CN212812141U - 一种铝基电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种铝基电路板，属于电路板技术领域。包括铝基板以及固定于铝基板底部的抗变部，抗变部包括第一侧板以及第二侧板。通过第一侧板和第二侧板对铝基板的热胀变形进行限制，降低铝基板的变形程度。与现有技术相比，本实用新型提出的铝基电路板工作时热胀变形小，铜箔电路的阻值变化较小。

Description

一种铝基电路板

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种铝基电路板。

背景技术

铝基电路板使以金属铝为基板的一种电路板，在电器元件中具有广泛的应用。在电子元件工作过程中存在发热，容易导致铝基板膨胀变形，进而导致铝基板上的线路拉伸变形，使线路阻值发生变化影响电子元件的工作效率。

实用新型内容

实用新型目的：提供一种铝基电路板，以解决现有技术存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种铝基电路板，包括：开设有安装孔的铝基板、贴覆于铝基板上的铜箔电路以及用于降低铝基板变形的抗变部，所述抗变部固定于铝基板的底部。

在进一步的实施例中，所述抗变部包括交叉设置的第一侧板以及第二侧板，利用第一侧板以及第二侧板对铝基板的热胀变形进行限制，降低铝基板的变形程度。

在进一步的实施例中，所述第一侧板和第二侧板采用锡块，金属锡的热膨胀系数小于金属铝的热膨胀系数，在相同的温度下，金属锡的变形程度小于金属铝的变形程度，从而使得第一侧板和第二侧板能够对铝基板的热胀变形进行限制。

在进一步的实施例中，所述铝基板为矩形结构，所述第一侧板的长度方向与铝基板的长度平行，所述第二侧板的长度方向与铝基板的宽度方向平行；通过第一侧板对铝基板沿长度方向的变形进行限制，通过第二侧板对铝基板沿宽度方向的变形进行限制。

在进一步的实施例中，所述铝基板为矩形结构，所述第一侧板和第二侧板两端分别与铝基板的底面相对的对角固定连接；通过第一侧板和第二侧板对铝基板的变形进行限制时，第一侧板和第二侧板对铝基板的作用力具有沿铝基板长度方向以及沿铝基板宽度方向的分量，从而降低铝基板的变形。

在进一步的实施例中，所述铝基板为圆形结构，所述第一侧板和第二侧板沿铝基板的径向方向设置，所述第一侧板的长度方向与第二侧板的长度方向垂直；通过第一侧板以及第二侧板对圆形结构的铝基板进行径向限制，能够降低铝基板的径向变形。

在进一步的实施例中，所述第一侧板和第二侧板均为圆弧形结构，所述第一侧板和第二侧板向远离铝基板的一侧凸起；铝基板受热使其内部产生较大的内应力并产生热胀变形的趋势，在铝基板边缘被固定的情况下，铝基板靠近中心的位置内应力大于靠近边缘其边缘的内应力，第一侧板和第二侧板的结构恰好能对铝基板的内应力进行限制。

在进一步的实施例中，铝基板上还开有定位槽；通过设置定位槽能够便于对铝基板进行定位安装。

在进一步的实施例中，铝基板顶面开有线路槽，所述铜箔电路贴覆于线路槽内；通过将铜箔电路置于线路槽能够对铜箔电路进行保护，降低铜箔电路划伤的风险。

在进一步的实施例中，所述线路槽的深度大于铜箔电路的厚度，所述铜箔电路上还设有保护层，通过保护层对铜箔电路的表面进一步进行保护。

有益效果：本实用新型提供一种铝基电路板，包括铝基板以及固定于铝基板底部的抗变部，抗变部包括第一侧板以及第二侧板。通过第一侧板和第二侧板对铝基板的热胀变形进行限制，降低铝基板的变形程度。与现有技术相比，本实用新型提出的铝基电路板工作时热胀变形小，铜箔电路的阻值变化较小。

附图说明

图1是本实用新型的铝基电路板的结构示意图。

图2是本实用新型的实施例1的结构示意图。

图3是本实用新型的实施例2的结构示意图。

图4是本实用新型的实施例3的结构示意图。

图5是本实用新型的铝基电路板的局部剖视图。

图1至5各处标记分别为：铝基板10、安装孔11、定位槽12、线路槽、铜箔电路20、抗变部30、第一侧板31、第二侧板32、保护层40。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

申请人研究发现，目前铝基电路在电器元件中具有广泛的应用，但是电器中的电子元件在工作过程中产生大量的热量，铝基板受热后会产生热胀变形并对贴覆于铝基板上的线路产生拉伸变形，进而导致线路的阻值变大，影响电子元件的工作效率。

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种铝基电路板。如图1和图2所示，该铝基电路板包括铝基板10、贴覆于铝基板10上的铜箔电路20以及固定于铝基板10底部的抗变部30。铝基板10上开设有多个用于安装固定铝基板10的安装孔11。当铝基板10受热变形时，通过抗变部30对铝基板10进行限制降低铝基板10的变形，从而降低铜箔电路20的变形，进而降低铜箔电路20阻值的变化，使电子元件保持正常的工作效率。

本实施例中的抗变部30包括第一侧板31以及第二侧板32，第一侧板31和第二实施例交叉设置，通过第一侧板31和第二侧板32对铝基板10进行多个方向的热胀变形限制，从而降低铝基板10的变形程度。金属铝的热膨胀系数为23.2*10-6/℃。要对铝基板10的热胀变形进行限制，则第一侧板31和第二侧板32的热膨胀系数必须小于金属铝的热膨胀系数，因此，本实施例中，第一侧板31和第二侧板32采用锡块。金属锡的热膨胀系数为2*10-6/℃，远小于金属铝的热膨胀系数。在相同的温度下，金属锡的变形程度远小于金属铝的变形程度，从而使得第一侧板31和第二侧板32能够对铝基板10的热胀变形继续限制。

实施例1：当铝基板10为矩形结构时，第一侧板31的两端与铝基板10底面相对的两个侧边的中部固定连接；并且，第二侧板32的两端分别与铝基板10底面另外两个相对的侧边的中部固定连接。即第一侧板31的长度方向与铝基板10的长度平行；并且，第二侧板32的长度方向与铝基板10的宽度方向平行。此时第一侧板31和第二侧板32成“十”字形。当铝基板10受热变形时，第一侧板31对铝基板10沿长度方向的变形进行限制；同时，第二侧板32对铝基板10沿宽度方向的变形进行限制，从而实现铝基板10的较小变形，则铜箔电路20的变形也较小，从而降低对铜箔电路20阻值的影响。

通常情况下，矩形结构的铝基板10的长度数值与宽度数值不一致，因此实施例1中的第一侧板31和第二侧板32的长度也不一样，需要分别对第一侧板31和第二侧板32进行单独预制，较为不便。因此，本申请对实施例1进行进一步优化。

实施例2：结合图3，当铝基板10为矩形结构时，第一侧板31和第二侧板32的两端分别与铝基板10的底面相对的对角固定连接。此时，第一侧板31和第二侧板32成“X”形。第一侧板31和第二侧板32的结构相同，可以实现标准化预制，大大提升第一侧板31和第二侧板32的预制便利性和效率。并且，第一侧板31和第二侧板32对铝基板10的热胀变形进行限制时，第一侧板31和第二侧板32对铝基板10的作用力具有沿铝基板10长度方向以及沿铝基板10宽度方向的分量，从而降低铝基板10的变形，从而实现对铝基板10热胀变形的限制，降低铝基板10的变形程度。

实施例3：结合图4，当铝基板10为圆形结构时，第一侧板31和第二侧板32沿铝基板10的径向方向设置；并且，第一侧板31的长度方向与第二侧板32的长度方向垂直。此时，第一侧板31和第二侧板32呈“十”字形；且，第一侧板31和第二侧板32的结构相同。通过第一侧板31和第二侧板32对圆形结构的铝基板10进行径向变形限制，从而降低铝基板10的径向变形。

铝基板10通过安装孔11定位安装固定，安装孔11开设于铝基板10靠近边缘的位置，当铝基板10受热时，铝基板10的内部产生较大的内应力并产生热胀变形的趋势，而铝基板10靠近边缘的一侧受到定位限制难以变形进而导致铝基板10靠近中心的位置内应力无法通过变形来释放，从而使得铝基板10靠近中心的位置的内应力远大与靠近其边缘的内应力，进而使铝基板10靠的中心容易产生凸起或者凹陷变形来释放其内应力。在进一步的实施例中，第一侧板31和第二侧板32均为圆弧形结构，第一侧板31和第二侧板32向远离铝基板10一侧的方向凸起。即，第一侧板31和第二侧板32靠近中部的厚度大于靠近两端的厚度，这种结构能够使得第一侧板31和第二侧板32能够对铝基板10的内应力进行较好的限制，避免铝基板10的中心产生凸起或者凹陷变形。

为了便于对铝基电路板进行安装，铝基板10的一侧还开有定位槽12。在安装铝基电路板时，只需将该定位槽12与安装基础上的定位块配合即可，从而防止安装铝基电路板时出现铝基板10左右颠倒的情况，提升铝基电路板的安装效率。

在安装铝基电路板的过程中，容易发生划伤铜箔电路20的情况，为了降低这种风险，结合图5，在进一步的实施例中，铝基板10上的顶面开有线路槽，在制作铝基电路板时，将铜箔线路贴覆于线路槽中，从而对铜箔线路进行保护，避免在安装铝基电路板的过程中造成通过电路划伤的情况。

进一步的，线路槽的深度大于铜箔电路20的厚度，铜箔电路20与铝基板10的顶面具有预定的距离。在铜箔电路20上预注聚乙烯或者二氧化硅形成保护层40，从而对铜箔电路20的表面进一步进行保护，降低铜箔电路20划伤的风险。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种铝基电路板，其特征在于，包括：开设有安装孔的铝基板、贴覆于铝基板上的铜箔电路以及用于降低铝基板变形的抗变部，所述抗变部固定于铝基板的底部。

2.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，所述抗变部包括交叉设置的第一侧板以及第二侧板。

3.根据权利要求2所述的铝基电路板，其特征在于，所述第一侧板和第二侧板采用锡块。

4.根据权利要求2所述的铝基电路板，其特征在于，所述铝基板为矩形结构，所述第一侧板的长度方向与铝基板的长度平行，所述第二侧板的长度方向与铝基板的宽度方向平行。

5.根据权利要求2所述的铝基电路板，其特征在于，所述铝基板为矩形结构，所述第一侧板和第二侧板两端分别与铝基板的底面相对的对角固定连接。

6.根据权利要求2所述的铝基电路板，其特征在于，所述铝基板为圆形结构，所述第一侧板和第二侧板沿铝基板的径向方向设置，所述第一侧板的长度方向与第二侧板的长度方向垂直。

7.根据权利要求2-5任一项所述的铝基电路板，其特征在于，所述第一侧板和第二侧板均为圆弧形结构，所述第一侧板和第二侧板向远离铝基板的一侧凸起。

8.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，铝基板的一侧边还开有定位槽。

9.根据权利要求1所述的铝基电路板，其特征在于，铝基板顶面开有线路槽，所述铜箔电路贴覆于线路槽内。

10.根据权利要求9所述的铝基电路板，其特征在于，所述线路槽的深度大于铜箔电路的厚度，所述铜箔电路上还设有保护层。

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