CN214827263U - 一种smt贴片加工用转运装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种SMT贴片加工用转运装置,涉及SMT贴片加工用零部件结构领域,包括进料机构、放料机构和转运机构;所述进料机构包括安装在进料安装架上的进料轨和安装在所述进料安装架出料端的排料气缸;所述放料机构为与所述进料轨出料端等高的放料座;所述转运机构包括水平安装在转运安装架上的带水平转动电机的水平移动模组、可水平移动得安装在所述水平移动模组上的竖直安装板、竖直安装在所述竖直安装板上的竖直移动气缸、安装在所述竖直移动气缸动力输出端的旋转台和安装在所述旋转台上的若干吸头。本实用新型通过进料机构、放料机构和转运机构的联用,能够实现对微小体积的电子元器件的自动上料和转运,大大提升了上料的效率和准确性。

Description

一种SMT贴片加工用转运装置
技术领域
本实用新型涉及SMT贴片加工用零部件结构领域,特别涉及一种SMT贴片加工用转运装置。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片加工的工艺流程较为复杂,且印制电路板上安装的电子元器件结构较小,无法采用手动焊接组装的方式,不仅效率低下,且残残次率高。因此,在贴片加工工程中对体积微小的电子元器件的转运是一个重要环节。如何提供一种能够对大批量电子元器件的有效转运的结构是行业内一直在优化的方向。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMT贴片加工用转运装置,解决现有的SMT贴片加工转运装置对体积微小的电子元器件无法进行批量有序转运的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种SMT贴片加工用转运装置,包括进料机构、放料机构和转运机构;
所述进料机构包括安装在进料安装架上的进料轨和安装在所述进料安装架出料端的排料气缸,所述进料轨上开设有能够容纳电子元器件通过的通槽,所述进料轨的出料端一侧开设有排料开口,所述排料气缸的动力输出端对准排料开口;
所述放料机构为与所述进料轨出料端等高的放料座,所述放料座上开设有放料槽,所述放料槽两侧设有限位侧块,所述放料槽内异于进料轨的一端设有顶位块;
所述转运机构包括水平安装在转运安装架上的带水平转动电机的水平移动模组、可水平移动得安装在所述水平移动模组上的竖直安装板、竖直安装在所述竖直安装板上的竖直移动气缸、安装在所述竖直移动气缸动力输出端的旋转台和安装在所述旋转台上的若干吸头。
优选的,所述放料座安装在移动底座上。
优选的,所述移动底座包括移动气缸、移动滑轨、滑动安装在所述移动滑轨上的移动滑块和固定安装在所述移动滑块上的安装座,所述放料座安装在安装座上,所述移动气缸的动力输出端与安装座相连接。
优选的,所述竖直移动气缸上安装有导杆套,位于所述竖直移动气缸两侧的导杆可移动得套装在导杆套内,所述导杆底部与旋转台相连接。
优选的,所述吸头有两个,通过吸头安装板分别竖直安装在所述旋转台两侧。
采用上述技术方案,本实用新型通过进料机构、放料机构和转运机构的联用,能够实现对微小体积的电子元器件的自动上料和转运,大大提升了上料的效率和准确性;通过进料轨上开设排料开口的方式,能够保证电子元器件的单个上料,通过放料座上开设放料槽结合限位侧块和顶位块对单个的电子元器件进行限位固定的方式,便于后续的转运机构进行取料转运;通过吸头对电子元器件进行吸取的方式相较于普通的装夹方式,能够降低对电子元器件表面的损伤,通过旋转台能够带动多个吸头的吸料,大大提升取料效率。
附图说明
图1为本实用新型一个方向的结构示意图;
图2为图1中A部分的结构示意图;
图3为本实用新型另一个方向的结构示意图;
图4为图3中B部分的结构示意图;
图5为本实用新型第三个方向的结构示意图;
图6为图5中C部分的结构示意图;
图7为图5中D部分的结构示意图。
图中,1-进料安装架,2-进料轨,3-排料气缸,4-放料座,5-放料槽,6-限位侧块,7-顶位块,8-移动气缸,9-移动滑轨,10-移动滑块,11-安装座,12-转运安装架,13-水平转动电机,14-水平移动模组,15-竖直安装板,16-竖直移动气缸,17-旋转台,18-吸头,19-导杆套,20-导杆,21-吸头安装板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1-7所示,一种SMT贴片加工用转运装置,包括进料机构、放料机构和转运机构;
所述进料机构包括安装在进料安装架1上的进料轨2和安装在所述进料安装架1出料端的排料气缸3,所述进料轨2上开设有能够容纳电子元器件通过的通槽,所述进料轨2的出料端一侧开设有排料开口,所述排料气缸3的动力输出端对准排料开口,能够在排料气缸3的带动下,将进料轨2出料端的电子元器件通过排料气缸3顶出排料;
所述放料机构为与所述进料轨2出料端等高的放料座4,所述放料座4上开设有放料槽5,所述放料槽5两侧设有限位侧块6,所述放料槽5内异于进料轨2的一端设有顶位块7,能够对输入放料槽5内的电子元器件起到周向的限位;
所述转运机构包括水平安装在转运安装架12上的带水平转动电机13的水平移动模组14、可水平移动得安装在所述水平移动模组14上的竖直安装板15、竖直安装在所述竖直安装板15上的竖直移动气缸16、安装在所述竖直移动气缸16动力输出端的旋转台17和安装在所述旋转台17上的若干吸头18。
使用时,体积微小的电子元器件可以通过振动盘上料,振动盘的出料口对准本实用新型的进料机构的进料轨2,通过进料轨2实现对电子元器件的单个进料,当单个电子元器件运送至进料轨2的出料端时,通过排料气缸3的气缸杆顶出对电子元器件进行整料,整料后排料气缸3的气缸杆缩回,整料后的电子元器件进入放料座4的放料槽5,在两侧限位侧块6和顶位块7的限位作用下,对电子元器件进行限位固定,在水平移动模组14和竖直移动气缸16的带动下,将其中的吸头18移动至放料槽5内的电子元器件进行吸料,使用时,吸头18与外接抽真空装置相连通,保证吸头18在吸取电子元器件时的真空吸力,一个吸头18吸取完后,通过旋转台17带动另一个吸头18对新的电子元器件进行吸取,吸取完成后通过水平移动模组14和竖直移动气缸16的带动,将电子元器件运送至所需的加工工位。
本实用新型通过进料机构、放料机构和转运机构的联用,能够实现对微小体积的电子元器件的自动上料和转运,大大提升了上料的效率和准确性;通过进料轨2上开设排料开口的方式,能够保证电子元器件的单个上料,通过放料座4上开设放料槽5结合限位侧块6和顶位块7对单个的电子元器件进行限位固定的方式,便于后续的转运机构进行取料转运;通过吸头18对电子元器件进行吸取的方式相较于普通的装夹方式,能够降低对电子元器件表面的损伤,通过旋转台17能够带动多个吸头18的吸料,大大提升取料效率。
为了提升放料机构的实用性,便于电子元器件位置的调节,所述放料座4安装在移动底座上,便于放料座4连同其上安装的电子元器件的移动,便于后续转运机构的移动。
具体的,所述移动底座包括移动气缸8、移动滑轨9、滑动安装在所述移动滑轨9上的移动滑块10和固定安装在所述移动滑块10上的安装座11,所述放料座4安装在安装座11上,所述移动气缸8的动力输出端与安装座11相连接,能够在移动气缸8的带动下,带动安装座11连同其上的放料座4沿着移动滑轨9方向来回移动。
为了保证竖直移动气缸16上下移动过程中的竖直方向的稳定性,所述竖直移动气缸16上安装有导杆套19,位于所述竖直移动气缸16两侧的导杆20可移动得套装在导杆套19内,所述导杆20底部与旋转台17相连接,能够在旋转台17在竖直移动气缸16带动下,上下移动的过程中,通过导杆套19对导杆20的限位,能够保证旋转台17竖直移动方向的稳定性。
具体的,所述吸头18有两个,通过吸头安装板21分别竖直安装在所述旋转台17两侧,能够在一次的吸头18吸取一个电子元器件后,通过旋转台17带动另一侧的吸头18再吸取一个电子元器件,一同进行转运。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种SMT贴片加工用转运装置,其特征在于:包括进料机构、放料机构和转运机构;
所述进料机构包括安装在进料安装架(1)上的进料轨(2)和安装在所述进料安装架(1)出料端的排料气缸(3),所述进料轨(2)上开设有能够容纳电子元器件通过的通槽,所述进料轨(2)的出料端一侧开设有排料开口,所述排料气缸(3)的动力输出端对准排料开口;
所述放料机构为与所述进料轨(2)出料端等高的放料座(4),所述放料座(4)上开设有放料槽(5),所述放料槽(5)两侧设有限位侧块(6),所述放料槽(5)内异于进料轨(2)的一端设有顶位块(7);
所述转运机构包括水平安装在转运安装架(12)上的带水平转动电机(13)的水平移动模组(14)、可水平移动得安装在所述水平移动模组(14)上的竖直安装板(15)、竖直安装在所述竖直安装板(15)上的竖直移动气缸(16)、安装在所述竖直移动气缸(16)动力输出端的旋转台(17)和安装在所述旋转台(17)上的若干吸头(18)。
2.根据权利要求1所述的SMT贴片加工用转运装置,其特征在于:所述放料座(4)安装在移动底座上。
3.根据权利要求2所述的SMT贴片加工用转运装置,其特征在于:所述移动底座包括移动气缸(8)、移动滑轨(9)、滑动安装在所述移动滑轨(9)上的移动滑块(10)和固定安装在所述移动滑块(10)上的安装座(11),所述放料座(4)安装在安装座(11)上,所述移动气缸(8)的动力输出端与安装座(11)相连接。
4.根据权利要求1所述的SMT贴片加工用转运装置,其特征在于:所述竖直移动气缸(16)上安装有导杆套(19),位于所述竖直移动气缸(16)两侧的导杆(20)可移动得套装在导杆套(19)内,所述导杆(20)底部与旋转台(17)相连接。
5.根据权利要求1所述的SMT贴片加工用转运装置,其特征在于:所述吸头(18)有两个,通过吸头安装板(21)分别竖直安装在所述旋转台(17)两侧。
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CN114379926A (zh) * 2022-01-13 2022-04-22 浙江蓝晶芯微电子有限公司 一种石英晶体加工用的供给测试包装装置及其包装方法
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