内壁切有螺纹相互啮合,使螺套A9在螺杆A8外壁向下移动,带动活动套A11向下移动,带动横板15在限位槽A14向下移动,带动右侧滑套13在滑杆12外壁向下移动,使加工设备向下移动进行加工,提高了装置的实用性。
参考图1和图3所示,插槽A26和插槽B27的尺寸大小与插销28的尺寸大小相互吻合,构成嵌入式固定结构,当需要进行不同的种类加工,向左侧或者向右侧拉动插销28使插销28从插槽A26和插槽B27内向外移动分离取出,根据需要选择进行切割或者打磨工序,向下拉动切轮31或者磨轮32内侧的固定块29,带动内端固定安装的滑块B25在滑槽B24内向下滑动,使插槽A26和插槽B27对齐,使用插销28再次插进相对应的插槽B27内,将滑块B25进行固定,通过外部设备控制左侧或者右侧电机C30运转,通过外部控制设备控制电机B16运转带动螺杆B17转动通过外壁切有螺纹与螺套B18内壁切有螺纹相互啮合,使螺套B18左右移动,螺套B18带动活动套B20左右移动,活动套B18左右移动带动下端加工设备左右移动调节位置,控制电机A7运转带动螺杆A8转动通过外壁切有螺纹与螺套A9内壁切有螺纹相互啮合,使螺套A9在螺杆A8外壁向下移动,带动活动套A11向下移动,带动横板15在限位槽A14向下移动,带动右侧滑套13在滑杆12外壁向下移动,使加工设备向下移动进行加工,提高了装置的实用性。
参考图1所示,电机A7、电机B16和电机C30的输入端与外界控制设备输出端通过导线构成电连接。
其中电机A7、电机B16和电机C30为现有技术产品,电机A7、电机B16和电机C30型号为HD2401-24,生产厂家为安川,在此不再赘述。
本发明实施例提供一种类单晶硅片制备装置,当需要对待加工的硅片进行加工时,手动向两侧拉动夹子5带动下端固定安装的滑块A3在滑槽A2内向外移动,滑块A3向外移动挤压弹簧4,弹簧4受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能,将硅片放在夹子5之间,松开对夹子5的拉力,弹簧4将弹性势能转换为动能向中心推动滑块A3,带动上端固定安装的夹子5向中心移动对硅片进行夹持,当需要进行不同的种类加工,向左侧或者向右侧拉动插销28使插销28从插槽A26和插槽B27内向外移动分离取出,根据需要选择进行切割或者打磨工序,向下拉动切轮31或者磨轮32内侧的固定块29,带动内端固定安装的滑块B25在滑槽B24内向下滑动,使插槽A26和插槽B27对齐,使用插销28再次插进相对应的插槽B27内,将滑块B25进行固定,通过外部设备控制左侧或者右侧电机C30运转,通过外部控制设备控制电机B16运转带动螺杆B17转动通过外壁切有螺纹与螺套B18内壁切有螺纹相互啮合,使螺套B18左右移动,螺套B18带动活动套B20左右移动,活动套B18左右移动带动下端加工设备左右移动调节位置,控制电机A7运转带动螺杆A8转动通过外壁切有螺纹与螺套A9内壁切有螺纹相互啮合,使螺套A9在螺杆A8外壁向下移动,带动活动套A11向下移动,带动横板15在限位槽A14向下移动,带动右侧滑套13在滑杆12外壁向下移动,使加工设备向下移动进行加工。
需要说明的是,本发明为一种类单晶硅片制备装置,包括电机A7、电机B16和电机C30,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样,倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种类单晶硅片制备装置,其特征在于,所述制备装置包括底座(1),所述底座(1)中心两侧内部开装有滑槽A(2),所述滑槽A(2)内部滑装有滑块A(3),所述滑块A(3)外端滑槽A(2)内部固定安装有弹簧(4),所述滑块A(3)上端贯穿滑槽A(2)固定安装有夹子(5),所述底座(1)左右两侧上端外壁固定安装有侧板(6),所述底座(1)左侧侧板(6)上端固定安装有电机A(7),所述电机A(7)下端贯穿侧板(6)转装有螺杆A(8),所述螺杆A(8)外壁转动套接有螺套A(9),所述螺套A(9)外壁上下两侧固定安装有限位环A(10),所述限位环A(10)中部螺套A(9)外壁活动套接有活动套A(11),所述底座(1)右侧侧板(6)内部固定安装有滑杆(12),所述滑杆(12)外壁活动套接有滑套(13),所述侧板(6)内端侧壁开装有限位槽A(14),所述滑套(13)和活动套A(11)内端贯穿限位槽A(14)固定安装有横板(15),所述横板(15)右端内部固定安装有电机B(16),所述电机B(16)左端贯穿横板(15)内部转装有螺杆B(17),所述螺杆B(17)外壁转动套接有螺套B(18),所述螺套B(18)外壁左右两侧固定安装有限位环B(19),所述限位环B(19)中部螺套B(18)外壁活动套接有活动套B(20),所述横板(15)下端侧壁开装有限位槽B(21),所述活动套B(20)下端贯穿限位槽B(21)固定安装有固定板A(22),所述固定板A(22)左右两侧固定安装有固定板B(23),所述固定板B(23)内部开装有滑槽B(24),所述滑槽B(24)内部滑装有滑块B(25),所述滑块B(25)外侧内部开装有插槽A(26),所述固定板B(23)外侧前后端内部开装有插槽B(27),所述插槽A(26)和插槽B(27)内部插装有插销(28),所述滑块B(25)外端贯穿滑槽B(24)固定安装有固定块(29),所述固定块(29)内部固定安装有电机C(30),所述固定板A(22)左侧电机C(30)左侧贯穿固定块(29)转接有切轮(31),所述固定板B(23)右侧电机C(30)右端贯穿固定块(29)转接有磨轮(32)。
2.根据权利要求1所述的一种类单晶硅片制备装置,其特征在于,所述滑块A(3)固定连接弹簧(4)一端,所述弹簧(4)另一端固定连接滑槽A(2)侧壁,构成弹性伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的一种类单晶硅片制备装置,其特征在于,所述螺杆A(8)外壁切有螺纹与螺套A(9)内壁切有螺纹相互啮合,构成转动结构。
4.根据权利要求1所述的一种类单晶硅片制备装置,其特征在于,所述螺杆B(17)外壁切有螺纹与螺套B(18)内壁切有螺纹相互啮合,构成转动结构。
5.根据权利要求1所述的一种类单晶硅片制备装置,其特征在于,所述滑块B(25)尺寸大小与滑槽B(24)的尺寸大小相互吻合,构成嵌入式滑动结构。
6.根据权利要求1所述的一种类单晶硅片制备装置,其特征在于,所述插槽A(26)和插槽B(27)的尺寸大小与插销(28)的尺寸大小相互吻合,构成嵌入式固定结构。
7.根据权利要求1所述的一种类单晶硅片制备装置,其特征在于,所述电机A(7)、电机B(16)和电机C(30)的输入端与外界控制设备输出端通过导线构成电连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011337800.4A CN112454702A (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种类单晶硅片制备装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011337800.4A CN112454702A (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种类单晶硅片制备装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112454702A true CN112454702A (zh) | 2021-03-09 |
Family
ID=74799939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011337800.4A Pending CN112454702A (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种类单晶硅片制备装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112454702A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113967873A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-25 | 南通友拓新能源科技有限公司 | 一种类单晶硅片生产设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111195751A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-05-26 | 浙江鸿通新材料有限公司 | 一种深加工成型铝材及其生产工艺 |
CN210909364U (zh) * | 2019-10-28 | 2020-07-03 | 苏州市明胜铝业有限公司 | 一种铝制品加工用削切打磨装置 |
CN210990784U (zh) * | 2019-10-14 | 2020-07-14 | 湖州市妇幼保健院 | 一种医疗影像检查定位装置 |
CN211729537U (zh) * | 2020-01-17 | 2020-10-23 | 漳州市必兴钢管家具有限公司 | 一种高质量切割木板形状的智能化生产线 |
CN211804144U (zh) * | 2020-03-20 | 2020-10-30 | 莱芜南华煤矿机械有限公司 | 一种槽帮钢锯切切分装置 |
CN111965053A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-20 | 温州砼程维禹科技有限公司 | 一种建筑结构强度检测设备的滑动机构 |
CN111958954A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-11-20 | 天津普利爱特真空镀膜有限公司 | 一种用于汽车装饰条的开口整形设备 |
CN112025812A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-04 | 北鹏首豪(天津)新型建材有限公司 | 一种用于挤塑板的开槽装置 |
CN214557879U (zh) * | 2021-03-01 | 2021-11-02 | 贾俊娇 | 一种新材料切割装置 |
-
2020
- 2020-11-25 CN CN202011337800.4A patent/CN112454702A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN210990784U (zh) * | 2019-10-14 | 2020-07-14 | 湖州市妇幼保健院 | 一种医疗影像检查定位装置 |
CN210909364U (zh) * | 2019-10-28 | 2020-07-03 | 苏州市明胜铝业有限公司 | 一种铝制品加工用削切打磨装置 |
CN111195751A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-05-26 | 浙江鸿通新材料有限公司 | 一种深加工成型铝材及其生产工艺 |
CN211729537U (zh) * | 2020-01-17 | 2020-10-23 | 漳州市必兴钢管家具有限公司 | 一种高质量切割木板形状的智能化生产线 |
CN211804144U (zh) * | 2020-03-20 | 2020-10-30 | 莱芜南华煤矿机械有限公司 | 一种槽帮钢锯切切分装置 |
CN111965053A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-20 | 温州砼程维禹科技有限公司 | 一种建筑结构强度检测设备的滑动机构 |
CN111958954A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-11-20 | 天津普利爱特真空镀膜有限公司 | 一种用于汽车装饰条的开口整形设备 |
CN112025812A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-04 | 北鹏首豪(天津)新型建材有限公司 | 一种用于挤塑板的开槽装置 |
CN214557879U (zh) * | 2021-03-01 | 2021-11-02 | 贾俊娇 | 一种新材料切割装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113967873A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-25 | 南通友拓新能源科技有限公司 | 一种类单晶硅片生产设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112454702A (zh) | 一种类单晶硅片制备装置 | |
CN110061684A (zh) | 一种智能伸缩式太阳能发电光伏板 | |
CN208663151U (zh) | 一种机床加工用便于工件的固定装置 | |
CN207746897U (zh) | 一种硅片研磨固定装置 | |
CN208614409U (zh) | 一种上料机构及硅棒磨面抛光倒角一体机 | |
CN211072879U (zh) | 一种加工弧齿刀刀齿数控磨削专用夹具 | |
CN213765020U (zh) | 一种螺丝加工用切割装置 | |
CN112967996B (zh) | 一种晶圆清洗固定装置 | |
CN210608987U (zh) | 一种方便使用的太阳能板安装支架 | |
CN211840351U (zh) | 一种电气机械用工件切断装置 | |
CN212071336U (zh) | 一种五金配件加工精密打磨设备 | |
CN203307480U (zh) | 粘胶机夹具 | |
CN209215557U (zh) | 灯具电池的续航时间测试装置 | |
CN203418657U (zh) | 蓝宝石晶柱加工夹具 | |
CN207874598U (zh) | 一种全自动分布式多晶硅开方机 | |
CN111619100A (zh) | 一种塑料按键垫片的贴膜装置 | |
CN205752412U (zh) | 一种具有可旋转电池夹具的加温加压化成柜 | |
CN218746843U (zh) | 一种半导体光电材料生产用打磨设备 | |
CN213647161U (zh) | 一种晶圆加工用可调式定位夹具 | |
CN218363876U (zh) | 一种永磁铁氧体产品的磨削加工装置 | |
CN213498524U (zh) | 一种机械装配用便于调节的工装夹具 | |
CN210012925U (zh) | 一种多晶硅铸锭用熔化长晶测量棒 | |
CN215282754U (zh) | 一种单晶硅片生产用切割装置 | |
CN213081236U (zh) | 一种半导体精密模具加工用夹紧装置 | |
CN221079980U (zh) | 一种半导体晶圆稳定夹持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210309 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |