CN215469029U - 一种焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种焊接机。所述焊接机包括机架；柄搬送部，所述柄搬送部固定安装在所述机架内；漏斗组件，所述漏斗组件安装在所述机架内；下料机构，所述下料机构安装在所述柄搬送部的顶部，所述下料机构与所述漏斗组件相适配；点胶机构，所述点胶机构固定安装在所述柄搬送部的顶部，所述点胶机构位于所述下料机构的一侧；切焊接片组件，所述切焊接片组件固定安装在所述柄搬送部的顶部，且所述切焊接片组件位于所述点胶机构远离所述下料机构的一侧；焊接组件，所述焊接组件固定安装在所述柄搬送部的顶部。本实用新型提供的焊接机具有使用方便、空间利用效率高、操作简单、能够精确控制填充焊片厚度的优点。

Description

一种焊接机

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接机。

背景技术

焊接:也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的:

1、熔焊--加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊--焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊--采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。

现有的焊接机在对两种焊材进行焊接时，两种焊材之间所需填充的焊片的厚度不好把控，容易对焊接成品造成影响。

因此，有必要提供一种新的焊接机解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、空间利用效率高、操作简单、能够精确控制填充焊片厚度的焊接机。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的焊接机包括：机架；柄搬送部，所述柄搬送部固定安装在所述机架内；漏斗组件，所述漏斗组件安装在所述机架内；下料机构，所述下料机构安装在所述柄搬送部的顶部，所述下料机构与所述漏斗组件相适配；点胶机构，所述点胶机构固定安装在所述柄搬送部的顶部，所述点胶机构位于所述下料机构的一侧；切焊接片组件，所述切焊接片组件固定安装在所述柄搬送部的顶部，且所述切焊接片组件位于所述点胶机构远离所述下料机构的一侧；焊接组件，所述焊接组件固定安装在所述柄搬送部的顶部，所述焊接组件位于所述切焊接片组件远离点胶机构的一侧；收料部，所述收料部安装在所述柄搬送部的顶部，所述收料部位于所述焊接组件远离所述切焊接片组件的一侧。

优选的，所述点胶机构包括点胶筒、调压阀、点胶主板、连接底座板和点胶升降气缸板。

优选的，所述柄搬送部包括主板、拖链、柄搬送夹子部和柄搬送滑板，所述下料机构、所述点胶机构、所述切焊接片组件、所述焊接组件和所述收料部均安装在所述主板的顶部。

优选的，所述焊接组件包括焊接升降部、焊接调整部、钨棒夹取组件、柄固定部、焊接调节部、下钨棒机构和振动盘固定部件。

优选的，所述下料机构包括两个气缸、安装座、激光传感器、下料压板、下料导块和下料管。

优选的，所述切焊接片组件包括焊丝盘固定机构、切焊片升降组件和支架。

优选的，所述机架为柜体设置，所述机架上设有柜门。

与相关技术相比较，本实用新型提供的焊接机具有如下有益效果：

本实用新型提供一种焊接机，采用银合金焊片加超高频焊接工艺，用于钢材和硬质合金；硬质合金和硬质合金的焊接；两种焊接材料的间隙，决定了两种焊材之间填充焊片的厚度，此厚度对于焊接强度影响非常大；本设备可以精确控制填充焊片的厚度，从而实现了优异的焊接强度。

附图说明

图1为本实用新型提供的焊接机的一种较佳实施例的立体结构示意图；

图2为图1所示的去除柜门后的结构示意图；

图3为图2所示的正视结构示意图；

图4为图3所示的去除机架后的结构示意图；

图5为图4所示的正视结构示意图；

图6为图2所示的点胶机构的结构示意图；

图7为图2所示的柄搬送部的结构示意图；

图8为图2所示的焊接组件的结构示意图；

图9为图2所示的漏斗组件的结构示意图；

图10为图2所示的下料机构的结构示意图；

图11为图2所示的收料部的结构示意图；

图12为图2所示的切焊接片组件的结构示意图。

图中标号：1、机架，2、柄搬送部，3、漏斗组件，4、下料机构， 5、点胶机构，6、切焊接片组件，7、焊接组件，8、收料部。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-12，其中，图1为本实用新型提供的焊接机的一种较佳实施例的立体结构示意图；图2为图1所示的去除柜门后的结构示意图；图3为图2所示的正视结构示意图；图4为图3所示的去除机架后的结构示意图；图5为图4所示的正视结构示意图；图6为图2所示的点胶机构的结构示意图；图7为图2所示的柄搬送部的结构示意图；图8为图2所示的焊接组件的结构示意图；图9为图2所示的漏斗组件的结构示意图；图10为图2所示的下料机构的结构示意图；图11为图2所示的收料部的结构示意图；图12为图2所示的切焊接片组件的结构示意图。焊接机包括：机架1；柄搬送部2，所述柄搬送部2固定安装在所述机架1内；漏斗组件3，所述漏斗组件3安装在所述机架1内；下料机构4，所述下料机构4安装在所述柄搬送部2的顶部，所述下料机构4与所述漏斗组件3相适配；点胶机构5，所述点胶机构5固定安装在所述柄搬送部2的顶部，所述点胶机构5位于所述下料机构4的一侧；切焊接片组件6，所述切焊接片组件6固定安装在所述柄搬送部2的顶部，且所述切焊接片组件6位于所述点胶机构5远离所述下料机构4的一侧；焊接组件7，所述焊接组件7固定安装在所述柄搬送部2的顶部，所述焊接组件7位于所述切焊接片组件6远离点胶机构5的一侧；收料部8，所述收料部8 安装在所述柄搬送部2的顶部，所述收料部8位于所述焊接组件7远离所述切焊接片组件6的一侧。

所述点胶机构5包括点胶筒、调压阀、点胶主板、连接底座板和点胶升降气缸板。

所述柄搬送部2包括主板、拖链、柄搬送夹子部和柄搬送滑板，所述下料机构4、所述点胶机构5、所述切焊接片组件6、所述焊接组件7和所述收料部8均安装在所述主板的顶部。

所述焊接组件7包括焊接升降部、焊接调整部、钨棒夹取组件、柄固定部、焊接调节部、下钨棒机构和振动盘固定部件。

所述下料机构4包括两个气缸、安装座、激光传感器、下料压板、下料导块和下料管。

所述切焊接片组件6包括焊丝盘固定机构、切焊片升降组件和支架。

所述机架1为柜体设置，所述机架1上设有柜门。

与相关技术相比较，本实用新型提供的焊接机具有如下有益效果：

本实用新型提供一种焊接机，采用银合金焊片加超高频焊接工艺，用于钢材和硬质合金；硬质合金和硬质合金的焊接；两种焊接材料的间隙，决定了两种焊材之间填充焊片的厚度，此厚度对于焊接强度影响非常大；本设备可以精确控制填充焊片的厚度，从而实现了优异的焊接强度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种焊接机，其特征在于，包括：

机架；

柄搬送部，所述柄搬送部固定安装在所述机架内；

漏斗组件，所述漏斗组件安装在所述机架内；

下料机构，所述下料机构安装在所述柄搬送部的顶部，所述下料机构与所述漏斗组件相适配；

点胶机构，所述点胶机构固定安装在所述柄搬送部的顶部，所述点胶机构位于所述下料机构的一侧；

切焊接片组件，所述切焊接片组件固定安装在所述柄搬送部的顶部，且所述切焊接片组件位于所述点胶机构远离所述下料机构的一侧；

焊接组件，所述焊接组件固定安装在所述柄搬送部的顶部，所述焊接组件位于所述切焊接片组件远离点胶机构的一侧；

收料部，所述收料部安装在所述柄搬送部的顶部，所述收料部位于所述焊接组件远离所述切焊接片组件的一侧。

2.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述点胶机构包括点胶筒、调压阀、点胶主板、连接底座板和点胶升降气缸板。

3.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述柄搬送部包括主板、拖链、柄搬送夹子部和柄搬送滑板，所述下料机构、所述点胶机构、所述切焊接片组件、所述焊接组件和所述收料部均安装在所述主板的顶部。

4.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述焊接组件包括焊接升降部、焊接调整部、钨棒夹取组件、柄固定部、焊接调节部、下钨棒机构和振动盘固定部件。

5.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述下料机构包括两个气缸、安装座、激光传感器、下料压板、下料导块和下料管。

6.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述切焊接片组件包括焊丝盘固定机构、切焊片升降组件和支架。

7.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述机架为柜体设置，所述机架上设有柜门。

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