CN214820665U - 一种半导体器件的注塑模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件的注塑模具，涉及注塑模具领域，本实用新型包括底座、动力装置、移动装置、倒模装置、注塑装置以及冷却装置，操作台上表面与竖板下表面连接，箱体下表面与操作台上表面连接，移动电机一端设有旋转轴，移动电机与旋转轴旋转配合，转动轴一端与旋转轴连接，竖板一侧表面设有通孔，转动轴另一端穿过通孔与第一齿轮一侧表面连接。本实用新型一种半导体器件的注塑模具，原料从进料斗进入进料管道，通过横向管道，从出料管道进入注塑口，在成型模中定型，冷却电机启动，风扇开始转动，加速内部的空气流动，加快模具的冷却速度，当内部温度低于某一数值时，温度传感器控制移动电机启动，第一齿轮开始转动。
Description
技术领域
本实用新型涉及注塑模具领域，特别涉及一种半导体器件的注塑模具。
背景技术
二极管、三极管都属于半导体器件，制作半导体器件时，在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片，再将框架连通芯片放入注塑模具中，再通过注塑机向模具中注入流体状的绝缘材料，绝缘材料冷却成型后脱模取出，经裁切获得独立的半导体器件。
现有的注塑模具的注塑过程复杂，操作难度大，成型后的半导体器件无法自动脱落，且高温对操作人员的身体安全有很大影响，为此，我们提出一种半导体器件的注塑模具。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体器件的注塑模具，可以有效解决背景技术中成型器件无法自动脱落和高温危害人体安全的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体器件的注塑模具，包括底座、动力装置、移动装置、倒模装置、注塑装置以及冷却装置，所述底座包括操作台、竖板以及箱体，所述操作台上表面与竖板下表面连接，所述箱体下表面与操作台上表面连接，所述动力装置包括移动电机、转动轴以及第一齿轮，所述移动电机一端设有旋转轴，所述移动电机与旋转轴旋转配合，所述转动轴一端与旋转轴连接，所述竖板一侧表面设有通孔，所述转动轴另一端穿过通孔与第一齿轮一侧表面连接，所述移动装置包括皮带、连接轴、螺纹杆以及移动台，两个所述连接轴一端分别与两个螺纹杆一端连接，两个所述连接轴外表面均与皮带内表面连接，所述螺纹杆外表面与移动台内表面连接，所述竖板一侧表面设有两个通孔，两个所述螺纹杆另一端分别穿过两个通孔与箱体内部一侧表面连接，所述倒模装置包括成型模、注塑通道、连接杆以及注塑口，两个所述连接杆一端分别与箱体内部两侧表面连接，两个所述连接杆另一端分别与成型模两侧表面连接，若干所述注塑通道两端分别与若干成型模两侧表面连接，所述成型模一侧表面与注塑口一侧表面连接，所述注塑装置包括进料斗、进料管道以及横向管道，所述进料斗一端与进料管道一端连接，所述进料管道另一端与横向管道一端连接，所述冷却装置包括冷却电机，支撑杆、以及风扇，两个所述支撑杆下表面均与操作台上表面连接，两个所述支撑杆上表面均与冷却电机外表面连接，所述冷却电机一端设有电机轴，所述冷却电机与电机轴旋转配合，所述风扇一侧表面与电机轴连接。
优选地，所述底座还包括支撑腿、储物箱、箱盖以及温度传感器，若干所述支撑腿上表面均与操作台下表面连接，所述储物箱上表面与操作台下表面连接，所述箱盖与箱体铰链连接，所述温度传感器一端与箱体内部一侧表面连接，其中，支撑腿有四个，储物箱负责储存成型好的半导体器件。
优选地，所述动力装置还包括第二齿轮以及基座，所述第二齿轮内表面与螺纹杆外表面连接，所述第一齿轮与第二齿轮啮合，所述基座下表面与操作台上表面连接，所述基座上表面与移动电机外表面连接，移动电机负责提供动力。
优选地，所述移动装置还包括滑轨以及滑道，两个所述滑轨下表面均与操作台上表面连接，两个所述滑道上表面均与移动台下表面连接，两个所述滑轨分别与两个滑道滑动配合，移动台在滑轨上滑动。
优选地，所述倒模装置还包括插杆，所述移动台一侧表面设有插孔，所述插杆一端穿过插杆与注塑口一侧表面连接，其中，成型模有五个，注塑通道有四个，插杆可以固定成型模。
优选地，所述注塑装置还包括开关以及出料管道，所述出料管道一端与横向管道一端连接，所述开关一端与进料管道外表面连接，开关控制原料进入管道。
优选地，所述冷却装置还包括固定轴以及固定杆，所述固定轴内表面与电机轴连接，所述箱体一侧表面设有安装孔，若干所述固定杆一端均与安装孔连接，若干所述固定杆另一端均与固定轴外表面连接，风扇负责加速内部的空气流动。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型通过设置插杆和储物箱，拔出插杆可以使成型好的半导体器件自动掉入储物箱中，不需要人力将成型好的器件拿出，杜绝了高温器件对操作人员的伤害，提高了生产效率。
本实用新型通过设置温度传感器和螺纹杆，在温度低于某一数值后，可以通过螺纹杆将模具移动到储物箱上方，大大简便了操作。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体器件的注塑模具的外部整体结构示意图；
图2为本实用新型一种半导体器件的注塑模具的侧视结构示意图；
图3为本实用新型一种半导体器件的注塑模具的俯视结构示意图；
图4为本实用新型一种半导体器件的注塑模具的正视结构示意图；
图5为本实用新型一种半导体器件的注塑模具的冷却装置结构示意图；
图6为本实用新型一种半导体器件的注塑模具图1中A处的局部放大结构示意图。
图中：100、底座；110、操作台；120、竖板；130、箱体；140、支撑腿；150、储物箱；160、箱盖；170、温度传感器；200、动力装置；210、移动电机；220、转动轴；230、第一齿轮；240、第二齿轮；250、基座；300、移动装置；310、皮带；320、连接轴；330、螺纹杆；340、移动台；350、滑轨；360、滑道；400、倒模装置；410、成型模；420、注塑通道；430、连接杆；440、注塑口；450、插杆；500、注塑装置；510、进料斗；520、进料管道；530、横向管道；540、开关；550、出料管道；600、冷却装置；610、冷却电机；620、支撑杆；630、风扇；640、固定轴；650、固定杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1—6所示，本实用新型为一种半导体器件的注塑模具，包括底座100、动力装置200、移动装置300、倒模装置400、注塑装置500以及冷却装置600，底座100包括操作台110、竖板120以及箱体130，操作台110上表面与竖板120下表面连接，箱体130下表面与操作台110上表面连接，动力装置200包括移动电机210、转动轴220以及第一齿轮230，移动电机210一端设有旋转轴，移动电机210与旋转轴旋转配合，转动轴220一端与旋转轴连接，竖板120一侧表面设有通孔，转动轴220另一端穿过通孔与第一齿轮230一侧表面连接，移动装置300包括皮带310、连接轴320、螺纹杆330以及移动台340，两个连接轴320一端分别与两个螺纹杆330一端连接，两个连接轴320外表面均与皮带310内表面连接，螺纹杆330外表面与移动台340内表面连接，竖板120一侧表面设有两个通孔，两个螺纹杆330另一端分别穿过两个通孔与箱体130内部一侧表面连接，倒模装置400包括成型模410、注塑通道420、连接杆430以及注塑口440，两个连接杆430一端分别与箱体130内部两侧表面连接，两个连接杆430另一端分别与成型模410两侧表面连接，若干注塑通道420两端分别与若干成型模410两侧表面连接，成型模410一侧表面与注塑口440一侧表面连接，注塑装置500包括进料斗510、进料管道520以及横向管道530，进料斗510一端与进料管道520一端连接，进料管道520另一端与横向管道530一端连接，冷却装置600包括冷却电机610，支撑杆620、以及风扇630，两个支撑杆620下表面均与操作台110上表面连接，两个支撑杆620上表面均与冷却电机610外表面连接，冷却电机610一端设有电机轴，冷却电机610与电机轴旋转配合，风扇630一侧表面与电机轴连接。
进一步地，底座100还包括支撑腿140、储物箱150、箱盖160以及温度传感器170，若干支撑腿140上表面均与操作台110下表面连接，储物箱150上表面与操作台110下表面连接，箱盖160与箱体130铰链连接，温度传感器170一端与箱体130内部一侧表面连接，其中，支撑腿140有四个，储物箱150负责储存成型好的半导体器件。
进一步地，动力装置200还包括第二齿轮240以及基座250，第二齿轮240内表面与螺纹杆330外表面连接，第一齿轮230与第二齿轮240啮合，基座250下表面与操作台110上表面连接，基座250上表面与移动电机210外表面连接，移动电机210负责提供动力。
进一步地，移动装置300还包括滑轨350以及滑道360，两个滑轨350下表面均与操作台110上表面连接，两个滑道360上表面均与移动台340下表面连接，两个滑轨350分别与两个滑道360滑动配合，移动台340在滑轨350上滑动。
进一步地，倒模装置400还包括插杆450，移动台340一侧表面设有插孔，插杆450一端穿过插杆450与注塑口440一侧表面连接，其中，成型模410有五个，注塑通道420有四个，插杆450可以固定成型模410。
进一步地，注塑装置500还包括开关540以及出料管道550，出料管道550一端与横向管道530一端连接，开关540一端与进料管道520外表面连接，开关540控制原料进入管道。
进一步地，冷却装置600还包括固定轴640以及固定杆650，固定轴640内表面与电机轴连接，箱体130一侧表面设有安装孔，若干固定杆650一端均与安装孔连接，若干固定杆650另一端均与固定轴640外表面连接，风扇630负责加速内部的空气流动。
下面为本实用新型的工作原理：
请参照图1—6所示，本实用新型为一种半导体器件的注塑模具，其中移动电机210的型号为JS-50T，冷却电机610的型号为FL42STH33-0956MA，温度传感器170的型号为BRW600-400A，原料从进料斗510进入进料管道520，通过横向管道530，从出料管道550进入注塑口440，在成型模410中定型，冷却电机610启动，风扇630开始转动，加速内部的空气流动，加快模具的冷却速度，当内部温度低于某一数值时，温度传感器170控制移动电机210启动，第一齿轮230开始转动，第二齿轮240在啮合的作用下也开始转动，从而使螺纹杆330开始转动，移动台340开始向储物箱150的方向移动，到达指定位置后停止，拔出插杆450，成型好的半导体器件自动落入储物箱150中。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种半导体器件的注塑模具，包括底座(100)、动力装置(200)、移动装置(300)、倒模装置(400)、注塑装置(500)以及冷却装置(600)，其特征在于：所述底座(100)包括操作台(110)、竖板(120)以及箱体(130)，所述操作台(110)上表面与竖板(120)下表面连接，所述箱体(130)下表面与操作台(110)上表面连接，所述动力装置(200)包括移动电机(210)、转动轴(220)以及第一齿轮(230)，所述移动电机(210)一端设有旋转轴，所述移动电机(210)与旋转轴旋转配合，所述转动轴(220)一端与旋转轴连接，所述竖板(120)一侧表面设有通孔，所述转动轴(220)另一端穿过通孔与第一齿轮(230)一侧表面连接，所述移动装置(300)包括皮带(310)、连接轴(320)、螺纹杆(330)以及移动台(340)，两个所述连接轴(320)一端分别与两个螺纹杆(330)一端连接，两个所述连接轴(320)外表面均与皮带(310)内表面连接，所述螺纹杆(330)外表面与移动台(340)内表面连接，所述竖板(120)一侧表面设有两个通孔，两个所述螺纹杆(330)另一端分别穿过两个通孔与箱体(130)内部一侧表面连接，所述倒模装置(400)包括成型模(410)、注塑通道(420)、连接杆(430)以及注塑口(440)，两个所述连接杆(430)一端分别与箱体(130)内部两侧表面连接，两个所述连接杆(430)另一端分别与成型模(410)两侧表面连接，若干所述注塑通道(420)两端分别与若干成型模(410)两侧表面连接，所述成型模(410)一侧表面与注塑口(440)一侧表面连接，所述注塑装置(500)包括进料斗(510)、进料管道(520)以及横向管道(530)，所述进料斗(510)一端与进料管道(520)一端连接，所述进料管道(520)另一端与横向管道(530)一端连接，所述冷却装置(600)包括冷却电机(610)，支撑杆(620)、以及风扇(630)，两个所述支撑杆(620)下表面均与操作台(110)上表面连接，两个所述支撑杆(620)上表面均与冷却电机(610)外表面连接，所述冷却电机(610)一端设有电机轴，所述冷却电机(610)与电机轴旋转配合，所述风扇(630)一侧表面与电机轴连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述底座(100)还包括支撑腿(140)、储物箱(150)、箱盖(160)以及温度传感器(170)，若干所述支撑腿(140)上表面均与操作台(110)下表面连接，所述储物箱(150)上表面与操作台(110)下表面连接，所述箱盖(160)与箱体(130)铰链连接，所述温度传感器(170)一端与箱体(130)内部一侧表面连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述动力装置(200)还包括第二齿轮(240)以及基座(250)，所述第二齿轮(240)内表面与螺纹杆(330)外表面连接，所述第一齿轮(230)与第二齿轮(240)啮合，所述基座(250)下表面与操作台(110)上表面连接，所述基座(250)上表面与移动电机(210)外表面连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述移动装置(300)还包括滑轨(350)以及滑道(360)，两个所述滑轨(350)下表面均与操作台(110)上表面连接，两个所述滑道(360)上表面均与移动台(340)下表面连接，两个所述滑轨(350)分别与两个滑道(360)滑动配合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述倒模装置(400)还包括插杆(450)，所述移动台(340)一侧表面设有插孔，所述插杆(450)一端穿过插杆(450)与注塑口(440)一侧表面连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述注塑装置(500)还包括开关(540)以及出料管道(550)，所述出料管道(550)一端与横向管道(530)一端连接，所述开关(540)一端与进料管道(520)外表面连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具，其特征在于：所述冷却装置(600)还包括固定轴(640)以及固定杆(650)，所述固定轴(640)内表面与电机轴连接，所述箱体(130)一侧表面设有安装孔，若干所述固定杆(650)一端均与安装孔连接，若干所述固定杆(650)另一端均与固定轴(640)外表面连接。
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Family Applications (1)
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Legal Events
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Denomination of utility model: An injection mold for semiconductor devices Effective date of registration: 20230208 Granted publication date: 20211123 Pledgee: Bank of China Co.,Ltd. Dongguan Branch Pledgor: Shishang semiconductor technology (Guangdong) Co.,Ltd. Registration number: Y2023980032213 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |