JPS62249383A - 面状発熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は新規な面状発熱体に関するものである。

更に詳しく述べれば本発明は極めて狭いスペースに設置
できる発熱容量の大きい面状発熱体に関するものである
。

［従来の技術］ 工業用発熱体としては種々なものが利用されている。発
熱体の設訂面積が自由に設定できる機器においては、発
熱体の種類、形状、大ぎざを任危に選択することができ
る。

しかしながら、極めて狭いスペースに発熱体を設置づる
場合には、発熱体の種類が限られたものになる。このよ
うな場所に用いられる発熱体として面状発熱体がある。

第２図は従来の面状発熱体の断面図を示したものであっ
て、１は基材絶縁フィルム、２は接着剤。

３は金属発熱回路箔、４はカバーレイフィルムである。

この第１図のような面状発熱体では発熱容量を大きくす
る場合、全屈発熱体回路箔の厚さを厚くづるか、幅を拡
げるかのいずれかが行われる。

しかしながら、金属発熱体部の厚さを厚くした場合には
面状発熱体の厚さも厚くなる難点があり、また幅を拡げ
た場合には回路部間の間隔が狭くなり電気的特性、耐熱
特性及びＷＡ造技術上の点から製造が困難であった。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明はかかる点に立って為さ゛れたものであつて、そ
の目的とするところは、＋ｉｆｆ記した従来技術の欠点
を解消し、薄くて発熱容量が人ぎくすることができる面
状発熱体を提供づることにある。

Ｅ問題点を解決Ｊるための手段］ 本発明の要旨とするところは、基板絶縁フィルムの上層
に接着剤を介して箔状金属発熱体をケミカルエツチング
して成る金泥発熱回路部があり、該金属発熱回路前の上
層に接着剤を介してカバーレイフィルムを設けて成る面
状発熱体において、前記基板絶縁フィルムの両面に前記
全屈発熱回路箔、前記接着剤及び前記カバーレイフィル
ムから成る面状発熱そう少なくとも２層以上設けられて
成ることを特徴とする面状発熱体にある。

本発明において、基板絶縁フィルムは耐熱性、電気的特
性、耐ケミカルエツチング薬品性及びプレス接着性が優
れたものならよく、例えばポリイミドフィルム、ポリア
ミドイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカー
ボネートフィルム等がある。本発明において、接着剤は
同様に耐熱性、電気的特性、耐ケミカルエツチング薬品
性及びプレス接着性が優れたものならよく、例えばポリ
イミド接着剤、シリコン接着剤、エポキシ接着剤簀を用
いることができる。

本発明において、箔状金属発熱体は薄い箔状の金属発熱
体ならよく、例えばニク■ム箭、銅〜ニッケル箔、鉄〜
クロム箔等がある。カバーレイフィルムは保護絶縁性の
ほかに耐熱性、電気的特性。

耐ケミカルエツチング薬品性及びプレス接着性が優れた
ものがよく、例えばポリイミドフィルム。

ポリアミドイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポ
リカーボネートフィルム等を用いることができる。

尚、カバーレイフィルムの厚さは、基板絶縁フィルムよ
りも薄くてもよい。

本発明において、基板絶縁フィルムの両面に前記金属発
熱回路芯、前記接着剤及び前記カバーレイフィルムから
成る面状発熱層を少なくとも２層以上設けるが、面状発
熱層の各層の金属発熱回路前は直列接続または並列接続
あるいはこれらの併用により接続する。直列にした場合
には、抵抗値が２倍、電流が１／２．出力が１／２とな
る。

一方、並列にしたときには、出力を２倍にづることがで
きる。更に直列と並列とを併用して切替えして使用する
こともできる。また、本発明の面状発熱体の各層の金属
発熱回路前は、各層の金属発熱回路箔の設ける位置を上
下に重ならないようにずらして設けることにより、温度
分布の均一化と電気特性の向上を計ることができる。

［作　用］ 本発明の作用は、基板絶縁フィルムの両面に前記金民発
熱回路箔、前記接着剤及び前記カバーレイフィルムから
成る面状発熱そう少なくとも２層以上設けることにより
、発熱室σを大幅に向上できることにある。しかも本発
明の面状発熱体は直列接続と並列接続との切替え使用に
より発熱室けを自由に調節゛りることも可能である。

更に、１枚の基板絶縁フィルム上に複数の前記金属発熱
回路箔、前記接着剤及び前記カバーレイフィルムから成
る面状発熱層を設けることにより、任意の発熱容量の面
状発熱体を製造Ｊることができる。

［実施例］ 次に本発明の面状発熱体一実施例を図面により説明する
。第１図は本発明の面状発熱体の一実施例を示した断面
図である。第１図において、全屈発熱回路箔、接む剤及
びカバーレイフィルムから成る面状発熱層は２Ｗ！Ｊで
あって、１は基板絶縁フィルム、２は接着剤、３は箔状
金属発熱体をケミカルエツチングして成る金属発熱回路
前、４はカバーレイフィルムである。

第３図は本発明の面状発熱体において金属発熱回路前を
直列接続したときの説明図であって、この場合は出力を
１７２にすることができる。第４図は同じく金属発熱回
路箔を並列接続したときの説明図であって、この場合に
は発熱’７５ｍを２倍にすることができる。

［発明の効果］ 本発明の面状発熱体は発熱容量を大幅に向上できるもの
であり、極めて限られたスペースに用いられる発熱体と
して工業上有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の面状発熱体の一実施例を示した断面図
、第２図は従来の面状発熱体の例を示した断面図、第３
図は金属発熱回路箔が直列接続したとぎの説明図、第４
図は金属発熱回路箔が並列接続したときの説明図である
。 １：金属発熱回路箔。 ２：接　　着　　剤。 ３：ｆＩ状金金属発熱体ケミカルエツチングして成る金
属発熱回路箔。 ４：カバーレイフィルム。 代理人　弁理士　薄　Ｅ口　利　幸 左）（１） ヤｌ＋１」

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板絶縁フィルムの上層に接着剤を介して箔状金
   属発熱体をケミカルエッチングして成る金属発熱回路箔
   があり、該金属発熱回路箔の上層に接着剤を介してカバ
   ーレイフィルムを設けて成る面状発熱体において、前記
   基板絶縁フィルムの両面に前記金属発熱回路箔、前記接
   着剤及び前記カバーレイフィルムから成る面状発熱そう
   少なくとも２層以上設けられて成ることを特徴とする面
   状発熱体。