CN214053984U - 一种半导体生产点锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体生产点锡装置，属于点锡技术领域，该半导体生产点锡装置包括支撑台、角度组件和点锡组件。角度组件包括旋转轴、旋转座、角度盘和第一液压缸，点锡组件包括升降架、升降导轨、升降座、第二液压缸、焊机、焊架、第三液压缸和焊条。打开第三液压缸调整焊条的进料角度，打开第二液压缸控制焊机和焊条靠近点锡点，焊机外接电源熔融焊条对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊接角度设计，同一工位对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊材角度设计，辅助对半导体进行多角度点锡，无需人工调节，减少了人力物力，减少了半导体生产周转时间，半导体生产点锡角度调节更方便，半导体生产点锡效率更高。

Description

一种半导体生产点锡装置

技术领域

本实用新型涉及点锡技术领域，具体而言，涉及一种半导体生产点锡装置。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于半导体生产中。

但是上述方案仍然具有一定的缺陷，发明人经研究发现，半导体生产过程中需要根据实际情况调整点锡角度和焊条进料角度，需要多个角度工位点锡工序完成，半导体生产周转时间长，半导体生产效率低。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体生产点锡装置，旨在改善半导体生产点锡角度调节不便的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供了一种半导体生产点锡装置包括支撑台、角度组件和点锡组件。

角度组件包括旋转轴、旋转座、角度盘和第一液压缸，旋转轴水平转动于支撑台下端外一侧，旋转座固定套接于旋转轴表面一侧，角度盘上端固定套接于远离旋转座的旋转轴表面一侧，第一液压缸缸身下端转动于支撑台下方一侧，第一液压缸活塞杆一端滑动于角度盘下端内，点锡组件包括升降架、升降导轨、升降座、第二液压缸、焊机、焊架、第三液压缸和焊条，升降架一侧固定于旋转座一侧，升降导轨一侧竖直固定于升降架侧壁一侧，升降座一侧滑动于升降导轨表面，第二液压缸缸身一侧设置于升降架上方一侧，第二液压缸活塞杆一端固定于升降座上端，焊机竖直设置于升降座下端外一侧，焊架上端一侧转动于升降座下方一侧，第三液压缸缸身上端转动于升降座下方另一侧，第三液压缸活塞杆一端转动于焊架上端另一侧，焊条设置于焊架下端一侧，焊条下端朝向焊机下端。

在本实用新型的一种实施例中，支撑台上端设置有筋板。

在本实用新型的一种实施例中，支撑台下端设置有连接架，第一液压缸缸身下端转动于连接架下端侧壁一侧。

在本实用新型的一种实施例中，角度盘上端设置有夹套，夹套固定套接于旋转轴表面一侧。

在本实用新型的一种实施例中，角度盘下端表面开设有角度槽，第一液压缸活塞杆一端滑动于角度槽内。

在本实用新型的一种实施例中，升降架底部设置有限位板。

在本实用新型的一种实施例中，第二液压缸缸身一侧设置有固定板，固定板下端一侧固定于升降架上端侧壁一侧。

在本实用新型的一种实施例中，升降座下端一侧设置有安装座，焊机表面一侧设置于安装座内。

在本实用新型的一种实施例中，升降座底部一侧设置有支撑座，第三液压缸缸身上端转动于支撑座上端一侧，焊架上端一侧转动于支撑座下端一侧。

在本实用新型的一种实施例中，焊架下端设置有调节座，焊条表面滑动贯穿于调节座内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种半导体生产点锡装置，使用时，将支撑台顶部安装到动力装置上，通过动力装置将点锡装置移动到焊接区域，根据点锡焊接角度要求，打开第一液压缸调整焊机的焊接角度，根据点锡进料角度，打开第三液压缸调整焊条的进料角度，打开第二液压缸控制焊机和焊条靠近点锡点，焊机外接电源熔融焊条对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊接角度设计，同一工位对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊材角度设计，辅助对半导体进行多角度点锡，无需人工调节，减少了人力物力，减少了半导体生产周转时间，半导体生产点锡角度调节更方便，半导体生产点锡效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的半导体生产点锡装置立体结构示意图；

图2为本实用新型实施方式提供的支撑台立体结构示意图；

图3为本实用新型实施方式提供的角度组件立体结构示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的点锡组件立体结构示意图。

图中：100-支撑台；110-筋板；120-连接架；200-角度组件；210-旋转轴；220-旋转座；230-角度盘；231-夹套；232-角度槽；240-第一液压缸；300-点锡组件；310-升降架；311-限位板；320-升降导轨；330-升降座；331-安装座；332-支撑座；340-第二液压缸；341-固定板；350-焊机；360-焊架；361-调节座；370-第三液压缸；380-焊条。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例

请参阅图1、2、3和4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产点锡装置包括支撑台100、角度组件200和点锡组件300，角度组件200安装在支撑台100侧壁一侧，点锡组件300安装在角度组件200一侧，角度组件200调节点锡的焊接角度，点锡组件300对半导体进行点锡的同时调节焊材的送料角度。

请参阅图1和2，支撑台100上端设置有筋板110，筋板110与支撑台100焊接，增加点锡装置的支撑强度，支撑台100下端设置有连接架120，连接架120与支撑台100螺接，方便挂靠角度组件200。

请参阅图1和3，角度组件200包括旋转轴210、旋转座220、角度盘230和第一液压缸240，旋转轴210水平转动于支撑台100下端外一侧，本实施例中，支撑台100下端设置有轴承，旋转轴210两端转动于轴承内，旋转座220固定套接于旋转轴210表面一侧，旋转座220与旋转轴210键连接，角度盘230上端设置有夹套231，夹套231固定套接于旋转轴210表面一侧，夹套231通过螺栓夹紧旋转轴210，角度盘230上端固定套接于远离旋转座220的旋转轴210表面一侧，第一液压缸240缸身下端转动于连接架120下端侧壁一侧，连接架120与第一液压缸240销轴连接，第一液压缸240控制点锡焊接角度，方便对半导体进行多角度点锡，第一液压缸240缸身下端转动于支撑台100下方一侧，角度盘230下端表面开设有角度槽232，第一液压缸240活塞杆一端滑动于角度槽232内，第一液压缸240活塞杆一端滑动于角度盘230下端内，通过角度槽232活塞杆的位置控制旋转轴210的转动角度。

请参阅图1、2、3和4，点锡组件300包括升降架310、升降导轨320、升降座330、第二液压缸340、焊机350、焊架360、第三液压缸370和焊条380，升降架310一侧固定于旋转座220一侧，升降架310与旋转座220螺接，升降导轨320一侧竖直固定于升降架310侧壁一侧，升降导轨320与升降架310螺接，升降座330一侧滑动于升降导轨320表面，升降座330通过导轨滑块滑动于升降导轨320表面，升降架310底部设置有限位板311，升降架310与限位板311螺接，阻止升降座330的进一步下落，第二液压缸340缸身一侧设置有固定板341，固定板341下端一侧固定于升降架310上端侧壁一侧，固定板341分别与第二液压缸340和升降架310螺接，第二液压缸340控制焊机350靠近点锡焊点，第二液压缸340缸身一侧设置于升降架310上方一侧，第二液压缸340活塞杆一端固定于升降座330上端，第二液压缸340与升降座330螺接，升降座330下端一侧设置有安装座331，焊机350表面一侧设置于安装座331内，安装座331分别与升降座330和焊机350，焊机350连通外界电源对焊条380进行热熔，焊机350竖直设置于升降座330下端外一侧。

其中，升降座330底部一侧设置有支撑座332，升降座330与支撑座332螺接，焊架360上端一侧转动于支撑座332下端一侧，焊架360与支撑座332销轴连接，焊架360上端一侧转动于升降座330下方一侧，第三液压缸370缸身上端转动于支撑座332上端一侧，第三液压缸370与支撑座332销轴连接，第三液压缸370缸身上端转动于升降座330下方另一侧，第三液压缸370控制调节焊条380的进料角度，第三液压缸370活塞杆一端转动于焊架360上端另一侧，第三液压缸370与焊架360销轴连接，焊架360下端设置有调节座361，调节座361与焊架360螺接，焊条380表面滑动贯穿于调节座361内，焊条380设置于焊架360下端一侧，焊条380下端朝向焊机350下端。

具体的，该半导体生产点锡装置的工作原理：使用时，将支撑台100顶部安装到动力装置上，通过动力装置将点锡装置移动到焊接区域，根据点锡焊接角度要求，打开第一液压缸240调整焊机350的焊接角度，根据点锡进料角度，打开第三液压缸370调整焊条380的进料角度，打开第二液压缸340控制焊机350和焊条380靠近点锡点，焊机350外接电源熔融焊条380对半导体进行多角度点锡，同一工位多方位调节点锡角度，减少了半导体生产周转时间，焊材角度调节，减少了焊材对半导体电路板的干涉和熔融焊材点，半导体生产点锡角度调节更方便，半导体生产点锡效率更高。

需要说明的是，第一液压缸240、第二液压缸340、焊机350和第三液压缸370具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

第一液压缸240、第二液压缸340、焊机350和第三液压缸370的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体生产点锡装置，其特征在于，包括

支撑台(100)；

角度组件(200)，所述角度组件(200)包括旋转轴(210)、旋转座(220)、角度盘(230)和第一液压缸(240)，所述旋转轴(210)水平转动于所述支撑台(100)下端外一侧，所述旋转座(220)固定套接于所述旋转轴(210)表面一侧，所述角度盘(230)上端固定套接于远离所述旋转座(220)的所述旋转轴(210)表面一侧，所述第一液压缸(240)缸身下端转动于所述支撑台(100)下方一侧，所述第一液压缸(240)活塞杆一端滑动于所述角度盘(230)下端内；

点锡组件(300)，所述点锡组件(300)包括升降架(310)、升降导轨(320)、升降座(330)、第二液压缸(340)、焊机(350)、焊架(360)、第三液压缸(370)和焊条(380)，所述升降架(310)一侧固定于所述旋转座(220)一侧，所述升降导轨(320)一侧竖直固定于所述升降架(310)侧壁一侧，所述升降座(330)一侧滑动于所述升降导轨(320)表面，所述第二液压缸(340)缸身一侧设置于所述升降架(310)上方一侧，所述第二液压缸(340)活塞杆一端固定于所述升降座(330)上端，所述焊机(350)竖直设置于所述升降座(330)下端外一侧，所述焊架(360)上端一侧转动于所述升降座(330)下方一侧，所述第三液压缸(370)缸身上端转动于所述升降座(330)下方另一侧，所述第三液压缸(370)活塞杆一端转动于所述焊架(360)上端另一侧，所述焊条(380)设置于所述焊架(360)下端一侧，所述焊条(380)下端朝向所述焊机(350)下端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述支撑台(100)上端设置有筋板(110)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述支撑台(100)下端设置有连接架(120)，所述第一液压缸(240)缸身下端转动于所述连接架(120)下端侧壁一侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述角度盘(230)上端设置有夹套(231)，所述夹套(231)固定套接于所述旋转轴(210)表面一侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述角度盘(230)下端表面开设有角度槽(232)，所述第一液压缸(240)活塞杆一端滑动于所述角度槽(232)内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述升降架(310)底部设置有限位板(311)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述第二液压缸(340)缸身一侧设置有固定板(341)，所述固定板(341)下端一侧固定于所述升降架(310)上端侧壁一侧。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述升降座(330)下端一侧设置有安装座(331)，所述焊机(350)表面一侧设置于所述安装座(331)内。

9.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述升降座(330)底部一侧设置有支撑座(332)，所述第三液压缸(370)缸身上端转动于所述支撑座(332)上端一侧，所述焊架(360)上端一侧转动于所述支撑座(332)下端一侧。

10.根据权利要求1所述的一种半导体生产点锡装置，其特征在于，所述焊架(360)下端设置有调节座(361)，所述焊条(380)表面滑动贯穿于所述调节座(361)内。

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