CN213303075U - 一种u盘存储模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种U盘存储模组，包括封装基板、环氧树脂塑封体、USB接口电路、存储控制电路、存储器和符合USB2.0接口协议规范的金手指；封装基板具有相对的第一面和第二面，环氧树脂塑封体通过注塑封装于封装基板的第一面，金手指设置于封装基板的第二面的前端，USB接口电路、存储控制电路和存储器封装于封装基板的第一面与环氧树脂塑封体之间且分别与封装基板电连接；金手指与USB接口电路电连接，USB接口电路和存储器分别与存储控制电路电连接。本实用新型通过将USB接口电路、存储控制电路和存储器封装于封装基板和环氧树脂塑封体之间，有效减小了U盘存储模组的体积，大大提高了整个U盘存储模组内部电路的防水性。

Description

一种U盘存储模组

技术领域

本实用新型涉及存储装置技术领域，尤其涉及一种U盘存储模组。

背景技术

U盘是USB闪存驱动器(universal serial bus flash disk)的简称，据谐音也称“优盘”。U盘集磁盘存储技术、闪存技术及通用串行总线技术于一体。USB的端口连接电脑，是数据输入/输出的通道，主控芯片使计算机将U盘识别为可移动磁盘，Flash(闪存)芯片保存数据，PCB底板将各部件连接在一起，并提供数据处理的平台。

U盘通常使用ABS塑料或金属外壳，外壳内部含有一块存储模组，该存储模组是一张焊接有封装好的控制芯片、存储芯片等电子元件的印刷电路板。这样的U盘存储模组由于其本身为一块焊接有多个电子元器件的印刷电路板，因此体积较大，且防水性较差，为了达到良好的防水效果，对U盘外壳的密封性要求高。

因此，如何设计一种体积更小，防水性能更好的U盘存储模组，是目前本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种U盘存储模组，旨在解决现有技术中存在的由于现有的U盘存储模组其本身为一块焊接有多个电子元器件的印刷电路板，因此体积较大，且防水性较差的问题。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种U盘存储模组，包括封装基板、环氧树脂塑封体、USB接口电路、存储控制电路、存储器和符合USB2.0接口协议规范的金手指；

所述封装基板具有相对的第一面和第二面，所述环氧树脂塑封体通过注塑封装于所述封装基板的第一面，所述金手指设置于所述封装基板的第二面的前端，所述USB接口电路、存储控制电路和存储器封装于所述封装基板的第一面与所述环氧树脂塑封体之间且分别与所述封装基板电连接；

所述金手指与所述USB接口电路电连接，所述USB接口电路和存储器分别与所述存储控制电路电连接。

优选地，所述存储器为Nand Flash存储芯片裸片。

优选地，所述存储控制电路包括控制芯片和电源滤波电路，所述电源滤波电路、USB接口电路和存储器分别与控制芯片电连接。

优选地，所述控制芯片采用型号为FC1179的裸片。

优选地，所述存储控制电路还包括用于指示所述U盘存储模组工作状态的指示灯，所述指示灯与所述控制芯片电连接。

优选地，所述指示灯封装于所述封装基板的第一面与所述环氧树脂塑封体之间且与所述封装基板焊接连接，所述环氧树脂塑封体上正对所述指示灯的部位具有透光部。

优选地，所述封装基板的第二面的后端设有焊盘，所述指示灯焊接在所述焊盘上。

优选地，所述封装基板的第二面上对应所述指示灯的位置设有透光封装部。

优选地，所述指示灯为贴片LED。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型的U盘存储模组通过将USB接口电路、存储控制电路和存储器封装于封装基板和环氧树脂塑封体之间，有效减小了U盘存储模组的体积，有利于U盘向微型化发展，大大提高了整个U盘存储模组内部电路的防水性，通过在封装基板的第二面前端设置符合USB2.0接口协议规范的金手指，通过金手指与主机设备进行通讯和数据传输，传输速度快。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型提供的一种优选实施方式中U盘存储模组的主视结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种优选实施方式中U盘存储模组的剖视结构示意图；

图3是本实用新型提供的另一种优选实施方式中U盘存储模组的后视结构示意图；

图4是本实用新型提供的另一种优选实施方式中U盘存储模组的剖视结构示意图；

图5是本实用新型提供的一种优选实施方式中U盘存储模组的内部元件布局与打线图；

图6是本实用新型提供的一种优选实施方式中U盘存储模组的电路原理框架图；

图7是本实用新型提供的一种优选实施方式中存储控制电路的电路原理图；

图8是本实用新型提供的一种优选实施方式中存储器的电路原理图；

图9是本实用新型提供的一种优选实施方式中USB接口电路的电路原理图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本实用新型提供了一种U盘存储模组，如图1-9所示，其包括封装基板1、环氧树脂塑封体2、USB接口电路3、存储控制电路4、存储器5和符合USB2.0接口协议规范的金手指6，该金手指6同时向下兼容USB1.1和USB1.0；封装基板1具有相对的第一面101和第二面102，环氧树脂塑封体2通过注塑封装于封装基板1的第一面101，金手指6设置于封装基板1的第二面102的前端，金手指6包括4个并列排布的导电触片601，通过导电触点与USB主机设备相应的导电触点接触进行USB通讯，USB接口电路3、存储控制电路4和存储器5封装于封装基板1的第一面101与环氧树脂塑封体2之间且分别与封装基板1电连接；金手指6与USB接口电路3电连接，USB接口电路3和存储器5分别与存储控制电路4电连接。

本实用新型的U盘存储模组中，通过金手指6与外部主机设备进行插接接触，实现U盘存储模组与外部主机设备之间的USB接口通讯连接，以文件系统的形式向外部主机设备提供访问接口；通过存储控制电路4处理来自外部主机设备的命令，控制存储器5进行数据的存取；通过存储器5提供存储空间，存储器5受控于存储控制电路4。

本实用新型的U盘存储模组通过将USB接口电路3、存储控制电路4和存储器5封装于封装基板1和环氧树脂塑封体2之间，有效减小了U盘存储模组的体积，有利于U盘向微型化发展，大大提高了整个U盘存储模组内部电路的防水性，通过在封装基板1的第二面102前端设置符合USB2.0接口协议规范的金手指6，通过金手指6与主机设备进行通讯和数据传输，传输速度快。

在一个实施例中，如图2、图4、图5所示，存储器5为Nand Flash存储芯片裸片，具体型号为K9GCGD8U0D。存储器5采用裸片，不仅有利于减小整个U盘存储模组的体积，便于将存储器5封装在封装基板1与环氧树脂塑封体2之间，且能有效降低成本。

在一个实施例中，如图6所示，存储控制电路4包括控制芯片401和电源滤波电路402，电源滤波电路402、USB接口电路3和存储器5分别与控制芯片401电连接。电源滤波电路402用于对控制芯片401内核工作电源进行杂波滤除，保证内核工作的稳定性。在本实施方式中，如图5、图7所示，电源滤波电路402主要包括滤波电容(C1、C2、C3、C4)。

在一个实施例中，如图5、图7所示，控制芯片401采用型号为FC1179的裸片。控制芯片401采用裸片，不仅有利于减小整个U盘存储模组的体积，便于将控制芯片401封装在封装基板1与环氧树脂塑封体2之间，且能有效降低成本。

在一个实施例中，如图1、图2、图3、图4、图6、图7所示，存储控制电路4还包括用于指示U盘存储模组工作状态的指示灯403(即图7中的D1)，指示灯403与控制芯片401电连接。通过控制芯片401控制指示灯403的亮、灭或闪烁来指示U盘存储模组的工作状态。通过设置指示灯403，便于用户直观地了解U盘存储模组的工作状态。

在一个实施例中，如图1、图2所示，指示灯403封装于封装基板1的第一面101与环氧树脂塑封体2之间且与封装基板1焊接连接，环氧树脂塑封体2上正对指示灯403的部位具有透光部201。将指示灯403与存储控制电路4、存储器5封装在封装基板1的同一侧，便于生产，减少生产步骤，降低生产成本；在环氧树脂塑封体2上正对指示灯403的部位设置透光部201，使得指示灯403发出的光可以通过透光部201射出。具体地，透光部201可以是在环氧树脂塑封体2上设置的开孔；为了提高指示灯403的防水性，透光部201也可以是采用透光材料在上述开孔处注塑封装形成的；为了减少生产流程，降低生产成本，也可以将整个环氧树脂塑封体2采用透光度高的环氧树脂注塑形成。

在一个实施例中，如图3、图4所示，封装基板1的第二面102的后端设有焊盘7，指示灯403焊接在焊盘7上。将指示灯403设置在封装基板1上与存储控制电路4、存储器5相背的一面，形成扩展焊盘7，便于在U盘存储模组封装成型后根据用户的需求选择是否进行指示灯403的焊接，提高U盘存储模组的通用性。

在一个实施例中，如图3、图4所示，封装基板1的第二面102上对应指示灯403的位置设有透光封装部8。通过透光封装部8对封装基板1第二面102上的指示灯403及焊盘7进行封装，在保证指示效果的同时提高U盘存储模组整体的防水性。

在一个实施例中，指示灯403为贴片LED。贴片LED体积小，有利于降低U盘存储模组的整体体积，且贴片LED功耗小，有利于节约电能。

具体地，如图9所示，USB接口电路3具有4个接线端子(GND、DP、DM、VCC)，4个接线端子分别与金手指6的4导电触片601一一对应焊接。

具体地，如图5所示，在U盘存储模组生产时，首先将各被动电子元件(如C1-C4、R1-R2)焊接在封装基板1上，然后将控制芯片401和存储器5通过金属引线采用引线键合工艺安装连接至封装基板1上，最后采用注塑工艺将安装有各电子元器件的封装基板1进行注塑封装形成环氧树脂塑封体2，封装基板1和环氧树脂塑封体2紧密结合为一体。本实用新型的U盘存储模组通过加装外壳即能得到U盘，具体地，在一个实施例中，本实用新型U盘存储模组的外形尺寸为24.8mm*11.3mm*1.4mm，体积十分小巧，有利于减小加装外壳后整个U盘的体积，提高U盘的便携性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种U盘存储模组，其特征在于，包括封装基板、环氧树脂塑封体、USB接口电路、存储控制电路、存储器和符合USB2.0接口协议规范的金手指；

所述封装基板具有相对的第一面和第二面，所述环氧树脂塑封体通过注塑封装于所述封装基板的第一面，所述金手指设置于所述封装基板的第二面的前端，所述USB接口电路、存储控制电路和存储器封装于所述封装基板的第一面与所述环氧树脂塑封体之间且分别与所述封装基板电连接；

所述金手指与所述USB接口电路电连接，所述USB接口电路和存储器分别与所述存储控制电路电连接。

2.根据权利要求1所述的U盘存储模组，其特征在于，所述存储器为Nand Flash存储芯片裸片。

3.根据权利要求2所述的U盘存储模组，其特征在于，所述存储控制电路包括控制芯片和电源滤波电路，所述电源滤波电路、USB接口电路和存储器分别与控制芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的U盘存储模组，其特征在于，所述控制芯片采用型号为FC1179的裸片。

5.根据权利要求3所述的U盘存储模组，其特征在于，所述存储控制电路还包括用于指示所述U盘存储模组工作状态的指示灯，所述指示灯与所述控制芯片电连接。

6.根据权利要求5所述的U盘存储模组，其特征在于，所述指示灯封装于所述封装基板的第一面与所述环氧树脂塑封体之间且与所述封装基板焊接连接，所述环氧树脂塑封体上正对所述指示灯的部位具有透光部。

7.根据权利要求5所述的U盘存储模组，其特征在于，所述封装基板的第二面的后端设有焊盘，所述指示灯焊接在所述焊盘上。

8.根据权利要求7所述的U盘存储模组，其特征在于，所述封装基板的第二面上对应所述指示灯的位置设有透光封装部。

9.根据权利要求5-8任意一项所述的U盘存储模组，其特征在于，所述指示灯为贴片LED。

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